职位职责： 1、参加项目设计阶段DFX评审，输出评审报告、组装工艺/可靠性评审等；充分识别和评估新工艺、新器件、外观精致度、堆叠设计问题、组装应力等问题，协同领域专家一起给出验证和解决方案； 2、负责制作组装工艺流程，并与工厂整机工艺团队一起评估试制工艺流程、夹治具、设备和试制验证方案； 3、主导分析与解决试制过程中组装、夹治具、设备参数调试、整机可靠性问题等，确保符合量产爬坡标准； 4、负责制作量产夹治具与设备清单，解决爬坡过程中各种工艺问题，实现效率与良率快速提升； 5、负责分析解决客诉组装工艺类的问题并反馈工厂进行改善； 6、根据试产与验证需求确定耗材数量； 7、负责评估与执行项目推进过程中的变更评估与导入（如二供导入、结构变更、软件变更等）； 8、定期总结量产项目lesson Learn并更新领域DFX基线与DFM guideline，新生产技术的导入； 9、参与竞品分析，输出竞品分析报告；参与新工艺、新材料等的技术预研。 职位要求： 1、电子/通信/机电/机械设计相关专业本科及以上学历，5年以上智能硬件相关工作经验； 2、熟悉产品开发流程/新产品导入流程/生产制造流程以及生产工艺与测试流程； 3、具备快速学习能力/适应能力/团队沟通能力，有团队意识，抗压能力强，能适应出差。

岗位职责: 1、负责开发光器件工艺(贴片、打线、耦合、焊接等)； 2、负责研发类样品制作及不良品分析； 3、负责新产品设备的选型、导入及使用； 任职要求: 1.了解光器件封装行业的前沿工艺技术; 2.熟悉光器件开发的流程; 3.熟悉光器件工艺(贴片，打线，耦合，焊接等)以及可生产性知识，有相干产品经验优先。

岗位职责： 1.设备维修,定期维护保养；协助相关部门对检测设备进行校准；协助上司导入新设备和新材料； 2.协助上司贯彻执行量产产品的工序改善计划，运用统计技术监控工序，确保工序稳定； 3.制订并发行相关的文件，满足产品的品质要求，跟进工程变更； 4.跟进内部/外部审核，并针对相关问题制定和实施预防及纠正措施； 5.参与开发新工艺，设计工装夹具，支持新产品导入； 6.监控工艺优率的变化，对异常工序进行失效分析，制订相应的改善措施。  任职要求 岗位要求： 1.大专以上学历，机械、电子、电气自动化等相关专业； 2.5年以上同类型设备，工艺和工序维护经验；两年以上SMT,Flip chip bonding或者半导体封装相关经验(高级工程师需具备5年以上相关经验)，有NXTII,Datacon 8800,Finetech等设备相关经验优先； 3.熟悉半导体、光器件封装技术，熟练掌握相关设备的基本原理； 4.熟悉SPC, MS office，有良好的质量意识，英语读写良好； 5.沟通表达能力强，有良好的组织协调能力，责任心强，执行能力强。

1、封装工艺工程师/高级工程师（苏州） 岗位职责: 1、负责开发光器件工艺(贴片、打线、耦合、焊接等); 2、负责研发类样品制作及不良品分析 3、负责新产品设备的选型、导入及使用 任职要求: 1.了解光器件封装行业的前沿工艺技术; 2.熟悉光器件开发的流程; 3.熟悉光器件工艺(贴片，打线，耦合，焊接等)以及可生产性知识，有相干产品经验优先 备注： 前道工艺经验丰富，熟悉后道工艺，重点必须有贴片、打线工作经验，如果前道后道都有丰富的经验最佳

职位描述： LED器件样品工程师led封装 主要职责： 1、负责样品制作及项目导入； 2、物料的评估及新规定的开发； 3、对产品生产提供技术支持。 任职条件 1、光学半导体相关专业、专科及以上学历，应届生生物科、材料、光学专业也可； 2、1年以上LED封装产品开发相关工作经验； 3、精通封装工艺，具有丰富的产品开发经验； 4、具有良好的沟通，协调能力及团队精神。

1、高维度波长选择开关(WSS)等自由空间光学设计仿真； 2、参与配合光学封装工艺相关工作开展； 3、自由空间光学设计平台及流程建设。 1、教育背景：物理、光电、通信等相关专业，***本科以上； 2、工作经验：相关领域工作5年以上； 3、熟悉物理光学、应用光学相关知识； 4、熟悉高斯光学、自由空间光学原理； 5、具有M*N高维度WSS产品光学设计工作经验。

工作职责： 1. 负责光纤光栅传感器产品的结构、工艺改进；新材料导入与验证 2. 负责产品封装加工与测试； 及产线工艺优化 3. 负责生产和项目现场的技术指导工作； 任职要求： 1. 具有光纤光栅光学传感器、光器件产品的生产、测试、安装、检验经验者优先 2. 会使用基础测试仪器仪表以及测试工具，熟练使用autocad等结构制图软件； 3. 物理、机械、光电等相关专业毕业，本科以上学历；2年以上光栅研发经验 4.工作踏实、认真负责，吃苦耐劳，具有一定的沟通、协调、组织能力 5. 对技术持续进取，有追求

岗位职责： ① 负责传感器器件设计、仿真、优化； ② 制定工艺集成方案，对接代工厂并跟进工艺加工、封装、测试等； ③ 制定测试方案、平台搭建、分析、报告； ④ WAT/CP/FT，Cp/Cpk分析、总结、报告； ⑤ 配合器件、电路设计/模型团队进行工程验证； ⑥ 处理客户反馈产品异常； 任职要求： ① 微电子、电子、机械、物理、材料等专业硕士学历（优秀的候选人可放宽至本科）； ② 两年以上CMOS/MEMS PIE工作经验，有工艺集成量产经验者优先； ③ 熟悉并掌握半导体工艺、器件、封装、FA、可靠性等相关知识； ④ 熟练使用COMSOL/Sentaurus/Cadence/JMP等软件者优先； ⑤ 工作积极主动，对自己严格要求，有团队协作精神；

岗位职责： 1、解决实际工艺生产中的技术问题，针对产品封装过程中发生的问题与设备工程师或材料供应商协商解决； 2、执行公司的目标和政策，以满足生产的产量、质量和成本的要求； 3、为管理层提供专业的技术建议，协助管理层对生产成本进行控制、优化和降低； 4、在部门经理指导下，制定相关工作目标，以符合公司业务要求； 5、对生产线负责，带领工程人员不断改善设备以优化生产工艺参数，不断提高成品率和降低坏品率及内外部客户投诉； 6、跟产品业务线和技术中心进行沟通和合作，负责新工艺新材料的试验评估和顺利实施； 7、提高生产率和操作效率，通过适当的培训加强员工的技术实际知识、工作运作、团队合作精神； 8、与相关部门合作，积极开发有潜质的供应商，参与提高物料供应商的能力的活动，并在必要时参与对供应商的生产活动进行的外部检查； 9、参与评估产品生产工艺、产能规划，参与制定新产品生产可行方案； 10、制订工艺参数标准，并完成产品工艺标准制订，并参加相应的评审； 任职要求： 1、本科及以上学历，机械/电子/材料等相关专业； 2、1年以上molding工序工作经验。

岗位职责： 1.负责封装和测试工艺的稳定性提升，制程优化和良率的改善； 2.负责产品工艺规格、工艺变更、工艺流程定义、可行性技术评估，确定BOM表，建立FEMA文档； 3.负责SPEC/ SOP/ Control plan/ OCAP/ FMEA等文件的维护与更新，对技术员/作业员培训及考核。 任职要求： 1.大专及以上学历 2.光电半导体封测和制程经验 "3.了解DOE FMEA SPC原理并有实际操作经验 优先考虑" 关键字：固晶 、焊线、压模、注塑、切割测试、编带、下单颗、AOI等

招聘启示 浙江大学CCNT实验室拟招聘微纳工艺背景硬件工程师1-2名，从事微纳加工相关工作。 工作地点：浙江大学玉泉校区 岗位职责: 1. 负责微纳工艺开发、加工，协同器件设计、封装、测试等技术环节； 2. 负责对微纳器件的加工工艺问题进行追踪、监控、分析和认证，解决工艺问题； 3. 负责项目组一些日常设备维护、原材料采购事宜。 任职资格: 1. 微电子、电子、物理、材料、光学工程、机械等相关专业本科及以上学历； 2. 熟练掌握光刻、镀膜、刻蚀等各种微纳加工工艺者优先，具备洁净室微加工工作经验优先； 3.做事认真、耐心、严谨，有责任心。 单位介绍： 工作单位为浙江大学CCNT实验室，从事人工智能、类脑智能等领域芯片及装置研究，承担多项国家重大科研项目，工作设施及环境优良、职业发展机会很好。

岗位职责： 1、负责船舶/舵机相关产品的工艺设计和优化； 2、负责公司标准工艺的建设，监督产品的生产过程，确保工艺标准得到执行； 3、与研发、生产等部门紧密合作，解决生产及设计中的工艺问题。 任职要求： 1、本科以上学历（经验匹配者可放宽至大专），电子科学与技术、电气工艺设计、机电一体化、机械工程、自动化、材料等相关专业； 2、具备2年以上军工装配工艺相关经验，熟悉常见装配工艺及流程； 3、熟练掌握及运用相关设计类软件以及办公自动化软件； 4、有军工电子产品工艺设计经验。

一、岗位职责 1.负责新产品工艺方案的制定及评审工作； 2.负责对新产品工艺进行跟踪、分析、优化和改进； 3.对产品制造过程工艺技术问题进行分析并提出解决方案； 4.组织建立与完善公司的生产工艺流程和技术文件体系； 5.负责组织解决生产过程中的技术难题； 6.指导车间工人正确执行生产工艺操作规范，提高产品质量； 7.带领团队、培养人才； 8.完成领导安排的其他任务 二、任职要求 1.本科以上学历； 2.同岗位5年以上工作经验； 3.熟悉各种原材料的性能及其用途； 4.良好的沟通能力、组织能力、应变能力、抗压能力强； 5.具有优秀的分析问题的能力，善于解决问题； 6.具有较强的学习能力，有创新思维；

一、岗位职责 1.负责全公司工艺技术工作和工艺管理工作。 2.编制产品的工艺文件；根据工艺需要，设计工艺装备并负责工艺工装的验证和改进； 3.深入生产现场，掌握质量情况；指导、督促车间一线生产及时解决生产中出现的技术问题，做好工艺技术服务工作； 4.负责新产品图纸的会签和新产品批量试制的工艺工装设计，完善试制报告和有关工艺资料，参与新产品鉴定工作； 5.完成领导布置的各项临时任务。 二、任职要求： 1.机械制造和设计、工艺设计类专业，本科以上学历。 2.熟悉机械加工工艺流程、模具加工工艺； 3.熟悉产品性能、产品结构； 4.掌握IE、SPC、FMEA等常用工艺工程方法与工具，熟练使用AutoCAD； 5.能够阅读并解释、运用各类技术文件及说明； 6.具有丰富的项目开展经验，团队意识强； 7.具备解决现场故障的能力，统计调查分析能力，善于发现、寻找并解决问题。

岗位职责 1、对技术研发部门下发技术资料进行生产标准化、质量标准化等转化,实现质量控制目标; 2、对批量产品完善、优化生产工艺,降低成本; 3、研究设计、改进操作方法、现场布置和运营流程; 4、设计、改进工位器具、专用工量具及设备等生产辅助手段; 5、对工作定额、劳动定额进行分析测定,并优化改进; 6、对物料、能源等消耗定额进行测定、改进、并进行成本优化; 7、优化、改进批量产品设计、工艺流程,提高工作标准化和生产效率; 8、分析产品及过程失效原因，并提出改进方案,并组织实施; 9、对供应商生产能力、质量能力考察并辅导: 10、对批量使用零部件新供应商提供零部件进行样品确认; 11、完成领导安排临时任务 岗位要求 1.熟练运用一种以上三维制图软件，熟练运用AutoCAD软件; 2.具有良好的机械或电子和工艺知识; 3.熟悉制造业工序、工艺流程设计及工作原理; 4.具备生产作业管理知识; 5.熟悉质量管理手法; 6.熟练掌握办公软件; 7.具有较强的口头及书面沟通能力。 大型国企直属子公司、朝8晚4、双休、法定节假日福利、高温补贴、午餐补贴、带薪年休假、加长春节假期、年终奖金