岗位描述： 1.完成关键部件、SoC逻辑开发； 2.与后端人员配合，完成前端开发； 3.根据功耗要求，完成功耗优化； 4.常驻无锡工作。 任职要求： 1.***硕士及以上学历，微电子、自动化、集成电路、电子等相关专业； 2.精通Verilog语言； 3.熟悉低功耗设计流程； 4.熟悉Linux操作环境，熟悉vi/vim常用操作，熟悉shell/python/perl等脚本编程语言； 5.具有芯片设计、流片的全流程工作经历； 6.具有良好的团队合作能力。

职位职责： 1、了解芯片市场动态，策划和组织项目招标、议价等商务活动，进行供应商的寻源、资料收集、认证准入及合同签署，完成项目供应商选择；维护和建设良好的供应商关系； 2、参与制定芯片的品类策略，结合技术趋势确保核心部件的选择具有前瞻性； 3、支持供应、质量等部门完成物料的交付工作；深入跟踪行业供需趋势，进行风险管理，保障供应安全； 4、深入研究本地核心部件的技术趋势和发展动态，提供专业洞察。 职位要求： 1、本科及以上学历，计算机、芯片、供应链管理等相关专业优先； 2、3年及以上半导体行业经验，或3年及以上资源开发或芯片产品、研发、质量工作经验； 3、熟悉芯片的本地产业情况、生产制程以及关键技术发展趋势等；良好的市场分析和洞察力，对上下游市场有较好的预判和行动力； 4、优秀的商务沟通和谈判能力，优秀的项目管理能力； 5、诚实守信，具有较强的工作责任心，良好的职业道德，性格开朗外向，能承受压力。

职位职责： 1、负责先进封装、测试、测试板及OSAT相关的辅材，生产性物资的供应商寻源及开发工作； 2、负责新产品导入，协同完成新产品封装以及ATE测试方案，制定NTO wafer plan，样品计划，准备封装生产制具，保证工程样片按时按量交付，跟踪工程测试进展，安排可靠性验证，完成新产品导入； 3、负责产品线规划，需求提炼，进行立项输入和过程跟进； 4、需有一定项目管理背景，对项目整体进度负责，确保物料的交付及时性； 5、采购策略实施及落地，并能制定相应的采购对策； 6、物料市场行情的的调查与搜集，善于发现问题并基础解决方案，以降低采购成本，提高用户满意度； 7、负责开拓各类供应商及委外工厂，保障公司产能，降低公司整体运营成本； 8、负责全面梳理封装测试相关的运营流程，负责供应链管理和生产运营相关的日常工作。 职位要求： 1、电子工程或材料类等专业本科及以上学历； 2、熟悉Foundry工艺制造流程及封装测试相关知识； 3、熟悉半导体产业链，熟悉生产工艺及流程；有芯片生产供应链资源，能够优先争取产能者优先。

职责描述： 1.芯片模块、SoC系统级验证； 2.根据项目需求，参与制定芯片验证计划和验证方案； 3.搭建全片验证环境； 4.与逻辑设计及后端相关人员沟通合作，完成芯片全流程验证与测试； 5.常驻无锡工作。 任职要求： 1.***本科及以上学历，计算机科学与技术、电子科学与技术、集成电路科学与工程等相关专业； 2.熟悉芯片验证流程，熟悉常用芯片验证EDA工具； 3.掌握Verilog、SystemVerilog语言，掌握Tcl、Makefile、Python、Perl等常用脚本语言； 4.具有处理器验证经验或高速接口IP验证经验； 5.熟悉UVM验证方法学并具有相关开发经验； 6.完成过实际芯片验证环境搭建，具有实际芯片项目验证经验； 7．具有良好的团队合作能力。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1.参与光子集成芯片研发项目。该项目为前沿工程应用，与传感、通信等产业需求有紧密关系。 2.工作内容包括光子集成器件的模拟仿真、结构设计、工艺实施、测试平台搭建、光电测试等工作。 3.负责所辖范围内技术文件、资料的完整、有效及安全。 职责要求： 1.硕士及以上学历，光学、电子、光电子、物理、计算机等专业及相近专业。 2.具有集成光电子学、光电探测与信号处理、微纳加工技术等领域的研究经验者优先。 3.具有光电子器件及模块设计、流片、测试、封装经验者优先。 4.在光电子学领域有论文发表者优先。 5.具有良好的团队合作精神，动手能力强，身心健康，积极乐观。

工作内容： 1、负责GaAs芯片射频设计和仿真工作 2、负责芯片的在片测试及常规实验 3、射频芯片电路的设计，包括低噪放、功放、衰减器、移相器、滤波器等 4、提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案； 5、提供芯片销售及应用过程中的技术支持； 6 、特别优秀人才公司给予股权激励。 任职要求： 1、职业素质：工作认真负责、具有良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神； 2、工作经验：一年及以上GaAs工艺射频芯片开发相关工作经验，熟悉GaAs等工艺，对主要射频器件(如低噪声放大芯片、收发多功能芯片等)电路结构有比较深入了解；? 3、专业素质：电磁场与微波技术、微电子、通信等相关专业硕士及以上学历，熟悉GaAs工艺射频芯片开发，具有流片经验者优先； 4、工作能力：能独立选择合适的GaAs工艺，完成相关微波毫米波芯片的设计和测试工作;

岗位职责： 1、参与产品可行性分析工作及实施方案定制工作； 2、负责评估工艺，并提出工艺要求；参与定义产品规格书； 3、熟悉产品电路设计及仿真验证工作； 4、熟悉版图设计工作； 5、熟悉测试方案，提供测试支持，并对测试结果进行分析； 6、为用户提供应用解决方案； 7、负责撰写相关技术文档； 8、负责成果发表以及专利申请。 任职要求： 1、45岁以内，微电子或电子信息类相关的硕士以上学历，博士优先； 2、受过设计电路、设计应用软件、设计流程的培训； 3、有5年以上从事模拟IC设计或数模混合电路设计相关工作经验； 4、具有扎实的模拟集成电路设计基础； 5、熟练掌握模拟电路设计方法并有较强的电路分析能力及debug能力； 6、熟悉集成电路设计流程，熟悉Hspice、Spectre等EDA仿真工具； 7、具有带隙基准、运放、AD/DA、传感器芯片研发经验； 8、了解版图设计方法及流程，具备指导版图工程师能力； 9、具有量产流片经验优先； 10、具有数模混合仿真经验优先。

岗位职责： 1.参与定义基于RISC-V/ARM 架构SoC规格。 2.负责多核SoC Core及外设功能和性能测试方案设计、文档整理、测试验证、验证报告整理。 3.参与Linux/RTOS裁剪、移植适配与验证； 4.设计实现和维护：汇编指令级引导程序，固件支持程序，外设逻辑IP的底层驱动、设备管理程序，为其他业务功能提供服务的中间层程序。 5.与上下游部门紧密合作，提供有力技术支撑，系统性提升SoC和固件质量。 岗位要求： 1. ***本科及以上学历，计算机、电子、通信、自动化等相关专业。 2. 精通计算机体系结构；熟悉编译原理、基本的数字、模拟电路。 3. 4年以上扎实的嵌入式SoC底层开发经验；熟悉RV32/RV64/ARM处理器架构、指令集；精通C/C++。 4. 熟悉各设备的工作原理、特性或协议，如USB/CAN/Ether/eMMC/SDIO/IIC/SPI/QSPI/UART/PWM/ADC/PMU/TIMER等，具备丰富调试经验。 5. 精通常见的RTOS使用、移植适配，比如FreeRTOS，μC/OS，RT-thread，Nucleus等等。或精通Linux内核移植，内核驱动开发； 6. 熟悉ARM/GNU ToolChain的配置、常用选项和使用。 7. 熟悉芯片级、板卡级的软硬件相结合的开发和调试，常用仪器使用。 8. 主动、严谨、敬业；能够适应现有代码框架及编程风格；具备良好的技术沟通能力，善于团队协作。 *具备以下条件优先考虑： 1. 有IC设计行业从业经验者优先；有丰富SoC系统开发和量产经验，系统化把握SoC架构及应用。 2. 熟悉USB/CAN/Ether 底层及各层协议者优先； 3. 精通自动构建过程，掌握Makefile/binutils/编译/链接过程 等，具备汇编及反汇编分析优化代码能力优先； 4. 重视和具备软件架构设计开发经验者，熟悉资源受限系统下的软件设计。

【工作内容】 1.分析客户需求，为客户提供算力设备（芯片）选型、采购方案及技术支持。 2.与客户进行深入交流，了解其业务需求，提供定制化解决方案。 3.协助客户解决使用过程中遇到的技术问题，提高客户满意度。 4.匹配国内需求企业，为其采国际购如H100、H200、4090等芯片 5.开拓新渠道，寻找潜在客户（B端为主） 【任职要求-无需行业经验】 1.对算力设备（芯片）行业有一定的了解，具备一定的技术背景或相关工作经验者优先。 2.具备较强的沟通能力与开拓能力，拥有一定的社会（企业）资源。 3.良好的沟通技巧和客户服务意识 4.较强的市场分析和项目管理能力 【公司福利】 - 低门槛进入行业，高收益。 - 定期提供免费的专业培训。 - 不定期邀请业内专业人士提供免费课题讲解。 - 不定期组织团建活动。 - 优秀员工拥有出国学习考察机会。 【公司简介】 阿法尔国际所有业务板块均为股东自有三方公司/团队落地。三大板块包括教育规划（语言培训、国内升学、主题研学、海外留学等），资产配置规划（全球移民、海外保险、投资基金，算力芯片服务等）及境外生育医疗，以高专业度、精准匹配、密切跟踪为服务宗旨，协助客户顺利实现海外业务目标。

本岗位工作地点北京或嘉兴（可根据人选意向决定）、试用期不打折、五险一金全额缴纳。 本岗位隶属类脑实验室。 岗位职责： 1. 负责芯片的floorplan, power plan,placement, CTS,Routing，RC抽取，STA等工作； 2. 优化布局布线并完成版图的物理验证 (DRC, LVS,Antenna)； 3. 负责完成timing closure & signoff。 任职要求： 1. 微电子、电子工程等相关专业硕士以上学历，要求3年以上Backend经验； 2. 熟练使用ICC2/Innovus/PT/Formality/Calibre/Formality/等后端EDA工具； 3. 熟练使用tcl/perl/shell/Python/Makefile等工具编程； 4. 具备16/12/7nm等深亚微米的大芯片项目经验，能够独立完成芯片/模块级的netlist to GDS流程； 5. 熟悉低功耗后端设计流程并从实现的角度优化芯片面积和功耗。

本岗位工作地点上海或嘉兴（可根据人选意向决定）、五险一金统一交在嘉兴（有丰厚的人才引进政策），试用期不打折、五险一金全额缴纳。 本岗位隶属感存算一体化实验室。 岗位职责： 1.负责芯片的需求分析，定制芯片的系统架构； 2.负责AI芯片算法的功能性能分析及模型开发。 任职要求： 1.熟悉芯片的设计流程和验证； 2.熟悉芯片的高性能计算的系统架构，软硬件协同设计； 3.熟悉常规IP，接口协议的使用及验证； 4.熟悉神经网络图像处理算法及硬件架构。

主要负责混合信号芯片总体模拟电路的规格制订、架构设计和实现：  1.编写模拟电路的技术文档，确定模拟电路整体架构，负责项目中模拟前端设计开发 工作，包括模拟电路设计、模拟电路仿真验证、数模混合仿真验证等工作，实现芯片 功能和性能要求；  2.指导版图工程师完成版图设计，规划版图布局，确保版图达到电路设计的要求；  3.负责对整个芯片内的模拟模块进行仿真，分析和参数调整；  4.精通基本的模拟电路模块如 LDO/OP/Bandgap 等模块的设计；  5.有 ADC、VCO、PLL、DLL、MIPI 以及温度传感器等模块设计经验并有成功 Tapeout  的优先。  专业技能：  1. 集成电路或电子专业硕士以上学历，具有至少 5 年以上模拟集成电路设计经验；  2. 精通基本模拟电路的原理、设计技巧及关键参数，对深亚微米工艺有较深入的了 解，熟悉 CMOS 集成电路工艺流程，有较强的芯片 debug 能力；  3.熟练使用 Cadence Virtuoso、Synopsys Hspice、Nanosim/XA、Mentor Calibre 等 EDA 工具；  4. 良好的英文读写能力及团队合作精神；

岗位职责： 负责基于昂瑞微6626芯片的嵌入式系统固件开发和维护 设计和实现设备驱动程序，优化系统性能和功耗 开发和调试Wi-Fi、蓝牙等无线通信功能 实现音频处理和DSP相关算法 参与产品全生命周期，包括需求分析、设计、编码、测试和维护 编写技术文档，参与解决技术难题 跟进行业技术发展，推动技术创新 任职要求： 本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业 3年以上嵌入式系统开发经验，有智能家居或物联网设备开发经验优先 精通C语言编程，熟悉C++；了解RISC-V架构汇编语言 熟悉嵌入式实时操作系统（RTOS），如FreeRTOS等 熟悉Wi-Fi和蓝牙协议栈，了解物联网通信协议（如MQTT） 熟练使用UART、SPI、I2C等通信接口，了解PWM、ADC等常用外设 具备良好的代码风格，熟悉版本控制工具（如Git） 熟悉嵌入式开发工具链和调试技术 具有较强的问题分析和解决能力，良好的团队协作精神 加分项： 有昂瑞微芯片开发经验 熟悉音频处理或DSP相关算法 了解安全启动和固件加密技术 有物联网云平台对接经验 具备良好的英语读写能力 我们提供： 具有市场竞争力的薪酬待遇 完善的培训体系和晋升机会 富有挑战性的工作内容和创新的技术环境 五险一金、年终奖、带薪年假等福利

职位描述： * 负责管理和协调FAE团队，确保团队成员能够高效执行工作任务 * 确保团队成员充分理解客户需求，并能提供高质量的技术支持 * 负责芯片交换项目的计划、执行和监控，确保项目按时按质完成 * 参与芯片交换技术的研发，提出改进意见，提高团队的技术水平 * 协调跨部门合作，解决项目实施过程中的问题 * 跟踪行业动态，了解新技术和新方法，为团队提供培训和指导 职位要求： * FAE或相关领域工作经验，有团队管理经验优先 * 熟练掌握芯片交换技术，了解相关行业标准和发展趋势 * 具备良好的沟通协调能力，能够有效地与不同背景的客户和供应商进行交流 * 具备较强的分析问题和解决问题的能力，能够快速应对各种挑战 * 具备强烈的责任心和团队合作精神，能够接受短期出差 岗位福利： * 具有市场竞争力的薪酬待遇 * 完善的社保和福利待遇，包括医疗保险、住房公积金等 * 弹性工作制，根据项目需要灵活安排工作时间 * 提供完善的培训和晋升机制，鼓励员工持续学习和成长

我们是一家全球领先的半导体公司，专注于设计和制造高性能、低功耗的芯片解决方案。我们的客户遍布全球，包括一些卓越的电子设备制造商和系统供应商。随着我们产品线的不断扩展和市场需求的增长，我们正在寻找一位充满激情且经验丰富的芯片销售经理加入我们的团队。 职位概述： 作为芯片销售经理，您将负责推动公司的芯片产品在全球市场的销售，并与客户建立强大的合作关系。您将利用您深厚的行业知识和市场洞察力，为公司的营收增长和市场份额拓展做出贡献。 主要职责： 1. 制定和执行销售策略，针对关键市场和客户群体推广公司的芯片产品。 2. 建立和维护与关键客户的长期关系，包括识别客户需求、谈判合同和促成交易。 3. 与内部团队合作，包括产品营销、工程和支持团队，以确保客户问题得到及时解决。 4. 分析市场趋势和竞争对手动态，为产品定价和市场定位提供数据支持。 5. 达成或超越销售目标，包括销售额、利润率和市场份额。 6. 代表公司参加行业会议、贸易展览和客户访问，提升公司品牌知名度。 7. 准备销售报告和市场分析，向管理层提供反馈和建议。 任职资格： 1. 学士学位或同等学历，电子工程、市场营销或相关领域优先。 2. 至少5年的芯片或半导体行业销售经验，有成功开发大型客户和达成销售目标的记录。 3. 深入了解芯片技术、应用领域和市场趋势。 4. 出色的沟通、谈判和客户服务技巧。 5. 能够在快节奏和竞争激烈的环境中工作，并适应频繁出差。 6. 良好的项目管理和组织能力，能够同时处理多个客户和项目。