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1.负责测序仪电气系统、电路板的设计、调试 2.负责电路板BOM整理、外协加工、调试工艺等量产相关技术支持 3.输出并完善技术文档 4.负责与外部合作方进行相关技术方案沟通 5.熟悉行业专利保护,并根据成果为公司申请相关技术的专利保护 6.与公司其他技术部门进行及时的技术沟通,推进产品集成和整合 任职要求: 1.电子工程、自动化、精密仪器及相关专业本科及以上学历; 2.精通模拟、数字电路原理图、PCB设计 3.熟悉主流电路设计软件 4.工作积极主动、认真负责 5.善于沟通,具有团队合作精神
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1. 负责确认结构限位图的正确性; 2. 负责产品Layout的设计,审核; 3. 负责产品Layout的设计文件的工程确认; 4. 负责公司Layout封装库建设; 5. 负责Layout的分析和局部仿真; 6.负责跟踪产品的生产过程,解决生产过程中遇到的问题; 7.负责Layout设计方向新设计方法,新的生产方法的预研,为公司产品的设计提供新解决方案。 任职资格: 1. 电子工程、 IT、 通信、计算机及其他相关专业本科及以上学历;经验丰富及专业技能优秀者可以放宽到专科; 2.了解基本电子电路原理;熟悉常规器件的布局布线理念;熟悉常规EMC、EMI处理原则; 3.熟悉电路设计和仿真软件,熟悉PCB的布局布线思路,能够独立进行多层,高密度,高速,复杂项目的PCB设计,熟悉生产工艺; 4.为人严谨,有责任心;具有良好的团队意识和协作精神;可承受短时高强度工作; 5.积极进取,有较强的主动性,能够适应新技术发展的需求,积极探索新的领域。
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职位描述:1. 制作和维护PCB标准封装库2. 设计修改原理图和PCB LAYOUT3. 生成PCB生产数据4. 跟踪PCB制板及SMT过程,和相关部门及供应商密切合作。任职要求:1.电子,通信等相关专业,大学本科以上学历2.了解电路原理,会使用Cadence, Mentor 等相关EDA软件者优先3.良好的沟通和团队合作意识
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工作地点杭州之江实验室新园区 工作职责: 1. 脑电采集系统的印刷电路板(PCB)设计、元器件选型、原理图设计工作; 2. 电路板的调试和测试工作、定位及解决问题; 3. 根据产品规划和实际工作需要,参与项目前瞻性技术研究以及技术预研工作; 岗位要求: 1. 电子类、计算机类相关专业硕士及以上学历,有印刷电路板设计者优先; 2. 掌握扎实的PCB电路设计,放大器、ADC、蓝牙模块开发经验者优先,有独立承担硬件开发、测试、维护工作经验者优先; 3. 熟悉各种测试测量设备(示波器、直流电源、信号发生器)等; 4. 具有良好的团队合作意识,有较强的自主学习能力;
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岗位职责: 1 根据产品总体方案和功能需求,进行关键器件选型; 2 根据产品硬件需求,进行电路原理图设计; 3 根据产品硬件需求,进行电路PCB设计,或与外包PCB设计方进行对接,跟进设计进度与设计质量; 4 对产品硬件进行功能调试,并进行简单嵌入式软件调试,并对软件工程师提供必要硬件支持和协助,如临时硬件改动,硬件故障检测 硬件修复等相关支持活动; 任职资格要求: 1、本科及以上学历; 2、具备嵌入式硬件开发的技能,能独立进行电路原理图设计、PCB设计; 3、2年以上相关硬件开发的工作经验; 4、良好的沟通和团队协作能力; 5、有医疗器械行业经验优先。
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岗位职责:开发游戏相关外设。 任职要求: 1、精通 STM32 , ESP32 , 树莓派 PICO 等系统开发 ,很好的数字电路基础,能够使用逻辑分析仪等分析故障。 2、熟悉模拟电路开发,会使用仿真软件,示波器等软硬件仿真调试工具。 3、会使用 嘉立创EDA ,AD 等PCB设计软件,有 PCBA SMT 全流程的开发经验。
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职位职责: 1、负责自研交换机产品的热仿真、热分析及仿真闭环,热设计-包括风冷和液冷方案的设计; 2、负责高热流密度热管/VC等散热器设计、液冷系统设计、轴流/混流风扇、泵、导热界面材料选型认证引入; 3、确定和优化整机及部件的散热方案、风道设计,引导 PCB 布局和热架构设计; 4、制定和维护产品热设计相关规范和流程,热设计平台建设工作; 5、跟踪热设计前沿技术动态,引导产品的散热方案达到业界领先水平; 6、负责热测试相关指导、负责设备降噪、调速等设计指导、负责各种热失效问题定位处理、决策。 职位要求: 1、本科及以上学历,热能、制冷、动力工程、流体力学等相关专业; 2 、熟悉常用热仿真软件 Icepak、Flotherm、Fluent使用; 3 、熟悉电子元器件的热特性和散热技术,精通传热路径/热阻网络图分析,精通传热学、流体力学、工程热力学、数值模拟等相关知识; 4 、熟悉散热相关部件材料属性、制成工艺、可靠性评估等; 5 、良好的合作精神,沟通能力强,工作细致耐心,积极上进,有液冷散热经验优先。
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岗位职责: 1、负责完成嵌入式系统硬件电路设计; 2、根据产品定义设计可靠,合理的硬件方案,以及关键器件选型; 3、负责完成硬件单板调试、单元测试,整机测试; 4、产硬件设计文件归档,BOM管理; 5、与软件工程师、测试工程师一起制定测试计划,完成测试; 6、为产品试制、生产、测试和安装提供技术支持; 7、硬件调试,与客户沟通并分析解决客户所提出的问题 。 任职要求: 1、自动化、电子、通信等相关专业,本科以上学历,8年以上工作经历; 2、必须有实际电子产品、家电产品开发设计经验,熟悉产品设计开发各个节点要求。 3、具备清晰的硬件设计思路,规范的原理,PCB设计风格。 4、熟练掌握一种电路设计软件,能够根据功能需求完成方案设计、原理图设计、器件选型、电路调试、测试、优化等工作; 5、有IoT产品,射频开发经验为佳; 6、熟练主流嵌入式硬件平台ARM , 单片机。 7、熟悉各种传感器接口和接线方式; 8 、有IoT产品,熟悉BLE, WIFI, ZigBee、NB-IoT等无线功能应用设计。
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岗位职责: 1. 负责制定芯片测试计划,包括测试规范、测试电路、测试向量等; 2. 负责芯片CP/FT工程及量产测试程序开发、调试及委外合作沟通; 3. 制定芯片测试板卡设计方案、开发测试程序; 4. 使用高精度仪器设备对芯片的模拟和数字功能及性能进行测试评估; 5. 分析并处理生产过程中的测试良率问题; 6. 量产测试方案的优化,提高效率、降低测试成本。 岗位要求: 1. 电子信息/测控/微电子/自动化/计算机/通信等相关专业本科; 2. 熟练使用实验室仪器设备如示波器,高精度源表,信号发生器,温度系统等; 3. 熟练掌握芯片CP/FT测试方法;熟练掌握覆盖率分析/量产良率提升/成本优化; 4. 熟悉AD或Cadence等PCB设计工具,具有较好的模拟及数字电路基础。 5. 熟悉C/C++、Python编程语言,了解嵌入式软件以及面向对象软件的开发方法。 6. 具有93K、T5830等ATE机台的使用与开发经验者优先; 7. 熟练掌握数据统计与图表绘制技巧; 8. 有良好的沟通能力,团队协作能力,积极主动。
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岗位职责: 1. 依据硬件需求和硬件方案,完成硬件原理图设计; 2. 完成硬件模块设计及硬件模块电路初步仿真分析和验证工作; 3. 依据原理图及功能参数文档进行软硬件接口开发; 4. 确认PCB设计约束,进行PCB设计验证、审核,及PCB快板加工申请; 5. 负责进行硬件PCBA的调试,对调试发现的问题进行分析和解决; 6. 分析和解决硬件测试、系统集成测试、试验过程中的硬件设计问题,跟踪问题关闭并进行经验分享; 7. 负责电子物料需求申请,协助进行物料分析及验证; 8. 负责硬件指标计算,审核PCB限位图; 9. 负责硬件设计相关文档的编写工作,包括WCCA、硬件器件评估报告及BOM搭建等; 10. 支持产品试产跟踪,协助分析和解决试产中出现的问题。 任职要求: 一、知识: 1. 教育水平:本科及以上 2. 专业要求:通信、电子工程、自动控制或车辆等相关专业 3. 知识要求: 1)熟悉电子电路基本知识、常用数字电路和模拟电路; 2)熟悉汽车电子相关标准; 3)了解功能安全相关标准; 4)具有一定的嵌入式电子产品软件设计技术知识。 二、技能与经验: 1. 具有三年以上硬件电路开发经验,有BMS方向设计经验者优先; 2. 熟悉各种电路设计和仿真软件; 3. 能独立完成电路设计、仿真和PCB布局、布线; 4. 熟练使用常用的仪器仪表,如万用表、示波器、频谱仪、晶体管图示仪、红外成像仪等。
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一、硬件设计与开发 1、负责嵌入式产品的硬件系统架构设计与优化,包括但不限于电路原理图设计、PCB布局、电磁兼容性和安规设计等。 2、进行关键元器件的选择与评估,确保满足性能指标、成本控制、可靠性及供应链稳定性的要求。 3、完成硬件系统的详细设计和文档编写,包括设计规格书、硬件设计手册等技术文档。 二、样机制作与调试 4、执行电路板的焊接、组装和调试工作,对样机进行功能测试和性能验证,解决调试过程中出现的硬件问题。 三、产品质量保障 5、协助完成新产品的试产及小批量生产阶段的技术支持,解决生产过程中的硬件相关问题。 四、项目管理与协调 6、协同嵌入式软件团队,共同完成软硬件集成工作,解决接口问题,确保产品整体功能的实现与优化。 7、参与项目的进度管理,保证硬件部分按时按质完成交付任务。 五、技术支持与维护 8、提供产品全生命周期内的硬件技术支持,包括对已有产品的维护升级、故障排查及维修指导。 任职要求: 1、计算机科学、电子工程、自动化等相关专业本科及以上学历; 2、至少3年以上嵌入式硬件开发经验,熟悉各类微控制器或其他处理器的应用; 3、精通电路设计理论与实践,具备高速信号完整性、电源完整性等专业知识; 4、熟练使用设计工具进行原理图和PCB设计; 5、具备良好的沟通能力和团队协作精神,能承受一定的工作压力; 6、对行业标准、认证体系有一定了解。
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研发经理岗位,带4-5人团队! 1;电子技术,电子信息工程或相关专业,中专以上学历。 2:熟悉数字,模拟电子电路,会使用仪器,仪表,有一定动手能力 ,会焊接,调试,组装。 3:熟练掌握画图软件绘制 原理图,PCB Layout,。 4:配合研发工程师,产品开发,调试,编写工艺文件,技术说明及产品说明书。 5:产品技术支持。 6:需要具有一定的职业修养,具有合伙人概念,要有一颗努力向上的心。 7:熟悉STM32F407系列,编写程序。 双休,工作时间9点到18点 根据个人能力,个人目前状况,可以先发简历,目前需要数名工程师,单片机,嵌入式,pcb设计等等! 期待你们的加入
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薪资待遇:12K-24K 看能力 发展空间很大 1;电子技术,电子信息工程或相关专业,中专以上学历。 2:熟悉数字,模拟电子电路,会使用仪器,仪表,有一定动手能力 ,会焊接,调试,组装。 3:熟练掌握画图软件绘制 原理图,PCB Layout,。 4:配合研发工程师,产品开发,调试,编写工艺文件,技术说明及产品说明书。 5:产品技术支持。 6:需要具有一定的职业修养,具有合伙人概念,要有一颗努力向上的心。 7:熟悉STM32F407系列,编写程序。 双休,工作时间9点到18点 根据个人能力,个人目前状况,可以先发简历,目前需要数名工程师,单片机,嵌入式,pcb设计等等! 期待你们的加入
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岗位职责: 1、负责飞控产品及配套硬件的设计、选型及测试工作; 2、负责整理设计文档,汇总和维护产品BOM表; 3、负责产品的硬件调试工作; 4、负责部分飞控产品故障分析定位及维修工作; 5、根据产品设计要求,负责电路原理图及PCB设计; 6、负责物料流程管控,负责建立和持续更新PCB相关设计案例规范等; 任职要求: 1、5年以上嵌入式硬件相关工作经验; 2、熟练掌握硬件开发流程,熟练使用电子设计相关的一款软件,如AD/Cadence/PADS等; 3、熟悉PCB工艺标准,熟悉单板应力对焊接质量影响,熟悉单板贴片工艺; 4、熟悉常规关键电路的设计布局规范,具备有高速电路设计和大功率电源电路设计(电调PCB)设计经验优先; 5、有射频电路设计经验者优先; 6、有嵌入式Linux开发经验者优先; 7、有嘉立创使用经验者优先; 8、具备较强的沟通能力、责任心、自我管理、自我驱动力,乐于接受新挑战。
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工作职责: 1、负责产品分系统方案设计,完成方案文档的撰写与整理; 2、负责电路原理图设计及PCB LAYOUT设计, 按照项目计划表,按节点完成PCB的布局、布线、投板; 3、负责与PCB生产厂家的工程和工艺问题沟通; 4、负责编写整理BOM清单,编写单板调试规范、使用说明及其他相关文档; 5、负责PCBA的调试及分系统联调工作; 任职要求: 1、电子、自动化、计算机相关专业,本科以上学历,2年以上硬件工作经验; 2、熟练运用Cadence allegro等PCB设计软件,能够独立完成PCB布局布线设计; 3、熟悉信号完整性设计,电源完整性设计;精通数字电路,有高速PCB设计经验 ; 4、具有较强的责任心和团队合作精神,严谨的专业素养和良好的逻辑分析能力。