职位职责： 1、理解上层业务应用，结合异构芯片应用特点，负责异构硬件系统需求分析，输出异构芯片需求规格，输出异构硬件系统方案； 2、和业务团队、软硬件研发团队紧密配合，分析工作负载模型，帮助业务团队实现硬件方案创新，提升性能、降低成本； 3、与芯片、网络、IDC、软件等团队紧密协作，负责异构芯片需求规格和异构硬件系统方案分析，确保异构硬件系统在TCO、性能、可靠性、DFX等方向竞争力领先； 4、跟进行业组织、开放标准组织，研究分析最新的技术、标准；结合产业链的最新技术能力和硬件产品特点提供综合竞争力领先的异构硬件系统方案。 职位要求： 1、至少5年以上异构硬件系统方案分析经验，有大规模异构计算系统的方案设计和实现经验； 2、熟悉计算机体系结构、硬件设计和实现，熟悉CPU、GPU、FPGA等异构计算硬件； 3、熟悉PCIe、DDR、网络和存储等系统总线和协议； 4、熟悉各类常见异构类平台，如GPU训练，推理场景加速硬件平台等; 5、在大团队、跨团队的项目推动和组织方面有成功经验； 6、具备良好的分析和解决问题的能力。

职位职责： 1、理解上层业务应用，根据不同业务应用画像，负责通用处理器需求分析，规格制定，输出通用处理器的需求规格，包括Core/PCIe/DDR/电源/RAS/DFX等系列规格； 2、跟进行业组织，研究和分析通用计算处理器最新的技术、标准；结合业界产品分析，输出最优性价比服务器硬件系统方案； 3、与芯片、网络、IDC、软件等团队紧密协作，负责通用计算处理器芯片需求规格和服务器硬件系统方案分析，确保服务器硬件系统在TCO、性能、可靠性、DFX等方向竞争力领先； 4、根据公司不同业务需求画像，进行计算、存储、数据库等通用服务器系统方案评估，推动项目落地。 职位要求： 1、5年以上通用处理器芯片需求规格和服务器硬件系统方案分析经验，有通用计算系统的方案设计和实现经验； 2、跟进行业组织和产品动态，分析通用计算处理器和服务器硬件系统最新的技术； 3、深入理解计算机体系结构，精通通用处理器服务器硬件系统架构； 4、在CPU、内存、SSD、网卡等部件的应用和设计原理上有成功的实践经验，熟悉PCIe、DDR、网络和存储等系统总线和协议； 5、在大团队、跨团队的项目推动和组织方面有成功经验； 6、具备良好的分析和解决问题的能力。

岗位名称：云计算软件测试工程师（东莞西安）【华为OD-签约外企德科】 岗位职责： 1、负责数字化平台版本测试，全流程主导一个或者多个产品服务版本测试分析和设计以及执行活动，统筹考虑各阶段的测试方法、自动化，工具链等，确保服务/产品上线高质量，周边满意度高。 2、负责/参与团队自动化测试工程能力构建，通过自动化测试持续集成流水线的部署，提升测试验证效率。 3、能主导测试专项技术突破，如兼容性测试、性能测试、可服务性测试、可靠性测试等，提升产品质量竞争力； 4、通过DFX和测试过程的结果持续分析，发现重大质量/成本/效率/架构/设计的问题，提出优化方案，并推动问题决策和闭环解决。 基本要求： 1、 ICT相关专业本科以上学历，热爱软件编程和软件测试，致力于软件研发领域长期发展。 2、 具有一定的编程基础，熟悉Java/Python/Java script/Golang/C++/C#任一语言优先考虑。 3、 持续从事软件开发或者测试2~5年以上，具备web/IT领域开发和测试经验的优先考虑 4、 具备良好的沟通以及业务理解能力，自我驱动成就意识强，工作认真负责，执行力强，劳动态度积极向上，团队合作意识强。 基本要求： 1、熟悉软件开发和测试的基本流程，主导或者作为主要参者负责某个版本或者产品服务的测试，有丰富的测试策略制定、测试方案设计能力，能够深入理解产品的业务场景和关键需求；在过往项目工作中贡献突出，绩效良好优先考虑。 2、具有自动化测试实战经验，具备基础的自动化编程能力，熟悉python、java、shell、Go、Ruby等任一种编程语言； 3、具有良好持续改进和质量意识，能够使用常用的质量工具方法，针对缺陷规律逆向分析，针对迭代和上线重点问题，能够举一反三的分析、改进和解决; 工作地点: 1、东莞、西安、深圳、南京、杭州

华为云  数据库社招  正式专家岗 工作内容： 1.从事测试开发工作，收集及分析团队测试质量和效率痛点，提炼测试开发需求，独立或协作完成测试各类DFX（可靠性，性能，稳定性，安全，韧性）测试工具和框架开发相关工作内容 岗位要求： 1.重点大学**本科及以上学历，本3年/硕2年以上工作经验； 2.具有互联网大厂或数据库业务工作经验者； 3.熟悉python、java、c等至少一种编程语言，具备一定编程能力； 具备大型项目软件开发经验优先； 工作地点：西安，杭州，深圳，上海，北京、南京 更有软件开发工程师等岗位同时开放，欢迎咨询…

专业知识要求： 1、精通X86/ARM 相关的一或多种硬件体系架构设计，对服务器架构及其相关组件（CPU、存储、网络、BMC）有深刻理解; 2、对CPU架构，小系统构成，电源、频率、热管理机制有深入理解； 3、熟悉交换机硬件设计，交换芯片原理，系统构成； 4、熟练掌握PCIe/DDR/SAS/以太网/IB等各种通用接口协议； 5、精通大硬件领域设计要素如SI/PI/EMC/热设计； 6、精通硬件系统DFX设计，熟练掌握高可靠性系统的分析与设计方法； 7、精通IT硬件领域的软硬件底层技术实现，对上层软件平台/应用软件有深刻理解，有可靠性实践成功经验，可以构建软硬件高效协同的高性能/低成本/高可靠系统方案。 业务技能要求： 1、10年以上硬件领域系统E2E设计开发经验，交付至少2块以上行业领先的大型集群硬件产品的核心单板； 2、熟练使用各种硬件开发软件，开发工具，仪器设备等，熟悉常用的OS操作命令，控制机制，调优方法； 3、精通单板加工生产流程，测试方法，质量控制方法； 4、具体系统可靠性分析及建模能力，能够定位疑难问题，有解决难点问题的成功经验； 5、具备良好的英文手册阅读理解能力，能够英文口头和书面交流；

算力集群硬件工程师-正编16-18级-杭研所 1、开展华为算力集群硬件项目应用场景分析及硬件系统需求分析，承担硬件架构与系统方案设计和创新；负责关键技术的孵化、落地，交付竞争力领先且具备优秀DFX基因可维可测的计算产品。 2、负责华为算力集群硬件（AI集群、服务器、板卡、模组）的单板交付，对产品交付质量和进度负责； 3、负责单板硬件全流程开发测试，主导单板硬件方案设计、器件选型、原理图设计、调试测试、生产导入，满足产品功能、性能、成本、可靠性等多维度的设计需求； 4、协同周边工程领域（含整机、结构、散热、工艺、互连、器件、EMC、安规等），保障整体方案落地，并参与指导系统调测验证、疑难问题解决。

岗位职责： 1. 负责新产品可组装/可维修评审，推动新产品设计阶段可组装/可维修最优。 2. 负责产线疑难问题的攻关与改善，主要是结构问题的分析，降低制程人为因素导致的不良。 3. 参与新产品导入过程中，治具的评审，确保治具设计符合规范要求 4. 参与新产品导入过程中SOP的评审，确保生产现场物流通畅，布局合理，作业便利 岗位要求： 1、 大专学历，机械专业，手机行业5年结构设计或整机工艺或DFX方面的经验 2、 熟悉机械类专业知识及塑胶件、五金件的制造工艺与一般性能要求 3、 熟练使用尺寸链分析、公差分析工具 4、 能熟练使用Autocad，Creo等绘图软件 5、 有良好的分析思维能力，沟通表达能力 6、 具备项目管理知识，良好的团队合作能力

【工作职责】 1、负责LTE/4.5G/5G无线通信物理层(基带)解决方案级特性测试交付。设计完备高效的测试方案，搭建领先业界的基带软件测试平台，交付零缺陷基带软件; 2、深刻理解客户应用场景，负责端到端测试策略制定与实施;用例设计、用户场景测试设计、自动化设计实现(AW设计或实现、环境平台设计实现); 3、对负责测试的系统进行商用质量评估、闭环改进，保证软件交付件质量; 4、确保业务/特性、应用场景、DFX符合客户需求，满足业界网络安全标准及客户网络安全要求，确保市场项目成功。 【任职要求】 业务技能要求： 1、具备较强的独立分析问题以及解决问题的能力； 2、有无线通信领域工作经验者优先。 3、熟悉C、Python至少一种编程语言； 4、掌握验证方法学，掌握常用的验证分析方法； 5、协同合作能力强，质量意识佳。 专业知识要求： 1、 具备测试的理论知识和素养，有1年以上相关行业（计算机、通信）工作经验，有TSE经验者优先； 2、有无线业务知识，嵌入式研发测试经验者优先。 3、有一定编程基础，编程语言不限，熟悉C/C++语言、Verilog/SV等硬件描述语言尤佳； 4、熟悉linux、shell编程、python等脚本语言更佳； 5、有芯片验证基础，熟悉vmm、uvm等验证方法学优先录取。

【工作职责】 1、负责产品端到端测试交付和管理，包括需求分析、测试策略制定、专项策划、质量评估等，识别产品关键风险，看护产品和专项质量； 2、负责产品特性测试分析和设计，场景分析/自动化/可靠性/性能/可测试性等测试用例设计与验证，以及网上问题看护与质量改进。 【任职要求】 业务技能要求： 1、有软件测试或系统测试经验优先，具有较强的测试方案设计能力； 2、具备软件测试体系知识，熟悉掌握软件测试方法设计方法及相关测试设计，能独立完成新特性测试设计； 3、熟悉一种编程语言，如Python、Java、C/C++等，熟悉主流自动化框架，具备自动化设计、开发实战经验。 专业知识要求： 1、具备责任心和团队合作精神，拥有良好沟通协作能力； 2、具备扎实的软件测试技术，有性能、可靠性等DFX测试经验者优先。

测试工程师(OD岗位)： 1.了解软件测试基础流程及基本方法； 2.具备软件类产品的功能测试、接口测试及性能等DFX专项测试经验； 3.了解测试设计方法，具备产品测试用例的编写及执行能力； 4.了解linux基础命令及使用； 5.了解TCP/IP基础网络协议。 OD岗位说明（非传统外包！薪酬与同级别华为员工基本持平，考勤、任务管理、培训、考评、涨薪等都在华为内部统一管理、资源共享；区别为合同是与德科签订的)

测试工程师(OD岗位)： 1.了解软件测试基础流程及基本方法； 2.具备软件类产品的功能测试、接口测试及性能等DFX专项测试经验； 3.了解基本测试设计方法，具备产品测试用例编写及执行能力； 4.了解linux基础命令及使用； 5.了解TCP/IP基础网络协议； OD岗位说明（非传统外包！薪酬与同级别华为员工基本持平，考勤、任务管理、培训、考评、涨薪等都在华为内部统一管理、资源共享；区别为合同是与德科签订的)

岗位职责： 1、硬件系统和板级方案设计和调试，包括器件选型，设计方案报告，原理图绘制，PCB设计检视，SI/PI分析，硬件调测，DFx，量产跟踪等； 职位要求： 1、三年以上通信、嵌入式、服务器等相关硬件板卡设计经验，至少有一次全流程交付经验 2、电子电路相关专业本科以上学历，熟悉PCIe、以太网等相关接口，扎实电路理论基础，丰富的电路设计、调试和仿真经验 3. 有服务器、交换机整机硬件交付经验者优先； 4. 懂Linux/Android下板卡调试经验更佳。

工作职责 1、进行产品前期方案可行性评估、堆叠分析； 2、完成各PCB/FPC的Placement，routing，Gerber Out； 3、器件封装及建库及维护工作； 4、完成产品的DFX设计并参协助工艺分析问题。 任职资格 1、电子、通讯及相关专业毕业； 2、具有3年以上LAYOUT工作经验，熟练使用PADS、CAM350、Mentor等软件进行布局、布线工作； 3、有8层以上多层板设计经验； 4、懂得基于PCB LAYOUT的EMI/EMC/ESD处理经验以及有高速信号完整性分析经验者优先。

岗位职责： 岗位职责： 1、负责集团电子DFX平台研究、推广； 2、负责DFX平台规则库、元件库的数据更新维护； 3、负责DFM Checklist新规则算法的设计与升级。 任职资格： 任职资格： 1、本科以上学历，工业工程、电子等相关专业，8年以上工作经验； 2、熟悉NPI流程、SMT及波峰焊制程工艺技术，并主导过公司I类重点新品项目； 3、有在行业内EMS行业工作经验或数字化相关工作经验者者优先。

Area of Responsibilities: • Play a Technical Leader role to drive technical solution and enhance design quality during product development phases (product definition, feasibility study, concept and detailed design, prototype builds, verification & validation, design transfer); • Discuss with PM and System Engineers on PRD and SRS, and lead MRS (Module Requirements Specification) to meet SRS and ensure the traceability. Instruct others on MRS definition; • Be responsible for concept design, mechanical architecture, leading development and design, qualification at system level in line with the company new product development process; • Work closely with Industrial Designer and Product Manager to define cosmetic design to meet requirements; • Leading feasibility study and feasibility test. Develop test plan and report. Analyse the test results and optimize the design as needed, analyse and solve the problems using standard tools; • Be responsible for leading complex problems solving and providing solutions; • Cross-function interface to sourcing, operations, quality, and service team to ensure the design output meet DFX (design for manufacture/assembly/testing/cost) and quality goals, as well as external interface to supplier and customers; • Lead mechanical system level DFR (design for reliability) activities such as DFMEA, Design Margin Analysis, Technical Design Review, etc. Person Specification： 1. Skills / Competencies • Specialized depth knowledge of mechanical design, material, surface treatment and related manufacturing process for complex product; breadth of expertise to support project from the beginning of product definition to design transfer; • Excellent capability in product concept design and mechanical architecture design; • Good team task plan and management skill; • Proficient 3D software design skill with Creo; • Excellent mechanical design skill in plastic, sheet metal, machining, or casting parts; • Good knowledge of Geometric Dimensioning and Tolerancing (GD&T), and mature experience of tolerance analysis; • Strong skill in Finite Element Analysis (FEA), design of Experiment (DoE) and how to apply it to designs to solve complex problems; • Good sense and experience of DFX (design for manufacture/assembly/testing/cost); • Good knowledge of Medical Device safety standards and regulatory requirements in product development; • Strong DBS tools skill and capability in leading Kaizen and process improvement; • Strong capability in leading PSP (Problem Solving Process) and driving good solutions; • Good patent research and planning skill; • Good English in verbal and written; • Strong systematic thinking skill. Good at prioritizing and comparing strengths and weaknesses from system level thinking; • Good team collaboration; • Highly self-motivated; • Act initiatively and proactively; • Sense of urgency to drive result and moving project forward; • Good CFT communication skill. Communicates difficult concepts and negotiates with others to adopt a different point of view; • Strong leading and coaching skill; • Good integrity. 2. Functional knowledge • Requires depth and/or breadth of expertise in own specialized discipline or field 3. Business expertise • Interprets internal/external business challenges and recommends best practices to improve products, processes or services. 4. Education • Bachelor’s degree or above. Mechanical Engineering or equivalent education. Master’s degree is preferred. 5. Experience • 10+ years above experience of mechanical architecture, mechanical design, and mechanical team leading; • Working experience in two or more products and industries. Medical Device, Precision Instrument product experience is preferred; • Has successfully led the design of at least two products from Feasibility Study to Launch; • 3+ years of coaching experience and led a technical team with at least 3 members who delivered good results;