岗位职责:1负责笔记本项目的BIOS相关的评估、功能设计实现、版本发布、问题debug、工厂试制BIOS问题看护、项目维护等工作:2.负责协同业务周边相关领域问题处理，完成BIOS商用交付; 3.负责BIOS相关业务流程的梳理、优化和迭代: 4,与EC工程师共同设计新方案，评估器件驱动功能实现的可能性，接受并及时解决项目BIOS接口人分配的任务5.负责BIOS相关技术的积累、行业平台新技术研究，不断提升BIOS技术核心能力和开发效率;6.负责BIOS技术人才的培养、储备、招募，以适配事业部的业务发展; 任职要求: 1.本科或以上学历，计算机、电子工程、自动化等相关专业佳; 2.有BIOS 3~5年开发经验: 2.熟悉C语言，汇编语言，熟悉UEFI BIOS 代码架构: 3.熟intel 及AMD X86 CPU架构或者高通 ARM架构: 4.熟悉PCI(PCIE)/ USB/I2C/SATA/ACPI 协议或规范的BIOS实现，款知其编程方法

岗位职责： 1、负责ARM嵌入式软件需求分析和方案设计； 2、负责嵌入式软件详细设计、编码及调试，分析并解决软件测试问题； 3、负责嵌入式软件模块的单元测试以及系统联调测试； 4、负责free RTos嵌入式操作系统设计开发以及调试 任职要求： 1、本科及以上学历，电子、自动化或计算机相关专业，硕士学历优先（欢迎实习生应聘）； 2、两年以上嵌入式软件开发经验，熟悉基于STM32系列等常用的微控制器嵌入式程序开发； 4、熟悉free RTos嵌入式操作系统开发者优先； 5、精通C/C++语言，具有扎实的编程功底和良好的编码规范，熟悉常用的通讯协议以及接口协议，如CAN、TCP/IP，各种串口等的使用； 6、具备数据采集卡开发经验者优先; 7、良好的沟通和协作能力, 有团队合作精神，能够承受工作压力，学习能力强；

职责描述： 1.负责车辆OBD诊断产品的开发，完成公司安排的单片机软件开发工作； 2.跟据设计文档或需求完成单片机软件代码编写、调试、测试和维护工作； 3.配合测试人员进行现场问题分析与调试，解决产品问题； 4.负责完成项目开发过程中相关技术文档的编写工作； 任职要求： 1.精通嵌入式C语言，代码编写规范，逻辑清晰，熟练掌握IAR等开发工具的使用； 2.熟练掌握UART/USART、CAN/CANFD、ETH、USB等驱动开发； 3.2年以上相关电子产品开发经验，具备STM32、ATMEL等若干主流单片机开发经验； 4.能读懂电路图，与硬件工程师共同解决问题； 5.能独立解决遇到的问题，善于查找资料，能阅读ISO和SAE标准相关的英文资料； 6.熟悉ISO 15765等车载诊断标准者优先； 7.本科以上。

【岗位职责】 1. 积累骨干，研发新型云台和AI基础架构； 2. 基于高通、瑞芯微、平头哥等高端手机芯片； 3. 无人机、机器人和自动化产品预研； 4. 万众物联(智能门锁、云家电、物联表)的安全基础设施平台； 【岗位要求】 1.本科在校生； 2.超强逻辑思维能力； 3.强大的自驱力和侵略性； 4.愿意长期实习。

【公司简介】 北京龙寰科技有限公司成立于2003年，是北京市中关村示范区“展翼计划”的首批30家入围“国高新”、“双软”企业之一。 大浪淘沙是这个企业一贯的风格，这里需要而且只有精英。 【岗位职责】 1. 积累骨干，研发新型云台和AI基础架构； 2. 基于高通、瑞芯微、平头哥等高端手机芯片； 3. 无人机、机器人和自动化产品预研； 4. 万众物联(智能门锁、云家电、物联表)的安全基础设施平台； 【岗位要求】 1.本科在校生； 2.超强逻辑思维能力； 3.强大的自驱力和侵略性； 4.愿意长期实习。

【岗位描述】 1、以ARM为核心的软件开发； 2、负责加工后的硬件电路板的验证工作；（团队合作） 3、参与ARM器件选型； 4、负责设计过程中相关文档的编写； 【任职要求】 1、**本科及以上学历（欢迎硕士应届毕业生），电子、电气、自动化、通信、计算机相关专业； 2、1-2年ARM工作经验，熟悉ARM相关开发工具 3、有较强的沟通能力、debug能力； 4、熟悉C语言开发。 【岗位福利】 国家高新技术企业、岗位晋升、年终奖金、加班补助、带薪年假、人才培养、节日福利、生日礼品、弹性工作、周末双休、定期团建、扁平管理、领导nice；

工作描述： 1、负责红外机芯、控制板或摄像头的嵌入式程序开发； 2、编写软件文档，指导软件测试和生产； 3、进行新技术新平台以及国产化等基础研究； 任职要求： 1. 熟练掌握嵌入式系统开发所需的编程语言，如C、C++、Python等。 2. 熟悉嵌入式操作系统，如RTOS（实时操作系统）或Linux等。 3. 了解常见的微处理器和微控制器架构，如ARM、MIPS、AVR、PIC等，并具备相应的开发经验。 4. 熟悉使用常见的嵌入式开发工具，如编译器、调试器、仿真器等。 5. 掌握常见的通信协议，如UART、SPI、I2C、CAN等，以及网络协议，如TCP/IP。 6了解软件工程的基本原理和开发流程，包括需求分析、设计、编码、测试和维护等。 7. 了解电路原理和基本的电子硬件知识，以便与硬件工程师进行协作。

岗位职责： 1、负责嵌入式产品核心程序设计设计、开发、测试维护、优化等工作，并对设计质量负责； 2、根据公司需求，配合硬件工程师对物联网信息采集、智能交互、智能终端等产品的软件设计、代码实现、单元测试、系统集成测试； 3、负责智能化相关项目（包括信息采集传感器、终端设备、网络及软件应用等）的技术引进、对外合作或者自主研发； 4、负责对公司产品进行技术研究、技术评估，撰写软件需求定义和系统设计方案以及相关的开发技术文档。 任职要求： 1、本科上学历，电气、机电一体化、电子、计算机、通讯、自动化等相关专业，3年以上工作经验； 2、精通ARM、STM32系列等嵌入式开发，熟悉常用接口硬件设计与驱动调试，包括SPI，I2C、PCIe、USB、UART等常见总线协议硬件原理设计、调试手段、驱动开发，能够对系统与设备问题进行分析定位； 3、熟练掌握自动化设备控制流程、深入了解硬件接口，精通硬件通信协议，有使用LORA、WIFI等通信方式开发经验者优先； 4、能够熟练使用嵌入式实时操作系统，例如freertos，rtthread等，实现快速开发； 5、能够熟练使用现场总线类协议，例如modbus_TCP,modbus_RTU等;能够熟练使用常用网络应用层协议，例如http、https、mqtt等；并且能够熟练使用通讯类相关工具进行调试； 6、具有一定的硬件知识，能读懂电路图、分析识别简单的电路问题； 7、具有认真的工作态度，积极上进，善于学习，责任心强，具有较好的沟通能力和团队合作精神。 8、能适应本地与异地出差需求。

目前有新能源汽车充电系统、光伏逆变器、储能系**聘DSP 软件工程师 工作地，上海、苏州、无锡、南京、西安、北京、深圳。目前职务比较多，欢迎交流沟通交流，薪资预算30-90万 工作职责： 1. 电力电子变换器调制算法、电压电流控制算法等建模、仿真验证； 2. 负责电力电子设备样机软硬件联调、故障排查和问题解决； 3. 负责软件设计说明、软件测试说明等相关技术文档编写； 4. 负责产品的生产问题和市场问题的跟踪、解决； 5. 负责产品软件的优化升级。 任职要求： 1. 掌握电路原理，模拟和数字电路，电力电子技术及自动控制理论等专业知识; 2. 精通 C 语言编程，熟悉 ARM、DSP 或 MCU 相关控制芯片应用; 3. 了解嵌入式系统uc/os; 4. 掌握 simulink/matlab 等控制系统仿真工具

工作职责： 1. 按照开发流程和产品需求，设计、开发智能硬件产品底层及应用层功能； 2. 负责智能硬件产品嵌入式系统BSP、驱动移植及相关应用软件功能设计和开发； 3. 负责I2C、GPIO等串口及FLASH、屏幕、语音等驱动代码的调试； 4. 软件功能的自测、系统级测试和生产测试等工作； 5. 配合生产、项目做好转产、维护和技术支持。 任职要求： 1. 本科及以上学历，计算机、自动化或电子信息类相关专业； 2. 三年以上智能产品开发经验； 3. 熟悉操作系统原理，了解Linux内核机制； 4. 熟悉主流ARM方案的嵌入式Linux软件开发； 5. 熟悉Linux uboot、kernel、rootfs、设备驱动开发； 6. 具有嵌入式机器学习开发经验，熟悉流媒体传输技术优先； 7. 工作责任感强，自我驱动能力强，有团队精神，有耐心，能够承受一定压力。

岗位职责：  1.负责嵌入式平台方案设计、相关开发技术文档编写；  2.负责功能模块设计、编程实现；  3.负责简单硬件设计开发；  4.负责开发过程中相关文档编写；  5.配合完成产品调试、测试；  6.能适应团队合作，能承受较大工作压力，有较强学习和自我驱动能力。  岗位要求：  1.本科及以上学历，信息安全、通信、计算机、电气工程、自动化、电子计算机等相关专业；  2. 3年以上的嵌入式开发经验，正直诚信，具备良好的沟通能力  3.精通嵌入式编程方法和语言，熟练掌握C、汇编等开发语言，熟悉嵌入式操作系统、嵌入式文件系统、网络通信、USB通信等基础功能开发和应用；  4.具备linux开发经验，熟悉linux开发环境搭建、linux驱动开发、linux应用程序开发；  5.熟悉单片机、ARM、DSP等处理器，熟悉常用接口USB、RS232、RS485、I2C、SPI等开发和调试；  6.掌握硬件原理图设计方法，具备一定硬件调试经验和测试仪器操作经验；  7.具备密码卡、指纹识别、金融IC卡等设计经验者优先。

职位职责： 1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题； 2、负责SoC芯片BSP/驱动设计开发，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化； 3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合字节的业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。 职位要求： 1、计算机相关专业，本科及以上学历，5年以上相关工作经验； 2、熟悉ARM/RISC-V SoC体系架构，有SoC芯片底层软件研发经验，熟悉芯片研发流程； 3、有丰富的高速接口驱动开发、系统验证和底层问题分析经验，熟悉接口协议规范，包括PCIe/CXL/UCIe/高速以太网等高速接口； 4、熟悉片上总线协议（AXI/CHI等），熟悉常用的片上互联IP（NOC、CMN），熟悉片上互联的监控和调试功能。 加分项： 1、有GPU计算方向研发经验，熟悉GPGPU/NPU硬件架构，熟悉大模型推理和训练流程，驱动/Runtime/通信库和AI框架，熟悉CUDA/ROCm软件栈； 2、熟悉视频编解码规范（H264/HEVC/H266等），有硬件编解码Firmware/驱动开发经验，熟悉FFmpeg/Gstreamer框架对接； 3、擅长跨团队沟通交流协作，有项目或团队管理经验。

职位职责： 1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题； 2、负责SOC芯片BSP/驱动设计开发，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化； 3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合公司的业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。 职位要求： 1、计算机相关专业，本科及以上学历，5年以上相关工作经验； 2、熟悉ARM/RISC-V SOC体系架构，有SOC芯片底层软件研发经验，熟悉芯片研发流程； 3、有丰富的BSP开发经验，有比较强的系统方案架构设计能力，熟悉SOC启动流程，熟悉Linux内核驱动开发，有丰富的问题分析定位经验； 4、熟悉ARM/RISCV CPU体系架构，熟悉GIC, SMMU，ARM CoreSight等硬件模块和Linux内核驱动。 加分项： 1、有GPU计算方向研发经验，熟悉GPGPU/NPU硬件架构，熟悉大模型推理和训练流程，驱动/Runtime/通信库和AI框架，熟悉CUDA/ROCm软件栈； 2、熟悉视频编解码规范（H264/HEVC/H266等），有硬件编解码Firmware/驱动开发经验，熟悉FFmpeg/Gstreamer框架对接； 3、擅长跨团队沟通交流协作，有项目或团队管理经验。

岗位职责： 1、负责产品整机电子硬件方案制定，电路模块选型； 2、负责电路板设计、嵌入式编程及调试工作，输出设备原理图、接线图或其他生产资料 3、负责WiFi、蓝牙、Dali、485等智能家居产品软件开发工作以及相关文件的编写。 4、负责新产品样机的组装、调试及指导试产 5、负责系统之间各部分之间协议的制定，软件的单元测试。 6、负责产品开发相关的技术文档、产品说明书及其他文档资料的拟定。 任职要求： 1、***本科以上学历，电力电子、自动化、测控与控制、电气或相关专业，3年以上工作经验； 2、熟练掌握C语言，熟悉数据结构，掌握常用的算法； 3、熟悉基于ARM架构MCU的Free RTOS、uCOS等实时系统的开发，能独立承担项目开发工作； 4、熟练开发STC、STM32单片机，了解Arduino、MODBUS、基础网络知识； 5、熟悉模拟电路及数字电路设计、熟悉电路设计规范； 6、有良好的沟通表达能力和学习能力。

岗位描述： （1）负责容器云和边缘计算产品操作系统层面的设计和开发； （2）边缘计算一体机、边缘容器云等产品的稳定性、可靠性、升级、维护； （3）负责边缘计算产品的硬件兼容性，硬件适配，硬件稳定性。 岗位要求 （1）五年以上工作经验，熟悉C/C++、GO语言，熟悉shell，ansible； （2）精通linux操作系统，熟悉不同操作系统的发行版，熟悉计算机网络，文件系统，熟悉linux下的性能调优； （3）熟悉容器技术，了解虚拟化技术，精通计算机网络，能排查4层、7层协议、网络负载均衡的问题，了解容器网络和虚拟化网络； （4）熟悉arm下的硬件开发，熟悉硬件启动流程，了解嵌入式开发优先； （5）有较好的抗压能力和团队合作能力，学习意愿和学习能力强。 补充： （1）具备虚拟化和云计算经历的优先； （2）具备linux下大规模运维经历的优先； （3）有嵌入式和IOT开发经验的优先。