Job responsibility: 1.Responsible for the specification formulation, design, simulation and verification of photo diode and light for CMOS image sensor 2.Cooperate with application and test engineer to design test plan and evaluate chip performance； 3.Cooperate with analog design and digital design to make a CMOS image sensor. Job requirements: 1. Bachelor degree or above, CMOS image sensor design experience is preferred; 2. Familiar with TCAD, Spectra, Lumerical and TOCCATA tools; 3. Familiar with the working principle of CMOS image sensor, 4.Understand the composition and working principle of pixels; 5.Familiar with the theoretical basis of analog circuit design, familiar with device model 6.Understand the process technology; 7.Strong learning ability, analytical ability, communication skills, good team spirit.

岗位职责： 1. 根据产品需求制定像素规格 2. 像素版图设计和优化，器件仿真和光学仿真 3. 制定和优化像素工艺流程 4. 像素的表征测试，数据分析，像素性能持续优化 任职资格： 1. 理工背景，微电子、半导体材料、等相关专业本科以上学历，硕士优先； 2. 像素设计领域3年及以上经验； 3. 熟悉Layout软件使用； 4. 熟练掌握半导体器件TCAD仿真软件； 5. 了解CMOS image sensor工艺流程；熟悉半导体物理和器件物理 6. 较强的沟通表达能力和学习能力，自我管理能力强，能严格要求自己。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 以下一条或多条： 1)处理器内核和SoC体系结构的研究、实现和优化； 2)处理器前瞻技术的跟踪调研和技术路线规划。 职责要求： 1)博士学历，计算机、数学、电子工程、通信等相关专业； 2)具有芯片设计或者计算机体系结构等理论及应用基础； 3)熟练掌握Python或C++等编程语言，熟悉Verilog硬件描述语言； 4)有实际成果发表在国际**会议(包括但不限于HPCA、ISCA等)、期刊(包括但不限于TC、TCAD等)优先； 5) 热爱处理器设计，逻辑清晰，表达能力强，有责任感及良好的团队合作精神，并具有较强自学习能力

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 以下一条或多条： 1)处理器内核和SoC体系结构的研究、实现和优化； 2)处理器前瞻技术的跟踪调研和技术路线规划。 职责要求： 1)博士学历，计算机、数学、电子工程、通信等相关专业； 2)具有芯片设计或者计算机体系结构等理论及应用基础； 3)熟练掌握Python或C++等编程语言，熟悉Verilog硬件描述语言； 4)有实际成果发表在国际**会议(包括但不限于HPCA、ISCA等)、期刊(包括但不限于TC、TCAD等)优先； 5) 热爱处理器设计，逻辑清晰，表达能力强，有责任感及良好的团队合作精神，并具有较强自学习能力

岗位描述： 1、负责探测器器件的整体工艺开发及导产，组织解决FAB技术问题； 2、配合研发部门开发新产品，协调生产部门和外协制程确保产品导产； 3、编制维护工艺制程文档（如流程图、SOP文档、品质控制文件和记录表单等），对FAB工程师及操作人员进行工艺培训； 4、针对工艺制程进行数据与分析，建立良品率、FA、成本模型等体系，协助MES系统开发导入。 5、完成上级领导交办的其他工作。 岗位要求： 1、固体物理、微电子等相关专业本科及以上学历，2年以上相关工作经验； 2、熟悉化合物半导体探测器的基本工艺制程，至少对光刻、蚀刻、晶圆键合、薄膜蒸镀、扩散、离子注入等局部环节有一定的实践经验； 3、熟悉TCAD器件防真软件，有SPC、FMEA等使用经验； 4、以客户为中心，目标导向，逻辑清晰、责任心强，有较好的语言文字表达与沟通协调能力； 5、善于学习与自我提高，作风严谨、追求完美。

岗位职责： 1、负责IGBT、FRD功率半导体芯片设计与开发工作，含工艺仿真、结构设计、版图绘制和工艺流程制定； 2、负责解决芯片设计与开发过程中的关键设计、仿真、工艺等技术问题，进行芯片性能分析及优化，确保研发项目的顺利进行； 3、相关专利文件撰写及申请； 4、根据需求进行产品变更与维护，实验数据的统计分析； 5、负责维护相关产品领域的研发数据库和设计规则、检查表； 6、负责功率半导体器件新技术、新标准、新工具和新方法学的研究及开发。 任职资格： 1、硕士及以上学历，微电子与固体电子、半导体器件与物理等相关专业，具有扎实的物理基础和半导体器件基础； 2、功率半导体器件相关工作经验5年以上，有功率器件流片成功工作经验，具有SGT MOSFET、超结(Super Junction) MOSFET、IGBT、SiC-SBD/MOSFET一种或多种设计经验者； 3、熟悉半导体封装、FAB晶圆制造工艺流程，了解功率器件二极管、MOS、IGBT内部物理结构；熟悉版图设计（Layout Design）和器件仿真（TCAD Simulation）；了解芯片封装层面的热应力、机械应力仿真，PI/SI仿真内容; 4、具有Fab实际经验和上述功率半导体器件的实际开发/生产经验，对芯片可靠性设计以及晶圆工艺，封装，测试有深入理解者优先，有芯片逆向工作分析经验者优先。

岗位职责： 1、负责IGBT、FRD功率半导体芯片设计与开发工作，含工艺仿真、结构设计、版图绘制和工艺流程制定； 2、负责解决芯片设计与开发过程中的关键设计、仿真、工艺等技术问题，进行芯片性能分析及优化，确保研发项目的顺利进行； 3、相关专利文件撰写及申请； 4、根据需求进行产品变更与维护，实验数据的统计分析； 5、负责维护相关产品领域的研发数据库和设计规则、检查表； 6、负责功率半导体器件新技术、新标准、新工具和新方法学的研究及开发。 任职资格： 1、硕士及以上学历，微电子与固体电子、半导体器件与物理等相关专业，具有扎实的物理基础和半导体器件基础； 2、功率半导体器件相关工作经验5年以上，有功率器件流片成功工作经验，具有SGT MOSFET、超结(Super Junction) MOSFET、IGBT、SiC-SBD/MOSFET一种或多种设计经验者； 3、熟悉半导体封装、FAB晶圆制造工艺流程，了解功率器件二极管、MOS、IGBT内部物理结构；熟悉版图设计（Layout Design）和器件仿真（TCAD Simulation）；了解芯片封装层面的热应力、机械应力仿真，PI/SI仿真内容; 4、具有Fab实际经验和上述功率半导体器件的实际开发/生产经验，对芯片可靠性设计以及晶圆工艺，封装，测试有深入理解者优先，有芯片逆向工作分析经验者优先。

主要工作职责： 1.带领一个工艺研发团队负责公司以BCD为主的工艺平台开发； 2.制定工艺开发的计划和策略，跟踪业界发展的前沿和趋势； 3.设计新的器件，进行TCAD仿真，设计并生成测试结构； 4.整合工艺流程，设计工艺实验，测试并分析器件参数； 5.协助解决产品设计中的工艺问题，提升量产产品的良率和可靠性； 6.管理团队，确保项目按期完成。负责招聘、培训、评估团队成员的业绩。 任职要求和条件 1.微电子，集成电路，物理或材料等相关专业硕士毕业，博士优先； 2.10年以上工艺器件开发经验，深入理解器件物理特性，精通BCD工艺； 3.有很强的逻辑思维，分析能力和沟通能力，自我驱动型，有管理经验更好； 4.具备Fab厂工作经验或者具有IDM企业器件和工艺开发经验； 5.具有较强的组织、沟通协调、问题处理能力，以及较强的判断能力、良好的职业道德及高度的责任心。

Be responsible to perform detailed process and device simulations using advanced TCAD tools from concept through product release, to enable successful power IGBT/GaN technology development projects • Collaborate with diverse global foundry to define experiments based on simulations, and to analyze and debug device and technology issues during process development • Develop, document, and calibrate 2D and 3D TCAD virtual testbench (from layout through application simulation) for various technologies in collaboration with internal and external experts • Investigate and apply AI/ML to optimization problems, implement new features into the design flow (eg. TCAD to SPICE) • Carrying out new technology development to meet customer requirement in a manufacturable and cost-effective way under coaching • Responsible to improve the device overall performance for the existing products, in particular, to improve the device reliability and robustness • Performing TCAD process and device simulations, and layout design • Creating and maintaining design rules and generation rules when required using controlled procedures • Responsible for engineering device test (static, dynamic, reliability, etc) and data analysis, part of manually testing might be involved 收起 任职条件 What you will need • In-depth understanding of semiconductor products and underlying technologies and associated failure modes. Knowledge of device construction, manufacturing, and test. Ability to create methods to reveal latent failure modes inside . • Understanding of power device physics, fabrication and characterization principles. • Experience in TCAD process and device simulation • Knowledge in design for reliability and robustness of power devices. • Proficient in reading English literature and writing in English • Master’s degree or above, major in Microelectronics or semiconductor related • Passion for semiconductor technology • With strong sense of responsibility and team work spirit • Good Communication skills in both oral and written English

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 以下一条或多条： 1)处理器内核和SoC体系结构的研究、实现和优化； 2)处理器前瞻技术的跟踪调研和技术路线规划。 职责要求： 1)博士学历，计算机、数学、电子工程、通信等相关专业； 2)具有芯片设计或者计算机体系结构等理论及应用基础； 3)熟练掌握Python或C++等编程语言，熟悉Verilog硬件描述语言； 4)有实际成果发表在国际**会议(包括但不限于HPCA、ISCA等)、期刊(包括但不限于TC、TCAD等)优先； 5) 热爱处理器设计，逻辑清晰，表达能力强，有责任感及良好的团队合作精神，并具有较强自学习能力

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位描述： 1.负责单光子雪崩光电二极管SPAD、SiPM器件研发、结构设计、仿真； 2.负责像素阵列版图设计； 3.与Foundry沟通合作，讨论DOE，开发工艺； 4.负责工艺文档、设计文档整理归纳. 任职资格： 1. 博士毕业，集成电路、微电子、电子工程、物理等相关专业； 2. 熟悉半导体器件物理与CMOS工艺流程； 3. 有PD/APD/SPAD/SiPM/CMOS CIS开发或研究经历者优先； 4. 熟悉版图设计软件（如Laker、Cadence等）； 5. 熟悉半导体器件仿真软件（如Sentaurus TCAD、Silvaco TCAD等）.

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 以下一条或多条： 1)处理器内核和SoC体系结构的研究、实现和优化； 2)处理器前瞻技术的跟踪调研和技术路线规划。 职责要求： 1)博士学历，计算机、数学、电子工程、通信等相关专业； 2)具有芯片设计或者计算机体系结构等理论及应用基础； 3)熟练掌握Python或C++等编程语言，熟悉Verilog硬件描述语言； 4)有实际成果发表在国际**会议(包括但不限于HPCA、ISCA等)、期刊(包括但不限于TC、TCAD等)优先； 5) 热爱处理器设计，逻辑清晰，表达能力强，有责任感及良好的团队合作精神，并具有较强自学习能力

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 以下一条或多条： 1)处理器内核和SoC体系结构的研究、实现和优化； 2)处理器前瞻技术的跟踪调研和技术路线规划。 职责要求： 1)博士学历，计算机、数学、电子工程、通信等相关专业； 2)具有芯片设计或者计算机体系结构等理论及应用基础； 3)熟练掌握Python或C++等编程语言，熟悉Verilog硬件描述语言； 4)有实际成果发表在国际**会议(包括但不限于HPCA、ISCA等)、期刊(包括但不限于TC、TCAD等)优先； 5) 热爱处理器设计，逻辑清晰，表达能力强，有责任感及良好的团队合作精神，并具有较强自学习能力

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 以下一条或多条： 1)处理器内核和SoC体系结构的研究、实现和优化； 2)处理器前瞻技术的跟踪调研和技术路线规划。 职责要求： 1)博士学历，计算机、数学、电子工程、通信等相关专业； 2)具有芯片设计或者计算机体系结构等理论及应用基础； 3)熟练掌握Python或C++等编程语言，熟悉Verilog硬件描述语言； 4)有实际成果发表在国际**会议(包括但不限于HPCA、ISCA等)、期刊(包括但不限于TC、TCAD等)优先； 5) 热爱处理器设计，逻辑清晰，表达能力强，有责任感及良好的团队合作精神，并具有较强自学习能力

了解公司内部培训需求，协助拟订培训计划 实施公司培训计划，跟进培训效果反馈 组织培训材料，开发利用培训辅助设施 负责新员工入职系列培训，制作开发课件 定期组织大型培训公开课，控制培训支出 管理员工培训档案，编制培训类报表和分析报告