招1名焊工。同时会电焊、二保焊技术， 会使用等离子切割机、剪板机、卷板机等，熟练掌握下料切钢板、会做拼接、会看图纸等基本技术，有做过铆焊工、钢材机器设备、集装箱、船体、罐体焊接等工作的优先考虑。 要求年龄38岁以内，做活手脚麻利、工作积极主动，团结同事，不搞独行特例。

招聘岗位：焊工（无需经验）、返修工、 注意：返修工（需要驾驶技能熟练，有返修经验，或者修车经验） 薪资：**个月工资3800-4000保底，第二月起计件 招聘要求：18-45周岁，**，身高160cm以上，体重50kg及以上，愿意学习上述岗位工作；无纹身、无残疾、身心健康，适应倒班 食宿问题：包工作餐+牛奶水果，晚上6:30后一顿辅助餐牛奶+面包，提供4-6人间，免费提供床上用品 招聘须知： ①出勤2周可预支工资 ②提供住宿，包吃住 ③晋升空间大，一学就会 ④转正之后购买五险 ⑤进过赛力斯的提前带队电话沟通 ————面试通知————— 面试时间:下午1点（准时） 注意：面试带身份证原件，不能穿短裤，拖鞋，裙子，自带110住宿押金和蓝色笔

岗位职责： 1、根据焊接工业指导书，选择合适的焊接工艺和原材料，进行产品零件、设备的焊接。 2、进行焊条哄干，零件预热，焊渣清除，必要是进行焊后热处理，并做好焊接记录，确保焊接质量 3、焊接完成后，检验夹渣，未焊透现象，及时补焊，重焊 4、定期对焊机，进行维护保养，独立或配合其他人完成焊接设备的维修 任职资格： 1、熟练进行二保焊操作 2、有二保焊经验优先，有焊工证优先 3、年龄要求，18-55岁

招聘信息如下 招1名 普工/杂工   协助车间技工从事阻隔防爆橇装加油装置的焊接等工作，有相关船舶、汽车、罐体焊接生产焊工经验、结电线经验的优先考虑，要求年龄38岁以下。 薪酬待遇：按天算工资，初步报价150元一天（120+30餐补），每周单休，急出货就不休，按小时算加班工资。 上班时间7：30—12：00，13：00—17：30，午休一个小时，9小时工作制。 有五险，个人部分自己承担。节日有福利，高温有补贴，加班算加班工资。不包吃，男同志可以包住。

模具维修       招聘要求:45岁以下，有焊工或者钳工经验，会车铁床， 负责换模，维修模具 底薪3150+1350绩效+加班工资+夜班补贴（10元/班）+交通补贴5元/班（不乘坐交通车）+全勤奖100+技能工资+其他补贴综合工资7200+ 上班时间：8：00-20：00，两班倒（一般一月一倒）每天出勤11小时。 福利：三个月后买五险，四个月后买一金，有带薪年假，节日礼品，生日福利，十三薪，提供住宿，包工作餐。厂车接送

我们生产家用空调入职买五险，三个月后买一金。包吃包住（餐补16元/天），新员工扣除五险到手工资4100左右。 美的空调厂家招聘啦！ 我工厂现有员工4000人，今年人员扩建，预计再招3000人。我们大量招聘普工、操作工、焊工、钣金、冲压、SMT和AI等技术综合类的岗位，生产线较缺乏储备人员 月薪4000~6000 薪资结构如下： [2100底薪]+[1600职级职序（每3个月上涨一次）]+[200全勤]+[500餐补（16元每天）]+[600夜班补贴（20元/天）]=4700-[社保300左右（**个月扣两次社保）大概600] ＝4100（新员工到手工资） 五险一金（入职就买五险，三个月后买一金）。 新员工扣完五险纯到手工资约4100左右。 **个月扣两次社保（扣入职当月和离职那个月的社保）从第二个月起平均到手4000左右，每三个月上涨一次职级工资。做的时间越久工资越高！ 包吃包住（餐补16元/天），厂车接送（南岸区茶园区域）。 要求18岁到45岁，身体健康无不良嗜好。男女不限，经验不限，学历不限。今年厂区扩建，我们预计再招3000人，面试通过当天就可以安排住宿，住宿免费，水电费自理（每月大约几十块钱）宿舍4-6人间，配备空调，电视，WiFi，洗衣机、热水器独立卫生间，独立淋浴室，带阳台。住宿配套设施齐全，包含台球室，健身房，超市，电影院，卡拉ok，乒乓球台，羽毛球场，篮球场等娱乐设施。每到重要节假日，公司都会举行文化活动或者节目汇演。公司企业文化浓厚，员工关怀以及员工培养文化浓烈，还可学技术。 工作内容：主要生产家用空调。自动化流水线作业，工作简单易上手、站立走动式工作，一个岗位只做一件事情。例如:贴标签、装保护膜、贴空调上的商标、贴海绵、打螺丝、捆扎袋等组装类的工作。工作时长十个半小时，打卡时间是7:45~7:30。夜班相同，中途月休2-4天，淡季休4-8天。有吃饭和休息时间以及下午茶时间。每天下午三四点左右都会准时给员工发放零食，水果，饮料，面包等给员工享用，且全年供应。 面试通过当天就可办理住宿，自己提供床上用品，当晚就能入住。加入美的！我们一起造空调，让我们为夏天输送凉爽，让夏天不再炎热。

江津双福—小康部品招聘 招聘岗位：海绵发泡工，焊工，涂装辅助工，座椅装配工，两班倒，男女不限，20～45岁，工资4500～6000/月。详情如下： 1、海绵发泡工：       主要是用机器发泡汽车座椅垫子，工作简单，**，要求能接受倒班，年龄20～45岁，工资4500～5500/月。 2、二保焊焊工：       主要是焊接汽车座椅骨架，要求熟手，需要持焊工证，20～45岁，工资5000～8000/月，现目前长白班。 3、涂装辅助工：       主要是负责检查汽车保险杠，上挂件，检查，撕膜工作。无需经验，男女不限，年龄要求20～45岁，工资4500～6500/月。 —————————————— 优势： 1、包吃工作餐包住宿！ 2、免费提供床上用品！ 3、有年终奖带薪年假！ 4、入职快！有体检报告当天可安排宿舍！宿舍提供免费Wi-Fi！ 面试必须带好身份证！ 禁穿拖鞋，短裤

职位职责： 1、负责管理数理逻辑类大模型数据数据标注和质检工作，跟进论文方法涉及数据构建策略； 2、有用户视角，对结果质量和用户满足度敏感； 3、擅长高中及以上数学/理科解题，并且具备逻辑性，能用教学口吻输出解题思路； 4、参与日常尺度拉齐、业务提升等，对团队准确率和产量负责。 职位要求： 1、本科及以上学历，数学/理科及与计算机专业有结合的相关专业优先； 2、有过理科教学相关经历优先，考取教师资格证、参加过数学竞赛且获奖者优先； 3、精通初高中数学知识和相关运算，同时在物理，化学，生物相关学科成绩优异，具备计算机专业基础能力； 4、热爱AI行业并愿意深入探索，具备逻辑思维和条理性，能够清晰、准确地传达信息和想法； 5、学习和接受新事物能力较好，细致认真，具备团队协调管理能力，并能够适应不断变化的工作环境和任务要求。

职位职责： 1、负责懂车帝营销平台（招商项目方向）的玩法、功能组件的维护、迭代； 2、负责营销活动的主会场设计、MR标准输出、以及业务方培训、执行落地； 3、负责营销运营位的维护、日常监控； 4、负责大型活动的玩法执行落地。 职位要求： 1、本科及以上学历，3年及以上产品运营相关经验，有ToB平台运营经验； 2、有内部业务平台运营经验优先，具备敏捷项目管理经验者优先； 3、较强的学习能力，具备出色的内外部沟通协作能力和资源整合能力，能有效参与和推动重大平台的应用落地。

职位职责： 1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题； 2、负责SOC芯片BSP/驱动设计开发，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化； 3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合公司的业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。 职位要求： 1、计算机相关专业，本科及以上学历，5年以上相关工作经验； 2、熟悉ARM/RISC-V SOC体系架构，有SOC芯片底层软件研发经验，熟悉芯片研发流程； 3、有丰富的BSP开发经验，有比较强的系统方案架构设计能力，熟悉SOC启动流程，熟悉Linux内核驱动开发，有丰富的问题分析定位经验； 4、熟悉ARM/RISCV CPU体系架构，熟悉GIC, SMMU，ARM CoreSight等硬件模块和Linux内核驱动。 加分项： 1、有GPU计算方向研发经验，熟悉GPGPU/NPU硬件架构，熟悉大模型推理和训练流程，驱动/Runtime/通信库和AI框架，熟悉CUDA/ROCm软件栈； 2、熟悉视频编解码规范（H264/HEVC/H266等），有硬件编解码Firmware/驱动开发经验，熟悉FFmpeg/Gstreamer框架对接； 3、擅长跨团队沟通交流协作，有项目或团队管理经验。

职位职责： 1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题； 2、负责SOC芯片BSP/驱动设计开发，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化； 3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合公司的业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。 职位要求： 1、计算机相关专业，本科及以上学历，5年以上相关工作经验； 2、熟悉ARM/RISC-V SOC体系架构，有SOC芯片底层软件研发经验，熟悉芯片研发流程； 3、有丰富的BSP开发经验，有比较强的系统方案架构设计能力，熟悉SOC启动流程，熟悉Linux内核驱动开发，有丰富的问题分析定位经验； 4、熟悉ARM/RISCV CPU体系架构，熟悉GIC, SMMU，ARM CoreSight等硬件模块和Linux内核驱动。 加分项： 1、有GPU计算方向研发经验，熟悉GPGPU/NPU硬件架构，熟悉大模型推理和训练流程，驱动/Runtime/通信库和AI框架，熟悉CUDA/ROCm软件栈； 2、熟悉视频编解码规范（H264/HEVC/H266等），有硬件编解码Firmware/驱动开发经验，熟悉FFmpeg/Gstreamer框架对接； 3、擅长跨团队沟通交流协作，有项目或团队管理经验。

职位职责： 1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题； 2、负责SOC芯片NPU驱动设计开发和适配，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化； 3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合公司的业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。 职位要求： 1、计算机相关专业，本科及以上学历，5年以上相关工作经验； 2、熟悉ARM/RISC-V SOC体系架构，有SOC芯片底层软件研发经验，熟悉芯片研发流程； 3、熟悉NPU硬件架构，有Runtime/驱动/FW软件栈设计开发经验。 加分项： 1、有GPU计算方向研发经验，熟悉GPGPU/NPU硬件架构，熟悉大模型推理和训练流程，驱动/Runtime/通信库和AI框架，熟悉CUDA/ROCm软件栈； 2、理解LLM网络模型结构，熟悉模型部署、分析和优化； 3、擅长跨团队沟通交流协作，有项目或团队管理经验。

职位职责： 1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题； 2、负责SoC芯片BSP/驱动设计开发，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化； 3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合字节的业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。 职位要求： 1、计算机相关专业，本科及以上学历，5年以上相关工作经验； 2、熟悉ARM/RISC-V SoC体系架构，有SoC芯片底层软件研发经验，熟悉芯片研发流程； 3、有丰富的高速接口驱动开发、系统验证和底层问题分析经验，熟悉接口协议规范，包括PCIe/CXL/UCIe/高速以太网等高速接口； 4、熟悉片上总线协议（AXI/CHI等），熟悉常用的片上互联IP（NOC、CMN），熟悉片上互联的监控和调试功能。 加分项： 1、有GPU计算方向研发经验，熟悉GPGPU/NPU硬件架构，熟悉大模型推理和训练流程，驱动/Runtime/通信库和AI框架，熟悉CUDA/ROCm软件栈； 2、熟悉视频编解码规范（H264/HEVC/H266等），有硬件编解码Firmware/驱动开发经验，熟悉FFmpeg/Gstreamer框架对接； 3、擅长跨团队沟通交流协作，有项目或团队管理经验。

职位职责： 1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题； 2、负责SoC芯片BSP/驱动设计开发，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化； 3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合字节的业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。 职位要求： 1、计算机相关专业，本科及以上学历，5年以上相关工作经验； 2、熟悉ARM/RISC-V SoC体系架构，有SoC芯片底层软件研发经验，熟悉芯片研发流程； 3、有丰富的高速接口驱动开发、系统验证和底层问题分析经验，熟悉接口协议规范，包括PCIe/CXL/UCIe/高速以太网等高速接口； 4、熟悉片上总线协议（AXI/CHI等），熟悉常用的片上互联IP（NOC、CMN），熟悉片上互联的监控和调试功能。 加分项： 1、有GPU计算方向研发经验，熟悉GPGPU/NPU硬件架构，熟悉大模型推理和训练流程，驱动/Runtime/通信库和AI框架，熟悉CUDA/ROCm软件栈； 2、熟悉视频编解码规范（H264/HEVC/H266等），有硬件编解码Firmware/驱动开发经验，熟悉FFmpeg/Gstreamer框架对接； 3、擅长跨团队沟通交流协作，有项目或团队管理经验。

职位职责： 1、负责飞书中国区官方客服团队服务品牌、服务质量和服务效率提升； 2、对自建团队和外包团队服务产出负责，能精准洞察问题和机会点，并快速落地拿到结果； 3、对客户的服务体验负责，能持续优化客户服务产品交互及服务体感，让用户体验处于行业领先； 4、具备全局视角，能联动对接外部门，进行跨部门沟通、反馈、协调，从客户声音出发影响飞书产品和流程的迭代； 5、负责团队成员人才梯队的搭建，从招聘、辅导、考核、培养等纬度不断提升整体服务水平，保证业务顺利开展； 6、负责组织团队文化建设，创造积极、高效的团队氛围。 职位要求： 1、具备丰富的客户服务行业工作经验，以及充足的客服或服务体验管理经验； 2、具备优秀的流程设计和问题解决能力，同时具备产品思维，亲自动手能力强； 3、积极自驱，谦逊务实，重视发展下属，擅长打造团队氛围。