注册并登录快递物流公司的账户，选择进入“在线下单”页面。 2. 在该页面中，填写寄件人、收件人、托寄物品等相关信息，并留下手机和详细地址。 3.选择送货方式、保价和代收货款等服务。 4.确认支付后，生成运单。 5.快递员到达时，在电脑上输入运单号和费用，完成寄件流程

岗位职责：画图，报价，要求，会基本电脑操作，18-35岁，薪资福利：3000-8000元。包吃包住

接单文员：负责画图、报价！要求会基本电脑操作。男女不限年龄18-35岁。

岗位JD: 职位名称:养生技师 招聘人数:4人 工作地点:养生会所 职位描述: 本岗位负责为客人提供养生技师服务,包括按摩、护理等服务。需要具备2年以上的相关工作经验,并熟悉养生知识,具备良好的沟通能力和团队合作精神。 职位要求: 1. 具有2年以上的养生技师工作经验,熟悉养生知识,了解身体构造和生理机能; 2. 具备良好的身体观察能力,熟悉按摩、护理技巧; 3，熟悉专业技术，手法好 4. 具备良好的沟通能力和团队合作精神,能够与客人良好地沟通和合作; 5. 具备良好的服务态度和专业素养,能够为客户提供高品质的服务。 福利待遇: 1，女技师包吃包住，男技师包吃 2. 享有专业培训和技能提升机会; 3. 享有完善的薪资待遇和绩效奖金; 4. 享有良好的工作氛围和发展平台。

1，主要是招聘德佑经纪人实习生，管理的储备生 2，熟悉房地产的相关知识，以及成都的购房政策 3，负责使用app线上为客户解答问题 4，对客户提供后期服务，维护客户关系 5，**大专及以上底薪4000+提成，其他底薪3000+提成，刚成立新的区域晋升空间

职位描述： 长期招聘线上兼职设计师，主要做和外卖餐饮相关的图片设计，有做过相关设计的优先考虑，无需坐班，按时交稿，每天单量可以保障。 要求： 1.有过线上接单经验； 2.熟练使用ps，能会点ai和cdr那更好； 3.学历不限，我们只看作品； 薪资： 看个人努力，做得好的一个月上万都有，全职做这个一个月也 能有5000左右，兼职看个人接单情况； 能力越大，越努力，薪资越高

寻找想挑战高薪，有能力一起打拼的小哥哥，小姐姐们一起奋斗，销冠团队现开放招销售经理20人应聘要求:①学信网可查大专以上学历②23周岁~45周岁③可提供过往收入银行流水明细(非必要条件)公司解决销售过程中两大难题:①客源:公司提供客户资源②销售场所:会展体验式活动不要求自带资源，不需要陌拜，非传统的销售模式，全新会展体验式营销。成交转化率 28%-42%薪资待遇简介优质新人:6K-16K英才序 列:16K-40K提成20%-40%，季度奖、年终奖单独计提。 晋升UP!规则:每三个月考核，晋升空间无上限，扁平管理去流程化。根据每位候选人的资历不同，由面试官详细介绍 职位福利 午休2小时 团队气氛活泼 年轻化团队 上传附件简历投递，更易被招聘方查看去上传"立即投递

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职位职责： 1、负责管理数理逻辑类大模型数据数据标注和质检工作，跟进论文方法涉及数据构建策略； 2、有用户视角，对结果质量和用户满足度敏感； 3、擅长高中及以上数学/理科解题，并且具备逻辑性，能用教学口吻输出解题思路； 4、参与日常尺度拉齐、业务提升等，对团队准确率和产量负责。 职位要求： 1、本科及以上学历，数学/理科及与计算机专业有结合的相关专业优先； 2、有过理科教学相关经历优先，考取教师资格证、参加过数学竞赛且获奖者优先； 3、精通初高中数学知识和相关运算，同时在物理，化学，生物相关学科成绩优异，具备计算机专业基础能力； 4、热爱AI行业并愿意深入探索，具备逻辑思维和条理性，能够清晰、准确地传达信息和想法； 5、学习和接受新事物能力较好，细致认真，具备团队协调管理能力，并能够适应不断变化的工作环境和任务要求。

职位职责： 1、负责懂车帝营销平台（招商项目方向）的玩法、功能组件的维护、迭代； 2、负责营销活动的主会场设计、MR标准输出、以及业务方培训、执行落地； 3、负责营销运营位的维护、日常监控； 4、负责大型活动的玩法执行落地。 职位要求： 1、本科及以上学历，3年及以上产品运营相关经验，有ToB平台运营经验； 2、有内部业务平台运营经验优先，具备敏捷项目管理经验者优先； 3、较强的学习能力，具备出色的内外部沟通协作能力和资源整合能力，能有效参与和推动重大平台的应用落地。

职位职责： 1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题； 2、负责SOC芯片BSP/驱动设计开发，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化； 3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合公司的业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。 职位要求： 1、计算机相关专业，本科及以上学历，5年以上相关工作经验； 2、熟悉ARM/RISC-V SOC体系架构，有SOC芯片底层软件研发经验，熟悉芯片研发流程； 3、有丰富的BSP开发经验，有比较强的系统方案架构设计能力，熟悉SOC启动流程，熟悉Linux内核驱动开发，有丰富的问题分析定位经验； 4、熟悉ARM/RISCV CPU体系架构，熟悉GIC, SMMU，ARM CoreSight等硬件模块和Linux内核驱动。 加分项： 1、有GPU计算方向研发经验，熟悉GPGPU/NPU硬件架构，熟悉大模型推理和训练流程，驱动/Runtime/通信库和AI框架，熟悉CUDA/ROCm软件栈； 2、熟悉视频编解码规范（H264/HEVC/H266等），有硬件编解码Firmware/驱动开发经验，熟悉FFmpeg/Gstreamer框架对接； 3、擅长跨团队沟通交流协作，有项目或团队管理经验。

职位职责： 1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题； 2、负责SOC芯片BSP/驱动设计开发，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化； 3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合公司的业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。 职位要求： 1、计算机相关专业，本科及以上学历，5年以上相关工作经验； 2、熟悉ARM/RISC-V SOC体系架构，有SOC芯片底层软件研发经验，熟悉芯片研发流程； 3、有丰富的BSP开发经验，有比较强的系统方案架构设计能力，熟悉SOC启动流程，熟悉Linux内核驱动开发，有丰富的问题分析定位经验； 4、熟悉ARM/RISCV CPU体系架构，熟悉GIC, SMMU，ARM CoreSight等硬件模块和Linux内核驱动。 加分项： 1、有GPU计算方向研发经验，熟悉GPGPU/NPU硬件架构，熟悉大模型推理和训练流程，驱动/Runtime/通信库和AI框架，熟悉CUDA/ROCm软件栈； 2、熟悉视频编解码规范（H264/HEVC/H266等），有硬件编解码Firmware/驱动开发经验，熟悉FFmpeg/Gstreamer框架对接； 3、擅长跨团队沟通交流协作，有项目或团队管理经验。

职位职责： 1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题； 2、负责SOC芯片NPU驱动设计开发和适配，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化； 3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合公司的业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。 职位要求： 1、计算机相关专业，本科及以上学历，5年以上相关工作经验； 2、熟悉ARM/RISC-V SOC体系架构，有SOC芯片底层软件研发经验，熟悉芯片研发流程； 3、熟悉NPU硬件架构，有Runtime/驱动/FW软件栈设计开发经验。 加分项： 1、有GPU计算方向研发经验，熟悉GPGPU/NPU硬件架构，熟悉大模型推理和训练流程，驱动/Runtime/通信库和AI框架，熟悉CUDA/ROCm软件栈； 2、理解LLM网络模型结构，熟悉模型部署、分析和优化； 3、擅长跨团队沟通交流协作，有项目或团队管理经验。

职位职责： 1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题； 2、负责SoC芯片BSP/驱动设计开发，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化； 3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合字节的业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。 职位要求： 1、计算机相关专业，本科及以上学历，5年以上相关工作经验； 2、熟悉ARM/RISC-V SoC体系架构，有SoC芯片底层软件研发经验，熟悉芯片研发流程； 3、有丰富的高速接口驱动开发、系统验证和底层问题分析经验，熟悉接口协议规范，包括PCIe/CXL/UCIe/高速以太网等高速接口； 4、熟悉片上总线协议（AXI/CHI等），熟悉常用的片上互联IP（NOC、CMN），熟悉片上互联的监控和调试功能。 加分项： 1、有GPU计算方向研发经验，熟悉GPGPU/NPU硬件架构，熟悉大模型推理和训练流程，驱动/Runtime/通信库和AI框架，熟悉CUDA/ROCm软件栈； 2、熟悉视频编解码规范（H264/HEVC/H266等），有硬件编解码Firmware/驱动开发经验，熟悉FFmpeg/Gstreamer框架对接； 3、擅长跨团队沟通交流协作，有项目或团队管理经验。

职位职责： 1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题； 2、负责SoC芯片BSP/驱动设计开发，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化； 3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合字节的业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。 职位要求： 1、计算机相关专业，本科及以上学历，5年以上相关工作经验； 2、熟悉ARM/RISC-V SoC体系架构，有SoC芯片底层软件研发经验，熟悉芯片研发流程； 3、有丰富的高速接口驱动开发、系统验证和底层问题分析经验，熟悉接口协议规范，包括PCIe/CXL/UCIe/高速以太网等高速接口； 4、熟悉片上总线协议（AXI/CHI等），熟悉常用的片上互联IP（NOC、CMN），熟悉片上互联的监控和调试功能。 加分项： 1、有GPU计算方向研发经验，熟悉GPGPU/NPU硬件架构，熟悉大模型推理和训练流程，驱动/Runtime/通信库和AI框架，熟悉CUDA/ROCm软件栈； 2、熟悉视频编解码规范（H264/HEVC/H266等），有硬件编解码Firmware/驱动开发经验，熟悉FFmpeg/Gstreamer框架对接； 3、擅长跨团队沟通交流协作，有项目或团队管理经验。