职位职责： 1、负责Chipset（套片）、Memory（存储）或MCU（微处理器）零器件，试产与量产端到端供需管理工作； 2、负责协助研发、质量、商务完成新产品选型评估和交付能力评估； 3、负责试产到量产的物料、产能、人力储备工作落地；负责管理物料订单和合同处理； 4、负责物料预测分解、风险识别、缺口管理、异常处理等； 5、负责与研发、项目、资源开发等部门，对物料进行风险或策略备料评估，做好项目物料资源规划； 6、负责定期对账、开票、结算和Rebate管理等。 职位要求： 1、本科及以上学历，5年以上智能硬件采购管理、项目管理经验，通过CPSM、PMP等认证优先； 2、熟悉智能硬件项目管理、生产全制程管理，有生产成本管理意识； 3、熟悉MRP逻辑和运算，熟悉电子物料的上下游供应商资源，熟悉芯片制程及工艺。

职位职责： 1、负责Chipset（套片）、Memory（存储）或MCU（微处理器）零器件，试产与量产端到端供需管理工作； 2、负责协助研发、质量、商务完成新产品选型评估和交付能力评估； 3、负责试产到量产的物料、产能、人力储备工作落地；负责管理物料订单和合同处理； 4、负责物料预测分解、风险识别、缺口管理、异常处理等； 5、负责与研发、项目、资源开发等部门，对物料进行风险或策略备料评估，做好项目物料资源规划； 6、负责定期对账、开票、结算和Rebate管理等。 职位要求： 1、本科及以上学历，5年以上智能硬件采购管理、项目管理经验，通过CPSM、PMP等认证优先； 2、熟悉智能硬件项目管理、生产全制程管理，有生产成本管理意识； 3、熟悉MRP逻辑和运算，熟悉电子物料的上下游供应商资源，熟悉芯片制程及工艺。

1、负责品系车型的电控系统开发项目管理工作； 2、负责电子电气架构开发、需求分析、功能分配、架构评估等； 3、负责通讯设计，诊断设计，电源方案设计、EOL开发管控等； 4、推进电子架构项目落地，负责电子架构的维护和升级； 5、负责电气原理图的设计和维护。 1、学历要求：大学本科及以上； 2、专业要求：计算机专业或汽车设计或汽车应用； 3、工作经历：具备5年及以上本专业相关工作经历； 4、能力要求： ①具有良好的沟通协调能力、执行力和团队意识； ②熟悉整车网络通信、网络诊断、信号与数据处理； ③具有较强的项目管理能力。

岗位职责： 1、负责产品整机电子硬件方案制定，电路模块选型； 2、负责电路板设计、嵌入式编程及调试工作，输出设备原理图、接线图或其他生产资料 3、负责WiFi、蓝牙、Dali、485等智能家居产品软件开发工作以及相关文件的编写。 4、负责新产品样机的组装、调试及指导试产 5、负责系统之间各部分之间协议的制定，软件的单元测试。 6、负责产品开发相关的技术文档、产品说明书及其他文档资料的拟定。 任职要求： 1、***本科以上学历，电力电子、自动化、测控与控制、电气或相关专业，3年以上工作经验； 2、熟练掌握C语言，熟悉数据结构，掌握常用的算法； 3、熟悉基于ARM架构MCU的Free RTOS、uCOS等实时系统的开发，能独立承担项目开发工作； 4、熟练开发STC、STM32单片机，了解Arduino、MODBUS、基础网络知识； 5、熟悉模拟电路及数字电路设计、熟悉电路设计规范； 6、有良好的沟通表达能力和学习能力。

岗位职责: 1、负责对接轨道交通设计院/业主/集成商，进行激光雷达新产品（系统方案）推广； 2、负责匹配公司产品技术特征，挖掘新需求和运用场景； 3、负责牵头项目招投标工作、合同谈判和设计联络、回款工作； 4、负责行业内新老客户的开发和维护，完成产品的销售业绩目标。 任职要求： 1、本科及以上学历，轨交、汽车、光学、电子、机械等工科专业； 2、优秀的信息采集能力，出色的潜在客户挖掘与洞察能力； 3、有事业心，主动性强，善于挑战； 4、可适应全国范围内短期出差； 5、1-3年轨道交通行业经验优先。 工作职责: 1、负责激光雷达产品在轨道交通、智能网联等领域的市场开拓与推广； 2、配合公司业务提供售前支持和客户方案宣讲； 2、负责行业内新老客户的开发和维护，完成产品的销售业绩目标； 3、负责行业渠道的建立，保证能快速打开行业市场； 4、负责收集友商进展及客户需求信息，制定有竞争力的产品营销策略。 要求： 1：轨道交通1-3年工作经验 ； 2: 配合公司业务提供售前支持和客户方案宣讲； 3：结合市场前端的需求协调研发配置技术方案，协调方案落地全过程跟进；牵头新产品第三方机构测试认证等事宜 4：从事信号系统技术开发或者站台门集成运用开发优先考虑；

职位描述： 1. 负责机器人产品电子电气架构设计，包括硬件系统规划、关键器件选型、原理图绘制； 2. 参与产品需求分析，制定电子电气架构设计方案，确保技术先进性和经济合理性； 3. 对产品进行性能优化，解决电子电气系统在高低温、湿度等环境下的可靠性问题； 4. 负责与软件、结构、测试等部门协同工作，进行系统集成和问题定位，确保项目进度和质量； 5. 研究新技术动态，推动电子电气架构的持续优化和升级。 任职要求： 1. 电子工程、自动化、通信工程等相关专业，本科及以上学历； 2. 三年以上硬件开发经验，至少两年充电桩或相关领域电子电气架构设计经验； 3. 熟悉模拟/数字电路设计，具备独立完成电子电气架构设计的能力； 4. 熟练使用硬件设计工具（如Altium Designer、Cadence、Protel等）； 5. 熟悉充电桩行业的相关标准及认证要求，具备良好的电磁兼容性设计能力； 6. 具备较强的团队合作精神，良好的沟通协调能力，能适应快节奏工作环境； 7. 对技术有热情，有创新意识，勇于接受挑战，能承担一定的工作压力。

岗位职责： 1、通过新工艺、新技术的研究，实现工艺优化，以提升效率、降低成本、改进品质。 2、负责新产品全新设计电控系统的制造评审，有能力与供应链、研发、结构等部门沟通产品在设计，生产方面的问题，以提升可制造性、标准化生产能力、生产制程品质能力 3、有能力独立负责新技术攻关、电子失效分析以及可靠性评估 4、负责电子制造领域的前沿探索，并有能力对现有电子可制造流程体系进行升级，优化，改进 任职资格： 1、本科及以上学历，消费电子行业电子制造工艺领域工作经验8年以上（如有设计经验更佳，可适当减少制造领域工作年限要求） 2、具有资深的PCBA工艺专业知识、掌握电路板生产工艺和制程条件；具备PCB LAYOUT能力优先 3、精通PCBA新品导入流程，具备NPI项目管理能力 4、精通行业标准，熟练运用SPC、DFMEA、质量工具等进行过程分析 5、具备良好的团队协同能力，企业经营意识，对效率，质量，成本有比较敏感的认知

岗位职责： 1.参与新产品的研发过程，对新产品的设计方案提供合理化建议，有利于产品可制造性、可测试性的实现； 2.组织新产品（首件）试制、生产和负责新产品（首件）工艺文件编制及验证； 3.负责产品来料验收、电装、测试、环境试验工艺规程编制、改进和优化，负责产品电装、测试、试验过程中技术指导； 4.参与各类规范、通用工艺文件、工艺程序文件、归零报告（工艺部分）等文档的编写。 5.参与生产过程中质量事故分析，调查工作，负责解决生产过程中遇到的问题，并组织纠正和预防措施的实施 6.根据工作需要，完成主管产品的三维虚拟组装和电缆的三维布线，绘制电缆图纸、编制电缆制作工艺规程。根据工作需要进行电子板卡、整机的散热仿真分析。 7.负责员工的电装、测试工艺技术培训工作，宣贯国军标及企业有关工艺技术标准和有关规定； 8.负责板卡SMT外协厂家板卡SMT焊接过程质量管理和控制。 任职要求： 1.五年以上电子产品制造企业电装、测试工艺工程师工作经验； 2.具有丰富的电子产品电装、测试工艺工程方面的知识和经验；具有较强的分析问题和现场指导能力； 3.熟悉军用产品研制流程、电装标准、电子产品测试指标、计算机工作原理；熟练掌握测试仪器使用方法；能够编写高质量产品电装、测试工艺规程。 4.熟悉军用电子产品环境试验条件及试验程序，能够处理试验中各类故障，编写产品环境试验工艺规程。 5.熟练掌握PRO/E、Solid Works软件的三维装配和三维布线功能，能够完成产品的三维虚拟组装和电缆的三维布线。 6.熟练掌握ICEPAK或Flotherm软件，完成板卡级和整机级电子产品散热仿真、分析。 7.熟悉板卡SMT工艺流程、控制要点、板卡焊接验收标准，对外协厂商板卡SMT贴装质量进行管控。 8.优秀者****。

工作职责: 1.负责军工类产品研制过程中，产品可制造性的制定和实现； 2.负责军工类产品量产过程的问题解决和制造现场的工艺技术支持； 3.负责军工类产品开发过程中的工艺方案制定、评审和样机试制； 4.负责单板检测、整机焊接、调试、检测自动化方案、产品总装方法的制定和实现； 5.负责产品制造BOM的准确性和合理性； 6.负责外协加工件的技术支持。 任职资格: 1.*****本科及以上学历，通信、机械电子相关专业； 2.不少于两年的军工类电子产品从研制到量产的经验 ；

1、能熟悉使用办公软件及CAD、三维绘图工艺软件； 2、有良好的沟通、组织能力和较强的工作责任心； 3、具有玻纤复合材料等手糊真空类产品工艺技术工作经验优先录用，薪资可面谈； 4、以下所学专业技能： 复合材料、材料科学与工程专业，熟悉并了解玻璃钢制品工艺如手糊成型、真空袋压成型、L-RTM成型、SMC/BMC成型等）。 5、工作地：内蒙古锡林浩特市。

任职要求： 1）中专以上学历，从事电子硬件行业两年以上工作经验。（有类似光伏逆变器产品维修或大型家电类产品维修经验优先考虑） 2） 熟悉数字电路与模拟电路，具备一定的电路分析能力； 3） 熟练使用电烙铁，焊锡枪，拆装各类元器件（特别是大功率多引脚的元器件）； 4） 懂强电，能看懂电路图；

岗位职责：  1.负责调研产品市场发展趋势，制定所负责工站封装工艺发展路线；  2.负责所负责封装工艺的前瞻性研发；  3.负责产品结构实际标准指定与开拓；  4.参与产品设计过程中的工艺设计和确认，实现产品设计能更好兼容工艺和设备要求；  5.对接设计和研发部门的产品方案，负责功率模块中关键材料和工艺在产品开发过程中的关键制程，参数变量进行识别，DOE实验设计优化关键参数，以及工艺tooling的设计和优化；  6.协同产品开发部，质量部共同制定所对应负责模块产品项目的DFMEA, PFMEA, control plan。 任职要求 任职资格  1.学历：本科及以上学历；硕士学历优先；  2.专业：理工科相关专业，要求有高分子材料背景或半导体材料的实际研发经验；  3.工作经验：4年以上半导体封装经验；FCBGA/FCCSP封装工艺开发经验优先；  4.技能：通半导体封装流程及封装工艺，有存储/SiP/FCBGA类型产品工艺经验优先；具备良好的问题分析与定位能力，具备认真细致实事求是的工作作风；思路、逻辑、条例清晰，有钻研精神，并且具备一定的沟通协调统筹管理能力；  5.工作态度：踏实努力，乐于协作与沟通； 6.英语能力：有良好的英语读写能力。

任职要求： 1、有1年以上电子元器件行业终端销售经验优先或有toB销售、终端开发客户经验的优先考虑。 2、具备良好的沟通与销售技巧，有敏锐的市场意识和独立开拓市场的能力; 3、较强的协调能力和团队合作精神，工作积极主动; 4、学习能力强，有较高的责任心，挑战高薪欲望强烈，能承受较大的工作压力。 5、拒绝玻璃心，经得起折腾，能抗压不骄傲，对未来充满希望； 6、年龄在32岁以内 职位福利： 1、提供极具竞争力的提成机制，让优秀销售快速实现挣钱目标; 2、八小时工作制，周一至周六9:00-18:00，弹性双休; 3、享有国家法定节假日、五险一金、带薪年假、丰盛的下午茶及节日礼品; 4、提供额外丰富业绩奖励，包括现金、奖品等各种不同形式的奖励游戏。 5、公司每年组织全体员工丰富的团队建设活动。

岗位职责： 1 、英语可以作为工作语言，负责各研发小组的管理，制定研发项目管理制度、流程和体系的建设 2 、根据研发计划，把控项目管理工作，按期完成产品设计、样品和试产量产转化工作 3 、管理研发团队的运作，领导技术攻关，指导和帮助工程师攻克技术难点 4、 对生产部门和市场部门提供技术支持工作 5 、根据企业战略，进行中长期性技术储备工作 任职要求： 1 、本科以上学历，机械或模具等相关专业优先； 2 、有电子烟经验优先，或5年以上3C/家电/手机等产品结构设计开发经验，3年以上团队管理经验，有产品成功上市案例 3 、熟悉产品结构设计、加工工艺，懂模拟和数字电路，具备产品问题分析能力，能迅速解决异常问题 4 、熟练使用Creo，Solidworks,Pads，CAD等设计软件，能独立完成产品3D建模和2D图纸制作 5 、有较强的团队管理能力，熟悉研发流程体系建设，对产品研发设计有自己独到的见解。

职位职责： 1、负责电子结构件等零部件(包括风扇、IPD模组、摄像头、电芯等)，试产与量产端到端供需管理工作； 2、负责协助研发、质量、商务完成新产品选型评估和交付能力评估； 3、负责试产到量产的物料、产能、人力储备工作落地； 4、负责管理物料订单和合同处理； 5、负责物料预测分解、风险识别、缺口管理、异常处理等； 6、负责与研发、项目、资源开发等部门, 对物料进行风险或策略备料评估, 做好项目物料资源规划； 7、负责定期对账、结算和Rebate管理等。 职位要求： 1、本科及以上学历，5年以上智能硬件采购管理、项目管理经验，通过CPSM、PMP等认证优先； 2、熟悉智能硬件项目管理、生产全制程管理，有生产成本管理意识； 3、熟悉MRP逻辑和运算； 4、熟悉电子物料的上下游供应商资源，熟悉芯片制程及工艺； 5、具备快速学习能力，团队沟通能力强，有团队意识，抗压能力强。