Responsibilities: 主要工作职责 l 负责与整车相关专业进行开发需求确认，包括电池外部接口、电池包络、电池性能等； l 负责电池系统集成设计、总成布置、热管理、电性能、电气的结构设计和审核； l 负责电池系统与整车物理连接方式和安全设计要求； l 负责电池系统2D/3D数据锁定和图纸发布； l 负责电池系统零件BOM、Build Book等文件的审核和发布； l 负责电池系统开发过程中集成设计的相关交付物； l 负责新产品、新技术对标，对标竞品车型电池集成技术，并跟踪电池集成前瞻技术，识别电池集成未来发 展方向并能导入项目进行研究和应用。 Qualification: 任职要求 Education Background: 教育背景 ： l 机械设计、车辆工程、电气工程、材料等相关专业本科及以上学历； Experience: 经验： l 5年以上电池系统相关开发经验，有电池供应商或新能源OEM工作背景，2个以上量产项目经验； Competencies: 能力： l 具备丰富的电池系统集成设计经验，熟悉结构设计、电气设计、电池安全等各功能块的相关要求； l 熟练应用CATIA等结构设计相关软件； l 深入了解国内外主流电池产品性能参数，对电池行业发展趋势有一定的研究； l 有电池系统设计开发、验证到量产工作经验，熟悉电池开发流程、技术标准、法律法规； l 具备较强的学习和逻辑分析能力，能独立解决问题； l 工作责任心强，良好的沟通能力及团队合作精神。

工作职责： 1、维护公司现有客户，与客户建立长期稳定的合作关系； 2、金融行业客户的市场拓展，银行、券商、保险等行业客户； 3、销售公司产品（代理产品、自有解决方案、人月外包服务）； 4、独立完成投标、签约、回款等商务流程工作。 岗位要求： 1、本科及以上学历，2-5年销售工作经验； 2、有IT系统集成、解决方案销售工作经验； 3、有金融行业销售经验优先。 薪资范围：10k-15K，12薪，具体可面谈 福利待遇：交通补贴600元，通讯补贴300元

职位职责： 1、负责服务器产品的系统集成测试工作，确保服务器系统的功能完整性、软硬件兼容性、性能、可靠性； 2、和合作伙伴联合工作，确保服务器产品在研发阶段的测试覆盖效果；包括整体测试方案制定、测试计划、测试用例review、测试报告审查等工作； 3、分析测试过程中发现的故障与缺陷，为设计部门寻找故障根源提供支持，并通过缺陷分析不断调整、优化测试方案和执行力度，确保测试效果； 4、投入性能测试及调优，包括基准性能测试及协助业务进行硬件相关的性能分析与调优； 5、研究、引入新的部件和技术，并验证落地，支持服务器系统的竞争力提升； 6、负责维护自动化测试用例以及代码开发，审核供应商研发各个阶段测试计划以及测试报告，确保服务器研发质量达标。 职位要求： 1、计算机或相近专业本科及以上学历；3年以上服务器测试工作经验； 2、熟悉主流厂商服务器硬件产品，熟悉主流硬盘、网卡、SAS卡及测试方法，熟悉掌握speccpu/fio/iperf/stream/mlc/lmbench/等工具及相关调优手段； 3、具备服务器选型测试经验，熟练掌握BMC IPMI命令、BIOS性能及功耗节能相关调优手段，具备debug技能； 4、具备一定的性能分析调优手段，掌握perf、emon/Vtune等深入分析性能手段。具备使用多种性能分析手段分析基准性能及业务性能瓶颈的能力； 5、熟悉常见AI或者大数据分析软件性能评估手段，并具备hands on经验，例如Spark，HDFS，Flink等； 6、熟悉常见业务软件性能评估手段，例如MySQL、Redis、Kafka、RabbitMQ等； 7、熟悉PXE安装原理，UEFI Linux引导过程，简单的Linux kernel configuration以及kernel module基本工作原理； 8、熟悉网卡工作原理，性能（带宽、延迟等）评测手段，性能调优手段，以及未来网卡发展趋势优先考虑； 9、具备较强自动化测试脚本编写能力，至少熟悉shell或者python编程，熟悉Java或者C，C++为加分项； 10、具备自动化测试框架开发经验，例如avocado框架及互联网服务器选型测试经验者优先考虑。

基于自主知识产权芯片，我们的GNSS算法正服务于百万级IOT终端，践行“助力人类触摸无处不在的精准时空”的使命。期待与你一起并肩，促进更大规模的芯片终端落地，将基于芯片的GNSS高精度应用发挥出更大的前景！ 未来的你能接触到： 1、参与收发机规格制定，负责射频电路（lna,mixer,pa等）设计，编写电路设计文档等； 2、负责核心电路版图设计，指导版图设计工程师完成版图设计 ； 3、制定测试方案，协助测试工程师完成芯片测试，配合应用工程师顺利导入量产； 同时我们希望你能具备： 1、具备扎实的模拟电路、射频电路设计基础，深入理解CMOS（或GaAs、SiC、 GaN等工艺流程及器件模型，熟悉射频集成电路设计流程； 2、熟悉LNA、Mixer、PA、PLL中一种或多种模块的设计； 3、对接收接、发射机架构有一定了解； 4、熟练使用集成电路设计常用工具如Cadence Virtuoso、SpectreRF、GoldenGate、Calibre、Assura、 ADS、EMX、Matlab、Verilog A、EMX等； 5、有上进心、乐于奋斗，具备一定的团队协作能力。

工作职责： 1、 高性能A/D及D/A转换器设计 2、 低抖动锁相环(PLL) 设计 3、 IO PAD 电路设计 4、 电源管理的相关电路设计 5、 集成电路版图指导，芯片测试及失效分析 任职要求： 1、 三年以上模拟集成电路相关工作经验 2、 具有扎实的半导体器件及工艺基础 3、 熟悉Cadence集成电路设计工具及环境 4、 熟悉电路对版图设计的要求，以及版图质量对电路性能的影响 5、 良好的个人品格及团体精神 6、 微电子及相关专业的硕士以上学历 7、 熟练的英文读写能力

基于自主知识产权芯片，我们的GNSS算法正服务于百万级IOT终端，践行“助力人类触摸无处不在的精准时空”的使命。期待与你一起并肩，促进更大规模的芯片终端落地，将基于芯片的GNSS高精度应用发挥出更大的前景！ 未来的你能接触到： 1、参与收发机模拟电路规格制定，负责模拟电路（adc,filter,dac,pll,opamp,bgr等）设计，编写电路设计文档等； 2、负责SOC全芯片电源、时钟方案的设计和实现（主要包括dc-dc,ldo,pll,osc等); 3、指导版图设计工程师完成模拟电路版图设计 ； 4、制定测试方案，协助测试工程师完成芯片测试，配合应用工程师使产品顺利进入量产； 同时我们希望你能具备： 1、具备扎实的CMOS模拟电路、射频电路设计基础，深入理解工艺流程及器件模型，熟悉模拟集成电路设计流程； 2、精通运放设计，熟悉ADC、DAC、Filter、PLL、PGA、BGR、LDO、DC-DC等一种或多种模块的设计； 3、熟练使用集成电路设计常用工具如Cadence Virtuoso、SpectreRF、GoldenGate、Calibre、Assura、 ADS、EMX、Matlab、Verilog A等； 4、有上进心、乐于奋斗，具备一定的团队协作能力。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1. 依照产品定义完成芯片的数字模块、数字接口设计。 2. 根据模块规格要求，完成数字电路详细设计，设计文档的撰写，代码设计。 3. 协助进行数字电路的仿真、FPGA验证、芯片测试等工作。 4. 负责前端设计工作，包括电路综合、时序检查、形式验证等。 5. 对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持。 6. 熟悉片上网络(NoC)者优先。 任职要求： 1. 微电子、电路设计、通信、计算机等相关专业优先，硕士及以上学历。 2. 具有扎实的数字电路理论基础，掌握Verilog语言，熟悉Synopsys或Cadence等EDA工具及数字电路IC设计流程。 3. 了解后端和模拟电路流程，有物理实现和模块电路的技术基础。 4. 对通信协议和标准有一定的了解者优先。 5. 有数字验证，DFT或数字后端设计经验者优先。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1. 依照产品定义完成芯片的数字模块、数字接口设计。 2. 根据模块规格要求，完成数字电路详细设计，设计文档的撰写，代码设计。 3. 协助进行数字电路的仿真、FPGA验证、芯片测试等工作。 4. 负责前端设计工作，包括电路综合、时序检查、形式验证等。 5. 对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持。 6. 熟悉片上网络(NoC)者优先。 任职要求： 1. 微电子、电路设计、通信、计算机等相关专业优先，博士。 2. 具有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程。 3. 掌握Verilog语言，熟悉EDA工具（仿真验证/静态时序分析/形式验证等）。 4. 了解后端和模拟电路流程，有物理实现和模块电路的技术基础。 5. 熟悉数字IC设计流程，熟练掌握Synopsys或Cadence EDA工具。 6. 对通信协议和标准有一定的了解者优先。 7. 有数字验证，DFT或数字后端设计经验者优先。 8. 工作认真、积极主动、严谨、敬业、具备团队精神。

职位描述： 参与定义芯片的设计规格及架构；独立开发电路模块，包括规格定义，架构设计，RTL编写、综合及仿真；参与芯片级的集成、验证和设计实现； 职位要求： 1.集成电路设计、微电子等相关专业硕士研究生学历； 2.对于模拟电路方向，熟悉Cadence模拟设计流程，能够独立完成模拟集成电路模块的设计和验证； 3.对于数字电路方向，熟悉cadence或者synopsys综合流程，熟练掌握verilog语言，能够独立完成数字集成电路模块的设计和验证； 4.具有一定的版图设计能力； 5.有芯片设计相关经验者优先；有流片经验者优先；英文阅读能力强者优先。

工作职责： 1. 协助与产品化、技术支持等公司其他部门的技术交流沟通； 2. 参与模拟IC电路设计和仿真，编写电路设计文档； 3. 协助指导版图设计； 4. 协助制定芯片测试方案，完成芯片测试 职位要求： 1. 微电子、电子工程、集成电路等相关本科一批次专业，211、985院校优先。 2. 无工作经验要求，专业基础知识扎实，熟悉模拟IC设计流程和EDA工具 。 3. 具有较强的逻辑思维能力、快速学习能力和良好的沟通能力；认真踏实，有责任心，工作有主动性；良好的英语能力。

1、微电子、电子工程等专业本科以上学历；  2、具有2年以上数模混合IC的设计经验；  3、熟练掌握Hspice、Cadence等模拟EAD工具的使用方法；  4、能对模拟模块进行建模分析；  5、了解Skill、Perl、Tcl等其中一种脚本语言； 6、负责芯片中模拟模块的规划与设计，以及规划验证方案；  7、指导layout工程师进行版图设计；  8、指导模拟电路的工程验证与量产测试；

岗位职责： 1. 负责产品硬件原理图电路设计，PCB设计； 2. 负责电路板相关的工作、电路BOM清单整理； 3. 与软件工程师和结构工程师沟通配合，提供开发所需要的硬件支持； 4. 负责产品样机装配、整机可靠性测试和改进及电路问题的分析及解决； 5. 负责产品整机EMC防护设计； 任职要求： 1. 本科或以上学历，电子、无线电、通讯、仪器仪表或控制类专业毕业； 2. 对模拟、数字电路有基本的认识，对常用的电子元件有基本了解； 3. 熟悉嵌入式系统，熟悉常用的硬件接口以及通信协议，有扎实的数字电路和模拟电路功底； 4. 熟练使用相关设计软件；熟悉EMC/EMI防护设计和整改 5. 具备良好的PCB工艺设计理论，能在LAYOUT过程中考虑生产工艺及效率，PCB布局要尽可能分布均匀、走线合理； 6. 具备较强的领会能力、能独立思考和解决问题、勤奋认真、好学上进、善于团队合作； 7. 有一年以上电子线路设计或多层线路板设计经验优先，应届毕业生亦可。

职位描述： 1、与芯片架构师合作，深刻理解芯片架构和系统需求； 2、选用合适的内部和外部第三方IP以实现芯片功能需求； 3、制定计划，协助并review SoC集成团队以按期交付SoC RTL； 4、协助并review SoC验证团队按期完成SoC验证； 5、协助并review FPGA团队进行FPGA验证； 6、协助团队提供系统设计用的参考电路设计板并对SoC芯片进行测试以保证其正确性。 职位要求： 1、电子工程及相关专业硕士毕业； 2、10年以上使用Verilog进行数字电路设计工作经验； 3、带领团队完成过多个子系统和多个SoC芯片的集成并成功流片； 4、具有深亚微米超大型SoC设计经验； 5、具有低功耗多电压域SoC芯片设计经验； 6、具有以下子系统经验者尤佳， NoC、cache、Security、DDR、USB、Ethernet、MIPI； 7、具有SoC验证经验者尤佳； 8、具有SoC后端设计经验者尤佳； 9、具有编程经验如C/perl/Python经验者尤佳。 Base北京/上海均可

1、与芯片架构师合作，深刻理解芯片架构和系统需求； 2、选用合适的内部和外部第三方IP以实现芯片功能需求； 3、制定计划，协助并review SoC集成团队以按期交付SoC RTL； 4、协助并review SoC验证团队按期完成SoC验证； 5、协助并review FPGA团队进行FPGA验证； 6、协助团队提供系统设计用的参考电路设计板并对SoC芯片进行测试以保证其正确性。 职位要求： 1、电子工程及相关专业硕士毕业； 2、10年以上使用Verilog进行数字电路设计工作经验； 3、带领团队完成过多个子系统和多个SoC芯片的集成并成功流片； 4、具有深亚微米超大型SoC设计经验； 5、具有低功耗多电压域SoC芯片设计经验； 6、具有以下子系统经验者尤佳， NoC、cache、Security、DDR、USB、Ethernet、MIPI； 7、具有SoC验证经验者尤佳； 8、具有SoC后端设计经验者尤佳； 9、具有编程经验如C/perl/Python经验者尤佳。 Base北京/上海均可

岗位职责： ① 负责传感器器件设计、仿真、优化； ② 制定工艺集成方案，对接代工厂并跟进工艺加工、封装、测试等； ③ 制定测试方案、平台搭建、分析、报告； ④ WAT/CP/FT，Cp/Cpk分析、总结、报告； ⑤ 配合器件、电路设计/模型团队进行工程验证； ⑥ 处理客户反馈产品异常； 任职要求： ① 微电子、电子、机械、物理、材料等专业硕士学历（优秀的候选人可放宽至本科）； ② 两年以上CMOS/MEMS PIE工作经验，有工艺集成量产经验者优先； ③ 熟悉并掌握半导体工艺、器件、封装、FA、可靠性等相关知识； ④ 熟练使用COMSOL/Sentaurus/Cadence/JMP等软件者优先； ⑤ 工作积极主动，对自己严格要求，有团队协作精神；