工作职责： 1、负责技术需求的前期沟通；  2、执行设计开发工作计划；  3、参与客户联调；  4、提供设备硬件维护及售后技术支持； 5、负责新技术的预研与技术积累；  6、提供测试技术支持； 7、上级交办的其他工作。 任职资格： 1、本科以上学历，通信、电子、自动化、计算机或相关专业，4年以上硬件工作经验； 2、有FPGA、ARM、高速ADC/DAC等电子产品设计经验； 3、熟练掌握硬件相关开发工具，熟悉硬件开发流程；  4、具有设备级开发经验者优先；  5、具有较强的分析、研究和解决问题的能力； 6、具有有项目管理能力和团队管理能力优先； 6、具有良好的职业道德及较强的项目管理综合能力，较强的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。

工作内容： 1、 参与车载产品的硬件方案设计、架构评估、系统可行性分析、器件选型等硬件设计开发工作； 2、 独立完成并完成硬件原理图和PCB设计； 3、 严格执行研发流程和设计规范，组织检视，讨论并落实整改意见； 4、 协同射频及嵌入式软件工程师，主导完成电路板和整机的性能测试/调试，解决技术问题，修改设计方案并追踪落实； 5、 配合相关部门，提供系统网表、物料清单等，参与产品认证等工作； 6、 参与试产阶段的现场技术支持，解决设计方案量产过程中的相关技术问题。 任职要求： 1、 通信、电子工程等相关专业本科及以上学历； 2、 熟悉视频终端或汽车电子产品研发，熟悉测试方法及相关认证标准； 3、 熟悉高速电路系统设计，能独立完成PCB设计； 4、 熟练掌握示波器、数字电源等常用仪表设备使用； 5、 熟练使用各种常用焊接工具，独立操作； 6、 乐于并善于学习新技术，渴望不断提高个人能力； 7、 熟悉硬件产品研发流程（如IPD/ISO90001/IATF16949等），具备沟通协调能力优先； 8、 有汽车电子/智能终端硬件开发经验者优先；

一、岗位职责： 1. 根据产品要求，完成数字电路原理图和PCB 设计； 2. 完成数字电路硬件调试和测试工作，保证硬件电路功能性能指标能够达到要求； 3. 配合完成数字电路板卡的软硬件联调和测试工作； 二、任职要求： 1. 有扎实的数字电路设计基础，能够熟练进行原理图、 PCB的绘制； 2. 熟悉主流FPGA、ARM，以及单片机芯片的硬件设计及外围应用（如AD/DA、FLASH等），并具有各种接口（如SPI、CAN总线、网口、USB、PCIE 等）设计经验； 3. 有较为丰富的硬件板卡调试经验，能够熟练使用示波器、 万用表等仪表； 4. 两年及以上相关工作经验； 我们提供： 福利：五险一金+绩效奖金+年终奖+全勤奖+节日福利+员工活动经费+健康体检 工作时间：双休+法定假+带薪年假（5-10天）+福利假日（妇女节、儿童节、结婚纪念日）

岗位职责： 1、负责国标、欧标及美标充电桩产品的嵌入式硬件设计与开发工作； 2、负责基于STM32、GD32F等MCU或DSP设计原理图，会同软件人员开展调试； 3、负责数字信号、模拟信号、常用通信接口、小功率DC-DC电源、EMC、安规等电路设计，负责器件选型，并产出高质量的技术文档； 4、审核初级人员设计的原理图和PCB，审核产品设计标准符合性； 5、测试用例编写，测试报告审核； 6、参与技术方案评审； 7、修复初/中级人员难以应对的缺陷和紧急问题； 任职要求： 1、本科及以上学历，电力电子、电气自动化、电子信息等相关专业； 2、5年以上硬件开发经验，1年以上EMC整改经验，熟悉安规，熟悉PCB设计； 3、扎实的模电、数电、电路分析基础，对常用元器件特性有深入理解； 4、熟悉各种网络接口（CAN、Modbus、Wi-Fi、BT、4G、TCP/IP等）； 5、能熟练运用AD软件进行电路设计，具备优秀的原理图、PCB设计习惯； 6、熟悉国内外电网供电系统，了解配电系统； 7、熟练使用示波器、万用表等工具进行调试，无障碍阅读英文版Datasheet。 工作地点：成都高新区

一、岗位职责 1、负责根据系统分解的技术要求，完成嵌入式硬件（逻辑方向）的开发工作； 2、负责评估硬件单元技术需求，并根据需求评估结果制定硬件单元研制方案； 3、负责完成嵌入式硬件单元详细设计，输出设计报告、工程文件、装配文件与调试文件； 4、负责组织研制总结会议，输出嵌入式硬件单元研制总结报告。 二、任职要求 1、***本科以上学历，电子/通信/软件/计算机相关专业； 2、具备7-12年的电子/通信/汽车/军工等行业经验； 3、掌握FPGA/Zynq/Xilinx等硬件平台； 4、掌握Cadence/Altium Designer等开发工具与ADS、SI等仿真工具； 5、具备较强的攻坚力、投入性、专注性、自驱力、责任心、执行力、稳定性； 三、薪酬福利 1、月薪：18-25K, 14薪； 2、绩效奖金及全勤激励； 3、六险一金、节日福利、生日福利、不定期团建聚餐； 4、明确的员工晋升通道及薪酬福利体系；优秀员工年度10%-30%的平均薪资涨幅。 四、关于我们 四川光延科技有限公司，成立于2020年，聚焦高能激光与光电复杂信号处理等领域的技术需求，面向国防军工、智能制造与光学测试等高端市场，实施研发、生产、销售与服务。客户包括龙头上市公司与国防军工等科研生产单位。产品包括特种光纤激光器、单频激光种子源、任意波形发生器 、高速宽带信号源与合成激光测试系统等。团队来自中国工程物理研究院、中国电子科技集团与华为等单位。 公司面向社会诚聘务实进取、热爱挑战、敢于拼搏的优秀人才，愿与公司发展共同分享快速成长的收益与精益创业的乐趣。

岗位职责： 1、根据项目需求完成元件选型、原理图设计、硬件电路板设计及硬件电路调试； 2、负责实施硬件详细设计、PCB设计、样品调试等工作； 3、负责产品硬件器件选型、成本控制； 4、负责产品结构设计完成电路部分的修改与调整； 5、负责制定硬件设计文档，设计规范，产品测试规范和具体测试方案。 任职资格： 1、3年以上硬件开发工作经验； 2、熟练使用AD、Protel、Pads等软件绘制PCB板，对PCB制作工艺有一定了解； 3、熟练C语言程序设计，能够编写基于硬件平台的代码，熟练使用51、AVR、ST、430等两种以上单片机； 4、熟练掌握示波器，频谱分析仪常用测试仪器的使用； 5、具有良好的团队合作精神及主动沟通的意识； 6、具备快速学习、独立学习的能力，思维敏捷、思路清晰并且具有良好的英文阅读能力。 7、有高速PCB设计经验者优先。

硬性要求: 熟练使用spingboot+mybatis进行项目开发 熟悉mysql,redis的配置和使用 了解并会使用powerDesigner进行数据库设计 了解linux系统基本操作命令,会使用ftp连接工具 了解并会使用postman、nginx 熟悉云服务器运行环境配置、项目部署 熟悉三方接口对接 能独立进行开发 有团队意识,灵活处理问题加分项 有项目管理经验 会使用react/vue进行前端页面开发

一、岗位职责： 1. 根据硬件项目开发需求提供设计方案， 2.负责硬件板卡原理图开发设计实现； 3. 负责硬件板卡的调试及文档编写等工作； 4. 完成产品开发过程中的相关文档的编写； 5. 上级交办的其他工作。 二、任职要求： 1. 熟练掌握电路设计、PCB布板、电路调试，能熟练使用Cadence等电路设计软件； 2. 熟悉常用的硬件设计工具，调试仪器仪表的使用方法； 3. 熟练应用常用的电子元器件，具备大型FPGA器件、高速接口等原理图设计经验； 4.独立设计过完整的电子产品，能阅读中英文技术文档。 5. 电子工程、通信工程、自动化等相关专业毕业。 三、基本素养 1.工作严谨、责任心强，有较强的协作意识和团队意识。

工作职责： 1.负责设计、开发、调试并交付符合功能、性能要求和质量标准的硬件产品 2.参与硬件设计文档开发，负责设计详细的原理图和PCB版图 3.负责物料选型和器件导入，确保来料质量 4.参与EMS产线选择，负责生产打样和量产导入，打通制造交付 5.负责按测试用例框架开展硬件测试工作（单元测试/可靠性测试/认证测试等） 6.负责维护管理或协助管理所开发的硬件产品 7.负责软/硬件接口说明书的编写 8.负责项目过点硬件领域相关文档的编写 任职要求： 1、通信、电子工程、自动化、计算机及其相关专业，本科及以上学历，985/211优先 2、2年以上硬件开发工作经验，有实际项目交付经验 3、精通硬件开发技能，掌握所属行业的相关专业知识和业务流程 4、熟悉硬件开发常用工具, 有嘉立创EDA使用经验者优先 5、具备良好的英文资料阅读和理解能力 6、工作严谨细致，有责任心，具备团队合作精神，能够独立思考问题

岗位职责：  1、负责完成产品的硬件PCB板、逻辑电路的设计与开发；PCB设计及单板试制加工；  2、项目要求完成总体方案、器件选型、原理图设计、调试、测试维护优化等工作，并对产品硬件设计负责；  3、及时编写各种文档和标准化资料；  4、对本单元产品提供技术支持；  5、培训、指导生产部技术人员调试本单元硬件过程。   任职要求：  1. 本科及以上学历；  2. 理工科相关专业；  3. 对模电、数电有浓厚的兴趣和一定的了解；  4. 勤奋好学，坚忍不拔；有高度的责任心和团队协作精神 其他信息 语言要求：普通话 行业要求：全部行业 所属部门：研发中心

1. 负责交互类新产品（偏语音机器人）产品类智能硬件的业务调研、需求分析、落地实现、以及产品发布全流程（规划设计和落地目标）。 2. 负责智能硬件的产品选型和技术方案，与硬件工程师和制造商有过紧密合作，能协调产品的技术实现和测试。 3. 负责收集市场反馈与用户行为及需求，提升用户体验，了解市场和客户需求，能够制定相应的市场营销策略，协调推广和销售工作，研究竞争手的产品和市场策略，以制定相应的竞争策略。 4. 编制详细的产品需求文档及原型设计文档，跟踪产品研发进度。 5. 负责把控产品推进进度，具备良好的团队协作能力，把控用户需求，协调突发问题与严把质量管理工作。 6. 需要具备一定的创新能力，能够设计新颖的产品功能和特性，以满足市场和客户的需求，并增强产品的竞争力。 7.完成部门或领导安排的其他相关工作。 任职要求： 1、本科以上学历，2年以上交互类智能产品设计，具备一定的技术知识和技能，能够理解硬件产品的设计、制造和测试过程，以及相关的技术标准和规范。 2、制定产品规划和管理计划，包括产品定义、功能设计、生产计划、市场推广和售后服务等，有优秀的团队协作能力。 3、熟悉Viio、Axure、Sketch、PPT或OmniGraffle、MindManager等软件，并有PRD撰写经验。 4、有做过语音交互类项目经验优先。

1、能够读懂客户或SE分解下来的硬件需求，并将需求进行细化，进行硬件方案及原理设计； 2、拉通客户，能够根据需求进行整体方案设计，输出文档。 3、对内进行项目初期需求的澄清及项目具象化阐释，能够进行硬件原理图设计、组织Layout评审； 4、掌握项目中各需求的实现方法及关联性，确保项目开工后工程师能够根据需求进行功能开发； 5、审视项目硬件交付物是否符合预期； 6、跟踪项目中各需求的交付情况，并根据交付进度进行跟进，保障如期完成开发任务； 7、常态化拉通客户对需求进行再整理，保证需求的准确性以及实时性，并根据新需求对开发计划进行适时调整； 8、能够对所有开发需求进行项目整合，保障整体功能的可用性； 9、输出项目需求文档，并实时刷新需求变更后的信息； 1、 通信、计算机、电子工程等相关专业专科/本科及以上学历； 2、 有多种处理器开发经验比如通用ARM/CPLD/FPGA等器件3年以上开发经验,能够作为板主独立进行单板硬件方案设计，拉通各领域完成项目交付； 3、 对模拟电路、电源以及地回路有深入的理解，能够进行电路设计及电路仿真，组织或参与硬件评审； 4、 对常用器件有一定的理解，能够对关键芯片的性能与成本给出评估意见，能够进行器件选型。 5、 对硬件测试有一定的经验，能够评估硬件测试所需要的设备清单； 6、 具有良好的学习和应变能力、性格开朗、有良好的沟通和团队协作意识； 7、 工作细致耐心、有责任感，积极主动，吃苦耐劳。 8、 能接受国内出差；

技能要求： PCB，电路设计，布局布线，Altium Designer，ARM9，原理图设计 岗位职责： 1、根据项目需求完成嵌入式系统的电气系统或电路单板的方案选型与设计； 2、负责嵌入式产品硬件开发工作，包括方案选型、硬件电路板的原理图设计、PCB画板、投板等工作； 3、能独立焊接、贴片、调试样板，协调内外部资源，跟进设计、开发、测试等环节，保证产品质量及完成时间； 4、制定硬件测试方案，负责硬件调试和系统联调； 5、负责产品样机，试产，量产转产过程硬件技术支持及相关文档的编写。 必备能力： 1、本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、计算机等相关专业，3年以上工作嵌入式硬件开发经验； 2、具备扎实的数模电路、信号与系统基础知识，能独立进行硬件电路开发，解决EMC问题； 3、精通单片机及ARM芯片构架及外围电路设计、熟悉I2C、SPI、UART、RS232、RS485、CAN等接口或协议； 4、熟悉至少一种电子CAD设计工具：Altium Designer、Protel、ORCAD等； 5、有过高速电路的设计与PCB layout经验； 6、具有良好的沟通能力、协作能力和执行力，较强的责任心，能独立解决问题，自主学习能力。

工作职责： 1、根据需求制定研发计划，完成公司硬件产品开发； 2、负责公司产品硬件电路原理电路设计、负责元器件选型； 3、负责公司产品印制电路板设计； 4、负责产品测试方案设计，并完成相关工装设计； 5、负责MCU底层驱动程序设计； 6、负责MCU底层驱动测试和API函数提供； 7、负责研发样机的焊接，调试，和装配； 8、负责工艺文件的编写指导和审核； 9、负责研发样机的测试文件编写和测试、样机评审等； 10、协助完成新产品的导入，解决实验、生产过程中与研发相关的技术问题，进行技术创新，配合专利的申请，指导培训新人。 工作能力： 1、通讯、电子工程、自动化、计算机及其相关专业，大专以上学历； 2、1年以上嵌入式硬件开发经验，具有独立开发能力并具有一定项目管理经验； 3、熟练运用DXP\ORCAD等工具软件、2-10层数模混合高速PCB的设计； 4、熟练模拟、数字电路设计、熟悉嵌入式硬件电路调试； 5、熟悉常用通信及数据接口，如12C\SPI\UART\ETHERNET等； 6、能够熟练使用C语言或汇编语言开发MCU底层程序； 7、有良好的英语阅读能力，能够阅读英文测试资料； 8、精通硬件产品的EMC、EMI、可靠性设计技术； 9、个人素质具备深厚的技术背景，极强的自主工作能力和可依赖的技术能力；热爱本职工作，思维清晰活跃，享受学习和创新，有做出优秀产品的强烈意愿；性格开朗，正直诚信，注重细节、责任感强，具备良好的职业素养；极强的工作抗压能力，善于自我鼓励。

岗位职责： 1、参与产品硬件的总体方案设计、原理图及PCB设计； 2、与软件工程师沟通配合，提供开发所需要的硬件支持； 3、负责编写相关开发文档，整理电路BOM清单； 4、完成交办的其他任务； 任职要求： 1、本科及以上学历，有扎实的数字电路和模拟电路功底； 2、3-5年硬件设计相关工作经验,（工作年限不足，可携带个人优秀作品优先考虑）； 3、熟悉基于多核SOC芯片的硬件设计及应用； 4、熟练掌握Candence、AD等设计工具； 5、熟练掌握示波器、万用表、电源等各种硬件测试仪器操作和使用； 6、动手能力强，能进行PCB的焊接和调试； 7、良好的英语阅读能力，熟练查看英文规格书。 薪资福利： 1、公司提供14薪、全勤奖、生日福利、过节礼物、定期体检和员工团建等福利；