职位职责： 1、参加项目设计阶段DFX评审，输出评审报告、组装工艺/可靠性评审等；充分识别和评估新工艺、新器件、外观精致度、堆叠设计问题、组装应力等问题，协同领域专家一起给出验证和解决方案； 2、负责制作组装工艺流程，并与工厂整机工艺团队一起评估试制工艺流程、夹治具、设备和试制验证方案； 3、主导分析与解决试制过程中组装、夹治具、设备参数调试、整机可靠性问题等，确保符合量产爬坡标准； 4、负责制作量产夹治具与设备清单，解决爬坡过程中各种工艺问题，实现效率与良率快速提升； 5、负责分析解决客诉组装工艺类的问题并反馈工厂进行改善； 6、根据试产与验证需求确定耗材数量； 7、负责评估与执行项目推进过程中的变更评估与导入（如二供导入、结构变更、软件变更等）； 8、定期总结量产项目lesson Learn并更新领域DFX基线与DFM guideline，新生产技术的导入； 9、参与竞品分析，输出竞品分析报告；参与新工艺、新材料等的技术预研。 职位要求： 1、电子/通信/机电/机械设计相关专业本科及以上学历，5年以上智能硬件相关工作经验； 2、熟悉产品开发流程/新产品导入流程/生产制造流程以及生产工艺与测试流程； 3、具备快速学习能力/适应能力/团队沟通能力，有团队意识，抗压能力强，能适应出差。

岗位职责： 1、负责SMT印刷机、贴片机、AOI、回流焊、分板机等设备的换线调试、保养和维护等； 2、对设备进行优化，降低抛料，协助提升产品的良率和效率； 3、对操作人员进行设备操作方面的培训； 4、协助NPI团队试做，并提出DFM方面相关的建议等。 任职要求： 1、大专及以上学历，电子或机械自动化专业； 2、有SMT工作经验3年以上，熟悉GKG、NXTII、TRI等设备的工作原理、调试和维护； 3、熟悉周边设备如激光/铣刀分板机、自动点胶机、等设备的工作原理、调试和维护； 4、态度好，能吃苦，工作积极，能主动的分析和改善设备的稼动率和良率。

熟悉各种锡膏成′份和制作原理，锡丝成分和焊接特性， 有电子电路工厂工作经验，熟练焊接电路板锡焊工艺，对各种锡焊工艺了解，对SMT行业锡焊熟悉，对锡焊的不良品能分析原因并能修补，有钻研精神。 本公司从事激光锡焊新工艺研究，欢迎有丰富锡焊经验的加入，干掉旧职业的不是的你的对手，是技术的进步！加班少，工作轻松

1、能熟悉使用办公软件及CAD、三维绘图工艺软件； 2、有良好的沟通、组织能力和较强的工作责任心； 3、具有玻纤复合材料等手糊真空类产品工艺技术工作经验优先录用，薪资可面谈； 4、以下所学专业技能： 复合材料、材料科学与工程专业，熟悉并了解玻璃钢制品工艺如手糊成型、真空袋压成型、L-RTM成型、SMC/BMC成型等）。 5、工作地：内蒙古锡林浩特市。

岗位职责： 1、负责依据公司年度预算目标及任务，细化输出生产车间年度成本预算目标并按期推进落实； 2、建立健全各项生产业务运作制度，含现场管理、物料管理、生产流程、工艺流程、现场SOP等； 3、根据生产计划，统筹车间生产管理工作，把控生产进度，处理在线异常，按交期交付产品； 4、负责团队管理，含工作任务分配，绩效考核、技能培训、人才盘点、劳动纪律管理及团队氛围提升； 5、定期评估SMT生产设备性能，核定设备稼动率及设备产能，合适配置生产作业人员； 6、不断提升设备稼动率、提升生产人效、降低生产成本； 7、其他领导交代工作及公司级专项项目。 任职要求： 1、本科及以上学历，机械工程、自动化工程等理工科专业； 2、5年及以上SMT现场管理工作经验，有智能硬件行业SMT运营管理经验者优先； 3、精通SMT、DIP工艺流程、工艺原理，掌握质量标准（国标、企业标准）； 4、发现问题、解决问题能力较强，目标导向，结果导向强，组织协调能力较强； 5、客户导向、责任心及抗压能力强。

岗位职责： 1.参与新产品的研发过程，对新产品的设计方案提供合理化建议，有利于产品可制造性、可测试性的实现； 2.组织新产品（首件）试制、生产和负责新产品（首件）工艺文件编制及验证； 3.负责产品来料验收、电装、测试、环境试验工艺规程编制、改进和优化，负责产品电装、测试、试验过程中技术指导； 4.参与各类规范、通用工艺文件、工艺程序文件、归零报告（工艺部分）等文档的编写。 5.参与生产过程中质量事故分析，调查工作，负责解决生产过程中遇到的问题，并组织纠正和预防措施的实施 6.根据工作需要，完成主管产品的三维虚拟组装和电缆的三维布线，绘制电缆图纸、编制电缆制作工艺规程。根据工作需要进行电子板卡、整机的散热仿真分析。 7.负责员工的电装、测试工艺技术培训工作，宣贯国军标及企业有关工艺技术标准和有关规定； 8.负责板卡SMT外协厂家板卡SMT焊接过程质量管理和控制。 任职要求： 1.五年以上电子产品制造企业电装、测试工艺工程师工作经验； 2.具有丰富的电子产品电装、测试工艺工程方面的知识和经验；具有较强的分析问题和现场指导能力； 3.熟悉军用产品研制流程、电装标准、电子产品测试指标、计算机工作原理；熟练掌握测试仪器使用方法；能够编写高质量产品电装、测试工艺规程。 4.熟悉军用电子产品环境试验条件及试验程序，能够处理试验中各类故障，编写产品环境试验工艺规程。 5.熟练掌握PRO/E、Solid Works软件的三维装配和三维布线功能，能够完成产品的三维虚拟组装和电缆的三维布线。 6.熟练掌握ICEPAK或Flotherm软件，完成板卡级和整机级电子产品散热仿真、分析。 7.熟悉板卡SMT工艺流程、控制要点、板卡焊接验收标准，对外协厂商板卡SMT贴装质量进行管控。 8.优秀者****。

岗位职责： 1、评估代工厂SMT设备能力 2、了解SMT技术资料拼版图，与Layout工程师讨论最优的拼板工艺。 3、试产前工程准备的确认 4、评估SMT研发选型物料和新Footprint规格是否满足工厂SMT设备要求 5、试产中对于影响SMT效率品质的问题点， 重点分析给于改善对策 6、针对SMT设计变更落地情况的确认 能力要求： 1.大专或本科以上（含本科）学历，计算机、通信、电子信息、电气自动化相关专业； 2.在SMT工艺制程相关工作邻域三年以上； 3.学习能力强，工作主动，有良好的团队精神和敬业精神； 4.熟悉SMT各类设备能力优先； 5.有车载或工控互联网设备相关产品工作经验优先；

1、负责拟定、修改生产所需的BOM、SOP以及与生产操作指导相关的文件。 2、负责电子新产品可制造性评估和新产品工艺在生产前的验证。 3、负责统筹安排新机种的工艺、夹治具的准备及辅料的初次购买。 4、统筹安排样机制作的技术支持、 试产总结及改善方案的执行。 5、负责产线人员的岗位技能培训。 6、负责生产现场问题的分析与解决，改进工艺装备和作业流程，提升生产效率。 7、负责装配工程疑难问题的分析/处理/修改模方案及方案制定和审核； 8、对生产维修人员进行指导和维修资料制作。 9、解决生产人员提出的产品异常改善和跟踪。 10、负责关键工艺技术专题研究。 11、负责精益布局优化及生产改善方案制定与实施。 12、 负责PCBA产品疑难功能失效机的分析，以及改良对策的制定和实施。 13、 配合质量部参与体系和客户的审核工作。 14、完成领导交办的临时工作任务，每天向上级汇报工作及进度。 性别 不限 年龄范围 18-35岁以下 学历 大专/本科 专业 电子工程师 工作经验 两年以上类似岗位工作经验，专业对口应届生亦可，熟悉电路图，原理，电子制图、熟悉SMT或者波峰焊工艺流程的尤佳。

职位介绍 职责描述： 1、负责SMT资料的准备包括工艺文件、工装、钢网、夹具、炉温等； 2、负责SMT流程优化及改进、生产现场支持及问题处理； 3、在线工艺问题的分析、跟踪、解决，提升产品生产直通率； 4、负责对研发设计和工艺设计问题推动闭环改善。 任职要求： 1、***专科及以上学历，机械、材料、IE、电子等专业； 2、熟悉PCBA生产现场，1年以上大型企业工作经验，精通SMT工艺； 3、责任心强，学习能力强，善于沟通，有团队合作精神； 4、能熟练阅读相关技术文档。 职位招聘2人 福利： 包吃包住宿 购买五险（一档比例）购买一金

1、参与设计评审，新品开发：过程设计，编制新产品APQP第3、4阶段文件；2、工艺验证，确定设备、工装和辅料；3、编制、维护《作业指导书》，并培训相关人员；4、参与产品样品、小批试制，并填写《试装报告》5、工装治具的设计和验收6、工艺资料转换：编制/更改《BOM表》、下发《Gerber文件》、《工艺要求单》7、产品程序管理：储存、更新、下发8、工程更改管理9、订单评审10、不合格品管理任职资格：1、大专以上学历，电子、机械、模具以及工艺设计相关专业；2、熟悉TATF16949体系流程要求；3、 熟悉CAD或CAXA、Altium Designer、protel，以及电子电路基本知识；4、熟悉APQP、SPC、MSA、PPAP、FMEA等五大工具优先，1年以上电子厂SMT/DIP工程相关工作经验者优先；5、可接收应届毕业生

岗位职责： 1、参与设计评审，新品开发：过程设计，编制新产品APQP第3、4阶段文件； 2、工艺验证，确定设备、工装和辅料； 3、编制、维护《作业指导书》，并培训相关人员； 4、参与产品样品、小批试制，并填写《试装报告》 5、工装治具的设计和验收 6、工艺资料转换：编制/更改《BOM表》、下发《Gerber文件》、《工艺要求单》 7、产品程序管理：储存、更新、下发 8、工程更改管理 9、订单评审 10、不合格品管理 任职资格： 1、大专以上学历，电子、机械、模具以及工艺设计相关专业； 2、熟悉TATF16949体系流程要求； 3、 熟悉CAD或CAXA、Altium Designer、protel，以及电子电路基本知识； 4、熟悉APQP、SPC、MSA、PPAP、FMEA等五大工具优先，1年以上电子厂SMT/DIP工程相关工作经验者优先； 5、可接收应届毕业生

岗位职责：  1.负责调研产品市场发展趋势，制定所负责工站封装工艺发展路线；  2.负责所负责封装工艺的前瞻性研发；  3.负责产品结构实际标准指定与开拓；  4.参与产品设计过程中的工艺设计和确认，实现产品设计能更好兼容工艺和设备要求；  5.对接设计和研发部门的产品方案，负责功率模块中关键材料和工艺在产品开发过程中的关键制程，参数变量进行识别，DOE实验设计优化关键参数，以及工艺tooling的设计和优化；  6.协同产品开发部，质量部共同制定所对应负责模块产品项目的DFMEA, PFMEA, control plan。 任职要求 任职资格  1.学历：本科及以上学历；硕士学历优先；  2.专业：理工科相关专业，要求有高分子材料背景或半导体材料的实际研发经验；  3.工作经验：4年以上半导体封装经验；FCBGA/FCCSP封装工艺开发经验优先；  4.技能：通半导体封装流程及封装工艺，有存储/SiP/FCBGA类型产品工艺经验优先；具备良好的问题分析与定位能力，具备认真细致实事求是的工作作风；思路、逻辑、条例清晰，有钻研精神，并且具备一定的沟通协调统筹管理能力；  5.工作态度：踏实努力，乐于协作与沟通； 6.英语能力：有良好的英语读写能力。

岗位职责： 1.设备维修,定期维护保养；协助相关部门对检测设备进行校准；协助上司导入新设备和新材料； 2.协助上司贯彻执行量产产品的工序改善计划，运用统计技术监控工序，确保工序稳定； 3.制订并发行相关的文件，满足产品的品质要求，跟进工程变更； 4.跟进内部/外部审核，并针对相关问题制定和实施预防及纠正措施； 5.参与开发新工艺，设计工装夹具，支持新产品导入； 6.监控工艺优率的变化，对异常工序进行失效分析，制订相应的改善措施。  任职要求 岗位要求： 1.大专以上学历，机械、电子、电气自动化等相关专业； 2.5年以上同类型设备，工艺和工序维护经验；两年以上SMT,Flip chip bonding或者半导体封装相关经验(高级工程师需具备5年以上相关经验)，有NXTII,Datacon 8800,Finetech等设备相关经验优先； 3.熟悉半导体、光器件封装技术，熟练掌握相关设备的基本原理； 4.熟悉SPC, MS office，有良好的质量意识，英语读写良好； 5.沟通表达能力强，有良好的组织协调能力，责任心强，执行能力强。

岗位内容： 1、smt锡焊类焊接。 2、熟悉回流焊波峰焊，选择性波峰焊，smt贴片焊接； 3、熟悉ipc标准评判和改进； 4、工艺文件制定及指导。 岗位要求： 1、做事认真负责有耐心、熟悉焊接技术。 2、有良好的沟通能力、有较强的工作责任心和团队意识。 2、有电路板PCB焊接、锡焊工作经验的优先考虑。

工作内容: 1、负责SMT生产线的操作和维护。主要职责包括: 2、SMT生产线上料、贴片、检测等各个环节的操作; 3、负责SMT生产线上机器的监督和维护。 职位要求: 1、了解SMT生产线的操作流程； 2、具有较强的责任心和团队合作意识; 4、能适应岗位节奏的工作环境; 5、接受新人，前期可培养。 使用设备型号(富士NXT/松下NPM/西门子)。