岗位职责: 1、根据产品需求，硬件器件选型和硬件方案制定，原理图设计，审查，器件布局，layout 检查优化等； 2、负责产品开发，调试，测试方案，问题优化解决，相应报告整理输出等； 3、 负责硬件设计电路的成本分析； 4、对客户反馈的问题做技术支持； 任职要求: 1、通讯专业、自动化等相关专业本科及以上学历； 2、3年以上智能通讯设备或手机硬件设计经验， 3、了解行业的相关标准规范，熟悉系统级SI,PI仿真，相关EMI/EMC法规等 4、精通通讯设备和嵌入式硬件的Power，PMU，Memory 等相关模块设计； 5、精通常用接口电路的设计：MIPI，USB，SPI, I2C,SGMII 等 ； 6、熟悉主流SOC硬件体系架构（MCU & ARM & DSP & GPU）； 7、能够根据系统设计要求进行工程化量产评估，掌握各种数字和模拟电路理论知识，具备电路设计、电路测试和硬件性能优化经验； 8、具备良好的沟通协调能力，责任心强，良好的团队合作精神，有良好的英语读写和沟通能力。

工作职责: 1.根据需求完成产品硬件系统方案设计，元器件选型和原理图设计，协助开展PCB PCB Layout设计、BOM编制、生产导入，以及相关文档的撰写和归档； 2.负责产品相关板卡的生产、测试、调试，并分析改进出现的相关问题； 3.电子系统信号完整性、电源完整性的分析，解决电子系统的可靠性问题，包括EMC与静电等问题； 4.配合软件工程师完成基本硬件测试程序，硬件驱动程序； 5.返修产品问题定位及维修； 6.参与相关硬件系统的日常运行维护； 7.常驻无锡工作。 任职资格: 1.**本科及以上学历，具有3年及以上工作经验，计算机科学与技术、电子科学与技术、通信工程、自动化等相关专业； 2.具备扎实的电路设计相关基础知识，有硬件板卡的开发设计经验，有较强的电路分析和计能力，有较强的调试和问题解决能力； 3.熟练掌握Cadence、Altium Designer等EDA设计工具，能使用设计软件熟练进行PCB板卡原理图设计，协助Layout工程师开展PCB Layout设计； 4.具有高性能服务器主板、高性能交换机主板、FPGA主板等设计经验者优先； 5.具备电路时序分析、信号完整性分析、电路仿真、EMC分析经验者优先； 6.熟悉高速串行、并行信号时域分析，具备信号完整性与电源完整性电磁建模与仿真分析经验者优先。

职位描述： 1、负责新产品的硬件研发，现有产品硬件设计的升级维护； 2、负责产品的硬件方案选型和原理图绘制，指导PCB设计，完成硬件方案的设计及调试等； 3、负责硬件测试用例及相关文档编写。 任职要求： 1、大专及以上学历，3年及以上工作经验； 2、模电数电基础扎实，熟悉常用元器件关键技术指标； 3、熟悉小功率电源设计、单片机，或音视频领域相关行业经验者优先。

1、电子相关专业，大学专科以上学历，数字、模拟电路开发经验； 2、熟悉硬件系统、电路设计、常用的开发工具及仪器，有独立硬件设计与调试工作经验； 3、熟练Altium等软件使用，熟悉C语言编程； 4、具备敬业与合作精神，良好的协调沟通能力，能承受较强工作压力。 年龄要求：22-45岁

1、负责产品模块的硬件方案的设计、论证工作； 2、负责单板硬件电路、电源电路的设计、开发、调试和技术支持工作； 3、负责责任产品相关技术文档编写工作；负责项目物料评估、选型、认证等工作； 4、负责产品生产过程中硬件问题对应解决工作。 5、负责与部门内外相关业务沟通协作。 岗位要求： 1、具备良好的职业素养，良好的口头及文字表达能力； 2、具备良好的技术开发习惯，能够端到端负责产品的开发和交付； 3、具备5年以上数字硬件开发经验，能够独自完成10Kpin以上规模的单板的开发； 4、在IT、通信、JD行业工作经验5年以上，有JD行业硬件开发经验优先； 专业知识要求： 1、熟悉SoC/ARM/X86相关的硬件体系架构设计，熟悉大硬件各领域关键设计要素； 2、熟悉常用模块电路设计，包括但不限于电源、CPU、内存、存储、以太网、PCIe等； 3、熟悉常用总线，包含但不限于IIC、SPI、232、485、CAN、PCIe、以太网等； 4、熟悉常用器件主流选型，主要国产化器件替代选型； 5、能够指导layout工程师完成复杂单板的布局布线； 6、熟悉常用设计工具，包含但不限于PADS、cadence等； 6、熟悉主流平台FPGA和CPLD器件，包含xilinx、altera、安路、复旦微等；

1、能够根据项目/产品需求，制定合理、可靠、高性价比的设计方案； 2、根据功能需求和电路需求，能够独立或配合嵌入式工程师选择合理的控制芯片，并输出软体需求文档；3、精通DSP、ARM、FPGA等常用芯片及其外围电路的使用； 4、精通电子电路和电路分析，对模电、数电有深刻的认知，对信号采样与处理有较全面的了解； 5、精通电力电子技术，对BUCK、BOOST、FLYBACK、全桥、移相全桥、LLC等常用电路拓扑有深刻的理解； 6、熟练掌握常规设计工具和仿真工具，熟练使用与电力电子相关的常规仪器设备； 7、精通器件选型，对各种电子器件的功能、构造、安全使用及可靠性有较深的理解； 8、熟悉安规、EMC设计、热设计、可靠性设计； 9、有三年以上UPS、逆变器、光伏、储能、电动汽车电驱或其他开关电源行业设计经验优先； 10、熟悉磁性材料与器件，具备熟练设计能力优先；

职责 1、负责物联网模块、产品的引进、研发； 2、对接第三方设计公司、芯片原厂，设计物联网无线模块； 3、根据项目需求，寻找合适的智能终端产品厂商及方案公司，设计物联网硬件产品； 4、制定硬件产品的技术文档、产品标准、测试标准等； 5、培训售后工程师、项目实施工程师； 岗位要求： 1、***本科及以上学历，电子/通信/自动化相关专业； 2、至少5年以上物联网无线终端模块设计经验（基于wifi/蓝牙/zigbee/lora/NB—iot等无线传输协议），有批量产品设计经验，可独立开发物联网无线终端模块（原理图设计、RF PCB、layout、测试调试等）；熟悉传感器、低功耗控制器、无线RF模块等； 3、熟悉基础电路知识、电磁场理论、射频器件与天线、通信理论知识等； 4、熟悉物联网智能终端产品供应链（射频、传感器、低功耗物联网模块、终端产品等），有一定的供应链资源优先； 5、对嵌入式开发有一定的了解者优先； 6、对物联网行业有一定的了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防灾、智慧建筑、智慧节能等行业背景尤佳； 7、有基于Lora无线传输的终端模块/产品研发或应用经验优先； 8、性格开朗，善于沟通合作，良好的责任感，良好的服务意识，良好的学习能力；

职位描述：集成电路/智能硬件/电子电气/ 光电信息科学与工程/测控技术与仪器/光学工程/精密仪器 等相关专业硬件开发经验 任职要求： 1. 熟悉电路设计、PCB布板、电路调试；有2-3年硬件设计、生产、调试经验； 2. 熟悉常用电子元器件，具备元器件和模型的选型能力； 3. 掌握常用的硬件设计工具，调试仪器仪表的使用方法； 4. 熟悉硬件开发、生产、测试、检验流程，能建立相关流程和规范； 5. 自我驱动,有跨领域团队协作的经验和能力,沟通协调能力和抗压能力强； 具备以下能力优先： 1. 熟练掌握分布式或点式光纤传感系统技术原理，光电子器件使用方法及原理，熟悉高灵敏度光纤敏感拾取技术、调制调解技术；熟悉信号系统与处理，熟练掌握数字信号处理技术（如数字滤波器、频谱分析、小波变换等）； 2. 熟练掌控光谱仪、OTDR、偏振分析仪等光电仪表设备，有较强的实际动手能力； 工作内容： 1、负责光纤传感产品硬件开发，并输出优秀的硬件电路设计方案； 2、负责相关硬件产品的生产、调试、测试和检验； 3、参与光纤和传感相关硬件工艺预研和设计，打造高质量和高性价比产品； 4、负责整个硬件开发、生产流程的建立，迭代和完善。

岗位职责： 1、按照硬件产品技术规格书或需求进行电子电路设计，确保交付的硬件产品稳定、可靠； 2、负责硬件产品整体硬件方案设计、PCB原理图设计、layout布板等; 3、主导硬件设计调试、验证、测试等; 4、编写硬件相关文档:如关键器件/电路验证报告、硬件详细设计、实验报告、验收报告等； 5、跟踪产品原型机、样机、小批量等研发及实现过程中发生的技术问题，确保产品按时上市； 6、负责设计文档编写、专利挖掘与申请，能够进行前沿技术跟踪及研究； 任职要求： ①年龄：30-45岁 ②学历：本科及以上，电子信息技术-电气自动化-通信工程-计算机 从事物联网智能终端行业或者消费类电子行业，有支付POS、身份识别（人脸平板、门锁、门禁、通道等）、仪器仪表（水表、电表等）相关开发经验者优先。 一、专业技能 1、精通模拟电路、数字电路设计，具备扎实的电路原理知识，熟悉各类电子元器件的性能、参数及选型，具备丰富的硬件调试和故障排查经验。 2、精通电路设计原理，能够熟练运用 EDA 工具（如 Altium Designer 等）进行原理图和 PCB 设计。 3、精通电磁兼容（EMC）和信号完整性（SI）的设计原则，能够在设计阶段进行有效的预防和优化，并有EMC整改能力。 4、熟悉硬件开发流程，包括需求分析、方案设计、原理图绘制、PCB 布局布线、样板制作、调试测试等环节。具有BOM成本、制造成本、实施成本、运维成本等全成本最优设计理念。 5、熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪、网络分析仪等测试设备进行硬件调试和故障诊断。 6、熟悉质量管理体系和流程，能够在设计阶段引入品质控制措施，降低产品不良率。 7、了解嵌入式系统开发，懂得硬件设计如何更好服务软件开发。 二、工作经验 1、在国内上市公司（电子企业）、行业头部公司（电子企业）或者外企有5年及以上硬件开发经验。 2、主导设计的产品有100万台级销量、熟悉大规模硬件生产流程、具有品质控制分析经验者优先。 3、有高通、联发科、全志、瑞芯微等硬件平台开发经验者优先。 三、能力素质 1、具备良好的问题解决能力，能够快速定位和解决硬件开发过程中出现的各种问题。 2、具有较强的创新能力和技术前瞻性，能够不断优化产品性能和提出创新性的设计方案。 3、具备良好的团队协作精神，能够与软件工程师、结构工程师等其他团队成员紧密合作，共同完成项目目标。 4、熟悉通信、工业控制、消费电子等领域的硬件开发，对行业发展趋势和技术动态有敏锐的洞察力，拥有较强的学习能力，能够快速掌握新的技术和知识，适应不断变化的市场需求。 四、职业素养 1、对工作充满热情，严谨负责，注重细节，保证硬件产品的质量和可靠性。 2、具有良好的沟通能力，能够清晰地表达自己的设计思路和技术方案，与团队成员和客户进行有效的沟通。 3、具备较强的时间管理和项目管理能力，能够合理安排工作进度，确保项目按时交付。

职位描述：  1.参与项目方案制定,分析硬件电路需求； 2.负责产品硬件电路设计，原理图设计、PCB布局和布线设计工作； 3.负责产品硬件电路测试验证工作，完成相关的项目技术文档的编写工作；  4.负责产品生产相关的技术支持工作；  5.负责产品硬件相关说明书的编制；  6.负责产品售后相关技术支持，维护和优化；  7.参与新技术新产品科研工作。  任职要求： 1. 电子工程、自动化及相关专业本科毕业、两年以上硬件研发工作经验，有主导开发产品经验优先；  2. 熟悉模拟电路和数字电路混合电路设计，对传感器、运放、逻辑、A/D和单片机（51、AVR、ARM）原理、性能十分熟悉； 3. 熟悉运用EDA类软件工具;熟练掌握PADS的原理图设计和多层PCB设计，熟悉电路仿真； 4. 对EMC有足够的了解，具有一定的EMC整改经验； 5. 有一定的嵌入式系统固件编程基础； 6. 动手能力强，具有硬件电路调试和问题解决能力，熟练运用各种仪表仪器； 7. 熟悉电子产品生产制造过程，具有一定的质量意识和成本意识； 8. 具有良好的心态，善于与人沟通，有团队合作精神。工作勤奋、踏实，具有良好的敬业

一、技能要求 1.熟悉数字电路、模拟电路、电磁兼容等基本理论知识。 2.熟悉硬件开发流程，根据需求制定硬件开发方案。 3.掌握一种或多种微控器使用方法如MSP430,STM32等。 4.精通原理图、PCB制作软件，独立完成原理图、PCB制作。 5.基本掌握元器件焊接，独立完成PCB板调试工作。 二、能力要求 1.交流能力，能够清晰表达自己的技术想法，理解技术需求。 2.协同能力，协同项目内所有人员，共同完成项目开发。 3、学习能力，较强的学习能力，能够快速进入新的知识领域。 三、学历及其他要求 本科以上学历，3年以上工作经验，30-40岁。有电力行业经验者优先。 职位福利：五险一金、绩效奖金、年终分红、通讯补助、节日福利、公司重点项目、每年多次调薪

岗位职责： 1.负责产品开发过程中的相关硬件开发工作，推动团队完成产品的概念、设计、优化、验证和生产； 2.负责硬件方案设计、芯片选型、硬件原理图设计和评审、PCB设计和评审、原型打样、焊接和测试以及输出硬件设计文档； 3.为硬件系统或板级测试设计适当的测试方法、过程和工具，并输出相关测试文档； 4.负责跟进产品硬件部分的各类认证； 5.配合跨职能团队进行产品联调，跟踪缺陷，合作解决问题。 任职要求 1.3年以上硬件产品设计开发经验，负责产品已成功量产； 2.精通Orcad+Allegro设计硬件原理图和PCB，有复杂多层PCB绘制经验； 3.有嵌入式ARM平台硬件实际开发经验，了解嵌入式系统硬件架构，熟悉常用的外围电路、器件，能够独立进行嵌入式平台的硬件设计及调试； 4.精通模拟数字混合系统硬件电路设计，熟悉微小信号放大、滤波器电路等设计，熟悉各种通信协议和传感器应用； 5.熟练使用焊台、示波器、频谱分析仪、信号发生器、万用表等设备； 6.具备独立确认和定位问题、进行分析并提出有效解决方案的能力； 7.具备较强的团队协作能力、口头和书面沟通能力、责任意识及上进心，具有开放的思维和良好的学习能力，能够承受较大压力； 8.电子工程、自动化、通信、测控等相关专业本科及以上； 9.有瑞芯微、乐鑫、RK3566、ESP32相关工作经验优先。

单板硬件系统设计，电路方案选型设计，电路原理图设计，PCB设计； 有一定的数字与模拟电子基础，熟悉通用的电子元器件规格，有一定的MCU/DSP/FPGA系统设计经验; 熟练掌握通用的通信总线接口RS232/RS485，UART,SPI,IIC； 积极乐观，追求上进，无人相处和善。

岗位职责： 1，负责嵌入式硬件设计与开发工作，包括方案制定，基础器件选型，芯片选型原理图设计，PCB设计及BOM制作等； 2，负责建立硬件主板测试环境，协助主板嵌入系统调试； 3，负责硬件调试，系统实验跟踪及测试； 4，负责设计文档，图纸及调试文件等技术资料的编写及归档； 任职要求： 1，**本科以上学历，电子信息，计算机软件，自动化相关专业； 2，熟悉常用ARM架构芯片选型，熟悉I2C、SPI、UART、USB、以太网等通信接口；熟悉以上接口驱动开发者优先；熟悉FPGA设计者优先； 3，5年左右嵌入式硬件开发和调试经验； 4，熟悉C语言，有嵌入式软件编程经验者优先； 5，工作细心，做事严谨，敢于钻研，有担当与责任心，具有团队协作意识，学习能力强，逻辑思维能力以及文字表达能力好。

岗位职责： 1、负责飞控产品及配套硬件的设计、选型及测试工作； 2、负责整理设计文档，汇总和维护产品BOM表； 3、负责产品的硬件调试工作； 4、负责部分飞控产品故障分析定位及维修工作； 5、根据产品设计要求，负责电路原理图及PCB设计； 6、负责物料流程管控，负责建立和持续更新PCB相关设计案例规范等； 任职要求： 1、5年以上嵌入式硬件相关工作经验； 2、熟练掌握硬件开发流程，熟练使用电子设计相关的一款软件，如AD/Cadence/PADS等； 3、熟悉PCB工艺标准，熟悉单板应力对焊接质量影响，熟悉单板贴片工艺； 4、熟悉常规关键电路的设计布局规范，具备有高速电路设计和大功率电源电路设计（电调PCB）设计经验优先； 5、有射频电路设计经验者优先； 6、有嵌入式Linux开发经验者优先； 7、有嘉立创使用经验者优先； 8、具备较强的沟通能力、责任心、自我管理、自我驱动力，乐于接受新挑战。