岗位要求： 1、25-39岁，***专科及以上学历；5年以上出口小家电/仪器设备制造业生产现场管理经验，协调及解决问题能力强； 2、对交期、品质、效率有实际管理经验，擅长解决生产过程中的突发问题，确保产品准时交付。同时负责产品工艺、质量、成本的持续改善； 3、有质量管理体系及产品出口认证经验者优先。 岗位职责： 1、负责工艺流程的维护和落实执行； 2、跟进生产线，工装及工位器具的使用情况，并为采购部做好相应的技术支持； 3、及时做出工装的需求计划并负责监督跟踪计划实施的全过程； 4、负责工艺文件的管理 ； 5、针对新项目跟踪完成情况,编制相关文件，负责过程的持续改进。 根据水平及业绩，年薪15-25万。

岗位职责： 1、负责SMT印刷机、贴片机、AOI、回流焊、分板机等设备的换线调试、保养和维护等； 2、对设备进行优化，降低抛料，协助提升产品的良率和效率； 3、对操作人员进行设备操作方面的培训； 4、协助NPI团队试做，并提出DFM方面相关的建议等。 任职要求： 1、大专及以上学历，电子或机械自动化专业； 2、有SMT工作经验3年以上，熟悉GKG、NXTII、TRI等设备的工作原理、调试和维护； 3、熟悉周边设备如激光/铣刀分板机、自动点胶机、等设备的工作原理、调试和维护； 4、态度好，能吃苦，工作积极，能主动的分析和改善设备的稼动率和良率。

岗位职责： 1.负责产品的工艺流程设计、工艺文件的输出和岗位作业指导书； 2.负责新产品的试产，并做出相关的试产总结报告； 3.参与生产设备选型，工装夹具的设计及验收； 4.负责设备电气装配任务； 5.负责生产现场布局，生产效率提高、产品质量提升； 6.负责协助处理生产异常和质量问题； 7.负责做好车间物料使用和管理工作； 8.及时反馈设备装配、调试过程中的问题，对影响质量和进度的问题及时做好记录并汇报； 任职资格： 1.工作经验3-5年； 2.精通焊接工艺； 3.熟悉电路组装联工艺技术、组件/整机装配工艺技术、电子产品生产的工艺管理； 4.熟悉电子产品制造性技术； 5.熟悉电子元器件及封装知识； 6.熟悉电子产品常用工艺材料应用； 7.熟悉电子产品生产的应用国标、军标、行标、国际标准。

熟悉各种锡膏成′份和制作原理，锡丝成分和焊接特性， 有电子电路工厂工作经验，熟练焊接电路板锡焊工艺，对各种锡焊工艺了解，对SMT行业锡焊熟悉，对锡焊的不良品能分析原因并能修补，有钻研精神。 本公司从事激光锡焊新工艺研究，欢迎有丰富锡焊经验的加入，干掉旧职业的不是的你的对手，是技术的进步！加班少，工作轻松

岗位职责： 1、参与产品的前期开发工作，新产品可制造性分析及评估，完成样件工艺设计与制造过程的跟进； 2、负责制造工艺的编制、更新和维护相关的工艺文件，如SOP、PEMEA、等，标准工时的测定； 3、负责进行生产布局/工艺/工装夹具设计与改善，提升生产效率； 4、制定产品标准化制程，工艺参数与管控标准的评估与优化； 5、对生产过程进行失效性、安全性等异常分析；制定相应解决方案； 6、在线产品质量问题的处理跟进及在线产品维护； 7、制定产品持续改善对策，并提升产品符合率达到公司目标； 8、组织对员工/班组长进行技能培训及各项专业知识培训； 9、上级交办的其他工作。 任职要求： 1、大专及以上学历，电子类理工科专业背景； 2、熟悉LED前装相关原材料，装配工艺要求； 3、有3年以上生产工艺流及制程改善经验以及前装车灯装配经验； 4、有良好的不良品分析和数据分析能力要求； 5、熟练使用办公软件和工程设计软件6、熟悉SPC、FMEA、QC工具方法，具备制作和修订作业标准能力； 6、熟悉IATF16949管理体系； 7、抗压能力强，有良好的团队合作能力。

岗位职责： 1、负责依据公司年度预算目标及任务，细化输出生产车间年度成本预算目标并按期推进落实； 2、建立健全各项生产业务运作制度，含现场管理、物料管理、生产流程、工艺流程、现场SOP等； 3、根据生产计划，统筹车间生产管理工作，把控生产进度，处理在线异常，按交期交付产品； 4、负责团队管理，含工作任务分配，绩效考核、技能培训、人才盘点、劳动纪律管理及团队氛围提升； 5、定期评估SMT生产设备性能，核定设备稼动率及设备产能，合适配置生产作业人员； 6、不断提升设备稼动率、提升生产人效、降低生产成本； 7、其他领导交代工作及公司级专项项目。 任职要求： 1、本科及以上学历，机械工程、自动化工程等理工科专业； 2、5年及以上SMT现场管理工作经验，有智能硬件行业SMT运营管理经验者优先； 3、精通SMT、DIP工艺流程、工艺原理，掌握质量标准（国标、企业标准）； 4、发现问题、解决问题能力较强，目标导向，结果导向强，组织协调能力较强； 5、客户导向、责任心及抗压能力强。

岗位职责： 1.参与新产品的研发过程，对新产品的设计方案提供合理化建议，有利于产品可制造性、可测试性的实现； 2.组织新产品（首件）试制、生产和负责新产品（首件）工艺文件编制及验证； 3.负责产品来料验收、电装、测试、环境试验工艺规程编制、改进和优化，负责产品电装、测试、试验过程中技术指导； 4.参与各类规范、通用工艺文件、工艺程序文件、归零报告（工艺部分）等文档的编写。 5.参与生产过程中质量事故分析，调查工作，负责解决生产过程中遇到的问题，并组织纠正和预防措施的实施 6.根据工作需要，完成主管产品的三维虚拟组装和电缆的三维布线，绘制电缆图纸、编制电缆制作工艺规程。根据工作需要进行电子板卡、整机的散热仿真分析。 7.负责员工的电装、测试工艺技术培训工作，宣贯国军标及企业有关工艺技术标准和有关规定； 8.负责板卡SMT外协厂家板卡SMT焊接过程质量管理和控制。 任职要求： 1.五年以上电子产品制造企业电装、测试工艺工程师工作经验； 2.具有丰富的电子产品电装、测试工艺工程方面的知识和经验；具有较强的分析问题和现场指导能力； 3.熟悉军用产品研制流程、电装标准、电子产品测试指标、计算机工作原理；熟练掌握测试仪器使用方法；能够编写高质量产品电装、测试工艺规程。 4.熟悉军用电子产品环境试验条件及试验程序，能够处理试验中各类故障，编写产品环境试验工艺规程。 5.熟练掌握PRO/E、Solid Works软件的三维装配和三维布线功能，能够完成产品的三维虚拟组装和电缆的三维布线。 6.熟练掌握ICEPAK或Flotherm软件，完成板卡级和整机级电子产品散热仿真、分析。 7.熟悉板卡SMT工艺流程、控制要点、板卡焊接验收标准，对外协厂商板卡SMT贴装质量进行管控。 8.优秀者****。

岗位职责： 1、评估代工厂SMT设备能力 2、了解SMT技术资料拼版图，与Layout工程师讨论最优的拼板工艺。 3、试产前工程准备的确认 4、评估SMT研发选型物料和新Footprint规格是否满足工厂SMT设备要求 5、试产中对于影响SMT效率品质的问题点， 重点分析给于改善对策 6、针对SMT设计变更落地情况的确认 能力要求： 1.大专或本科以上（含本科）学历，计算机、通信、电子信息、电气自动化相关专业； 2.在SMT工艺制程相关工作邻域三年以上； 3.学习能力强，工作主动，有良好的团队精神和敬业精神； 4.熟悉SMT各类设备能力优先； 5.有车载或工控互联网设备相关产品工作经验优先；

1、负责拟定、修改生产所需的BOM、SOP以及与生产操作指导相关的文件。 2、负责电子新产品可制造性评估和新产品工艺在生产前的验证。 3、负责统筹安排新机种的工艺、夹治具的准备及辅料的初次购买。 4、统筹安排样机制作的技术支持、 试产总结及改善方案的执行。 5、负责产线人员的岗位技能培训。 6、负责生产现场问题的分析与解决，改进工艺装备和作业流程，提升生产效率。 7、负责装配工程疑难问题的分析/处理/修改模方案及方案制定和审核； 8、对生产维修人员进行指导和维修资料制作。 9、解决生产人员提出的产品异常改善和跟踪。 10、负责关键工艺技术专题研究。 11、负责精益布局优化及生产改善方案制定与实施。 12、 负责PCBA产品疑难功能失效机的分析，以及改良对策的制定和实施。 13、 配合质量部参与体系和客户的审核工作。 14、完成领导交办的临时工作任务，每天向上级汇报工作及进度。 性别 不限 年龄范围 18-35岁以下 学历 大专/本科 专业 电子工程师 工作经验 两年以上类似岗位工作经验，专业对口应届生亦可，熟悉电路图，原理，电子制图、熟悉SMT或者波峰焊工艺流程的尤佳。

职位介绍 职责描述： 1、负责SMT资料的准备包括工艺文件、工装、钢网、夹具、炉温等； 2、负责SMT流程优化及改进、生产现场支持及问题处理； 3、在线工艺问题的分析、跟踪、解决，提升产品生产直通率； 4、负责对研发设计和工艺设计问题推动闭环改善。 任职要求： 1、***专科及以上学历，机械、材料、IE、电子等专业； 2、熟悉PCBA生产现场，1年以上大型企业工作经验，精通SMT工艺； 3、责任心强，学习能力强，善于沟通，有团队合作精神； 4、能熟练阅读相关技术文档。 职位招聘2人 福利： 包吃包住宿 购买五险（一档比例）购买一金

岗位职责： 1、参与设计评审，新品开发：过程设计，编制新产品APQP第3、4阶段文件； 2、工艺验证，确定设备、工装和辅料； 3、编制、维护《作业指导书》，并培训相关人员； 4、参与产品样品、小批试制，并填写《试装报告》 5、工装治具的设计和验收 6、工艺资料转换：编制/更改《BOM表》、下发《Gerber文件》、《工艺要求单》 7、产品程序管理：储存、更新、下发 8、工程更改管理 9、订单评审 10、不合格品管理 任职资格： 1、大专以上学历，电子、机械、模具以及工艺设计相关专业； 2、熟悉TATF16949体系流程要求； 3、 熟悉CAD或CAXA、Altium Designer、protel，以及电子电路基本知识； 4、熟悉APQP、SPC、MSA、PPAP、FMEA等五大工具优先，1年以上电子厂SMT/DIP工程相关工作经验者优先； 5、可接收应届毕业生

1、参与设计评审，新品开发：过程设计，编制新产品APQP第3、4阶段文件；2、工艺验证，确定设备、工装和辅料；3、编制、维护《作业指导书》，并培训相关人员；4、参与产品样品、小批试制，并填写《试装报告》5、工装治具的设计和验收6、工艺资料转换：编制/更改《BOM表》、下发《Gerber文件》、《工艺要求单》7、产品程序管理：储存、更新、下发8、工程更改管理9、订单评审10、不合格品管理任职资格：1、大专以上学历，电子、机械、模具以及工艺设计相关专业；2、熟悉TATF16949体系流程要求；3、 熟悉CAD或CAXA、Altium Designer、protel，以及电子电路基本知识；4、熟悉APQP、SPC、MSA、PPAP、FMEA等五大工具优先，1年以上电子厂SMT/DIP工程相关工作经验者优先；5、可接收应届毕业生

岗位职责： 1.设备维修,定期维护保养；协助相关部门对检测设备进行校准；协助上司导入新设备和新材料； 2.协助上司贯彻执行量产产品的工序改善计划，运用统计技术监控工序，确保工序稳定； 3.制订并发行相关的文件，满足产品的品质要求，跟进工程变更； 4.跟进内部/外部审核，并针对相关问题制定和实施预防及纠正措施； 5.参与开发新工艺，设计工装夹具，支持新产品导入； 6.监控工艺优率的变化，对异常工序进行失效分析，制订相应的改善措施。  任职要求 岗位要求： 1.大专以上学历，机械、电子、电气自动化等相关专业； 2.5年以上同类型设备，工艺和工序维护经验；两年以上SMT,Flip chip bonding或者半导体封装相关经验(高级工程师需具备5年以上相关经验)，有NXTII,Datacon 8800,Finetech等设备相关经验优先； 3.熟悉半导体、光器件封装技术，熟练掌握相关设备的基本原理； 4.熟悉SPC, MS office，有良好的质量意识，英语读写良好； 5.沟通表达能力强，有良好的组织协调能力，责任心强，执行能力强。

岗位内容： 1、smt锡焊类焊接。 2、熟悉回流焊波峰焊，选择性波峰焊，smt贴片焊接； 3、熟悉ipc标准评判和改进； 4、工艺文件制定及指导。 岗位要求： 1、做事认真负责有耐心、熟悉焊接技术。 2、有良好的沟通能力、有较强的工作责任心和团队意识。 2、有电路板PCB焊接、锡焊工作经验的优先考虑。

【岗位职责】 1、负责新产品工艺开发与验证（生产线、设备、夹具支具等）方案与预算制定；  2、负责设备相关标准、规范的分析、制定及修订；  3、负责设备的设计选型和购置，组织招标、技术评定、技术协议签署、安装、调试、验收、工艺验证及问题整改；  4、负责设备的预制和制造现场服务、质量控制和进度监控；  5、负责设备的先进技术对标和引用，及现有设备的改造和改善工作；  6、参与产线初步规划和布置方案、厂房建设规划及工艺改进。 7.  主导新项目工艺开发及验证，量产项目工艺改善   8. 主导厂房建设规划及工艺改进  【 任职资格】  1、大专以上学历，汽车、机械，电气自动化类相关专业；  2、有汽车行业工作经验者优先；  3、掌握相关研发技术及方法，掌握设计规范，了解产品设计基本知识；  4、掌握行业基本业务知识，掌握开发、测试工具；  5、能够根据研发计划书，并在一定指导的情况下，完成相关详细设计工作；  6、能够阅读并形成相关技术文档，熟练应用机械制图软件；  7、熟悉过程开发的核心业务及流程，具有一定的项目管理经验。 8. 熟悉冲压，钣金， 电阻焊接，二保焊等相关工艺，熟悉非标自动化，并独立开发有关设备，产线经验  9. 熟悉运用汽车行业五大工具