岗位要求： 1、25-39岁，***专科及以上学历；5年以上出口小家电/仪器设备制造业生产现场管理经验，协调及解决问题能力强； 2、对交期、品质、效率有实际管理经验，擅长解决生产过程中的突发问题，确保产品准时交付。同时负责产品工艺、质量、成本的持续改善； 3、有质量管理体系及产品出口认证经验者优先。 岗位职责： 1、负责工艺流程的维护和落实执行； 2、跟进生产线，工装及工位器具的使用情况，并为采购部做好相应的技术支持； 3、及时做出工装的需求计划并负责监督跟踪计划实施的全过程； 4、负责工艺文件的管理 ； 5、针对新项目跟踪完成情况,编制相关文件，负责过程的持续改进。 根据水平及业绩，年薪15-25万。

岗位职责： 1.负责产品的工艺流程设计、工艺文件的输出和岗位作业指导书； 2.负责新产品的试产，并做出相关的试产总结报告； 3.参与生产设备选型，工装夹具的设计及验收； 4.负责设备电气装配任务； 5.负责生产现场布局，生产效率提高、产品质量提升； 6.负责协助处理生产异常和质量问题； 7.负责做好车间物料使用和管理工作； 8.及时反馈设备装配、调试过程中的问题，对影响质量和进度的问题及时做好记录并汇报； 任职资格： 1.工作经验3-5年； 2.精通焊接工艺； 3.熟悉电路组装联工艺技术、组件/整机装配工艺技术、电子产品生产的工艺管理； 4.熟悉电子产品制造性技术； 5.熟悉电子元器件及封装知识； 6.熟悉电子产品常用工艺材料应用； 7.熟悉电子产品生产的应用国标、军标、行标、国际标准。

招聘启示 浙江大学CCNT实验室拟招聘微纳工艺背景硬件工程师1-2名，从事微纳加工相关工作。 工作地点：浙江大学玉泉校区 岗位职责: 1. 负责微纳工艺开发、加工，协同器件设计、封装、测试等技术环节； 2. 负责对微纳器件的加工工艺问题进行追踪、监控、分析和认证，解决工艺问题； 3. 负责项目组一些日常设备维护、原材料采购事宜。 任职资格: 1. 微电子、电子、物理、材料、光学工程、机械等相关专业本科及以上学历； 2. 熟练掌握光刻、镀膜、刻蚀等各种微纳加工工艺者优先，具备洁净室微加工工作经验优先； 3.做事认真、耐心、严谨，有责任心。 单位介绍： 工作单位为浙江大学CCNT实验室，从事人工智能、类脑智能等领域芯片及装置研究，承担多项国家重大科研项目，工作设施及环境优良、职业发展机会很好。

岗位职责： fab厂 资深pie pe td ee pe等岗位 任职要求： *****硕士及以上学历 2-7年相关岗位工作经验。 半导体、微电子、物理等专业研究方向的应届博士

岗位职责： 1、参与产品的前期开发工作，新产品可制造性分析及评估，完成样件工艺设计与制造过程的跟进； 2、负责制造工艺的编制、更新和维护相关的工艺文件，如SOP、PEMEA、等，标准工时的测定； 3、负责进行生产布局/工艺/工装夹具设计与改善，提升生产效率； 4、制定产品标准化制程，工艺参数与管控标准的评估与优化； 5、对生产过程进行失效性、安全性等异常分析；制定相应解决方案； 6、在线产品质量问题的处理跟进及在线产品维护； 7、制定产品持续改善对策，并提升产品符合率达到公司目标； 8、组织对员工/班组长进行技能培训及各项专业知识培训； 9、上级交办的其他工作。 任职要求： 1、大专及以上学历，电子类理工科专业背景； 2、熟悉LED前装相关原材料，装配工艺要求； 3、有3年以上生产工艺流及制程改善经验以及前装车灯装配经验； 4、有良好的不良品分析和数据分析能力要求； 5、熟练使用办公软件和工程设计软件6、熟悉SPC、FMEA、QC工具方法，具备制作和修订作业标准能力； 6、熟悉IATF16949管理体系； 7、抗压能力强，有良好的团队合作能力。

工作职责: 1.了解客户技术上的要求，配合、执行客户要求 2.按照标准操作流程建立并监控新产品流片成功，确保适于量产 3.采用统计制程管理，监控及提高电学参数及在线监控参数的综合制程能力(CPK) 4.解决在线工艺问题, 以确保在线产品的顺利生产 5.协调各产品部、良率提升部、工程部和生产线发现制造工艺过程的问题，提出解决方案并实施以提高良品率 6.执行从研发部门到工厂以及工厂之间的新技术转移工作 任职资格: 1. 微电子、电子科学与技术、材料（半导体材料）物理与化学等相关专业，硕士学历 2. 有较强自学能力和独立分析问题、解决问题的能力 3. 做事认真负责、细致、踏实，责任心强、抗压力强 4. 具有较好的英语听说读写水平 5.有PIE相关工作经验，熟悉IGBT及Power MOS

岗位职责： 1、负责根据行业需求和市场需求，提出我司功率模块产品规划，规划产品发展路线、产品改进、新品开发，实现公司创新目标； 负责功率半导体模块中试线和生产线规划、建设及验收，负责生产线设备选型、物料选型、工艺调试； 2、负责组建公司技术研发和生产队伍，生产人员培训； 3、负责专利撰写，协助各部门技术支持工作以及日常文档报告输出。 任职要求： 1、微电子、电力电子、半导体器件相关专业； 2、至少精通3种及以上功率模块产品研制及技术与工艺开发； 3、至少5年以上模块产品设计开发经验； 4、具备模块龙头企业工作履历有限，具备车规级模块开发经验优先； 5、拥有功率模块生产线建设经验者优先； 具备独立工作及领导组织能力、决策能力、沟通能力，团队建设能力及影响力。

岗位职责： 负责高质量钙钛矿薄膜工艺调控，解决涂布研发过程中的问题 任职要求： 1.专科及以上学历化学、化工、物理、材料、半导体、新能源等相关专业； 2.具有丰富的涂布设备操作经验，有解决重要问题的经历； 3.对涂布领域的知识有深入、专业和系统的掌握，具有解决涂布薄膜成膜质量的经历，或有负责薄膜涂布研发、生产的项目经历； 4.具有从事薄膜涂布行业3年以上的工作经验，经验丰富者优先。

▷岗位职责： 1.负责芯片后端设备操作，简单工艺问题处理； 2.协助工程师处理生产日常问题； ▷任职要求： 1.***大专以上学历，电子、机械、理工类专业； 2.1年以上芯片半导体行业工作经验或优秀应届毕业生； 3.服从工作安排，较强学习能力； 4.适应无尘室工作环境。

岗位职责： ① 负责传感器器件设计、仿真、优化； ② 制定工艺集成方案，对接代工厂并跟进工艺加工、封装、测试等； ③ 制定测试方案、平台搭建、分析、报告； ④ WAT/CP/FT，Cp/Cpk分析、总结、报告； ⑤ 配合器件、电路设计/模型团队进行工程验证； ⑥ 处理客户反馈产品异常； 任职要求： ① 微电子、电子、机械、物理、材料等专业硕士学历（优秀的候选人可放宽至本科）； ② 两年以上CMOS/MEMS PIE工作经验，有工艺集成量产经验者优先； ③ 熟悉并掌握半导体工艺、器件、封装、FA、可靠性等相关知识； ④ 熟练使用COMSOL/Sentaurus/Cadence/JMP等软件者优先； ⑤ 工作积极主动，对自己严格要求，有团队协作精神；

岗位职责： 1.负责封装和测试工艺的稳定性提升，制程优化和良率的改善； 2.负责产品工艺规格、工艺变更、工艺流程定义、可行性技术评估，确定BOM表，建立FEMA文档； 3.负责SPEC/ SOP/ Control plan/ OCAP/ FMEA等文件的维护与更新，对技术员/作业员培训及考核。 任职要求： 1.大专及以上学历 2.光电半导体封测和制程经验 "3.了解DOE FMEA SPC原理并有实际操作经验 优先考虑" 关键字：固晶 、焊线、压模、注塑、切割测试、编带、下单颗、AOI等

岗位描述： 1、负责探测器器件的整体工艺开发及导产，组织解决FAB技术问题； 2、配合研发部门开发新产品，协调生产部门和外协制程确保产品导产； 3、编制维护工艺制程文档（如流程图、SOP文档、品质控制文件和记录表单等），对FAB工程师及操作人员进行工艺培训； 4、针对工艺制程进行数据与分析，建立良品率、FA、成本模型等体系，协助MES系统开发导入。 5、完成上级领导交办的其他工作。 岗位要求： 1、固体物理、微电子等相关专业本科及以上学历，2年以上相关工作经验； 2、熟悉化合物半导体探测器的基本工艺制程，至少对光刻、蚀刻、晶圆键合、薄膜蒸镀、扩散、离子注入等局部环节有一定的实践经验； 3、熟悉TCAD器件防真软件，有SPC、FMEA等使用经验； 4、以客户为中心，目标导向，逻辑清晰、责任心强，有较好的语言文字表达与沟通协调能力； 5、善于学习与自我提高，作风严谨、追求完美。

岗位职责： 1.设备维修,定期维护保养；协助相关部门对检测设备进行校准；协助上司导入新设备和新材料； 2.协助上司贯彻执行量产产品的工序改善计划，运用统计技术监控工序，确保工序稳定； 3.制订并发行相关的文件，满足产品的品质要求，跟进工程变更； 4.跟进内部/外部审核，并针对相关问题制定和实施预防及纠正措施； 5.参与开发新工艺，设计工装夹具，支持新产品导入； 6.监控工艺优率的变化，对异常工序进行失效分析，制订相应的改善措施。  任职要求 岗位要求： 1.大专以上学历，机械、电子、电气自动化等相关专业； 2.5年以上同类型设备，工艺和工序维护经验；两年以上SMT,Flip chip bonding或者半导体封装相关经验(高级工程师需具备5年以上相关经验)，有NXTII,Datacon 8800,Finetech等设备相关经验优先； 3.熟悉半导体、光器件封装技术，熟练掌握相关设备的基本原理； 4.熟悉SPC, MS office，有良好的质量意识，英语读写良好； 5.沟通表达能力强，有良好的组织协调能力，责任心强，执行能力强。

岗位说明：薄膜工艺工程师 1、熟悉半导体薄膜工艺开发； 2、协助工艺团队完成新工艺开发，新物料的验证，良率提升等 3、保障工艺的稳定运行，指导工艺模组解决在线工艺异常 4、协助工艺团队完成实验室的KPI任务 5、5年以上半导体相关经验, 本科以上学历 任职要求： 1、大学本科或以上学历，理工科专业； 2、熟悉PECVD LPCVD CMP PVD等各种薄膜工艺， 3、具备ALD经验者为佳。

岗位职责： 1、负责拟制本班组所承担的工艺文件，建立健全工序各种原始记录、台账以及条件管理项目； 2、熟练掌握产线工艺知识，解决产线问题，维护产线稳定，降低产品异常率； 3、负责组织并及时完成本工序各项条件管理项目； 4、积极主动推进并完成新工艺的导入和刻蚀工艺研发工作； 5、掌握并协调好试验批在本工序的流通状况。负责新产品、新工艺、新材料等试验批在本工序的实施，确保工艺条件符合要求，并形成试验分析报告； 6、积极配合工艺整合人员开展系统性的分析工作。组织协调，按时完成与本工序相关的技术、质量输出工作； 7、负责本班组工艺人员的组织、管理、培训、监督和考核工作； 8、落实工艺安全责任，在产品更改工艺时应考虑安全生产方面是否切实可行。负责对有毒有害化学试剂及易燃易爆的有机溶剂代用开展试验，对试验结果进行初步评估，汇报； 9、配合做好本部门ISO9001、ISO14001、 QC080000、IATF16949体系的相关工作。 任职要求： 1、***本科及以上学历，微电子、电力电子、半导体相关专业； 2、5年以上半导体量产沟槽刻蚀工作经验； 3、熟悉6吋、8吋刻蚀设备； 4、工作有条理，思路清晰；具有较强的分析和解决问题能力； 5、有较强的责任心，有良好的沟通能力和团队精神。