• 20k-35k·15薪 经验1-3年 / 本科
    新能源汽车制造 / 未融资 / 2000人以上
    Responsibilities: 主要工作职责 · 负责设备互联相关功能服务,包括WiFi、蓝牙、UWB和NFC服务及衍生的智能硬件连接; · 作为产品经理完成用户需求分析和行业对标分析,给出具备行业竞争力的产品定义,包括Feature list、Use case、PRD等文档输出; · 拉动内外部对接团队进行需求分析和讨论,推送产品的E2E落地 Qualification: 任职要求 Education Background: 教育背景 · 本科及以上学历,985/211优先考虑 Experience: 经验: · 了解相关车联网服务 · 了解车联网行业产品经理的工作模式 Competencies: 能力: · 具备车联网产品设计能力 · 熟练使用相关产品设计工具,如office、visio、sketch等 · 优秀的沟通、学习能力和团队写作精神
  • 10k-15k 经验3-5年 / 本科
    人工智能服务,IT技术服务|咨询,数据服务|咨询 / 不需要融资 / 50-150人
    岗位职责: 1.配合团队完成芯片模块封装测试工作,参与芯片设计讨论; 2.主要从事光电芯片(包括激光器,探测器,调制器)所需的封装设计与实现; 3.使用Klayout和Mentor Graphics或类似软件进行中介层掩模版绘制,高频数模混合PCB板绘制; 4.使用球焊和楔焊进行金属打线和植球; 5.使用倒装焊机器实现芯片倒装。 任职要求: 1.信息电子和半导体光电子等相关专业背景,本科及以上学历;一年及以上工作经验; 2.了解半导体集成芯片的封装测试经验;3.熟悉芯片封装的工艺制程; 4.有倒装键合,打线键合经验者优先。
  • 内容资讯,短视频 / D轮及以上 / 2000人以上
    职位职责: 1、负责数据中心硬件设备品类采购供应商寻源、选择、合同谈判、价格谈判、资质评估,风险管理; 2、深入了解市场趋势及行业生态,拓展、维护合作伙伴关系,根据业务需求制定采购策略; 3、挖掘供应商生态协作能力,协调内外部资源,建立与供应商稳定的合作关系,保障供应持续性。 职位要求: 1、本科及以上学历; 2、熟悉供应链及采购管理,多年数据中心硬件设备采购经验; 3、具有较强的沟通协调及快速学习能力,多任务处理和独立决策能力; 4、逻辑清晰,工作严谨,有责任心。
  • 20k-40k 经验不限 / 大专
    内容资讯,短视频 / D轮及以上 / 2000人以上
    职位职责: 1、了解仓储、分拣等仓内物流运作场景,熟悉仓储、分拣等仓常用的物流生产设备、存储设备、IT设备、设备等; 2、结合业务操作流程,对新引入设备及存量设备,制作设备操作SOP及运维手册(包含视频配音教程制作等); 3、根据业务需求,可值班保障运营生产作业,快速处理仓内工程及设备故障、具备自动化相关的电气、机械运维能力优先; 4、具备强弱电工程的安装、维修技能,负责跟进强弱电工程进度,相关设施设备现场安装及验收; 5、负责设备软件调试及优化需求跟进落地,确保新设备按需完整交付使用; 6、能够积极面对业务发展变化,积极响应工作安排; 7、具备较强的专业维修及工程技能,具备动手能力,带领现场设备组,进行日常设备维修及保养等。 职位要求: 1、大专学历及以上,自动化、电子信息、机械工程或相关专业背景优先; 2、有电商平台或者乙方工作经验优先; 3、具备物流行业设备及工程实施及运维经验,电气相关设备实施经验,能够独立思考和提供解决方案; 4、具备较强的实操能力,能够按时交付高质量的工作成果; 5、具有快速学习和适应变化的能力,能够适应高压工作环境; 6、熟练运用CAD等机械制图软件。
  • 10k-15k·14薪 经验1-3年 / 本科
    人工智能服务,IT技术服务|咨询,数据服务|咨询 / 不需要融资 / 50-150人
    工作职责: 1.配合团队完成芯片模块封装测试工作,参与芯片设计讨论; 2.主要从事光电芯片(包括激光器,探测器,调制器)所需的封装设计与实现; 3.使用Klayout和Mentor Graphics或类似软件进行中介层掩模版绘制,高频数模混合PCB板绘制; 4.使用球焊和楔焊进行金属打线和植球; 5.使用倒装焊机器实现芯片倒装。 任职资格: 1.信息电子和半导体光电子等相关专业背景,*****本科及以上学历;一年及以上工作经验; 2.了解半导体集成芯片的封装测试经验; 3.熟悉芯片封装的工艺制程; 4.有倒装键合,打线键合经验者优先。
  • 电商平台 / C轮 / 2000人以上
    风控算法工程师(设备指纹方向) 岗位职责: 1、设备指纹ID算法的设计和研发,基于设备的硬件、网络、环境等设备信息及用户行为数据,根据机器学习/深度学习算法等多种技术手段,生成设备标识。 2、广泛的平台覆盖能力,基于Web、H5、Android、Ios等平台生成对应平台的设备指纹ID。 3、不断优化各终端设备指纹ID算法,保证设备指纹的稳定性达到要求。 4、设备风险分的开发和应用,实现对终端设备上的风险环境识别、风险检测及风险分析。 职位要求: 1、3年以上反欺诈&风控、反作弊算法研发经历,计算机相关专业本科及以上学历,对机器学习、设备指纹等相关领域有浓厚兴趣。 2、具备良好的项目管理能力、业务流程优化和逻辑判断能力,对风险有敏锐感知,善于从数据和case中发现风险特征和灰黑产作弊规律。 3、熟悉 Python/Scala/Java ,具备优秀的编码能力,至少熟悉一种常见的机器学习/深度学习平台。 4、有钻研精神,对安全风控有热情,主观能动性强,能适应快速变化的业务需求,具备良好的团队合作精神和沟通技巧。
  • 20k-30k 经验3-5年 / 本科
    消费生活 / 上市公司 / 2000人以上
    公司事务平台负责构建公司的公共战略体系,助力业务可持续发展及公司对外影响力的提升。通过内外部风险管理,确保公司合规发展;通过深耕公共战略,推动内外良好沟通,连接公司发展与社会期待,助力业务高质量发展;通过管理社会责任议题、公益投入等,助力公司创造更多社会价值;同时为公司提供行政、采购等基础服务。我们坚持“懂业务、拿结果,勇担当、善协同,不唯上、只唯真”的工作理念,期待具有公共战略素养、了解公司治理逻辑的你加入! 岗位职责 1、了解物流行业的历史及现状,根据市场行情制定定义设备采购的策略,熟悉采购品类的供应商渠道与市场变化。 2、负责公司仓储物流设备以及物联设备AIoT(包含AIoT、PDA、叉车、货架、托盘、周转筐、保温箱设备等),能够提出相应品类采购管理策略,能独立完成集中招采工作,包括需求沟通、供应商开发、招标、签订合同、验收、评估等相关工作; 3、负责采购项目运作及商务管理,包括价格管理、商务谈判、合同管理及执行过程中的问题和风险管理能力,能够应对采购过程中的挑战; 4、根据管理和业务需求,组织并推动成本优化,关注效果目标达成,能够通过TCO等分析综合提升招标的ROI; 5、跟踪物流设备使用情况和维护需求,及时更新和维护采购信息系统。 6、熟悉零售物流行业特点、运营规则及相关政策法规,负责收集、分析市场及行业相关信息,逻辑分析能力好,熟悉SOP的制定为战略性采购决策提供依据; 岗位基本需求 1、本科或以上学历,5年及以上采购或物流相关工作经验;有互联网行业/零售/物流供应链资深采购工作背景者优先,对有零售物流设备的采购管理经验者优先; 2、熟悉采购运作及管理,具有管理重大采购项目的经验,能够独挡一面,具有较深的采购专业知识和技能,具备仓储物流采购全过程管理及履约风险评估能力; 3、具备良好的组织协调和沟通能力、学习能力和团队合作精神强,具有敬业、吃苦精神,具备较强的分析问题和解决问题的能力;具备较强的总结和汇报能力;具备较强的执行力;能在快速发展的业务进程中承受较强的工作压力。 岗位亮点 1、和谐、互帮互助的团队支持。2、与采购大牛共同成长、发展,成为品类采购精英。3、 作为一名高级物流设备采购经理,您将有机会参与和影响公司供应链管理的决策和战略规划;4、可以独立负责物流设备的采购工作,具备一定的决策权和影响力。
  • 电商平台 / C轮 / 2000人以上
    风控算法工程师(设备指纹方向) 岗位职责: 1、设备指纹ID算法的设计和研发,基于设备的硬件、网络、环境等设备信息及用户行为数据,根据机器学习/深度学习算法等多种技术手段,生成设备标识。 2、广泛的平台覆盖能力,基于Web、H5、Android、Ios等平台生成对应平台的设备指纹ID。 3、不断优化各终端设备指纹ID算法,保证设备指纹的稳定性达到要求。 4、设备风险分的开发和应用,实现对终端设备上的风险环境识别、风险检测及风险分析。 职位要求: 1、3年以上反欺诈&风控、反作弊算法研发经历,计算机相关专业本科及以上学历,对机器学习、设备指纹等相关领域有浓厚兴趣。 2、具备良好的项目管理能力、业务流程优化和逻辑判断能力,对风险有敏锐感知,善于从数据和case中发现风险特征和灰黑产作弊规律。 3、熟悉 Python/Scala/Java ,具备优秀的编码能力,至少熟悉一种常见的机器学习/深度学习平台。 4、有钻研精神,对安全风控有热情,主观能动性强,能适应快速变化的业务需求,具备良好的团队合作精神和沟通技巧。
  • 10k-15k 经验3-5年 / 本科
    软件开发,物联网 / 不需要融资 / 50-150人
    岗位职责:1.根据风险政策审核申请人资料是否齐全以及核实真实性、合理性;2.对客户进行电话审核,并综合申请资料及外部数据分析,辨别风险事项;3.执行风险政策,综合判断客户资信情况,出具审批结果;4.识别并及时汇报审批过程中出现的风险,协助提出针对性风控优化建议;5.完成领导交办的其他事项。岗位要求:1.金融、经济等相关专业本科及以上学历,能熟练使用各类办公软件;2.具有良好的客户沟通能力、逻辑分析判断能力及较强的抗压能力;3.工作积极主动,严谨细致,具有高度责任心,善于分析、思考问题;4.有融资租赁、银行、小贷等同行业风险审批经验者优先。
  • 5k-10k 经验不限 / 大专
    软件服务|咨询,电商平台,生活服务 / 未融资 / 15-50人
    任职要求: 装配非标设备电气及机器电子调试。了解电子器件及电气的相应功能,掌握电子元器件的插装与焊接。应届毕业生无工作经历要求,需要热爱电子,熟悉电脑通讯的应用。 不晕机晕车,有驾照、护照和英语四级以上,优先考虑。 试用期后根据实际能力加薪 职位福利:(五险/包午餐/长白班/年底双薪/房补/加班费/出差补助/过节福利)
  • 40k-80k·15薪 经验5-10年 / 本科
    硬件,其他 / 天使轮 / 少于15人
    * 岗位职责: 1、LED驱动电源相关技术研发; 2、开发大功率电源,负责 AC-DC / DC-DC 模块电源的设计、开发、调试、试产、量产; 3、研发专案规划执行,与合作部门沟通、协调、及时调整目标和进度; 4、解决技术问题、应用新技术、达成专案目标; 5、负责研发团队的组建和管理。 * 任职要求: 1、五年以上LED大功率驱动电源独立研发、设计工作经验,能够独立负责专案开发; 2、电子理论基础扎实,深入理解开关电源原理,有500W以上电源开发经验、有调光电源开发、有LLC电路电源开发经验者优先; 3、了解LED封装,熟悉大功率LED相关物料及特性,熟悉LED元器件特性,熟悉相关的IC,熟悉电磁兼容及安规; 4、了解LED驱动电源相关的认证要求,能够阅读相关英文技术文档; 5、熟悉 Buck, Boost, Fly-back, LLC , PSFB, HSFB 等多种拓扑设计; 6、有独立的研发能力、抗压能力、带领团队能力; 7、有外企或明纬、茂硕、英飞特、圣昌、台达、爱默生等厂商三年以上开关电源研发工作经验者优先。
  • 25k-50k 经验10年以上 / 不限
    金融 / 未融资 / 少于15人
    我们是一家围绕皮肤抗衰和身体塑形方面产品不断创新探索的科技公司,联合清华大学研发能力,多家头部及产业资本,致力于通过创新的射频能量光电设备耗材颠覆和重塑整个医美行业的未来。我们的产品会让竞争对手的传统产品黯然失色,带来更适合中国人体质高效安全的求美体验,打造未来医美市场的领导品牌。 公司在技术研发和市场推广上投入巨资,计划将新一代光电产品投向市场。现诚邀一位华东区域销售总监,您将不仅仅是一个区域销售总监,还能亲手参与并推动公司下一代医美产品的商业化进程,成为公司成长和行业变革的关键推动者。您的工作将直接影响公司在行业中的地位和声誉,未来有望获得更高层次的职业发展与回报。 岗位名称: 华东区域销售总监 岗位职责: 1.作为公司战略布局的核心成员,全面负责区域内下一代国产射频能量医美光电设备耗材的销售,建设及带领团队开拓市场,迅速占领行业高地。 2.制定并实施具有前瞻性的销售策略,达成甚至超越公司预期目标,推动公司颠覆性医美产品的市场化进程。 3.与客户保持紧密联系,深入了解客户需求,提供个性化解决方案,并以卓越的执行力将公司前沿技术转化为销售业绩。 4.持续监测市场动态,反馈前线信息,支持公司产品优化和创新,助力公司成为行业标杆。 5.积极开发医美机构及医院皮肤科室,维护深化与重点客户的合作关系,巩固市场份额,确保公司产品的快速落地。 6.定期进行市场分析,掌握行业趋势,制定并调整销售策略,确保销售目标的持续达成。 岗位要求: 1.希望您是一个热情,进取,外向,擅于学习的人。 2.具备5年以上一线销售经验,尤其是在医美行业或医疗设备耗材领域有着出色战绩。 3.具有极强的销售落地能力。 4.具有领导力,团队建设能力,具有拼搏精神,能出成绩。 薪酬组成: 固定薪酬+奖金+提成+期权=百万年薪
  • 14k-28k·14薪 经验3-5年 / 本科
    企业服务 / 未融资 / 15-50人
    岗位职责: 1.设备维修,定期维护保养;协助相关部门对检测设备进行校准;协助上司导入新设备和新材料; 2.协助上司贯彻执行量产产品的工序改善计划,运用统计技术监控工序,确保工序稳定; 3.制订并发行相关的文件,满足产品的品质要求,跟进工程变更; 4.跟进内部/外部审核,并针对相关问题制定和实施预防及纠正措施; 5.参与开发新工艺,设计工装夹具,支持新产品导入; 6.监控工艺优率的变化,对异常工序进行失效分析,制订相应的改善措施。  任职要求 岗位要求: 1.大专以上学历,机械、电子、电气自动化等相关专业; 2.5年以上同类型设备,工艺和工序维护经验;两年以上SMT,Flip chip bonding或者半导体封装相关经验(高级工程师需具备5年以上相关经验),有NXTII,Datacon 8800,Finetech等设备相关经验优先; 3.熟悉半导体、光器件封装技术,熟练掌握相关设备的基本原理; 4.熟悉SPC, MS office,有良好的质量意识,英语读写良好; 5.沟通表达能力强,有良好的组织协调能力,责任心强,执行能力强。
  • 15k-30k·14薪 经验不限 / 本科
    企业服务 / 上市公司 / 2000人以上
    1、封装工艺工程师/高级工程师(苏州) 岗位职责: 1、负责开发光器件工艺(贴片、打线、耦合、焊接等); 2、负责研发类样品制作及不良品分析 3、负责新产品设备的选型、导入及使用 任职要求: 1.了解光器件封装行业的前沿工艺技术; 2.熟悉光器件开发的流程; 3.熟悉光器件工艺(贴片,打线,耦合,焊接等)以及可生产性知识,有相干产品经验优先 备注: 前道工艺经验丰富,熟悉后道工艺,重点必须有贴片、打线工作经验,如果前道后道都有丰富的经验最佳
  • 20k-30k 经验3-5年 / 本科
    企业服务 / 上市公司 / 2000人以上
    岗位职责: 1、负责开发光器件工艺(贴片、打线、耦合、焊接等); 2、负责研发类样品制作及不良品分析; 3、负责新产品设备的选型、导入及使用; 任职要求: 1.了解光器件封装行业的前沿工艺技术; 2.熟悉光器件开发的流程; 3.熟悉光器件工艺(贴片,打线,耦合,焊接等)以及可生产性知识,有相干产品经验优先。