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岗位职责: 1.负责Android平台客户端基础设施搭建,功能模块编码; 2.能独立承担想个项目的设计研发; 3.依据项目进度与需求实现软件功能; 4.规范文档的编写、维护及其他与项目相关的工作; 5.代码维护,Bug修改,性能优化。 任职要求: 1.计算机相关专业5年以上工作经验,具备Android平台开发经验,掌握Java各种主流框架及技术; 2.了解Android系统体系结构,熟悉Android应用程序设计,包括UI、网络等方面; 3.熟悉Android下网络通信机制,对Socket通信、MQTT通信、TCPIP和http有一定理解和经验,熟悉Android平台下的多线程; 4.熟练使用Android Studio或Eclipse软件开发工具; 5.熟悉现有Android设备,熟悉移动设备的开发特点,性能调优; 6.有手机移动相关app独立开发项目经验者或参与多个项目开发者优先; 7.有较强的责任感、团队感,具有程序员精神,主动、卓越、合作、敬业; 8.学习能力强,有创造性思维能力和表达能力; 9.会Flutter优先,有直播相关开发经验优先。
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## python 招聘 JD 招聘需求: 职位名称: 软件工程师 工作地:南京 工作职责: 参与 智能体平台项目的功能设计、开发和优化,负责使用Python产品功能开发。 面向AI LLM 算法模型,进行LLM工程化集成开发工作。 分析需求并与团队合作,确保项目按时交付。 参与团队讨论,提供创新性的AI技术应用想法和解决方案。 职位要求: 研究生硕士 五年及以上的软件开发经验,具备扎实的Python编程能力。 熟练掌握python编程语言和异步编程 熟悉fastapi框架、熟悉HTTP协议 熟悉大模型应用开发和提示词工程 具备AI相关项目经验,理解AI算法和技术,熟悉常用的深度学习框架,如TensorFlow、PyTorch等, 了解ModelOps相关概念,有参与MLOps项目经验者优先。 具备良好的团队合作精神,能够与多个团队成员协作完成项目任务。 具备AI模型部署的能力,熟悉常见的部署技术和工具(如Docker、Kubernetes等),并有相关经验。 具备良好的沟通能力和自主学习能力,能够快速学习和适应新的AI技术和开发环境
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岗位职责: 1. 依据硬件需求和硬件方案,完成硬件原理图设计;2. 完成硬件模块设计及硬件模块电路初步仿真分析和验证工作;3. 依据原理图及功能参数文档进行软硬件接口开发;4. 确认PCB设计约束,进行PCB设计验证、审核,及PCB快板加工申请;5. 负责进行硬件PCBA的调试,对调试发现的问题进行分析和解决;6. 分析和解决硬件测试、系统集成测试、试验过程中的硬件设计问题,跟踪问题关闭并进行经验分享;7. 负责电子物料需求申请,协助进行物料分析及验证;8. 负责硬件指标计算,审核PCB限位图;9. 负责硬件设计相关文档的编写工作,包括WCCA、硬件器件评估报告及BOM搭建等;10. 支持产品试产跟踪,协助分析和解决试产中出现的问题。 任职要求: 一、知识:1. 教育水平:本科及以上2. 专业要求:通信、电子工程、自动控制或车辆等相关专业3. 知识要求1)熟悉电子电路基本知识、常用数字电路和模拟电路;2)熟悉汽车电子相关标准;3)了解功能安全相关标准;4)具有一定的嵌入式电子产品软件设计技术知识。 二、技能与经验1. 具有三年以上硬件电路开发经验,有BMS方向设计经验者优先;2. 熟悉各种电路设计和仿真软件;3. 能独立完成电路设计、仿真和PCB布局、布线;4. 熟练使用常用的仪器仪表,如万用表、示波器、频谱仪、晶体管图示仪、红外成像仪等。 岗位要求:3年以上工作经验本科以上学历(非学院)年龄32岁以下BMS相关经验 跳槽不能过于频繁 工作地点:天津、西安
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岗位职责: 1. 依据硬件需求和硬件方案,完成硬件原理图设计; 2. 完成硬件模块设计及硬件模块电路初步仿真分析和验证工作; 3. 依据原理图及功能参数文档进行软硬件接口开发; 4. 确认PCB设计约束,进行PCB设计验证、审核,及PCB快板加工申请; 5. 负责进行硬件PCBA的调试,对调试发现的问题进行分析和解决; 6. 分析和解决硬件测试、系统集成测试、试验过程中的硬件设计问题,跟踪问题关闭并进行经验分享; 7. 负责电子物料需求申请,协助进行物料分析及验证; 8. 负责硬件指标计算,审核PCB限位图; 9. 负责硬件设计相关文档的编写工作,包括WCCA、硬件器件评估报告及BOM搭建等; 10. 支持产品试产跟踪,协助分析和解决试产中出现的问题。 任职要求: 一、知识: 1. 教育水平:本科及以上 2. 专业要求:通信、电子工程、自动控制或车辆等相关专业 3. 知识要求: 1)熟悉电子电路基本知识、常用数字电路和模拟电路; 2)熟悉汽车电子相关标准; 3)了解功能安全相关标准; 4)具有一定的嵌入式电子产品软件设计技术知识。 二、技能与经验: 1. 具有三年以上硬件电路开发经验,有BMS方向设计经验者优先; 2. 熟悉各种电路设计和仿真软件; 3. 能独立完成电路设计、仿真和PCB布局、布线; 4. 熟练使用常用的仪器仪表,如万用表、示波器、频谱仪、晶体管图示仪、红外成像仪等。
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岗位职责: 1. 依据硬件需求和硬件方案,完成硬件原理图设计; 2. 完成硬件模块设计及硬件模块电路初步仿真分析和验证工作; 3. 依据原理图及功能参数文档进行软硬件接口开发; 4. 确认PCB设计约束,进行PCB设计验证、审核,及PCB快板加工申请; 5. 负责进行硬件PCBA的调试,对调试发现的问题进行分析和解决; 6. 分析和解决硬件测试、系统集成测试、试验过程中的硬件设计问题,跟踪问题关闭并进行经验分享; 7. 负责电子物料需求申请,协助进行物料分析及验证; 8. 负责硬件指标计算,审核PCB限位图; 9. 负责硬件设计相关文档的编写工作,包括WCCA、硬件器件评估报告及BOM搭建等; 10. 支持产品试产跟踪,协助分析和解决试产中出现的问题。 任职要求: 一、知识: 1. 教育水平:本科及以上 2. 专业要求:通信、电子工程、自动控制或车辆等相关专业 3. 知识要求 1)熟悉电子电路基本知识、常用数字电路和模拟电路; 2)熟悉汽车电子相关标准; 3)了解功能安全相关标准; 4)具有一定的嵌入式电子产品软件设计技术知识。 二、技能与经验 1. 具有一年以上硬件电路开发经验,有BMS方向设计经验者优先; 2. 熟悉各种电路设计和仿真软件; 3. 能独立完成电路设计、仿真和PCB布局、布线; 4. 熟练使用常用的仪器仪表,如万用表、示波器、频谱仪、晶体管图示仪、红外成像仪等。
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岗位职责: 1. 依据硬件需求和硬件方案,完成硬件原理图设计; 2. 完成硬件模块设计及硬件模块电路初步仿真分析和验证工作; 3. 依据原理图及功能参数文档进行软硬件接口开发; 4. 确认PCB设计约束,进行PCB设计验证、审核,及PCB快板加工申请; 5. 负责进行硬件PCBA的调试,对调试发现的问题进行分析和解决; 6. 分析和解决硬件测试、系统集成测试、试验过程中的硬件设计问题,跟踪问题关闭并进行经验分享; 7. 负责电子物料需求申请,协助进行物料分析及验证; 8. 负责硬件指标计算,审核PCB限位图; 9. 负责硬件设计相关文档的编写工作,包括WCCA、硬件器件评估报告及BOM搭建等; 10. 支持产品试产跟踪,协助分析和解决试产中出现的问题。 任职要求: 一、知识: 1. 教育水平:本科及以上 2. 专业要求:通信、电子工程、自动控制或车辆等相关专业 3. 知识要求 1)熟悉电子电路基本知识、常用数字电路和模拟电路; 2)熟悉汽车电子相关标准; 3)了解功能安全相关标准; 4)具有一定的嵌入式电子产品软件设计技术知识。 二、技能与经验 1. 具有一年以上硬件电路开发经验,有BMS方向设计经验者优先; 2. 熟悉各种电路设计和仿真软件; 3. 能独立完成电路设计、仿真和PCB布局、布线; 4. 熟练使用常用的仪器仪表,如万用表、示波器、频谱仪、晶体管图示仪、红外成像仪等。
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Responsibility 1. Based on personal preferences and expertise, new employees will be distributed to specific positions including system engineer, embedded software engineer, algorithm engineer, electronic hardware engineer, and project manager. 2. All work is closely focused on advanced R&D of automotive electronic product (electronic control, vehicle networking, and intelligent driving). Most projects are designed to serve Japanese market and customers. 3. Promote the implementation of innovative projects from concept development to detailed design, within her/his area of expertise. 4. Contribute to flawless new technology deployment from prototype to product, including know-how. 5. Assist in interpreting and compiling Japanese document, and facilitate on-site Japanese communication. 6. Office base: Shenzhen. Frequency of business travel: Guangzhou 1 week per month, Beijing/Tianjin 1 week per season, Japan 2 weeks per year. 岗位职责 1. 入职后根据个人意愿和专业背景,分配到系统、嵌入式软件、算法、电子硬件、项目管理这几个职位。 2. 负责汽车电子产品(电控、车联网、智能驾驶等各类ECU)的研发,主要是日本项目。 3. 在其专业领域内,从概念开发到详细设计,促进创新项目的研发落地。 4. 促进新产品/技术从原型预研到产品化的部署,包括专有技术。 5. 协助日语资料的解读和编制,现场日语交流。 6. 工作地点深圳。出差频率:广州,平均每个月1周;北京/天津,平均每季度1周;日本,平均每年2周。 Requirements 1. Bachelor's degree + 3 year experience, or postgraduate + 1 year experience, major in science or engineering including electronic and electrical engineering, vehicle engineering, electronic information, automation, computer science, etc. 2. Japanese as a working language. 3. Work or research experience in one of the following areas: systems, software (embedded, application software, algorithms), electronic hardware, project management. 4. Background in automotive industry is preferred. 5. Positive attitude and competent computer skills. 任职资质 1. 本科3年及以上工作经验,研究生1年及以上工作经验,电子电气、车辆工程、电子信息、自动化、计算机等理工科专业; 2. 能用日语作为工作语言,包含听说读写; 3. 有下列方向之一的工作或科研经验:系统、软件(嵌入式、应用软件、算法)、电子硬件、项目管理; 4. 汽车行业背景优先; 5. 积极的态度,胜任的计算机技能。
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岗位职责 在智能车身域控产品产品开发团队里,你将从事应用层软件、中间件软件、底层软件等的设计开发,可以采用敏捷开发模式、基于Autosar、MCAL等先进的软件设计开发理念,接触最前沿的产品-智能网联、智能门控、复杂车身域系统、高端网关、智能驾驶、新能源、高安全底盘电控等,成为软件技术的专家。你将参与AE产品的软件研发工作,包括但不限于: 1.完成从客户需求到软件需求开发、软件架构设计、详细设计及代码实现、再到量产维护等产品生命周期中的各个环节; 2.创造性解决产品软件在实现过程中的技术难题,应用前沿技术提升产品的核心竞争力,如性能调优、可靠性、功能安全、信息安全等; 3.有机会参与业界前沿技术研究和规划,参加汽车行业软件相关国际组织,与全球专家一起交流,打造恒润业界影响力; 4.与资深专家一起研究提升,开发有深度的专利等工作。 岗位要求 1.本科及以上学历,电子信息、自动化、通信、计算机、车辆工程、软件、控制、测控、机械电子等相关专业; 2.热爱编程,基础扎实,熟悉掌握但不限于C++/C/Python/JAVA等编程语言中的一种或数种,有良好的编程习惯; 3.优先条件: (1)了解汽车电子或网络相关标准者优先; (2)不满足于课堂所学,在校期间积极参加校内外各类编程/电子大赛等者优先; (3)熟练掌握单片机原理及其外设,有单片机使用经验者优先。
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1. 依据硬件需求和硬件方案,完成硬件原理图设计; 2. 完成硬件模块设计及硬件模块电路初步仿真分析和验证工作; 3. 依据原理图及功能参数文档进行软硬件接口开发; 4. 确认PCB设计约束,进行PCB设计验证、审核,及PCB快板加工申请; 5. 负责进行硬件PCBA的调试,对调试发现的问题进行分析和解决; 6. 分析和解决硬件测试、系统集成测试、试验过程中的硬件设计问题,跟踪问题关闭并进行经验分享; 7. 负责电子物料需求申请,协助进行物料分析及验证; 8. 负责硬件指标计算,审核PCB限位图; 9. 负责硬件设计相关文档的编写工作,包括WCCA、硬件器件评估报告及BOM搭建等; 10. 支持产品试产跟踪,协助分析和解决试产中出现的问题。 任职资格: 一、知识: 1. 教育水平:本科及以上 2. 专业要求:通信、电子工程、自动控制或车辆等相关专业 3. 知识要求 1)英语四级证书; 2)熟悉电子电路基本知识、常用数字电路和模拟电路; 3)熟悉汽车电子相关标准,如AEC-Q100,ISO16750等; 4)了解功能安全相关标准ISO26262; 5)具有一定的嵌入式电子产品软件设计技术知识。 二、技能与经验 1. 具有二年以上底盘硬件产品(EPS /EPB /ESC/ibooster/悬挂)开发经验; 2. 具有PMSM/BLDC/DC电机控制器设计经验,了解FOC算法; 3. 熟悉各种电磁阀的控制电路设计; 4. 具有EMC调试经验 ; 5. 具有ISO26262功能安全项目分析经验 ; 6. 熟悉各种电路设计和仿真软件; 7. 能独立完成电路设计、仿真和PCB布局、布线。 北京、天津、西安都有该职位
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1. 负责确认结构限位图的正确性; 2. 负责产品Layout的设计,审核; 3. 负责产品Layout的设计文件的工程确认; 4. 负责公司Layout封装库建设; 5. 负责Layout的分析和局部仿真; 6.负责跟踪产品的生产过程,解决生产过程中遇到的问题; 7.负责Layout设计方向新设计方法,新的生产方法的预研,为公司产品的设计提供新解决方案。 任职资格: 1. 电子工程、 IT、 通信、计算机及其他相关专业本科及以上学历;经验丰富及专业技能优秀者可以放宽到专科; 2.了解基本电子电路原理;熟悉常规器件的布局布线理念;熟悉常规EMC、EMI处理原则; 3.熟悉电路设计和仿真软件,熟悉PCB的布局布线思路,能够独立进行多层,高密度,高速,复杂项目的PCB设计,熟悉生产工艺; 4.为人严谨,有责任心;具有良好的团队意识和协作精神;可承受短时高强度工作; 5.积极进取,有较强的主动性,能够适应新技术发展的需求,积极探索新的领域。
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岗位职责 负责嵌入式软件开发、维护和项目实施等,参与如下细分方向之一: 1)应用算法方向:负责智能驾驶、智能座舱、智能车控等系统得软件开发; 2)基础平台方向:负责汽车开发系统架构AUTOSAR的开发、升级维护和项目实施; 3)操作系统方向:负责车载操作系统得开发、移植、优化和维护; 4)信息安全方向:负责车载系统的信息安全软件开发相关工作; 任职要求 1、本科以上学历,电子、通信、计算机、软件工程、自动化测控、车辆工程等相关专业; 2.熟悉嵌入式C/C++等开发语言,了解汇编语言; 3、 熟悉电子电路、单片机相关知识; 4、熟悉一嵌入式软件开发流程及开发规范; 5、熟悉AUTOSAR架构,熟悉BSW软件的配置以及验证者优先; 6、有ISO26262和ASPICE经验者优先。
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工作职责: 1.开展新能源汽车电机、充电、电网、发电、储能等电力电子系统仿真建模; 2.负责半实物仿真系统开发过程中的模型开发,系统和控制器调试; 3.参与基于FPGA的电力电子实时仿真系统软硬件工具链开发,构建先进的实时电力电子仿真产品: 4.负责项目管理,客户沟通,培训及售后。 任职资格: 1.硕士及以上学历,电气工程、自动化、电子信息、电力电子、电机控制等专业; 2.具有电力电子仿真建模经验者优先; 3.具有电力电子实时仿真系统软硬件开发经验值优先; 4.具有FPGA编程及应用经验者优先; 5.具有较强责任心,上进心,集体意识,良好沟通能力和协作能力。
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嵌入式软件工程师(北京/天津/成都/南京/西安)
[北京·朝阳区] 2024-01-1415k-30k·15薪 经验1-3年 / 本科移动互联网,企业服务 / 未融资 / 2000人以上在AE智能底盘产品开发团队里,你将从事应用层软件、中间件软件、底层软件等的设计开发,可以采用敏捷、持续集成开发模式,你将参与产品的软件研发工作,包括但不限于: 1.负责满足底盘产品功能要求的Autosar CP 的软件设计、开发和维护; 2.负责软件基础软件开发和测试; 3.负责撰写软件需求、软件架构和软件详细设计文档和规范; 4.负责软件开发工具链导入与优化; 5.支持软件测试。 -
1.有效推动各项人力资源政策、制度、体系、流程在业务部门的实施落地; 2.作为业务部门的合作伙伴,了解并熟悉所支持部门的业务战略和团队,为业务部门提供专业人力资源解决方案,并推动实施; 3.推动业务部门人才发展通道建设并优化,通过人才招聘、关键人才培养等方式为组织选拔、培养和保留人才; 4.协助管理者管理团队,包括团队建设、员工关怀、员工激励、绩效管理、文化宣导和融合、员工关系等; 5.为公司战略决策提供相关人力运营方面的信息和建议。 任职要求 1.本科及以上学历,专业不限,管理相关专业、心理学、理工科背景优先; 2.抗压能力强,责任心强,具有较强的逻辑思维能力、沟通协调能力、推动力和快速学习能力。
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岗位描述: 1.负责产品的电磁兼容(EMC)和电性能测试,以及测试报告编制; 2.负责EMC和电性能测试方法和测试标准研究比对; 3.负责EMC和电性能试验系统开发设计; 4.负责实验室试验场地的校准核查和维护工作,参与实验室管理和过程能力建设。 任职要求: 1.本科及以上学历,电子、电气、自动化、控制及自动化、车辆工程等相关专业; 2. 了解模拟电路,数字电路和电路基础等知识,有示波器、万用表、频谱分析仪使用经验者优先; 3. 良好的英文水平; 4. 具备较强的沟通能力和团队协作能力,工作积极,有责任心。