• 20k-40k 经验不限 / 本科
    数据服务,硬件 / 上市公司 / 2000人以上
    【岗位职责】 1、负责移植、维护和定制Android系统中间件到智能交互平板; 2、负责开发和维护Android HAL/frameworks相关模块模块,不限于网络、音频、显示、多媒体等模块的开发和维护; 3、负责新方案平台开发、异常问题的解决、技术难点攻关; 【岗位要求】 1、计算机,通信,电子相关专业 2、理解Android frameworks 系统架构; 3、理解Android各版本的系统架构相关差异; 4、对Android系统某个模块深入理解; 5、有智能机顶盒,智能电视开发经验者优先; 6、有海思,MTK,Amlogic,RK等芯片开发经验优先;
  • 20k-30k·13薪 经验5-10年 / 大专
    智能硬件,人工智能服务,物联网 / 不需要融资 / 少于15人
    此岗位是以技术入股,成为公司股东,如果你怀才不遇,有创业心态、长远眼光,命运的改变,需要你给自己一次机会。 工作职责: 1、负责ARM方案硬件设计与开发。 2、新产品设计的方案评估,元器件选型及验证,瑞芯微、全志、Amlogic、MTK等CPU的主板原理图和PCB设计。 3、完成PCB生产及加工所需的各项文件:BOM,Gerber钢网,坐标文件,贴片图等。 4、负责前期样机的调试,解决项目设计BUG修改、试产以及量产的技术指导、解决产线异常等工作。 职位要求: 1、大专以上学历,5年以上ARM主板的设计经验,有多层板设计经验。 2、有扎实的数模电子技术基础,对射频电路有一定的了解,精通Cadence、Pads 等至少一种EDA设计软件。 3、熟悉某一个主流ARM SOC厂商的系列芯片,有Rockchips瑞芯微RK3188/RK3288/RK3399/RK3368/RK3566/RK3568/RK3588、全志A40I/A83T、MTK、Amlogic等平台开发经验优先。 4、具备独立的原理图到PCB Layout的完整设计能力,在广告机、收银机、人脸识别闸机门禁、自助售货机、人工智能物联网等行业,拥有多款成功量产的ARM主板的设计经验。 5、具有较好的硬件焊接调试能力,熟练使用焊接工具和调试仪器售后维修。具备良好的语言沟通能力、规范的的设计风格和良好的文档编写能力。 6、能够独立解决PCB生产及PCBA加工中遇到的工程问题,指导协助PCBA测试治具的制作与维护,实现从样品到生产环节到量产优化。 公司福利: 1、年终奖 2、团队来自华为、创维集团等大神,股权激励,大有可为。 3、缴纳社保、享有国家法定节假日,享有年假、婚假、产假等。 4、节日发放礼品礼金,下午茶生日会。 5、每年有1-2次省内外团建旅游。 6、提供一个好的人才晋升平台,突出贡献人才每年加薪一次和表彰。 一群志同道合的人,相同的企业价值观,办公环境美观舒适,同事关系简单和谐,领导明事理、讲人情,欢迎加入绿康达团队!
  • 20k-25k·13薪 经验3-5年 / 大专
    智能硬件,人工智能服务,物联网 / 不需要融资 / 少于15人
    工作职责: 1、负责ARM方案硬件设计与开发。 2、新产品设计的方案评估,元器件选型及验证,瑞芯微、全志、Amlogic、MTK等CPU的主板原理图和PCB设计。 3、完成PCB生产及加工所需的各项文件:BOM,Gerber钢网,坐标文件,贴片图等。 4、负责前期样机的调试,解决项目设计BUG修改、试产以及量产的技术指导、解决产线异常等工作。 职位要求: 1、大专及以上学历,三年以上ARM主板的设计经验。 2、有扎实的数字电子技术基础,对模拟和射频电路有一定的了解,精通Cadence、Pads 等至少一种EDA设计软件。 3、熟悉某一个主流ARM SOC厂商的系列芯片,有Rockchips瑞芯微、全志、高通、MTK、Amlogic等平台开发经验者和有多层板设计优先。 4、具备独立的原理图到PCB Layout的完整设计能力,在广告机、收银机、人脸识别闸机门禁、自助售货机、人工智能物联网等行业,拥有多款成功量产的ARM主板的设计经验。 5、具有较好的硬件焊接调试能力,熟练使用焊接工具和调试仪器售后维修。 6、能够独立解决PCB生产及PCBA加工中遇到的工程问题,指导协助PCBA测试治具的制作与维护,实现从样品到生产环节到量产优化。 7、具备良好的语言沟通能力、规范的的设计风格和良好的文档编写能力。 公司福利: 1、年终奖 2、团队来自华为、创维集团等大神,股权激励,大有可为。 3、缴纳社保、享有国家法定节假日,享有年假、婚假、产假等。 4、节日发放礼品礼金,下午茶生日会。 5、每年有1-2次省内外团建旅游。 6、提供一个好的人才晋升平台,突出贡献人才每年加薪一次和表彰。 一群志同道合的人,相同的企业价值观,股权激励、大有可为、办公环境美观舒适、同事关系简单和谐、领导明事理、讲人情,欢迎加入绿康达团队!
  • 15k-30k·16薪 经验5-10年 / 大专
    移动互联网 / 未融资 / 50-150人
    岗位职责: 1、根据项目需要进行内核裁剪及相关模块开发; 2、负责维护及优化uboot。 3、负责外设驱动程序的开发、移植与维护工作; 4、负责Android HAL的开发、移植与维护工作; 任职要求: 1、3年以上工作经验,熟练撑握C/C++语言,有良好的编码习惯,计算机、信息、电子等相关专业; 2、熟悉Android HAL的开发、移植与维护工作; 3、熟悉Android/Linux 内核开发、移植与维护工作; 4、深入了解ARM体系结构,熟悉Android/Linux下的常用驱动程序开发,如:以太网、WIFI、USB、I2C、SPI,UART、MIPI、LVDS 、摄像头、声卡等,可以对驱动程序进行深度的优化者优先; 5、有HISI、MTK、 AMLOGIC、ROCKCHIP、RDA、全志开发经验者优先; 6、理解软件版本管理,有团队开发管理经验优先; 7、具备优秀的沟通能力和团队合作精神。
  • 20k-30k 经验5-10年 / 本科
    软件服务|咨询,IT技术服务|咨询,智能硬件 / 未融资 / 15-50人
    岗位职责: 1. 根据公司新产品(水质分析仪器)开发需求,负责嵌入式硬件方案的评估、预研、选型、设计、开发、生产、测试验证等相关工作。 2. 负责产品硬件的需求分析、方案设计、器件选型、原理图设计及PCB绘制、BOM导入、调试、测试、可靠性等验证、生产、输出各阶段相关的文档,总结项目的硬件方面的知识。 3. 负责产品成本、性能分析、竞品分析、成本优化改善。 4. 配合结构工程师制定板型,规划元器件位置;配合软件工程师完成软件开发与调试,修复缺陷,确保功能正常,配合BSP驱动工程师调试硬件,为销售、FAE、生产部门及客户提供相应的技术支持。 任职要求: 1. 本科及以上学历,有较好的模拟、数字电路技术基础,5年以上ARM嵌入式硬件独立设计开发验证经验,拥有多款成功量产的ARM主板的设计经验。 2. 熟悉常用MCU等外围电路方案;熟悉某一个主流ARM SOC厂商的系列芯片,如Rockchips瑞芯微、全志、高通NXP、MTK、Amlogic等平台开发经验者优先。 3. 能独立设计硬件,熟悉原理图设计、PCB绘制,并熟悉相关设计软件,如:PADS、Candence。 4. 熟悉小信号放大、滤波电路,信号完整性,集成运放应用等相关知识。熟悉PCIe,Ethernet、SPI、IIC、UART等常用接口协议和硬件接口电路设计。熟悉常用外设模块,如Wifi、Bluetooth、4G,及为项目模块进行选型。熟悉常用电子元器件特性,可以焊接各类贴片器件,根据图纸焊样品。 5. 能制定较详细的布线规则,对PCB进行较合理和有序地布局和布线,能在布局布线过程中随时考虑到热设计、结构设计、电磁兼容性设计、美观等方面的要求。熟悉电路堆叠设计、PCB设计ESD防护设计、高速电路设计等。 6. 具备良好的语言沟通能力、规范的的设计风格和良好的文档编写能力、能够熟练阅读芯片datasheet。 7. 其他:***,***本科以上学历(不含***、专插本),40岁以下。 福利: 1.8:00-12:00,14:00-18:00,周末双休。 2.提供食宿。 3.基本不加班。
  • 18k-35k 经验1-3年 / 本科
    硬件,教育 / 上市公司 / 2000人以上
    岗位职责: 1、负责移植、维护和定制Android系统中间件到智能交互平板; 2、负责开发和维护Android HAL/frameworks相关模块模块,不限于设置、网络、音频、显示、多媒体等模块的开发和维护; 3、负责新方案平台开发、异常问题的解决、技术难点攻关。 任职要求: 1、计算机、通信、电子相关专业,本科2年以上工作经验; 2、理解Android frameworks HAL系统架构; 3、理解Android各版本的系统架构相关差异; 4、熟悉Android系统整体和独立jar包开发编译流程; 5、有智能机顶盒,智能电视开发经验者优先,具有多屏开发经验者优先。 6、有海思、MTK、Amlogic、RK等芯片开发经验优先。
  • 18k-30k 经验不限 / 本科
    硬件,教育 / 上市公司 / 2000人以上
    岗位职责: 1、负责智能交互平板新平台的系统服务开发; 2、负责开发和维护Android HAL/frameworks相关模块功能,涉及可选方向设置、网络、音频、显示、多媒体等模块的开发和维护; 3、负责开发过程中技术积累与沉淀,技术分享和文档化; 岗位要求: 1、计算机、通信、电子相关专业,本科1年以上工作经验; 2、理解Android frameworks HAL系统架构; 3、熟悉Android系统整体和独立jar包开发编译流程; 5、有智能机顶盒,智能电视开发经验者优先,具有多屏开发经验者优先; 6、有海思、MTK、Amlogic、RK等芯片开发经验优先。
  • 10k-15k 经验3-5年 / 本科
    智能硬件 / A轮 / 150-500人
    岗位职责: 1、熟悉基本的资源开发流程及思路,了解供应商认证,引入,淘汰等流程,根据公司发展所需,针对性开发适合公司所需物料的合格供应商,维护管理供应商。 2、具备控制产品成本能力,组织相关部门对供应商成本,交付,质量能力的培养和提升,以适合公司发展。 3、精通电子料(主动件+被动件):Amlogic/ Mstar/MTK/海思主芯片CPU、EMMC/DDR、FLASH、WIFI模块/蓝牙模块、电源管理芯片、阻容感、二三级管、MOS管、ESD静电管、晶振、连接器、PCB、快板PCB、PCBA主板外购。并有丰富的消费类供应商资源。 4、新产品BOM成本核算,新物料的打样,报价,核价,样品承认及小批量生产完成等相关工作。 5、公司重要物料的选材及替代物料的寻找开发,通过不同渠道,开发满足公司所需物料。 6、对市场新材料,新工艺,新技术的了解与发觉并适时引进。 任职要求: 1、本科及以上学历,3-5年采购开发工作经验,熟悉采购作业流程、有采购渠道; 2、熟练使用计算机常用办公软件;熟悉使用U8、ERP等管理系统; 3、良好的沟通、协调组织能力,执行能力强、具有团队合作精神; 4、分析问题并解决问题的能力,职业道德与保密意识。 5、可接受短期出差。 我们的福利: 1、小米生态链企业,年轻人多福利好~ 2、入职缴纳五险一金、周末双休~ 3、年度体检、补充医疗、每日水果下午茶、生日会福利、年节礼品福利、误餐补贴、企业滴滴等~
  • 8k-12k 经验1年以下 / 大专
    专业服务|咨询 / 上市公司 / 2000人以上
    岗位职责: 1、完成项目硬件设计,包括总体方案、详细设计方案、原理图设计、样机调试等; 2、负责分析解决项目中与硬件相关的技术问题,按时完成项目开发计划,保证项目质量; 3、负责量产产品的跟进及产品异常处理; 4、完成上级领导临时交办的工作任务。 岗位要求: 1、基本要求:大专及以上学历,电子类相关专业; 2、工作经验:有PON、机顶盒、交换机、路由器、无线AP、平板电脑、智能家居、智能音箱,TV等通讯类电子产品的开发设计经验; 3、知识技能: a.熟练使用ORCAD软件,审核PCB,制作BOM,元器件选型,阅读英文技术资料。 b.熟练使用各类测试和测量仪器。 c.有REALTEK、MTK(MSTAR,ECONET)、BCM、AMLOGIC、HiSilicon、RK、全志,高通等方案工作经验者优先考虑。 4、能力素质:具备良好的沟通与表达能力,良好的团队合作精神,较强的责任感及进取精神。
  • 15k-22k 经验3-5年 / 本科
    TCL
    移动互联网,其他 / 上市公司 / 2000人以上
    工作职责: 1、完成MTK/Amlogic/Realtek安卓平台的Android电视系统软件开发、调试工作; 2、Android系统问题定位分析及解决,性能优化; 3、Android TV大版本技术预研,新技术导入。 任职资格: 1、本科及以上学历,计算机相关专业,Android终端产品开发经验3年以上; 2、精通C、Java语言,熟悉Linux操作系统,Android框架特性,熟悉面向对象编程,理解设计模式等;  3、熟悉电视机原理,有TVOS系统开发经验优先;  4、熟悉SVN或Git等相关的代码管理工具;  5、责任感强,注重沟通协作,能承受一定的工作压力。
  • 18k-25k 经验3-5年 / 本科
    企业服务 / 不需要融资 / 50-150人
    工作职责: 1、负责 LCD 商显板卡产品方案评估、选型及单板规划; 2、负责单板原理图 SCH 设计、PCB布局布线的指导及审核; 3、负责单板调试、重点/疑难问题处理; 4、负责调测及研发总结类文档输出,持续完善设计规范/Checklist; 任职要求: 1、本科及以上学历,3年及以上工作经验,理工科专业优先; 2、具有 LCD 商显 RK、全志、Amlogic 等相关平台开发经验; 3、具有扎实的电子理论基础,有较强的英文资料解读能力优先,熟悉Cadence 优先;
  • 15k-30k·16薪 经验3-5年 / 大专
    物联网 / 上市公司 / 150-500人
    职位诱惑: 创业平台(Pre-IPO阶段),期权,配车,丰厚绩效奖,包三餐+下午茶+24小时零食饮料 特色福利: 1、一年领16个月工资仅是表现中等; 2、优秀员工可获得期权与车辆奖励; 3、办公室内可直接撸铁、跑步、健身; 4、公司配置儿童房,可以带娃来上班; 5、管吃管喝管健康,饭菜一周不重样; 6、写入章程的团建活动一年有25次。 岗位职责: 1、根据项目需要进行内核裁剪及相关模块开发; 2、负责维护及优化uboot。 3、负责外设驱动程序的开发、移植与维护工作; 4、负责Android HAL的开发、移植与维护工作; 任职要求: 1、3年以上工作经验,熟练撑握C/C++语言,有良好的编码习惯,计算机、信息、电子等相关专业; 2、熟悉Android HAL的开发、移植与维护工作; 3、熟悉Android/Linux 内核开发、移植与维护工作; 4、深入了解ARM体系结构,熟悉Android/Linux下的常用驱动程序开发,如:以太网、WIFI、USB、I2C、SPI,UART、MIPI、LVDS 、摄像头、声卡等,可以对驱动程序进行深度的优化者优先; 5、有HISI、MTK、 AMLOGIC、ROCKCHIP、RDA、全志开发经验者优先; 6、理解软件版本管理,有团队开发管理经验优先; 7、具备优秀的沟通能力和团队合作精神。
  • 18k-35k 经验3-5年 / 本科
    数据服务,硬件 / 上市公司 / 2000人以上
    【岗位职责】 1、负责移植、维护和定制Android系统中间件到智能交互平板; 2、负责开发和维护Android HAL/frameworks相关模块模块,不限于设置、网络、音频、显示、多媒体等模块的开发和维护; 3、负责新方案平台开发、异常问题的解决、技术难点攻关; 【岗位要求】 1、计算机,通信,电子相关专业,本科2年以上工作经验; 2、理解Android frameworks HAL系统架构; 3、理解Android各版本的系统架构相关差异; 4、熟悉Android系统整体和独立jar包开发编译流程; 5、有智能机顶盒,智能电视开发经验者优先,具有多屏开发经验者优先。 6、有海思,MTK,Amlogic,RK等芯片开发经验优先。
  • 20k-25k·13薪 经验3-5年 / 大专
    智能硬件,人工智能服务,物联网 / 不需要融资 / 少于15人
    工作职责: 1、负责ARM方案硬件设计与开发。 2、新产品设计的方案评估,元器件选型及验证,瑞芯微、全志、Amlogic、MTK等CPU的主板原理图和PCB设计。 3、完成PCB生产及加工所需的各项文件:BOM,Gerber钢网,坐标文件,贴片图等。 4、负责前期样机的调试,解决项目设计BUG修改、试产以及量产的技术指导、解决产线异常等工作。 职位要求: 1、大专及以上学历,三年以上ARM主板的设计经验。 2、有扎实的数字电子技术基础,对模拟和射频电路有一定的了解,精通Cadence、Pads 等至少一种EDA设计软件。 3、熟悉某一个主流ARM SOC厂商的系列芯片,有Rockchips瑞芯微、全志、高通、MTK、Amlogic等平台开发经验者和有多层板设计优先。 4、具备独立的原理图到PCB Layout的完整设计能力,在广告机、收银机、人脸识别闸机门禁、自助售货机、人工智能物联网等行业,拥有多款成功量产的ARM主板的设计经验。 5、具有较好的硬件焊接调试能力,熟练使用焊接工具和调试仪器售后维修。 6、能够独立解决PCB生产及PCBA加工中遇到的工程问题,指导协助PCBA测试治具的制作与维护,实现从样品到生产环节到量产优化。 7、具备良好的语言沟通能力、规范的的设计风格和良好的文档编写能力。 公司福利: 1、年终奖 2、团队来自华为、创维集团等大神,股权激励,大有可为。 3、缴纳社保、享有国家法定节假日,享有年假、婚假、产假等。 4、节日发放礼品礼金,下午茶生日会。 5、每年有1-2次省内外团建旅游。 6、提供一个好的人才晋升平台,突出贡献人才每年加薪一次和表彰。 一群志同道合的人,相同的企业价值观,股权激励、大有可为、办公环境美观舒适、同事关系简单和谐、领导明事理、讲人情,欢迎加入绿康达团队!
  • 20k-25k·13薪 经验3-5年 / 大专
    智能硬件,人工智能服务,物联网 / 不需要融资 / 少于15人
    工作职责: 1、负责ARM方案硬件设计与开发。 2、新产品设计的方案评估,元器件选型及验证,瑞芯微、全志、Amlogic、MTK等CPU的主板原理图和PCB设计。 3、完成PCB生产及加工所需的各项文件:BOM,Gerber钢网,坐标文件,贴片图等。 4、负责前期样机的调试,解决项目设计BUG修改、试产以及量产的技术指导、解决产线异常等工作。 职位要求: 1、大专以上学历,三年以上ARM主板的设计经验,有多层板设计经验。 2、有扎实的数模电子技术基础,对射频电路有一定的了解,精通Cadence、Pads 等至少一种EDA设计软件。 3、熟悉某一个主流ARM SOC厂商的系列芯片,有Rockchips瑞芯微RK3188/RK3288/RK3399/RK3368/RK3566/RK3568/RK3588、全志A40I/A83T、MTK、Amlogic等平台开发经验优先。 4、具备独立的原理图到PCB Layout的完整设计能力,在广告机、收银机、人脸识别闸机门禁、自助售货机、人工智能物联网等行业,拥有多款成功量产的ARM主板的设计经验。 5、具有较好的硬件焊接调试能力,熟练使用焊接工具和调试仪器售后维修。具备良好的语言沟通能力、规范的的设计风格和良好的文档编写能力。 6、能够独立解决PCB生产及PCBA加工中遇到的工程问题,指导协助PCBA测试治具的制作与维护,实现从样品到生产环节到量产优化。 公司福利: 1、年终奖 2、团队来自华为、创维集团等大神,股权激励,大有可为。 3、缴纳社保、享有国家法定节假日,享有年假、婚假、产假等。 4、节日发放礼品礼金,下午茶生日会。 5、每年有1-2次省内外团建旅游。 6、提供一个好的人才晋升平台,突出贡献人才每年加薪一次和表彰。 一群志同道合的人,相同的企业价值观,办公环境美观舒适,同事关系简单和谐,领导明事理、讲人情,欢迎加入绿康达团队!