职位职责： 1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题； 2、负责SOC芯片BSP/驱动设计开发，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化； 3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合公司的业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。 职位要求： 1、计算机相关专业，本科及以上学历，5年以上相关工作经验； 2、熟悉ARM/RISC-V SOC体系架构，有SOC芯片底层软件研发经验，熟悉芯片研发流程； 3、有丰富的BSP开发经验，有比较强的系统方案架构设计能力，熟悉SOC启动流程，熟悉Linux内核驱动开发，有丰富的问题分析定位经验； 4、熟悉ARM/RISCV CPU体系架构，熟悉GIC, SMMU，ARM CoreSight等硬件模块和Linux内核驱动。 加分项： 1、有GPU计算方向研发经验，熟悉GPGPU/NPU硬件架构，熟悉大模型推理和训练流程，驱动/Runtime/通信库和AI框架，熟悉CUDA/ROCm软件栈； 2、熟悉视频编解码规范（H264/HEVC/H266等），有硬件编解码Firmware/驱动开发经验，熟悉FFmpeg/Gstreamer框架对接； 3、擅长跨团队沟通交流协作，有项目或团队管理经验。

职位职责： 1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题； 2、负责SOC芯片BSP/驱动设计开发，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化； 3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合公司的业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。 职位要求： 1、计算机相关专业，本科及以上学历，5年以上相关工作经验； 2、熟悉ARM/RISC-V SOC体系架构，有SOC芯片底层软件研发经验，熟悉芯片研发流程； 3、有丰富的BSP开发经验，有比较强的系统方案架构设计能力，熟悉SOC启动流程，熟悉Linux内核驱动开发，有丰富的问题分析定位经验； 4、熟悉ARM/RISCV CPU体系架构，熟悉GIC, SMMU，ARM CoreSight等硬件模块和Linux内核驱动。 加分项： 1、有GPU计算方向研发经验，熟悉GPGPU/NPU硬件架构，熟悉大模型推理和训练流程，驱动/Runtime/通信库和AI框架，熟悉CUDA/ROCm软件栈； 2、熟悉视频编解码规范（H264/HEVC/H266等），有硬件编解码Firmware/驱动开发经验，熟悉FFmpeg/Gstreamer框架对接； 3、擅长跨团队沟通交流协作，有项目或团队管理经验。

岗位职责： 1、负责前装车厂中控或智能座舱bsp软件开发； 2、负责配合硬件工程师验证相关外围器件与功能； 3、负责实现车机产品与功能实现需求； 4、负责单元测试、软件问题的分析处理 5、按产品要求进行需求评估、技术评审、设计文档编写 任职要求： 1、本科及以上学历，电子、计算机、工业自动化相关专业英语4级以上； 2、从事汽车仪表、中控、智能座舱主流平台开发工作至少3年以上； 3、对高通，全志平台(T507,T513,T517)等独立开发过两到三款完整的产品； 4、对调试屏对片，tp，camera,音频DSP等外围模块以及电源管理，低功耗处理非常熟悉； 5、对系统裁剪，开机时间优化、休眠唤醒机制曾作出过特别的优化，对死机，崩溃能快速定位到代码原因； 6、对车机产品规范与开发流程非常熟悉，对接过车厂调试； 7、扎实的C，C++，java语言编程基础，有良好的英文读写能力 8、较强分析问题、解决问题的能力；良好的沟通、表达、协作能力以及客户服务意识 9、对工作认真负责，能承受较强工作压力，较好的文档编写能力（开发设计文档，分析报告等）

工作职责 1、负责基于公司芯片BSP的驱动开发工作； 2、负责芯片BSP各模块的功能、性能及稳定性验证工作； 3、负责客户项目关键问题跟踪，确保客户问题得以处理； 工作要求 1、***本科及以上学历，计算机、自动化、通信等相关专业； 2、熟悉Linux操作系统原理与ARM架构，掌握嵌入式开发及调试工具； 3、具备USB、UART、I2S、SDIO、I2C、SPI、PCIE等外设驱动开发经验，有Linux内核开发经验优先； 4、熟悉Makefile，shell，C/C++，精通至少一种嵌入式Linux系统自动化框架； 5、有较强的学习能力、责任心、主动性；拥有较好的沟通技巧及团队合作精神，较强的责任感及进取精神； 6、具备芯片公司从业背景优先。

1，负责ARM CPU开发，包含Linux或者andriod内核裁剪移植、驱动调试、BOOT调试、文件系统制作、第三方软件移植等；  2，系统快启、内核优化等相关的底层软件开发工作；  3，负责对应用软件提供底层BSP的支持，向上提供硬件访问接口；  4，协助硬件对目标板进行测试验证；  5，负责软件文档的编写和代码库的交付。  任职要求：  1、本科以上学历，通信工程、电子、自动化、计算机等相关专业；  2、具有3年以上嵌入式软件开发经验，精通C语言编程；  3、熟悉至少一款ARM A核芯片开发，具有驱动开发经验者优先；  4、英语4级以上，能熟练阅读专业英文资料；  5、熟悉NXP IMX系列和瑞芯微系列相关经验者优先

本职位长期发展外派至奇点临近 bsp软件工程师 奇点临近公司是由前华为和海思高管创办的硬核科技企业，产品定位为高频、普适、用户带出街的全天候智能眼镜。成功打造过华为Mate系列、P系列旗舰手机，海思5G芯片，大疆图传芯片，黑鲨游戏手机等，拥有丰富的Top to Down 的产品设计、系统架构、多媒体开发、芯片开发等经验。 职责描述： 1、负责智能眼镜Android/Open Harmony操作系统驱动开发，产品量产； 2、负责各阶段的硬件bring up、功能开发； 3、负责撰写设计文档； 4、维护解决系统测试中发现的BSP相关问题； 5、与硬件团队合作测试验证硬件和驱动； 6、设计并开发基于眼镜侧各项低功耗、高性能驱动方案，打造智能眼镜独有软件方案； 任职要求： 1、本科及以上学历，3年以上相关工作经验； 2、熟悉I2C，SPI，CAN，LIN等接口，具有外设驱动开发经验； 3、熟悉音频、蓝牙、WiFi、Display、Camera、Gyro/G-Sensor等传感器的驱动开发调试； 4、熟练掌握C语言； 5、能查阅英文的芯片数据手册和技术规范； 6、熟悉示波器等测试设备，能独立进行信号测试解决驱动问题； 7、优秀的分析和解决问题的能力； 8、自我驱动，注重细节，结果导向； 9、能够在快节奏环境中同时处理多项任务；

BSP 工程师： 1、负责ARM平台的bootloader、uboot、内核、设备树配置裁减； 2、负责常见驱动的开发与维护，并撰写相关文档，熟悉（PCI，GPIO，I2C, SPI）的一种或多种。 3、负责watchdog ,sensors, lcd, bypasscard,网卡等设备驱动及扩展功能的开发。 4、负责新适配硬件设备编译环境的搭建及硬件的bringup 5、分析和解决在系统集成期间发现的问题； 6、熟悉Linux内核、熟悉主流文件系统的裁剪和制作。

1、能独立完成Android智能手机项目BSP,BootLoader,LCD,TP,Camera,GPS,WIFI，BT等驱动调试,并给出相应的调试报告; 2、项目驱动部分的问题解决 3、负责平台系统问题的分析、调试、性能优化 任职要求： 1、大学本科以上学历，计算机/电子工程/通信及相关专业毕业；5年以上相关工作经验 2、精通Android驱动架构和原理，有LCD,Camera,BT，USB，WiFi,eMMC,TP等外围配件有相关的调试经历或者经验 3、熟悉C/C++语言及汇编语言开发与调试 4、熟悉基本硬件电路原理及设计 5、较好的英语读写能力 6、积极主动，能够自我驱动，同时具备良好团队协作能力和沟通能力 7、有展锐手机平台工作经验者优先

岗位职责： 1.  负责Android BSP相关工作的开发和调试。 2.  协助客户解决完成手机开案到手机上市中遇到的各类稳定性问题。 3.  作为**手分析各类客户问题，包含不限于KE，NE，hang detect以及性能问题。 4.  协调Android 各个模块的Owner解决客户遇到的问题。 5.  诚实正直，工作认真，积极主动，有良好的团队意识和沟通能力。 任职资格： 1.大专以上学历，计算机软件等相关专业。 2.能熟练阅读英文文档，编写英文邮件。 3.熟悉C/C++语言，有良好的代码编写能力，有两年以上的相关工作经验。 4.熟悉解决各种外设问题包括不限于如lcd/tp/camera/sensor等，总线问题包括不限于uart/spi/i2c/usb/pcie等 5.从事过Linux系统上的程序编写，了解Linux Kernel工作模式。 6.有 Linux memory 管理和优化经验的优先 7.有Linux Kernel驱动开发经验的优先。 8.有Android开发经验的优先。

岗位职责 负责嵌入式Linux/RTOS等平台的BSP开发和维护工作，包括板子的bringup、uboot/kernel/rootfs/driver裁剪开发、外设驱动开发、性能和功耗优化等等； 任职资格 1. 本科及以上学历，机械/电气/电子/信息/光学等计算机相关专业，2年以上嵌入式开发经验优先 2. 熟悉嵌入式Linux或者单片机相关开发、调试工具 3. 精通C语言, 对Linux内核设计有一定了解 4. 具有良好的沟通能力，能适应较快的工作节奏并承担一定压力 5. 工作认真踏实，有良好的团队合作精神和沟通能力，有较强的学习能力

职责描述： 1)负责AR头戴显示产品的BSP、BootLoader、驱动程序等与硬件相关的底层软件开发； 2)与产品相关的芯片、模组等供应商协作，完成相关器件应用所需的底层软件移植、裁剪、开发等工作； 3)协助项目组其他成员完成方案调研、选型、硬件调试、系统软件开发、测试、生产及售后等相关工作； 4)输出公司开发体系要求的相关设计文档； 5)完成公司交办的其他相关工作。 任职要求： 1）计算机、电子、通信、自动化等相关专业，本科3年以上一线驱动软件开发工作经验； 2）精通C/C++语言编程，熟悉Linux/Android等嵌入式操作系统底层软件开发，具有规范的代码编写风格和良好的文档编写习惯； 3）熟悉ARM Cortex-A8等处理器体系架构，熟悉瑞芯微/海思等相关芯片驱动开发者优先； 4）熟悉HDMI、USB3.0、LVDS、MIPI-DSI/CSI等各类高速数据通信协议，熟悉摄像头、IMU、AR显示等传感器或模组工作原理，有AR头显、多摄像头图像数据采集/处理/传输等产品或项目开发经验者优先； 5）乐观开朗、乐于接受挑战，对技术和产品有热情，持续学习，有较好的沟通能力，有团队协作精神。

职位描述 1、参与客户硬件设计review，负责硬件系统的Bring up及驱动的开发调试； 2、负责视觉AI芯片的系统软件开发，维护及释放，包括OS内核，BSP, 设备驱动等； 3、负责客户BSP相关问题分析及解决，并对客户提供技术支持； 4、根据客户需求对系统进行裁剪，满足客户的定制功能，及对启动速度及运行性能的要求； 5、负责编写符合相关开发流程（如软件开发V model，功能安全ISO26262等）的技术文档； 职位要求 1、本科及以上学历，电子工程、通信、计算机、自动化等方向； 2、汇编/C/C++编程经验，具备较强的代码能力； 3、5年以上嵌入式Liux内核开发经验，精通2种以上内核模块及驱动； 3、基本的Linux内核知识与驱动开发调试经验，Linux基础库和调试调优工具的使用经验； 4、熟悉一种通用CPU架构（ARM, RISCV等等），ISA指令集，有DS或者其他JTAG调试工具的使用经验； 5、熟悉 Linux 下内核内存管理与任务调度机制； 6、良好的团队合作能力，沟通能力和学习能力。

职责描述： 1、定制开发（主要职责）： a. 根据定制开发项目规格需求进行软件开发，包括Android及Linux的BSP裁剪适配，驱动移植和调试等。 b. 为项目需求澄清提供支持，参与开发工作计划制定，负责计划落地执行并按时达成开发目标。 c. 根据日常开发工作，总结，优化工作流程以不断提升自身，以及团队的效率及产出。 d. 参与构建、优化合理的版本管理策略，负责项目相关文档，材料准备及保存。 2、应用支持： a. 做为应用工程师（AE）的角色，为FAE提供必要的技术支援。提供嵌入式软件相关的技术培训，帮助其解决必要的较深层次技术问题，为FAE及前端销售人员的决策提供必要的技术建议。 b. 根据FAE/市场同事需求，开发产品DEMO程序，确认、修复BSP漏洞，或增加平台功能； c. 在FAE需要时，参与与国外平台研发团队的技术问题讨论会，为更深入的技术问题澄清及方案决策提供必要协助。 任职要求： 1、相关专业本科及以上学历（计算机/电子/通信/自动化等）； 2、1年以上android/Linux相关工作经验; 3、熟悉嵌入式软硬件原理，如操作系统，bootloader，内核，以及常用接口，如RS232/485协议，spi协议，I2C协议； 4、熟悉yocto、android系统定制开发优先； 5、有android或linux平台显示、wifi、tp、bluetooth等相关模块驱动开发经验的优先; 6、具有良好的英文文档阅读能力; 7、有较强的独立调试能力，分析问题，解决问题的能力； 8、积极乐观，正能量，能适应一定压力的工作，具备良好的沟通能力和团队合作精神。

职责描述： 1、协助总经理搭建软件开发流程和体系，独立负责国内及国外的定制开发及平台产品的软件开发项目。 2、软件开发： a. 根据定制开发项目规格需求，以及平台产品定义进行软件开发，包括Android及Linux的BSP裁剪适配，驱动移植和调试等。 b. 为项目需求澄清提供支持，参与开发工作计划制定，负责计划落地执行并按时达成开发目标。 c. 根据日常开发工作，总结，优化工作流程以不断提升自身，以及团队的效率及产出。 d. 参与构建、优化合理的版本管理策略，负责项目相关文档，材料准备及保存。 e. 协助构建合理的开发软硬件环境 3、应用支持： a. 做为应用工程师（AE）的角色，为FAE提供必要的技术支援。提供嵌入式软件相关的技术培训，帮助其解决必要的较深层次技术问题，为FAE及前端销售人员的决策提供必要的技术建议。 b. 根据FAE/市场同事需求，开发产品DEMO程序，确认、修复BSP漏洞，或增加平台功能； c. 在FAE需要时，参与与国外平台研发团队的技术问题讨论会，为更深入的技术问题澄清及方案决策提供必要协助。 任职要求： 1、相关专业本科及以上学历（计算机/电子/通信/自动化等）； 2、3年以上android/Linux相关工作经验；在项目开发全流程中均有相关经历。 3、熟悉嵌入式软硬件原理，如操作系统，bootloader，内核，以及常用接口，如RS232/485协议，spi协议，I2C协议； 4、熟悉yocto、android系统定制开发优先； 5、有android或linux平台显示、wifi、tp、bluetooth等相关模块驱动开发经验的优先; 6、具有良好的英文文档阅读能力；具有突出的口语表达能力者优先; 7、有较强的独立调试能力，分析问题，解决问题的能力； 8、积极乐观，正能量，能适应一定压力的工作，具备良好的沟通能力和团队合作精神。

Job Responsibilities: • Embedded Software development including Linux/Android Kernel/Drivers and Android HAL development for Integrated Cockpit product and Smart Cluster. • Participant in System Startup performance tuning, KPI analysis and optimization. • Perform Software development process from requirements to design and implementation. • Participant in technical reviews for System design, HW schematics and critical system issue analysis and solving. • Tests software designs and code at the unit and system level to insure that all requirements are meet and the highest software quality is achieved • Closely work and communicate with peers inside the Harman group, including peers oversee to coordinate software development across different geographical regions. This includes occasional travel for training or coordination with other groups. • Be self-motivated with a strong desire to learn and be flexible Basic Qualifications: • Bachelor degree with 5+ years working experience or above in relevant fields • 5 years working experience in Linux BSP/ Linux Driver /Android kernel, drivers and Android HAL. ; Knowledge of Linux/Android system service development is a plus • Experience in Camera Senor Drivers, V4L2 subsystem is plus • Proficient in C , understanding of embedded operating system topics (schedulers, memory management, driver models, RTOS concepts, etc.); • Familiar with digital communication protocols: I2C, I2S, SPI, UART, USB, SDIO, PCIe, MIPI-CSI • Knowledge of virtualization technologies (e.g Xen or Vir-IO device driver) is plus • Good communication skill • High degree of initiative and responsibility • Capable of working on a project in a worldwide multiple-site and multicultural environment