岗位职责： 1、从事过精装修行业施工员、设计师； 2、发现施工现场问题或者隐患，做好记录并实时汇报； 3、项目进度报告的制作、汇总、提交； 4、项目场地接收确认、现场技术交底、放线复核； 5、施工进度的总体安排，协调，控制，对整个工程进度负责。 任职要求： 1、建筑装修施工管理（装修公司一线现场项目负责人）一年以上，有连锁餐饮品牌装修工程管理经验者优先； 2、热爱沟通，主动发现问题； 3、善于写总结、纪要和项目报告； 4、服从公司安排； 5、熟练使用办公软件及AUTOCAD绘图软件； 6、专科学历及以上，工民建、建筑设计、建筑管理、土木工程优先。

岗位职责：  1.负责嵌入式平台方案设计、相关开发技术文档编写；  2.负责功能模块设计、编程实现；  3.负责简单硬件设计开发；  4.负责开发过程中相关文档编写；  5.配合完成产品调试、测试；  6.能适应团队合作，能承受较大工作压力，有较强学习和自我驱动能力。  岗位要求：  1.本科及以上学历，信息安全、通信、计算机、电气工程、自动化、电子计算机等相关专业；  2. 3年以上的嵌入式开发经验，正直诚信，具备良好的沟通能力  3.精通嵌入式编程方法和语言，熟练掌握C、汇编等开发语言，熟悉嵌入式操作系统、嵌入式文件系统、网络通信、USB通信等基础功能开发和应用；  4.具备linux开发经验，熟悉linux开发环境搭建、linux驱动开发、linux应用程序开发；  5.熟悉单片机、ARM、DSP等处理器，熟悉常用接口USB、RS232、RS485、I2C、SPI等开发和调试；  6.掌握硬件原理图设计方法，具备一定硬件调试经验和测试仪器操作经验；  7.具备密码卡、指纹识别、金融IC卡等设计经验者优先。

1.负责产品端到端规划工作，包括产品、市场分析、需求调研、路标规划等。 2.负责产品的解决方案，包括总体产品架构及方案设计，团队管理，项目管理。 3.负责同行市场相关信息跟踪，包括合作厂商，竞争厂商最新信息，行业动态； 4.负责指导市场部进行产品的推广策划，包括产品的技术支持资料管理，对内对外的培训； 5、负责研发内部系统产品规划，输出需求给研发团队进行有效对接； 6、有良好的客户视角，能有效助力智能在各业务线的赋能； 任职资格： 1、*****本科及以上学历，具备5年以上相关移动端产品或SaaS产品经验 2、曾独立或带领团队完成产品的全流程工作，有成熟产品的成功经验； 3、对用户体验、解决方案有深度认知 4、有物联网及智能家电、智能家居行业优先

职责描述： 1. 在硬件工程师（或以上）的带领下参与硬件研发工作； 2. 参与产品的期间选型、原理图及PCB设计、样品焊接与调试、样品评测及考核等技术工作； 3. 负责整理BOM及跟进外协加工； 4. 参与产品的底层驱动程序开发； 5. 负责产品生命周期维护。 任职要求： 1. ***本科及以上学历，电子信息、自动化、通信工程、计算机、物联网工程等相关专业； 2. 熟悉使用PCB设计软件； 3. 熟练使用C语言编程； 4. 熟练使用办公软件； 5. 能吃苦耐劳，勤奋有上进心，具有团队合作意识和沟通能力； 6.经验不限，应届生有人带！公司有培养！ 7.需要目前在京可以近期到岗的，非诚勿扰。 此岗位非助理，即硬件开发岗。 培养方向：硬件工程师

岗位职责： 1） 全权负责基于ARM的SoC系统板的原理设计； 2） 参与和监督与外部第三方合作的物料选择（BOM）、物理设计（placement, layout等）、可生产性分析（DFM）等工作； 3） 支持驱动、固件和软件开发人员； 4） 开发硬件设计文档。 任职要求： 1）电路设计专家； 2）熟悉ARM体系结构的SoC设计； 3）精通各类SoC标准接口，包含DDR3/4、eMMC、SDMMC、低速IO（UART、I2C、SPI等）和高速IO（USB2/3、HDMI、MIPI）； 4）了解硬件设计和生产流程； 5）熟练使用Cadence SPB 16.6做电路原理设计； 6） 可以使用SIWare做信号完整性模拟（加分项、不强制）。

温馨提示： （此岗位是部门负责人，下属4人） 投递完简历请保持电话畅通，谢谢！ 需要您懂一点点电子知识 加分项： 有软硬件结合背景，如智能硬件行业/物联网行业/蓝牙产品项目等。 同时欢迎电子信息相关专业背景的人选投递。 工作内容： 1、负责产品战略管理、产品市场管理、产品研发管理和产品生命周期管理； 2、分析行业大盘及趋势，梳理竞争态势，业务现状，及内部产品能力，规划产品策略，提升产品竞争力及行业优势； 3、深入用户洞察，挖掘用户需求，制定品类开发计划，判断品类开发的可行性，并梳理沉淀相关经验方法； 4、负责统筹项目管理，协同各相关部门，带领团队成员推动项目顺利进行，完成产品的研发、生产、销售全链条； 5、具有良好的数据分析能力，负责产品上线后数据分析、用户行为分析，不断完善产品； 6、规划团队成员的培训计划，推广新技术、新设备、新材料和新工艺的应用以及明确考核指标； 岗位要求： 1、*****本科及以上学历，2年-3年以上产品经理岗位经验，电子类相关专业； 2、英语四级或以上水平； 3、熟练应用Altium Designer等软件进行电路制图和相关设计； 4、有完全主导从0到1负责产品规划、从1.0到2.0负责产品迭代的经验优先； 5、具有市场分析、竞品分析、产品调研等实践经验； 6、具有良好的审美能力和较强的好奇心； 7、执行力强，积极主动，具有良好的沟通能力和良好的团队合作精神； 8、具备清晰严谨的逻辑思维，动手能力及数据分析能力强； 9、性格开朗大方，细心谨慎，自驱力强，具备良好的文字能力，责任感强，有担当； 温馨提示： 1 上班时间：5天8小时工作制，周末双休： 8:30-18:00,9:00-18:30（弹性半小时）；其中午休1.5小时；周末双休 2 试用期开始缴纳五险一金 3 节假日休息，过年提前放假 4 每年有晋升和加薪的机会 5 团建活动+每周运动日 6 其他：外部培训机会，年终奖，前端部门业绩联动奖金，专项激励奖金，年假，员工体检，生日红包，生日礼物，过年开门红包，员工旅游，下午茶，工作氛围轻松。 （如遇加班有加班费/调休，打车企业版高德系统自动报销；病假有病假工资）

工作职责： （1）硬件产品定义：主导新产品硬件产品定义&软件功能定义，全程主导产品市场调研、需求调研、产品立项、产品硬件规格定义、功能需求文档（prd为完整的产品需求描述和产品原型）、产品开发管理及产品上市。 （2）产品管理及项目管理：对内与开发、UI/UE、内容教研等团队紧密沟通，管理产品功能开发、内容生产进度；对外需要与方案商深度沟通，管理方案商硬件研发进度，深度参与硬件研发的各个阶段，包括但不限于：方案商及代工厂的方案评估和审厂，硬件研发在EVT/DVT/PVT各个阶段验收评审，研发周期的全流程管控。 （3）产品GTM上市拉通：作为产品owner，产品上市前主导或配合进行产品GTM上市准备，包括产品定价策略、产品销售策略、产品市场策略的制定，产品卖点培训，产品售后培训等。 岗位要求： （1）至少5年工作经验，教育硬件产品经理工作经验至少2年，有至少主导过一款0到1教育硬件产品经验。 （2）熟悉硬件行业，能独立定义一款硬件产品的硬件规格，有比较丰富的方案商资源，能独立评估方案商硬件方案的合理性和成本。 （3）能独立产出产品功能需求文档（含原型输出） （4）211/985本科以上学历优先 （5）用户思维强，有同理心，对教育产品抱有敬畏之心 （6）能接受非长周期的出差

1、通信、电子工程、自动化、计算机以及相关专业，1年以上嵌入式开发经验；+ 2、有嵌入式系统开发经验；熟悉模拟电路和数字电路知识，掌握电子类学科理论基础知识；熟悉MCU、ARM、DSP、FPGA各类嵌入式平台中的一种或多种；熟悉32位系列单片机的开发；+ 3、掌握一种常用的原理图和PCB绘图工具；+ 4、了解基本的网络协议，如TCP/IP，UDP，RTSP，SPI等；+ 5、具有传感器处理经验，如三轴加速度传感器+气压传感器+无线传输等；了解基本工作原理，具备传感器底层驱动开发能力；+ 6、具备一定的硬件基础；会使用示波器，万用表等进行系统调试；+ 7、具备扎实的产品意识，能够理解产品架构，推动和指正设计决策+ 8、良好的人际交往、沟通和协作能力，能够在高度协作的环境中工作。

岗位要求： 1、电子、自动化、计算机类专业本科以上，5年以上工作经验;;熟练使用各类电子测试仪表,熟悉电子电路的调试工艺;？ 2.、熟悉车载行业相关知识领域，具备产品设计开发能力，能够解决产品技术难点问题，精通产品的可靠性设计与分析，具备项目协调能力与客户沟通能力，能够提供中级以下工程师技术指导;精通应用PCB画图软件（如：PADS、ORCAD、……）； 3、具备平台设计及平台优化能力，提出可行性技术建议；能够在关键物料选型上给出专业性意见，合理分析各种芯片和设计方式利弊；具备整机方案PCB布局和规划能力，能规避信号干扰问题; 精通开发文档编写规范，具备开发文档审核、指导能力。 岗位职责： 1、负责我司主板开发各阶段硬件部分的研发设计工作，包含电路原理图设计、设计文档归档、电路调试和测试、BOM整理、生产支持、硬件相关测试支持等 2、设计方案所采用元器件、配件的选型、验证和成本控制；与PCB Layout工程师配合并指导PCB工程师布局、布线、约束设计；与FW工程师配合，完成整机联合调试，解决测试过程中出现的硬件问题；负责跟踪和解决项目全生命周期内硬件相关的技术问题 3、和ME/Thermal/FW/Reliability工程师紧密协作，保证整体硬件电路设计指标的按期实现并满足可靠性和一致性要求； 4、产线跟线和技术指导，并对生产问题检查纠错；送检认证技术支持；参与硬件相关的技术预研和技术积累工作；开发文档编写，开发文档审核、指导;完成上级安排的其他工作。

岗位职责： 1．对机房服务器、网络设备等硬件进行日常管理，保障服务稳定安全可用； 2．负责公司、客户服务器、网络设备、应用系统的安装、部署、配置、测试及运维工作； 3．应急响应，快速将系统恢复到可用、维护生产基础设施的稳定。 任职要求： 1．计算机及相关专业大专以上学历； 2．精通Linux系统及常见服务的安装配置； 3．熟悉X86平台架构，有良好、全面的计算机软硬件知识，对CPU、内存、RAID、盘 阵、SSD、储存等相关技术，熟悉整机柜服务器； 4．有服务器/硬件厂商工作经验者优先；

岗位职责： 根据产品定义设计硬件方案，设计原理图和PCB 图，以及关键器件选型。 制定产品可靠性指标，设计并维护各阶段测试方案、测试用例，进行单板硬件调试。 负责BOM表制定，元器件或电子料的质量鉴定。 任职要求： 本科以上学历，自动化、电子信息等相关专业。 2年以上硬件产品开发经验，熟悉硬件产品开发流程。 全面的数、模电、电子电路（包括主流的ARM芯片、单片机，接口、接线设计，电源管理等）和电机控制知识，有iot产品、射频（WIFI、蓝牙等）开发经验为佳。 熟练掌握（Protel/Altium Designer/PADS）电路设计软件，规范化的原理图、PCB设计风格。

三个岗位：硬件测试工程师/电源测试工程师/SI测试工程师 base地址在东莞，请确认再投递。 硬件工程师： 工作内容： 1.负责服务器产品的硬件相关测试，如硬件功能、纹波、时序、GIPO,等相关测试； 2.负责测试环境的搭建，根据测试用例、测试规范、测试标准等进行测试和验证，并提交bug，输出测试报告。 岗位要求： 1.2年以上笔记本电脑，存储器，交换机，服务器产品测试经验； 2.熟练使用烙铁进行元器件的Rework, 操作示波器，电子负载，AC Source, DC Load等电子设备及Allegro, PCB等应用软件； 3.能看懂硬件电路原理图及查询元器件的点位。 电源测试工程师： 工作内容： 1、负责服务器DC/DC EVT测试； 2、负责输出测试报告； 3、协助debug，协助制定Test Plan。 岗位职责： 1、2年以上笔记本电脑，存储器，交换机，服务器产品PI测试经验； 2、熟练掌握电源测试设备的使用方法，如电烙铁，示波器，环路测试设备，负载器，直流电源等； 3、熟悉电源相关的元件，如芯片，MOSFET，磁性元件，电容，二极管，三极管， 保险丝等。 4、掌握电源常用的拓扑结构，如Buck。 SI测试工程师： 岗位要求： 1. 需有2年服务器/笔记本信号/PI测试经验，可直接上手测试； 2. 熟练使用示波器，万用表，电烙铁。 工作内容： 1. 按照测试报告，完成低速信号(clock/IEEE/DDRMemory/SPI/I2C/LPC/NCSI/VGA/USB3.0&2.0/JTAG/UART/PECI/MDIO等)测试，针对fail的部分及时提出，配合debug； 2. 规定时间内给出测试报告。

任职要求： 1、计算机、电气自动化、通信工程、电子科学等相关专业； 2、有ST意法系列单片机开发经验，机电一体化设计开发经验优先； 3、熟悉数字电路、模拟电路等基础知识，熟悉电路设计原理；  4、熟悉原理图和PCB设计，熟练使用一种或几种电路设计软件；  5、对硬件电路的焊接、调试与测试比较熟练，动手能力强；  6、熟悉单片机系统（51，STM32及其他）的设计和调试。 岗位职责： 1、掌握产品开发中所需的核心开发技术； 2、管理产品开发的整个项目周期； 3、整合、组织、协调内外开发资源，保质、保量的实现满足设计理念和需求的产品。

任职要求： 1. 具有电子，通信，自动化，机电等专业背景，本科以上学历； 2. 能熟练使用常规办公软件，能进行方案文档的编写，熟悉C语言以及CAD作图； 3、工作态度积极，责任心强，良好的沟通与团队配合；  岗位职责： 1. 了解电子装配行业的工艺及测试流程； 2、能根据用户需求完成基于高级语言的软硬件二次开发能力； 3. 具有PLC编写程序能力，测试或协助测试开发的硬件设备，确保其按设计要求正常运行； 4. 编写项目文档、质量记录以及其他有关文档；

1.负责单板硬件全流程开发，主导单板的详细设计、单板调试和测试工作，参与单板硬件从总体方案到SDV测试的完整研发过程，输出多块单板的原理图、一致性设计/测试报告、硬件测试方案和测试报告； 2.独立完成硬件清单制作、配置手册写作、生产整机调测方案制定，独立完成硬件器件选型和产品化设计； 3.独立承担某类硬件单板的生产支持、网上问题分析、网上设备巡检、开局支持、入网测试、网上疑难问题解决等维护工作，独立解决过网上问题，并输出案例。 职位要求： 1. 电子、通信、自动化、电气工程、计算机、等相关专业本科及以上学历； 2.扎实的硬件基础知识，精通模拟电路分析设计，具有硬件系统单板开发和调试经验，对基站通信知识、中射频知识、PCB、电路知识熟练掌握； 3.具有良好的沟通能力，刻苦、敬业、有上进心，有良好的团队合作精神。对技术有激情，喜欢钻研，能快速接受和掌握新技术，有较强的独立、主动的学习能力。" 4.通信业务背景优先，熟悉CPU/DDR/FPGA/CPLD/FLASH/时钟/电源等常用硬件知识；