职责描述： 1. 搜集用户的新需求、竞品的资料，进行需求分析、竞品分析，并研究产品的发展趋势； 2. 负责产品开发的可行性评估，以及后端产品标准化； 3. 负责产品功能的整体规划、设计和推进； 4. 协助开发团队完成需求的落地及上线 5. 整合行业资源，打造有影响力的产品。 任职要求： 1.本科及以上学历，3年以上电子行业产品管理工作经验，具备PCBA/商显/交互平板/手机等产品经验优先； 2. 熟练掌握产品规划和管理相关的知识及技能； 3. 良好成本控制意识，思维敏捷和逻辑清晰。 4. 具备良好的职业素养和团队协作精神，以及较强的学习能力和抗压力

岗位职责： 1、负责集团数据中心网络安全设备的维护与管理，及时处理各种突发网络故障。 2、负责跟踪业界漏洞风险信息，对集团数据中心网络进行安全评估及安全加固工作，分析判断其对集团数据中心业务的影响，并给出安全加固建议。 3、信息安全事件的监控、调查、处理、跟踪，在出现网络攻击或安全事件时进行紧急响应、恢复系统及调查取证。 4、跟踪分析国内外安全动态，研究安全攻击、防御及测试技术。 任职要求： 计算机及相关专业，网络安全或信息安全相关专业优先。

岗位职责： 1.负责数据中心光纤骨干网和网络系统的设计、建设等技术工作； 2.负责数据中心光纤骨干网和网络系统运行维护管理制度编制；主数据中心用户单位接入数据中心的对接协调工作; 3、完成上级交办的其他工作任务。 能力要求: 1、***大学本科及以上学历，计算机、通信工程、电子信息等工科类相关专业; 2、熟悉TCP/IP协议，熟悉网络相关设备，如交换机、路由器等； 3、熟悉网络安全相关产品，如防火墙、IPS、WAF、漏洞扫描工具、日志审计、堡垒机、杀毒软件与桌面安全等相关产品； 4、熟悉信息系统等级保护测评相关流程； 5、具有强烈的责任心和良好的团队合作精神，良好的沟通表达能力和文档编写能力； 6、具有H3C、华为等主流网络或认证证书或工作经验者优先。 其他要求： 1、工作细致、善于思考，具有较强的责任心和良好的团队合作精神、沟通表达能力和文档编写能力； 2、接受出差值班。

1、负责物联网终端接入及应用的架构设计，包含体系、标准定制、功能模块设计及详细设计 2、负责物联网传输加密及物联网网络安全设计 3、精通物联网技术底层原理，熟悉物联网相关趋势技术，熟悉物联网通信协议（MQTT/OAP等） 4、精通无线传感网络，以太网，现场总线等通信技术，了解RFID/ZigBee/WF/-P/蓝牙4.0/UWB等技术，掌握主流传感器应用方案，并具有相关技术的组合组网经验。 5、具备物联网、互联网标准定制、传输协议开发经验 6、熟悉传感器、采集器、控制器、智能硬件等物联网终端设备架构 7、熟练使用LINUX(CentOS/Ubuntu)操作系统及管理 8、熟悉使用c++/java/golang

专业要求： 计算机、通信、物联网相关专业 职责： 1、落实LoRa无线覆盖策略、网规划和建设工作； 2、负责调研业务物联场景现状和用户需求分析，制定LoRa网无线覆盖解决方案、设备选型、网络配置工作； 3、负责LoRa网关现场选址、测试、指导施工安装和调测入网； 4、负责区域网络建设相关方的沟通协调，识别风险，监督跟进问题处理，形成闭环，对质量和安全负责。 5、支撑网络运维工作 任职要求： 1、3年以上相关工作经验，***本科及以上学历，通信工程、电子、计算机等相关专业优先； 2、熟悉LoRaWan、NB-IoT 物联网络，了解MQTT, CoAP等常见的物联网协议， 协议； 3、熟悉网络规划方法，精通无线网络工程部署，具有丰富的无线通信相关产品的工程应用经验，熟悉链路预算及系统仿真； 4、为人正直诚实，好学肯钻，责任心强，工作积极主动，有团队精神，善于沟通；能够承受一定强度工作压力。 5、具有主流物联网设备厂商规划、实施项目经验、设计院大型网络通信方案设计工作经验优先

岗位职责： 1、能够针对客户的需求提出解决方案，以专业的成果向客户和业主做展示和讲演； 2、负责区域内商务洽谈，按计划完成所管辖区内销售任务； 3、客户拜访、客户开发、客户关系维护（客户关系数据收集、提高客户增长率）； 4、负责所管辖区内公司或自主发起的产品推广活动； 5、针对公司产品做深入的产品研究和竞争对手分析，确定产品的卖点及优势。 任职要求： 1、大专及以上学历 2、认可公司企业文化（http://www.budee.com/channel/************************） 3、工作积极认真，踏实肯干，事业心、责任心强，能承受工作压力； 4、具备良好的与人沟通能力、表达能力及商务谈判能力； 5、有时间管理意识，合理分配工作并及时跟进、汇报、反馈； 6、对销售充满激情，有优秀业务的素质，吃苦耐劳，能够承受较大工作压力，敢于挑战高薪，富有团队协作精神； 7、较高的商务处理能力及产品的推广和策划能力 8、学习能力强，具备良好的执行力及团队协作能力； 主要销售产品：智慧管理平台（物联网解决方案软件平台、智慧主机、周边设备） （ 图片链接：http://www.dav01.com/article/2021/07/a6246716.html） 关键词：智慧办公与会议、智慧园区、楼宇、智慧医疗、智慧校园等 销售对象：企业用户（集成商、专业承包商、弱点机电建筑总包等）、最终用户等 领导班子：近20年以视频多媒体智能化行业专家王总、北京航空航天大学计算机应用硕士学位，曾就职于IBM中国系统与科技研发中心，高级软件工程师研发部总监史总，前浙江舞台设计研究院有限公司设计部副主任卢总等多名行业资深专家。 其他优先条件： 1、销售经验优先 2、如有针对音视频设备、IT设备、办公设备、智能家居；或安防系统、会议系统、智慧办公系统产品的销售经验优先，或解决方案类产品、软件类产品销售经验均可。 3、了解主流音视频及中控产品，并有设计、现场管理及调试经验。 4、EXTRON、CRESTRON、AMX、ISHE等项目实施经验，有AV设备调试使用或中控编程经验并有相关厂家资质认证者优先考虑。 5、具备建造师、注册工程师、中级职称，拥有项目管理证书等优先。 6、具有较强的学习能力、挑战精神及抗压能力

请看清招销售、销售、销售。 办公地点：华东区域（浙江杭州、上海、江苏省、 安徽省、湖北省、山东省）之一，江浙沪核心区域优先 岗位职责： 1、能够针对客户的需求提出解决方案，以专业的成果向客户和业主做展示和讲演； 2、负责区域内商务洽谈，按计划完成所管辖区内销售任务； 3、客户拜访、客户开发、客户关系维护（客户关系数据收集、提高客户增长率）； 4、负责所管辖区内公司或自主发起的产品推广活动； 5、针对公司产品做深入的产品研究和竞争对手分析，确定产品的卖点及优势。 任职要求： 1、大专及以上学历 2、认可公司企业文化（http://www.budee.com/channel/************************） 3、工作积极认真，踏实肯干，事业心、责任心强，能承受工作压力； 4、具备良好的与人沟通能力、表达能力及商务谈判能力； 5、有时间管理意识，合理分配工作并及时跟进、汇报、反馈； 6、对销售充满激情，有优秀业务的素质，吃苦耐劳，能够承受较大工作压力，敢于挑战高薪，富有团队协作精神； 7、较高的商务处理能力及产品的推广和策划能力 8、学习能力强，具备良好的执行力及团队协作能力； ———————————————————————————— 主要销售产品：智慧管理平台（物联网解决方案软件平台、智慧主机、周边设备） （ 图片链接：http://www.dav01.com/article/2021/07/a6246716.html） 关键词：智慧办公与会议、智慧园区、楼宇、智慧医疗、智慧校园等 销售对象：企业用户（集成商、专业承包商、弱点机电建筑总包等）、最终用户等 领导班子：近20年以视频多媒体智能化行业专家王总、北京航空航天大学计算机应用硕士学位，曾就职于IBM中国系统与科技研发中心，高级软件工程师研发部总监史总，前浙江舞台设计研究院有限公司设计部副主任卢总等多名行业资深专家。 ———————————————————————————— 其他优先条件： 1、销售经验优先 2、如有针对音视频设备、IT设备、办公设备、智能家居；或安防系统、会议系统、智慧办公系统产品的销售经验优先，或解决方案类产品、软件类产品销售经验均可。 3、了解主流音视频及中控产品，并有设计、现场管理及调试经验。 4、EXTRON、CRESTRON、AMX、ISHE等项目实施经验，有AV设备调试使用或中控编程经验并有相关厂家资质认证者优先考虑。 5、具备建造师、注册工程师、中级职称，拥有项目管理证书等优先。 6、具有较强的学习能力、挑战精神及抗压能力。

岗位职责： 1.完成物联网硬件终端软件功能开发工作。 2.完成部门交付的其他工作。 岗位要求： 1.熟悉linux，网络等相关基础知识。 2.掌握C语言，有项目开发经验。 3.具有良好的沟通能力，团队协作能力。 4.有ovs相关经验优先。 5，开发经验3-5年以上 6.会CPE

岗位职责： 1、作为物联网行业产品与行业部门的项目接口人和行业专家，负责产品和行业部门间的信息共享，管理项目需求优先级、反馈行业和客户对产品方案的接受度、牵引产品规划； 2、负责面向行业客户，制定端到云的行业解决方案，与客户交流过程中快速梳理出需求痛点，并能提供对应产品解决方案； 3、负责向产品团队提供市场需求信息，共同拜访交流，搜集竞品解决方案，参与产品规划并提供建议； 4、负责与行业部门配合做好技术支撑工作，贯穿解决方案制定、前期方案交流、技术对接、客户侧产品交付、后续支撑等，与项目组共同推进确保产品交付落地，建立工业解决方案的交付体系。 任职要求： 1、 熟悉物联网技术体系架构，拥有丰富的物联网行业端到云解决方案制定、系统架构设计、售前技术支持的经验； 2、深刻理解客户对IoT平台的需求，了解客户需求痛点，能够针对工业场景、智能家居或智能硬件等的垂直应用，提供有针对性的解决方案； 3、能迅速理解新技术、新产品，有丰富的方案制定与书面表达能力；沟通宣讲能力强，能够将技术原理深入浅出地归纳表达并打动客户； 4、能够独立思考、做事积极主动，能够树立以结果为导向的价值观，并推动内外部资源完成项目闭环。 5、拥有丰富行业客户资源者优先；熟悉大数据、人工智能相关技术者优先。 6、具有熟悉工业网络通信接口和协议，具有工业系统的软、硬件集成经验。 工作地点： 可选北京、天津、上海、南京、廊坊

1、通信、电子工程、自动化、计算机以及相关专业，1年以上嵌入式开发经验；+ 2、有嵌入式系统开发经验；熟悉模拟电路和数字电路知识，掌握电子类学科理论基础知识；熟悉MCU、ARM、DSP、FPGA各类嵌入式平台中的一种或多种；熟悉32位系列单片机的开发；+ 3、掌握一种常用的原理图和PCB绘图工具；+ 4、了解基本的网络协议，如TCP/IP，UDP，RTSP，SPI等；+ 5、具有传感器处理经验，如三轴加速度传感器+气压传感器+无线传输等；了解基本工作原理，具备传感器底层驱动开发能力；+ 6、具备一定的硬件基础；会使用示波器，万用表等进行系统调试；+ 7、具备扎实的产品意识，能够理解产品架构，推动和指正设计决策+ 8、良好的人际交往、沟通和协作能力，能够在高度协作的环境中工作。

岗位职责： 1.负责公司整机产品的功能、性能验证测试； 2.负责公司软件版本迭代的验证测试； 3.负责测试用例的编写和执行； 4.负责测试中用到自动化工具和脚本的开发； 5.参与或主导新产品和研发的验证测试； 6.参与或主导测试异常数据的定位和分析； 7.配合完成公司安排的其他工作； 任职要求： 1.本科及以上学历； 2.计算机、通信工程等理工科等相关教育背景； 3.五年以上测试经验，其中至少有三年以上软硬件结合产品整机测试经验； 4.熟练掌握 Linux 系统的基本操作和环境搭建； 5.对硬件有一定的认知和理解，有一点射频经验或对射频感兴趣的； 6.吃苦耐劳，具有团队意识与奉献精神，为人； 7.具备良好的学习能力，良好的质量意识、沟通和团队合作能力； 8.能接受室外测试和短期的出差； 9.至少2年以上团队管理能力，具备领导力，能够带团队； 10.有驾照并且可以开车，优先考虑；

1、负责物联网平台建设，包括平台架构设计、代码开发、通讯协议、接口等； 2、负责通过Zigbee、Bluetooth、WiFi、NB-IOT等无线通讯模块实现节点间的组网以及与平台间的交互； 3、参与研发项目研讨，进行系统的设计、技术或产品选型与开发部署、调试、测试以及相关文档的编制； 任职要求 1、本科以上学历，3年或以上工作经验，计算机相关专业，物联网相关专业优先； 2、熟悉Java/Spring boot/netty/网络通信编程/数据库/redis等相关技术； 3、熟悉tcp、udp、mqtt等通信协议，熟悉物联网网关及相关应用； 4、熟悉RS232，RS485等通讯协议熟悉各类终端传感器数据的读写； 5、熟悉电传感器、温湿度、压力、气体、流量、烟感、噪声、电流等传感器的特性、用途； 6、具备物联网的通讯协议等知识，熟悉物联网体系架构、无线传感网络、以太网、现场总线等通讯技术； 7、具备物联网在智慧电网项目开发经验优先，有物联网平台开源项目二次开发经验优先。

**主要职责**： 1. 开发网络通信协议的硬件加速器。 2. 负责软硬件系统的架构设计。 3. 利用仿真、FPGA等手段验证功能。 4. 实现加速器的集成与调试。 5. 撰写相关技术文档与手册。 **职位要求**： 1. 8年以上数字电路设计研发经验。 2. 有Verilog或VHDL的RTL设计经验；熟练使用System C或C++进行硬件建模；掌握HLS工具。 3. 了解硬件处理器设计，如CPU、DSP、GPU；对异构计算SoC架构有深刻理解；了解RISC-V和Arm架构及其集成方式。 4. 理解系统级设计，包括软硬件分区与性能优化。 5. 熟悉ASIC设计的EDA工具。

此岗位是以技术入股，成为公司股东，如果你怀才不遇，有创业心态、长远眼光，命运的改变，需要你给自己一次机会。 工作职责： 1、负责ARM方案硬件设计与开发。 2、新产品设计的方案评估，元器件选型及验证，瑞芯微、全志、Amlogic、MTK等CPU的主板原理图和PCB设计。 3、完成PCB生产及加工所需的各项文件：BOM，Gerber钢网，坐标文件，贴片图等。 4、负责前期样机的调试，解决项目设计BUG修改、试产以及量产的技术指导、解决产线异常等工作。 职位要求： 1、大专以上学历，5年以上ARM主板的设计经验，有多层板设计经验。 2、有扎实的数模电子技术基础，对射频电路有一定的了解，精通Cadence、Pads 等至少一种EDA设计软件。 3、熟悉某一个主流ARM SOC厂商的系列芯片，有Rockchips瑞芯微RK3188/RK3288/RK3399/RK3368/RK3566/RK3568/RK3588、全志A40I/A83T、MTK、Amlogic等平台开发经验优先。 4、具备独立的原理图到PCB Layout的完整设计能力，在广告机、收银机、人脸识别闸机门禁、自助售货机、人工智能物联网等行业，拥有多款成功量产的ARM主板的设计经验。 5、具有较好的硬件焊接调试能力，熟练使用焊接工具和调试仪器售后维修。具备良好的语言沟通能力、规范的的设计风格和良好的文档编写能力。 6、能够独立解决PCB生产及PCBA加工中遇到的工程问题，指导协助PCBA测试治具的制作与维护，实现从样品到生产环节到量产优化。 公司福利： 1、年终奖 2、团队来自华为、创维集团等大神，股权激励，大有可为。 3、缴纳社保、享有国家法定节假日，享有年假、婚假、产假等。 4、节日发放礼品礼金，下午茶生日会。 5、每年有1-2次省内外团建旅游。 6、提供一个好的人才晋升平台，突出贡献人才每年加薪一次和表彰。 一群志同道合的人，相同的企业价值观，办公环境美观舒适，同事关系简单和谐，领导明事理、讲人情，欢迎加入绿康达团队！

工作职责： 1、负责ARM方案硬件设计与开发。 2、新产品设计的方案评估，元器件选型及验证，瑞芯微、全志、Amlogic、MTK等CPU的主板原理图和PCB设计。 3、完成PCB生产及加工所需的各项文件：BOM，Gerber钢网，坐标文件，贴片图等。 4、负责前期样机的调试，解决项目设计BUG修改、试产以及量产的技术指导、解决产线异常等工作。 职位要求： 1、大专及以上学历，三年以上ARM主板的设计经验。 2、有扎实的数字电子技术基础，对模拟和射频电路有一定的了解，精通Cadence、Pads 等至少一种EDA设计软件。 3、熟悉某一个主流ARM SOC厂商的系列芯片，有Rockchips瑞芯微、全志、高通、MTK、Amlogic等平台开发经验者和有多层板设计优先。 4、具备独立的原理图到PCB Layout的完整设计能力，在广告机、收银机、人脸识别闸机门禁、自助售货机、人工智能物联网等行业，拥有多款成功量产的ARM主板的设计经验。 5、具有较好的硬件焊接调试能力，熟练使用焊接工具和调试仪器售后维修。 6、能够独立解决PCB生产及PCBA加工中遇到的工程问题，指导协助PCBA测试治具的制作与维护，实现从样品到生产环节到量产优化。 7、具备良好的语言沟通能力、规范的的设计风格和良好的文档编写能力。 公司福利： 1、年终奖 2、团队来自华为、创维集团等大神，股权激励，大有可为。 3、缴纳社保、享有国家法定节假日，享有年假、婚假、产假等。 4、节日发放礼品礼金，下午茶生日会。 5、每年有1-2次省内外团建旅游。 6、提供一个好的人才晋升平台，突出贡献人才每年加薪一次和表彰。 一群志同道合的人，相同的企业价值观，股权激励、大有可为、办公环境美观舒适、同事关系简单和谐、领导明事理、讲人情，欢迎加入绿康达团队！