职位职责： 1、参加项目设计阶段DFX评审，输出评审报告、组装工艺/可靠性评审等；充分识别和评估新工艺、新器件、外观精致度、堆叠设计问题、组装应力等问题，协同领域专家一起给出验证和解决方案； 2、负责制作组装工艺流程，并与工厂整机工艺团队一起评估试制工艺流程、夹治具、设备和试制验证方案； 3、主导分析与解决试制过程中组装、夹治具、设备参数调试、整机可靠性问题等，确保符合量产爬坡标准； 4、负责制作量产夹治具与设备清单，解决爬坡过程中各种工艺问题，实现效率与良率快速提升； 5、负责分析解决客诉组装工艺类的问题并反馈工厂进行改善； 6、根据试产与验证需求确定耗材数量； 7、负责评估与执行项目推进过程中的变更评估与导入（如二供导入、结构变更、软件变更等）； 8、定期总结量产项目lesson Learn并更新领域DFX基线与DFM guideline，新生产技术的导入； 9、参与竞品分析，输出竞品分析报告；参与新工艺、新材料等的技术预研。 职位要求： 1、电子/通信/机电/机械设计相关专业本科及以上学历，5年以上智能硬件相关工作经验； 2、熟悉产品开发流程/新产品导入流程/生产制造流程以及生产工艺与测试流程； 3、具备快速学习能力/适应能力/团队沟通能力，有团队意识，抗压能力强，能适应出差。

岗位职责：  1.负责调研产品市场发展趋势，制定所负责工站封装工艺发展路线；  2.负责所负责封装工艺的前瞻性研发；  3.负责产品结构实际标准指定与开拓；  4.参与产品设计过程中的工艺设计和确认，实现产品设计能更好兼容工艺和设备要求；  5.对接设计和研发部门的产品方案，负责功率模块中关键材料和工艺在产品开发过程中的关键制程，参数变量进行识别，DOE实验设计优化关键参数，以及工艺tooling的设计和优化；  6.协同产品开发部，质量部共同制定所对应负责模块产品项目的DFMEA, PFMEA, control plan。 任职要求 任职资格  1.学历：本科及以上学历；硕士学历优先；  2.专业：理工科相关专业，要求有高分子材料背景或半导体材料的实际研发经验；  3.工作经验：4年以上半导体封装经验；FCBGA/FCCSP封装工艺开发经验优先；  4.技能：通半导体封装流程及封装工艺，有存储/SiP/FCBGA类型产品工艺经验优先；具备良好的问题分析与定位能力，具备认真细致实事求是的工作作风；思路、逻辑、条例清晰，有钻研精神，并且具备一定的沟通协调统筹管理能力；  5.工作态度：踏实努力，乐于协作与沟通； 6.英语能力：有良好的英语读写能力。

1、高维度波长选择开关(WSS)等自由空间光学设计仿真； 2、参与配合光学封装工艺相关工作开展； 3、自由空间光学设计平台及流程建设。 1、教育背景：物理、光电、通信等相关专业，***本科以上； 2、工作经验：相关领域工作5年以上； 3、熟悉物理光学、应用光学相关知识； 4、熟悉高斯光学、自由空间光学原理； 5、具有M*N高维度WSS产品光学设计工作经验。

岗位职责： 1.设备维修,定期维护保养；协助相关部门对检测设备进行校准；协助上司导入新设备和新材料； 2.协助上司贯彻执行量产产品的工序改善计划，运用统计技术监控工序，确保工序稳定； 3.制订并发行相关的文件，满足产品的品质要求，跟进工程变更； 4.跟进内部/外部审核，并针对相关问题制定和实施预防及纠正措施； 5.参与开发新工艺，设计工装夹具，支持新产品导入； 6.监控工艺优率的变化，对异常工序进行失效分析，制订相应的改善措施。  任职要求 岗位要求： 1.大专以上学历，机械、电子、电气自动化等相关专业； 2.5年以上同类型设备，工艺和工序维护经验；两年以上SMT,Flip chip bonding或者半导体封装相关经验(高级工程师需具备5年以上相关经验)，有NXTII,Datacon 8800,Finetech等设备相关经验优先； 3.熟悉半导体、光器件封装技术，熟练掌握相关设备的基本原理； 4.熟悉SPC, MS office，有良好的质量意识，英语读写良好； 5.沟通表达能力强，有良好的组织协调能力，责任心强，执行能力强。

1、封装工艺工程师/高级工程师（苏州） 岗位职责: 1、负责开发光器件工艺(贴片、打线、耦合、焊接等); 2、负责研发类样品制作及不良品分析 3、负责新产品设备的选型、导入及使用 任职要求: 1.了解光器件封装行业的前沿工艺技术; 2.熟悉光器件开发的流程; 3.熟悉光器件工艺(贴片，打线，耦合，焊接等)以及可生产性知识，有相干产品经验优先 备注： 前道工艺经验丰富，熟悉后道工艺，重点必须有贴片、打线工作经验，如果前道后道都有丰富的经验最佳

岗位职责: 1、负责开发光器件工艺(贴片、打线、耦合、焊接等)； 2、负责研发类样品制作及不良品分析； 3、负责新产品设备的选型、导入及使用； 任职要求: 1.了解光器件封装行业的前沿工艺技术; 2.熟悉光器件开发的流程; 3.熟悉光器件工艺(贴片，打线，耦合，焊接等)以及可生产性知识，有相干产品经验优先。

职位描述： LED器件样品工程师led封装 主要职责： 1、负责样品制作及项目导入； 2、物料的评估及新规定的开发； 3、对产品生产提供技术支持。 任职条件 1、光学半导体相关专业、专科及以上学历，应届生生物科、材料、光学专业也可； 2、1年以上LED封装产品开发相关工作经验； 3、精通封装工艺，具有丰富的产品开发经验； 4、具有良好的沟通，协调能力及团队精神。

工作职责： 1. 负责光纤光栅传感器产品的结构、工艺改进；新材料导入与验证 2. 负责产品封装加工与测试； 及产线工艺优化 3. 负责生产和项目现场的技术指导工作； 任职要求： 1. 具有光纤光栅光学传感器、光器件产品的生产、测试、安装、检验经验者优先 2. 会使用基础测试仪器仪表以及测试工具，熟练使用autocad等结构制图软件； 3. 物理、机械、光电等相关专业毕业，本科以上学历；2年以上光栅研发经验 4.工作踏实、认真负责，吃苦耐劳，具有一定的沟通、协调、组织能力 5. 对技术持续进取，有追求

招聘启示 浙江大学CCNT实验室拟招聘微纳工艺背景硬件工程师1-2名，从事微纳加工相关工作。 工作地点：浙江大学玉泉校区 岗位职责: 1. 负责微纳工艺开发、加工，协同器件设计、封装、测试等技术环节； 2. 负责对微纳器件的加工工艺问题进行追踪、监控、分析和认证，解决工艺问题； 3. 负责项目组一些日常设备维护、原材料采购事宜。 任职资格: 1. 微电子、电子、物理、材料、光学工程、机械等相关专业本科及以上学历； 2. 熟练掌握光刻、镀膜、刻蚀等各种微纳加工工艺者优先，具备洁净室微加工工作经验优先； 3.做事认真、耐心、严谨，有责任心。 单位介绍： 工作单位为浙江大学CCNT实验室，从事人工智能、类脑智能等领域芯片及装置研究，承担多项国家重大科研项目，工作设施及环境优良、职业发展机会很好。

1、能熟悉使用办公软件及CAD、三维绘图工艺软件； 2、有良好的沟通、组织能力和较强的工作责任心； 3、具有玻纤复合材料等手糊真空类产品工艺技术工作经验优先录用，薪资可面谈； 4、以下所学专业技能： 复合材料、材料科学与工程专业，熟悉并了解玻璃钢制品工艺如手糊成型、真空袋压成型、L-RTM成型、SMC/BMC成型等）。 5、工作地：内蒙古锡林浩特市。

1、具备扎实的集成光学基础知识，掌握光波导理论; 2、熟练运用光传输仿真软件，有丰富的集成光学元件设计经验; 3、熟悉集成光学加工工艺，常见光通信器件，相干光通信系统; 4、熟悉常用集成光学材料，如铌酸锂、硅、氧化硅和磷化铟等; 5、有铌酸锂、硅或磷化铟电光调制器设计经验者更佳; 1. 负责光波导结构及工艺的仿真与设计； 2. 负责微波光子芯片的设计与开发； 3. 负责光学芯片耦合封装中的光路设计。 岗位要求: 1. 硕士以上学历，物理或光学专业。 2. 具有硅光或类似光学芯片的设计经验。 3. 熟练使用Lumerical、Zemax等专业仿真工具。

工作职责: 1. 根据本工艺课内的整体经营方针、管理目标和工作计划，执行具体实施改善措施，并追踪执行情况，确保各项计划和目标按计划完成； 2. 根据工艺课经理和主任工程师的日常工作具体安排，积极主动的执行并完成给予的工作任务； 3. 在日常工作中持续参加各种培训，将工艺课经理及主任工程师传授的经验总结化为己有，主动发挥自己所长，不断提高工作效率，以保证各项目正常进行； 4. 充分掌握生产线上的工艺情况，参与值班和轮班，根据工艺课经理的指示和值班过程中制造部发现的线上异常，主动执行解决已经或可能出现的问题，处理设备和产品的异常问题，维护工艺的稳定性，降低产品报废率； 5. 积极参与各项持续改善活动，执行具体改善措施来提高设备生产效率、降低产品缺陷密度、改善工艺的Cp/Cpk, 促成工程质量的提高； 6. 积极参与并执行开展各种成本改善活动，按要求完成各种以降低生产成本为目的的技术改造、改善工作，提高自身的成本意识； 7. 执行工艺课内的相关的生产安全和信息安全工作，完成本课的各项安全责任制，做到无安全事故。 任职资格: 1. **本科及以上学历，微电子、电子、材料、物理、化学、光学等相关专业； 2. 良好的语言表达能力及沟通协调能力，为人诚实, 富有团队合作精神, 能承受工作压力； 3. 流利使用英文读写，熟练办公软件使用。

工作内容： 1.激光雷达新产品的工艺研究与开发，产品生产产能规划与布局规划，参与产品设计和工艺开发过程的技术评审，提出生产工艺改进方案； 2.负责激光雷达新产品的工程导入，生产工艺的实施，精密生产制造方法的研究； 3.编制、更新激光雷达工艺文件，并负责技术培训与支持，为生产提供有效的指导与依据； 4.负责激光雷达产品生产工艺工程的持续改进，跟进生产过程中的工艺问题，及时分析并解决，做产线平衡、工艺布局优化，确保产品质量，不断提升生产效率与产能； 5.负责工艺制程优化，并提出DFM案例； 任职资格： 1.年龄：25-35岁 2.学历：本科以上 3.专业：光学工程，机械设计及自动化 4.激光雷达生产工艺经验2年以上 5. 要求拥有一种激光雷达主站设备操作能力（DA，WB，AA（耦合），标定，测试，气密）等； 6. 要求熟练使用六西格玛工具，miniteb工程分析能力或相关质量培训经验； 7. 要求熟悉光学产品产品开发，光学生产工艺管控要求经验。

. 曾有手机或镜头厂的工作经验 2. 有光学设计经验, 并有相关产品商用 3. 对于玻塑混合镜头或模块有实务设计与商应经验, 有GMO经验为佳 4. 熟悉镜头相关光学参数, 评价机制, 工艺制造性 5. 对于多摄像头, 潜望式镜头有相关设计与工程经验为佳

岗位职责： 1、负责设计工艺方案，光学测量、装调，试验及工艺文件编写工作； 2、辅助低温光学系统设计与装调； 3、负责地面检测设备设计开发相关工作； 4、负责数字化装调实验室建设，推动实验室智能化、自动化，增强技术竞争力能力与素质要求； 5、协助上级设计师，完成辐射定标方案设计、具体实施及相关技术协调工作；完成试验数据处理及统计分析，完成相关技术报告。 任职资格： 1、光学、机械、测绘等专业背景； 2、熟练使用办公软件，具备一定的文档编写能力；有独立工作能力和良好的学术沟通能力，有团队合作精神； 3、具备红外光电技术基础知识，熟悉精密测量，有光学精密仪器装调经验，具备光机装调（偏光学）、光学检测、光学设计等相关专业知识，掌握相关编程软件者优先、有图像数据处理和统计分析等实际工作或经验者优先。