岗位职责 1、SECS/GEM协议测试，测试脚本编辑； 2、开发SECS/GEM通讯库； 3、参与设备软件平台集成，上位机应用集成，协助设备与FAB Host通讯； 4、编写开发文档及用户手册； 5、配合项目进度完成相关任务目标。 任职要求： 1、计算机，通信，运动控制相关专业； 2、熟悉上位机软件开发，通信协议开发（熟悉半导体设备软件优先）； 3、c#/c++语言（c++优先），具备socket通信开发基础，多线程开发基础； 4、掌握qt(qml)/wpf（qt优先），具备CMakeLists基础，熟悉Linux有跨平台经验优先； 5、熟悉SECS/GEM协议，GEM300标准优先； 6、具备FAB EAP/RMS 对接经验优先； 7、自驱力，责任心，良好的沟通和团队合作精神。

岗位职责： 1、参与半导体设备控制软件开发 2、参与开发和优化SECS/GEM协议，包括E5，E30，E37，E87，E40，E94等标准的优化； 3、参与开发和集成EDA/Interface-A协议。 任职要求： 1、计算机，电子信息等相关专业本科毕业（研究生优先），有C#编程经验； 2、有工控软件研发经验，有半导体设备控制软件开发经验者优先 3、熟悉C/S模式，有过网络编程经验；熟悉wpf开发 4、熟悉常用的数据结构和算法，熟悉SQLServer； 5、对软件开发过程、软件工程有深入的理解； 6、具有分析问题和解决问题的能力，喜欢解决疑难问题； 7、具有良好的团队合作精神和积极主动的沟通意识； 8、具有强烈的进取心和求知欲，善于学习和运用新知识。

岗位职责： 1、负责芯片产品的市场拓展，通过电话、邮件、社交媒体等方式开发全球客户，客户群体为全球范围的电子行业生产工厂。 2、负责对接客户电子元器件需求，包括OEM/ODM/EMS等。 3、制定与调整自己的销售战术，即具体的业务开拓方式（包括：客户切入方式、客户追踪方式、客户维护及新战术的规划实施） 岗位要求： 1、本科及以上学历，具备针对B端客户的自主开发经验 2、对销售工作有热情，具备强烈的挣钱欲望和自我驱动能力，敢于开拓 3、具备良好的自我学习能力 4、熟悉半导体产品知识，具备电子元器件相关工作经验者优先 5、英语可作为工作语言，同时具备其他小语种能力者优先

1 、半导体自动化软件开发。 2、参与产品的系统设计、代码编写、单元测试和bug修复工作。 3、参与设计、开发和测试相关软件产品需求文档编写。 4、有机会派驻国内或海外接受产品培训及研讨。 5、有机会熟悉SEMI SECS/GEM standards E30或300 mm规格。 要求： 1、大专及以上学历，自动化、制造业信息化或计算机相关专业。 2、良好的C++基础，熟悉STL模板库, 2年以上实际项目经验。 3、熟悉Windows核心编程，熟悉Windows窗口消息机制、进程通信技术。 4、熟悉TCP/IP网络和多线程编程。 5、熟悉常用的数据结构和算法，熟悉设计模式优先。 6、英语读写能力佳者优先。 7、接受国内出差为客户进行现场集成和测试。

岗位职责: 1、协助产品经理/项目经理做产品的需求调研、需求分析、产品立项过程和产品开发、测试、生产、维护等过程； 2、协助产品经理/项目经理完成产品开发规格书、立项文档、研发过程文档、生产工艺文档、产品技术清单表、用户手册等文档； 3、协助品经理/项目经理分析、解决客户的问题； 4、根据产品开发项目，并按照要求完成相关工作； 任职资格: 1.电子、通信、自动化或计算机类相关专业本科以上学历； 2.熟悉电子产品的开发及相关业务领域的知识，不限于各类型的电路知识，PCB设计工具，编程语言，通讯协议，生产工艺等; 3.具备较强的团队合作意识、学习能力、问题分析能力。工作细致、认真负责，原则性强； 4.熟练掌握Office等办公工具； 5.良好的英语阅读和沟通能力； 6.有过产品经理助理、硬件工程师、产品测试工程师，等相关岗位优先。(1年以上工作经验、优秀的应届毕业生亦可)

招聘启示 浙江大学CCNT实验室拟招聘微纳工艺背景硬件工程师1-2名，从事微纳加工相关工作。 工作地点：浙江大学玉泉校区 岗位职责: 1. 负责微纳工艺开发、加工，协同器件设计、封装、测试等技术环节； 2. 负责对微纳器件的加工工艺问题进行追踪、监控、分析和认证，解决工艺问题； 3. 负责项目组一些日常设备维护、原材料采购事宜。 任职资格: 1. 微电子、电子、物理、材料、光学工程、机械等相关专业本科及以上学历； 2. 熟练掌握光刻、镀膜、刻蚀等各种微纳加工工艺者优先，具备洁净室微加工工作经验优先； 3.做事认真、耐心、严谨，有责任心。 单位介绍： 工作单位为浙江大学CCNT实验室，从事人工智能、类脑智能等领域芯片及装置研究，承担多项国家重大科研项目，工作设施及环境优良、职业发展机会很好。

助理工程师岗位 该岗位需倒班，上四休二或上六休二，非标准工作时间付1.5倍工资，法定节假日按3倍工资，上报方式以具体岗位为主。 应聘要求 1、大专、仅限19-21届的毕业生 2、年龄18-25岁 3、身体健康、无色盲色弱、无犯罪记录 4、能适应倒班及无尘服 薪资福利：入职后综合薪资3000-6000元 ！！春节前入职加班奖励丰厚，快快行动吧！！！ 用工方式：正式工，与国企—京东方直接签订劳动合同 夜班补贴：50元/天 五险二金：入职即购买社保，按最高比例12%购买，住房公积金，企业年金每年上涨 免费住宿：四-六人间，配套设施齐全（电视、空调、洗衣机、烘干机、独立卫浴、24H热水、篮球场、羽毛球场） 免费餐饮：三餐工作餐补贴，白班21.5元，夜班12元。餐食美味且丰富，当月餐补余额以工资形式返还员工 免费班车：上下班公司与公寓、市区间来往班车（厂区、宿舍、南线、犀浦、红光） 晋升通道：每年晋升两次，**年底薪上涨2600、2900，第二年底薪上涨3050、3300，综合工资在4500-5500到手工资，除开五险一金，遇节假日3倍工资基本在5500-6000 助理工程师：有表现优秀的，可以晋升为公司工程师，并往更高职位发展 上班时间：8：00-8：00，实际工作时间不超过9.5个小时（以10.5小时计算工资）。 礼金：节日礼金、生日贺金、结婚贺金、丧葬慰问金、高温补贴等 年度体检：免费入职体检（现付后报销），每年一次免费健康体检

岗位职责： fab厂 资深pie pe td ee pe等岗位 任职要求： *****硕士及以上学历 2-7年相关岗位工作经验。 半导体、微电子、物理等专业研究方向的应届博士

【工作职责】 1、调试直至大规模量产满足产品需求的设备； 2、实时对量产设备的参数进行监控分析并且适时做出避免生产异常的措施； 3、不断提升设备性能，以满足更低运维成本，更稳定,更高效，更安全的生产制造需求； 4、能够与产线技术人员，生产人员以及设备现场供应商高效沟通，提供及时的技术支持与指导，让产线设备能够快速从问题中修复并恢复生产。 5、定期总结设备运行状况和项目进程。 【任职条件】 1、2024毕业生（2022-2023毕业生少于24个月工作经验也可投递），本科/硕士学历，工科相关专业； 2、自我激励及抗压能力； 3、较强的人际交往及沟通能力； 4、良好的数据分析及汇报能力； 5、流利的中英文沟通能力。

1、自动化设备的电气开发，包括方案设计、元器件选型、电气图纸绘制、布线及调试； 2、负责PLC电路设计及编程； 3、负责运动控制系统设计调试； 4、负责设备说明书等文件编写； 5、设备现场调试及其他相关工作。

岗位职责： 1、负责根据行业需求和市场需求，提出我司功率模块产品规划，规划产品发展路线、产品改进、新品开发，实现公司创新目标； 负责功率半导体模块中试线和生产线规划、建设及验收，负责生产线设备选型、物料选型、工艺调试； 2、负责组建公司技术研发和生产队伍，生产人员培训； 3、负责专利撰写，协助各部门技术支持工作以及日常文档报告输出。 任职要求： 1、微电子、电力电子、半导体器件相关专业； 2、至少精通3种及以上功率模块产品研制及技术与工艺开发； 3、至少5年以上模块产品设计开发经验； 4、具备模块龙头企业工作履历有限，具备车规级模块开发经验优先； 5、拥有功率模块生产线建设经验者优先； 具备独立工作及领导组织能力、决策能力、沟通能力，团队建设能力及影响力。

1、负责DFN/QFN区域SAW/DB设备安装及调试； 2、生产线维护及异常情况处理并找出原因预防再次发生 3、提高设备产能，提高产品合格率，提高机器利用率； 4、设备计划性维护，培训新技术员和操作员； 5、根据特定的标准对生产中发现的废品进行校验； 6、协助进行废品分析； 7、协助工程师完成一些工程项目和任务; 8、分析产量质量状况，提出和执行设备预防及改善措施； 9、协助工程师制定设备/完成PM计划 任职要求： 1、本科及以上学历，机械、机电、电子、电气等相关专业； 2、具备一年以上半导体行业设备维护经验，熟悉SAW/DB相关设备优先； 3、具备较强沟通表达能力和分析能力； 4、工作积极主动，学习能力强。 上班时间：长白班的模式 不倒班~

工作內容： 1. 多地域客户开发及产品推广，协助区域经理维护现有客户  2. 发掘现有客户和潜在客户新的销售机会，协助区域经理实现业务目标 3. 及时应对客户需求并协同总部和其他跨部门合作，推动项目进程 4. 调研市场和竞争对手的信息，汇报区域销售经理 5. 维系良好的客户关系，提升客户满意度 任职要求： 1. 理工科或商科专业，本科以上学历； 2. 1-3年以上半导体行业销售经验，了解半导体设备或零配件； 3. 良好的英语沟通和人际交往能力； 4. 可接受业务区域内出差等工作安排（出差较多，预计占50%）； 5. 有驾照，可自驾者优先（公司有提供私车公用的补助）；

职责描述： - 搜集整理行业资料、行业数据，配合研究工作。 - 协助参与项目尽调工作。 - 合伙人指导。 任职要求： - 在读硕士/博士研究生，材料类、电子信息类、自动化类相关专业背景，有金融或管理复合背景者优先。 - 基本了解半导体、航空航天行业，对领域内技术和公司有钻研兴趣。 - 每周保证3天以上的工作时间（可灵活安排）。 - 实习期：3~6个月。实习期内表现优异者可获转正资格。 盛宇投资自2008年开展新材料与高端装备领域投资，长期聚焦在“半导体、航空航天、新能源”三大方向，成功投资了华天科技（002185.SZ）、图南股份（300855.SZ）、嘉元科技（688388.SH）、科思股份（300856.SZ）、晶升装备（A22604.SH）、帕瓦新能源（A21630.SH）、恒神碳纤维(832397.NQ)、纽米科技（831742.NQ）、尚实航发、华曙高科、宏泰半导体、京创先进、和研科技、华海诚科、大连长之琳、捷力新能源等近四十家细分赛道头部公司。

岗位职责： 1、 带领技术小组承担项目的技术研发和产品开发 2、 负责新项目的角色分工和周期评估，带领技术小组完成核心功能设计和编程开发 3、 负责半导体设备控制软件子系统的概要设计和详细设计 4、 负责指导软件工程师进行软件模块设计，并对模块设计进行评审 5、 负责软件关键模块的代码编写 6、 负责客户端疑难问题的解决，包括解决方案的制定以及指导软件工程师完成客户端问题的解决 7、 负责组织软件工程师进行开发过程中的单元测试和集成测试，确保输出物的质量 任职要求： 1、硕士或以上学历，电子信息、计算机科学与技术、软件工程等相关专业(特别优秀者，可适当放宽) 2、4年及4年以上工作经验（特别优秀者，可适当放宽） 3、2年以上技术团队管理经验，2年以上软件架构设计经验 4、熟练使用C#或者C++进行面向对象的编程，能够熟练应用常用设计模式 5、熟悉自动化设备控制软件开发流程，有良好的编程风格，能够独立完成从需求分析，软件设计，代码编写调试 6、熟悉SEMI200/300标准，有标准实现经验者优先 7、具有Linux，windows跨系统开发经验者优先；有基于实时操作系统进行软件开发经验者优先 8、有设备器件驱动开发经验者优先 9、具有半导体或太阳能设备软件开发经验者优先，有带团队经验者优先 10、富有团队精神,责任感以及抗压能力，能够接受客户端驻场开发工作。 11、有PMP证书优先