岗位职责 1、根据项目的要求，进行FPGA逻辑方案和架构的设计，负责逻辑资源评估和器件选型； 2、根据逻辑设计方案，进行FPGA代码的实现，编写设计文档； 3、负责FPGA代码进行仿真，综合和时序约束等； 4、负责时序和面积优化等，保证逻辑性能达到要求； 5、负责基于FPGA的系统集成、开发、调试和自测试； 6、负责ASIC代码向FPGA代码移植； 7、支持软硬件联调和问题定位。 任职要求： 1、精通verilog语言，至少3年以上相关FPGA开发经验； 2、熟悉FPGA芯片特性，在器件资源估算、RTL编码、仿真时序约束方面有较深的造诣； 3、熟悉xilinx和Altera厂家的FPGA芯片资料，熟练掌握VIVADO和Quartus等FPGA开发软件； 4、熟练掌握FPGA调试工具，具备独立进行FPGA设计、仿真和自测的能力，有复杂逻辑的FPGA工程实现经验； 5、熟悉FPGA开发流程，编码习惯优良，编码规范性强，有大规模逻辑开发团队工作经验尤佳； 6、熟悉芯片片上总线，例如AXI，AHB和APB等，熟悉常用的芯片接口，例如UART、SPI、I2C、PCI和*****Bus等； 7、至少熟悉PCIE、DDR，ONFI等高速接口中的一种，熟悉NVME、CXL、SAS、I3C等协议者优先。

电子工程师 岗位职责： 1、负责项目开发中硬件技术方向的对接、开发计划制定； 2、负责硬件系统方案编制和论证； 3、负责电路原理图及PCB设计，BOM、器件选型、PCB Layout、单板调试、测试方案制订及相关工艺文件编写； 4、负责硬件板卡调试，板卡测试方案编写及板卡测试； 5、负责赛灵思7EV芯片的图像处理板开发；  6、 负责FPGA高速接口的开发和调试及稳定性工作； 7、负责电气线缆设计和选型； 8、解决设备检测中的安规和EMC问题； 9、负责电路相关的设计和体系文档输出； 任职要求 1、**本科及以上学历，通信、电子工程相关专业。 2、3-4年FPGA硬件开发经验； 3、具有良好的编码规范，了解常见的时序优化、资源优化方案； 4、精通模拟/数字电路，具有实际开发赛灵思7EV芯片的FPGA高频高速板优先； 5、有较强的沟通能力、debug能力； 6、需要有有源医疗设备量产经验，有丰富的安规和EMC解决经验；

职位描述: 1. 参与FPGA芯片或IP的Specification和Architecture的检视，根据Specification和Arch进行测试点分解和用例设计； 2. 写作模块级或Top级验证方案，开发Testbench,开发可重用验证模块，开发调试测试用例，负责覆盖率的收集和分析； 3. 负责3rdIP的匹配性验证和集成验证； 4. 负责模块级或全芯片级验证报告的写作，参与验证报告评审等； 任职要求： 1. 计算机科学与技术、电子工程学、微电子学、自动化控制本科或以上学历；具有芯片验证、FPGA设计验证相关工作经验； 2. 熟悉数字逻辑设计、验证，包括前后仿；熟悉UVM验证方法学，熟悉常用的测试点分解和测试用例设计方法； 3. 熟悉模拟和混合信号IC电路的验证； 4. 熟悉掌握流片和测试流程，有流片和测试经验者优先； 5. 熟练掌握Verilog或SV语言和仿真环境，了解低功耗设计和SOC基本知识； 6. 熟练掌握VCS、Verdi等工具，能进行问题定位和波形分析，能在Linux环境熟练开展工作（包括但不限于GVIM的使用）； 7. 具有很强的责任心、敬业精神和团队合作精神，有创新意识和主动学习的能力； 备注：2-6具备其中2项及以上能力即可

职位描述: 1.    参与FPGA芯片的Specification和Architecture的检视，根据Specification和Arch进行测试点分解和用例设计； 2.    写作模块级或Top级验证方案，开发Testbench,开发可重用验证模块，开发调试测试用例，负责覆盖率的收集和分析； 3.    负责3rdIP的匹配性验证和集成； 4.    负责模块级或Top级验证报告的写作，参与验证报告评审等；   任职要求： 1.    计算机科学与技术、电子工程学、微电子学、硕士或以上学历；5年以上芯片验证、FPGA设计验证相关工作经验者优先； 2.    熟悉数字逻辑设计、验证，包括前后仿；熟悉UVM验证方法学，熟悉常用的测试点分解和测试用例设计方法； 3.    熟悉模拟和混合信号IC电路的验证； 4.    熟悉掌握流片和测试流程，有流片和测试经验者优先； 5.    熟练掌握Verilog或SV语言和仿真环境，了解低功耗设计和SOC基本知识； 6.    熟练掌握VCS、Verdi等工具，能进行问题定位和波形分析，能在Linux环境熟练开展工作（包括但不限于GVIM的使用）； 7.    具有很强的责任心、敬业精神和团队合作精神，有创新意识和主动学习的能力； 备注：2-6具备其中1项以上能力即可 工作地点：苏州上海均可

任职要求：1.产品开发: 医疗电子产品相关技术调研、前瞻可行性研究、跟踪国内外同行水平；软硬件工程实施和管理：开发计划制定、人员分配安排、进度跟踪及风险控制、测试管理等；关键技术研究和开发、对外技术交流及沟通。 2.流程完善: 完善设计开发、项目管理有关的流程。 3.技术指导: 负责相关技术的内部培训；负责对项目人员进行技术指导，推进和解决技术难题。 希望有以下能力： 1.需要候选人具有创业精神，喜欢挑战，不断提高自身能力，追求细节，精益求精； 2.优秀的解决问题的能力、卓越的执行力； 3.熟悉FPGA控制芯片，具备嵌入式图像处理系统开发相关工作经验； 4.熟悉CMOS传感器，数字图像处理相关芯片，熟练的PCB、原理图、程序编写等相关软件； 5.较强的领导力与沟通协调能力，工作责任心强； 6.熟悉 ISO 13485、GB9706等相关法规体系； 7.电子、电气、图像处理一体化等相关专业；

岗位职责： 1. 设计、开发和维护激光雷达SOC部分固件； 2. 参与激光雷达固件架构设计和算法实现，优化激光雷达的性能、稳定性和可靠性； 3. 负责激光雷达固件驱动程序的开发和调试，确保固件与硬件之间的良好配合； 4. 编写和执行固件的单元测试和集成测试，验证固件的正确性和稳定性； 5. 解决激光雷达固件相关的技术问题和故障，并提供相应的技术支持； 6. 紧密与硬件工程师、软件工程师等团队成员合作，确保固件与整个系统的兼容性； 7. 持续学习和跟踪激光雷达领域的新技术和行业标准，推动固件开发的创新和改进。 岗位要求： 1. 本科及以上学历，计算机、电子、自动化控制、汽车工程等相关专业背景优先考虑； 2. 扎实的嵌入式系统开发经验，熟悉固件开发流程和常用的开发工具； 3. 熟练掌握C/C++编程语言，并具备良好的数据结构和算法基础； 4. 了解嵌入式系统架构，熟悉处理器、存储器、外设等硬件的工作原理； 5. 具备固件驱动程序开发经验，熟悉裸机编程和硬件抽象层（HAL）； 6. 熟悉Linux系统的开发和调试，具备一定的u-boot、kernel、rootfs开发和移植经验； 7. 熟悉通信协议和总线标准，如UART、SPI、I2C、CAN等； 8. 具备良好的问题分析和解决能力，能够快速定位并解决固件相关的技术问题； 9. 能够与团队成员合作，具备良好的沟通和协作能力； 10. 具备自主学习和持续学习的能力，对新技术和行业趋势保持关注。 11. 良好的中文和英文文档编写能力，能够撰写清晰、准确的技术文档。 加分项： 1. 英语口语良好，能够与国际团队或客户进行有效的沟通和合作； 2. 熟悉激光雷达领域相关知识，对激光雷达的原理和应用有深入了解； 3. 熟悉车载嵌入式操作系统，如QNX； 4. 了解汽车电子领域和车载系统的基本原理，熟悉汽车网络（CAN、LIN）和汽车通信协议（ISO-TP、UDS等）； 5. 熟悉汽车电子硬件接口标准，如AUTOSAR、FlexRay等； 6. 理解车载软件架构和安全要求，有车联网或功能安全开发经验者优先； 7. 掌握汽车诊断工具和调试设备的使用，能够进行车辆故障排查和调试； 8. 熟悉汽车行业相关的标准和规范，如ISO 26262、ASIL等。 9. 熟悉FPGA或ASIC设计，有硬件描述语言（Verilog/VHDL）编写经验。

一、职责描述： 1、负责开发项目产品的硬件电路设计，包括电路原理图设计和PCB画图等相关工作； 2、负责开发项目产品的单片机程序的编写； 3、负责产品可靠性及相关性能的验证及测试； 4、负责相关开发设计文档、测试文档的编写与整理； 5、负责研发样机及产品的量产质量把控； 6、协助产品后的技术支持； 7、上级安排的其他工作 二、岗位要求： 1、测控技术，电子信息工程、通信工程，自动化等相关专业，本科及以上学历； 2、熟练使用AD，Protel ，EDA等PCB绘图软件； 3、熟练使用Keil或IAR嵌入式系统开发工具； 4、熟悉MSP430、STM32（ARM系列）单片机编程，至少熟练以上一种单片机做过项目的经验，有较好的模块化设计和编程风格； 5、有过FPGA 或DSP数字信号处理开发经验者更佳； 6、熟练使用相关电子产品测试仪器及设备； 7、熟悉模拟电路和数字电路及各种通信接口； 8、工作认真负责，严谨细致，具有良好的团队工作精神和沟通能力。 三、工作时间及地点： 1、早上8：30，下午5：30 2、周末双休 3、其他依据国家法定节假日 四、福利待遇： 1.薪资：16-20k 2.出差补贴； 3.依据个人业绩，以及公司效益，发放年终奖金；

职位描述： 1、 配合结构工程师/硬件工程师完成PCB硬件板卡布局及评估； 2、独立负责硬件板卡的LAYOUT走线； 3、独立负责元器件封装制作、维护元件封装库； 4、制作Gerber文档，SMT生产文件，与PCB板厂进行工程确认； 5、分析、总结Layout过程中器件问题的经验，并及时反馈至封装库中； 6、指导硬件工程师的板卡布局，解决Layout过程中的问题； 7、负责公司PCB Layout的培训资料的整理和新进人员的培训。 8、与硬件工程师及结构工程师对接. 任职要求 1、 3年以上，四层及以上板卡Layout经验； 2、 有FPGA，ARM，DSP高速混合信号板或音视频产品LAYOUT经验，具有EMC处理经验，设计过8层以上信号板者优先； 3、 有工业硬件产品设计经验尤其是轨道交通相关硬件产品开发经验优先； 4、 有信号仿真经验优先； 5、扎实的模拟电路和数字电路知识，对各种通讯接口（如以太网、RS485、CAN等）有一定了解； 6、对ARM体系产品有过实际的硬件项目经验，熟练使用Cadence(OrCAD、Allegro)； 7、精通各类功能模块（电源、音频、高速信号线、RF信号线等）走线规则和布局要求； 8、熟悉PCB研发整体设计流程，能独立完成高密度多层板卡的布局布线。

1.设计语言：熟练掌握Verilog/VHDL、systemC、C、M等语言；熟练掌握综合脚本语言TCL，一定的DC脚本编程能力。 2.行为级仿真：熟练使用Matlab进行行为级仿真；包括如数字滤波器等仿真； 3.硬件代码设计仿真：熟练掌握Verilog设计、仿真所使用的各种工具，如VCS、Verdi、Modelsim等等；熟练数字电路基础模块设计，包括时序逻辑门、组合逻辑门、时钟设计以及基本的编解码方法等； 4.逻辑综合：掌握综合约束的理论，编写完整的综合脚本；熟练使用DC等综合软件工具； 5.形式验证：掌握形式验证的方法和format等工具； 6.FPGA验证：熟悉主流FPGA如XILINX的开发，能够独立完成FPGA软硬件调试和芯片验证。 7.芯片测试：熟练使用常见测量仪器，包括示波器、信号发生器、频谱仪、网络分析仪、逻辑分析仪等芯片测试工具。 8.其他技能：数字前端设计中必备的其他技能。

岗位职责： 1. 负责物联网产品的嵌入式软件系统设计、开发、调试、维护等工作； 2. 负责基于ARM平台的嵌入式软件需求分析、框架设计、软件编码、调试、测试等； 3. 配合硬件工程师、FPGA工程师、算法工程师调试解决相关问题； 4. 编写相关技术文件，归档研发过程中产生的资料。 任职要求： 1. 计算机及相关专业，大学本科及以上学历； 2. 具有3年以上ARM，ZYNQ等架构的嵌入式软件开发； 3. 精通Linux环境C/C++语言编程，熟悉网络编程； 4. 精通嵌入式Linux驱动及应用开发，熟悉Linux内核裁剪、Bootloader移植； 5. 熟悉硬件设备调试，熟练掌握硬件接口调试工具及方法； 6. 熟悉嵌入式设备常见外围接口驱动，如串口、Ethernet、USB、SPI、IIC等等； 7. 熟悉物联网通讯网关类设备软件开发； 8. 具有较强的软件设计能力、写文档能力、沟通学习能力，工作责任心和敬业精神； 9. 有较强的进取心，渴望快速成长，工作积极主动，有良好的时间管理能力，高效的执行。

1、与系统设计团队配合，参与产品 spec 定义； 2、负责芯片级或模块级架构设计， RTL 设计和模块级验证工作； 3、开发并优化数字通信系统的 DSP 算法； 4、对 DSP 算法进行硬件实现，并根据系统需求优化时序，面积和功耗； 5、支持 ASIC / FPGA 验证，参与通信系统的联调和问题分析。 岗位要求 1、通信、电子等相关专业硕士或博士，3年以上相关工作经验； 2、具有通信系统设计经验，例如信道均衡，信道编解码，自适应滤波器，数字调制等； 3、具有丰富的 ASIC / FPGA 设计经验和 DSP 算法硬件实现经验，能够最优化功耗，面积和性能； 4、对以太网通信协议有一定了解优先； 5、具有较强的沟通协调能力和团队合作意识。

岗位职责： 1. 收集整理产品的临床需求、相关技术、市场信息，根据产品设计需求制定技术方案； 2. 负责医疗设备的整机硬件设计、硬件电路设计、元器件选型、原理图设计、PCB设计； 3. 根据研发流程，完成相应的开发文档，物料规格书、BOM、测试验证、缺陷改正等； 4. 解决产品的技术问题，从技术上考虑改善手段，确保产品的可靠性、可维护性等； 5. 按产品标准要求完成医疗器械产品的耐压、漏电流、EMC、抗静电设计、验证与检测； 6. 进行技术转化，生产工艺流程设计， 协助解决新产品检验测试、试产中的技术问题。 任职要求： 1. 电子、电气、自动化等相关专业的本科及以上学历； 2. 五年以上数字电路和模数混合电路产品开发工作经验； 3. 有线路板和ARM/FPGA的数字电路设计经验 4. 熟悉CAN、I2C、SPI总线，以太网，和FPGA、各种类型的MCU（ARM等）外围电路和接口设计； 5. 熟练使用EDA软件进行原理图及PCB的绘制； 6 有医疗器械产品开发经验优先，高频手术设备开发经验最优先； 7. 熟悉EMI、3C、UL等安规知识； 8. 思路清晰、拥有良好的沟通能力，协助项目管理能力。

1、加解密算法、AI算法、PCIe硬件加速、SoC 验证与实现方向。 2、根据设计架构和算法Spec，负责FPGA的RTL设计实现、验证环境的搭建以及芯片设计相关的验证工作。 3、IP和SOC级别的设计实现；基于Perl、TCL或其他Shell脚本建立或优化设计方法学流程； 4、负责设计文档编写，以及结合FPGA 验证反馈设计改进、优化等工作，参与芯片设计工作。

工作内容： 1、CPLD/FPGA模块设计、编码、仿真及调试； 2、负责电机驱动器（CPLD/FPGA-单片机）的研发以及维护工作； 3、配合软件、硬件设计人员进行调试工作； 4、负责开发技术文档的编写及归档整理。 任职资格： 1、大学本科以上学历，通信/计算机/电子相关专业； 2、2年以上相关PCLD/FPGA工作开发经验； 3、掌握Lattice CPLD/FPGA的编程环境； 4、具有良好的硬件基础，熟练使用示波器等工具； 优先条件： 1、有PCLD/FPGA串行、并行通讯编程经验； 目前公司正处于生产筹建阶段，厂房正在装修，暂时工作地点再苏州市吴中区，目前工作主要以研发调试为主，明年2月份搬至太仓浏河

1.开展嵌入式硬件和/或软件开发，调试、测试和维护； 2.负责基于XILINX平台的图像采集显示和录像等功能； 3.开发设计文件和医疗器械相关注册文档的编写； 职位要求： 1.本科或以上学历，电子信息、计算机等相关专业； 2. 熟练使用C/C++语言，熟练掌握版本管理工具，了解脚本语言和测试自动化（比如Python）； 3.有基于Linux上进行视频、图像相关应用的开发经验，Linux V4L2、Gstreamer等应用程序框架； 4.熟悉Xilinx 器件FPGA / SoC器件以及Xilinx的Vivado、HLS、Petalinux及Vitis AI 等工具； 5.熟悉Xilinx Zynq嵌入式开发流程，有PetaLinux开发经验者优先； 6.有良好的沟通技巧、分析问题和解决问题的能力以及团队协助能力；