职位职责： 1、跟踪GPGPU/NPU行业最新动态、产品与技术架构，分析公司内部业务系统需求，结合自研芯片架构，输出系统软硬件协同设计方案； 2、负责自研AI加速芯片系统软件栈的开发交付，包括芯片设备侧Firmware/Host侧驱动/系统管理诊断工具； 3、负责自研AI加速芯片的NPU/CIM存算方向的软硬协同验证，性能分析优化，基于可编程接口进行算子用例开发； 4、负责NPU IP的软件栈移植适配与集成，包括NPU IP的Firmware/驱动/Runtime/SDK。 职位要求： 1、本科及以上学历，计算机、体系结构等相关专业； 2、熟悉Linux C/C++开发，有扎实的编程基础； 3、有GPGPU/NPU芯片项目研发经验，熟悉Nvidia/AMD或国产厂家GPU计算产品，熟悉CUDA/ROCm等GPU软件栈； 4、熟悉计算机体系架构，对深度学习有深入的理解，对GPGPU/NPU/CIM存算体系结构至少熟悉一种，理解其微架构、主要指令集等； 5、有GPGPU/NPU Firmware/Linux驱动开发经验，对内存管理、Kernel任务调度、RAS等有实际开发调试经验； 6、熟悉第三方NPU IP的软件栈移植集成，结合SoC架构进行性能分析优化。 加分项： 1、有AI相关研发经验，熟悉CUDA编程，熟悉AI框架，对一种或者多种网络模型结构有深入理解； 2、擅长跨团队沟通交流协作，有项目或团队管理经验。

职位职责： 1、主导制定自研芯片产品从芯片制造、封装到测试的全流程生产策略，安排各环节的时间节点和资源分配，依据需求制定生产计划，推动产能情况，确保生产交付LT最优； 2、合理规划及下发生产工单、管理OSAT产能产效及投料安排，深入监督生产环节，实时跟踪各环节的生产进度，协调解决生产过程中的机台改机、程式建立、设备故障、工艺难题、物料短缺等复杂问题，确保生产效率； 3、与研发团队紧密协作，参与新产品导入（NPI）过程，提供生产可行性分析和改进建议，推动新产品快速、高效地完成交付； 4、参与自研芯片及上游基板、封测厂商的供应商准入评审和绩效考核，进行厂商的设计和制造能力评估； 5、收集识别有效需求，管理FAB及OSAT的FCST释放，管理基板及辅料的备料情况，避免物料短缺及呆滞； 6、了解FAB及OSAT的工艺及生产制造节点，对基板、先进封装及测试机台有一定的了解；对生产交付链路的各类信息系统（如ERP、SAP等）有深刻理解，主导系统的实施和优化，实现生产运营数据的实时监控与分析，为决策提供数据支持。 职位要求： 1、多年芯片行业生产交付管理工作经验，精通芯片从晶圆到封测的全流程工艺和技术，熟悉相关行业标准和规范； 2、具备丰富的供应商管理和供应链优化经验，有成功主导供应商谈判和合作项目的案例； 3、熟练掌握生产运营管理系统，有系统实施或优化的实战经验，具备较强的数据分析和处理能力； 4、对生产交付链路的各类信息系统（如ERP、SAP等）有深刻理解，主导系统的实施和优化，实现生产运营数据的实时监控与分析，为决策提供数据支持； 5、有半导体行业OSAT\FAB\芯片设计公司的生产交付或生产采购工作背景。

车规级MCU芯片研发负责人  职责：  1. 负责公司车规级MCU的研发管理工作、确保公司技术，产品的市场前瞻性  2. 领导公司硬件、软件等技术研发工作  3. 负责重大技术项目的决策，指导，审核项目总体技术方案 4. 培养公司技术团队，监督和指导技术部门的工作，打造高绩效的技术团队 任职要求： 1、微电子等相关专业211硕士及以上学历 2、10年及以上芯片相关从业经验，从事车规芯片开发从业经验不低于3年 3、精通数字芯片开发全流程，具备芯片架构设计及重大技术问题攻关能力 4、对车规级软件方案具备了解，包含MCAL，RTOS等，了解CAN协议栈 5、对车规芯片的技术发展有清晰的认识和前瞻性 6、具备不低于30人的研发团队管理经验 长城旗下芯片公司，BASE南京，给予公司股权激励，可以在南京工作1年左右，公司提供公寓，后续在工作地点设立分公司，当前考虑江浙沪区域，北京。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1.参与光子集成芯片研发项目。该项目为前沿工程应用，与传感、通信等产业需求有紧密关系。 2.工作内容包括光子集成器件的模拟仿真、结构设计、工艺实施、测试平台搭建、光电测试等工作。 3.负责所辖范围内技术文件、资料的完整、有效及安全。 职责要求： 1.硕士及以上学历，光学、电子、光电子、物理、计算机等专业及相近专业。 2.具有集成光电子学、光电探测与信号处理、微纳加工技术等领域的研究经验者优先。 3.具有光电子器件及模块设计、流片、测试、封装经验者优先。 4.在光电子学领域有论文发表者优先。 5.具有良好的团队合作精神，动手能力强，身心健康，积极乐观。

工作内容： 1、负责GaAs芯片射频设计和仿真工作 2、负责芯片的在片测试及常规实验 3、射频芯片电路的设计，包括低噪放、功放、衰减器、移相器、滤波器等 4、提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案； 5、提供芯片销售及应用过程中的技术支持； 6 、特别优秀人才公司给予股权激励。 任职要求： 1、职业素质：工作认真负责、具有良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神； 2、工作经验：一年及以上GaAs工艺射频芯片开发相关工作经验，熟悉GaAs等工艺，对主要射频器件(如低噪声放大芯片、收发多功能芯片等)电路结构有比较深入了解；? 3、专业素质：电磁场与微波技术、微电子、通信等相关专业硕士及以上学历，熟悉GaAs工艺射频芯片开发，具有流片经验者优先； 4、工作能力：能独立选择合适的GaAs工艺，完成相关微波毫米波芯片的设计和测试工作;

岗位职责： 1、参与产品可行性分析工作及实施方案定制工作； 2、负责评估工艺，并提出工艺要求；参与定义产品规格书； 3、熟悉产品电路设计及仿真验证工作； 4、熟悉版图设计工作； 5、熟悉测试方案，提供测试支持，并对测试结果进行分析； 6、为用户提供应用解决方案； 7、负责撰写相关技术文档； 8、负责成果发表以及专利申请。 任职要求： 1、45岁以内，微电子或电子信息类相关的硕士以上学历，博士优先； 2、受过设计电路、设计应用软件、设计流程的培训； 3、有5年以上从事模拟IC设计或数模混合电路设计相关工作经验； 4、具有扎实的模拟集成电路设计基础； 5、熟练掌握模拟电路设计方法并有较强的电路分析能力及debug能力； 6、熟悉集成电路设计流程，熟悉Hspice、Spectre等EDA仿真工具； 7、具有带隙基准、运放、AD/DA、传感器芯片研发经验； 8、了解版图设计方法及流程，具备指导版图工程师能力； 9、具有量产流片经验优先； 10、具有数模混合仿真经验优先。

岗位职责： 1.参与定义基于RISC-V/ARM 架构SoC规格。 2.负责多核SoC Core及外设功能和性能测试方案设计、文档整理、测试验证、验证报告整理。 3.参与Linux/RTOS裁剪、移植适配与验证； 4.设计实现和维护：汇编指令级引导程序，固件支持程序，外设逻辑IP的底层驱动、设备管理程序，为其他业务功能提供服务的中间层程序。 5.与上下游部门紧密合作，提供有力技术支撑，系统性提升SoC和固件质量。 岗位要求： 1. ***本科及以上学历，计算机、电子、通信、自动化等相关专业。 2. 精通计算机体系结构；熟悉编译原理、基本的数字、模拟电路。 3. 4年以上扎实的嵌入式SoC底层开发经验；熟悉RV32/RV64/ARM处理器架构、指令集；精通C/C++。 4. 熟悉各设备的工作原理、特性或协议，如USB/CAN/Ether/eMMC/SDIO/IIC/SPI/QSPI/UART/PWM/ADC/PMU/TIMER等，具备丰富调试经验。 5. 精通常见的RTOS使用、移植适配，比如FreeRTOS，μC/OS，RT-thread，Nucleus等等。或精通Linux内核移植，内核驱动开发； 6. 熟悉ARM/GNU ToolChain的配置、常用选项和使用。 7. 熟悉芯片级、板卡级的软硬件相结合的开发和调试，常用仪器使用。 8. 主动、严谨、敬业；能够适应现有代码框架及编程风格；具备良好的技术沟通能力，善于团队协作。 *具备以下条件优先考虑： 1. 有IC设计行业从业经验者优先；有丰富SoC系统开发和量产经验，系统化把握SoC架构及应用。 2. 熟悉USB/CAN/Ether 底层及各层协议者优先； 3. 精通自动构建过程，掌握Makefile/binutils/编译/链接过程 等，具备汇编及反汇编分析优化代码能力优先； 4. 重视和具备软件架构设计开发经验者，熟悉资源受限系统下的软件设计。

主要负责混合信号芯片总体模拟电路的规格制订、架构设计和实现：  1.编写模拟电路的技术文档，确定模拟电路整体架构，负责项目中模拟前端设计开发 工作，包括模拟电路设计、模拟电路仿真验证、数模混合仿真验证等工作，实现芯片 功能和性能要求；  2.指导版图工程师完成版图设计，规划版图布局，确保版图达到电路设计的要求；  3.负责对整个芯片内的模拟模块进行仿真，分析和参数调整；  4.精通基本的模拟电路模块如 LDO/OP/Bandgap 等模块的设计；  5.有 ADC、VCO、PLL、DLL、MIPI 以及温度传感器等模块设计经验并有成功 Tapeout  的优先。  专业技能：  1. 集成电路或电子专业硕士以上学历，具有至少 5 年以上模拟集成电路设计经验；  2. 精通基本模拟电路的原理、设计技巧及关键参数，对深亚微米工艺有较深入的了 解，熟悉 CMOS 集成电路工艺流程，有较强的芯片 debug 能力；  3.熟练使用 Cadence Virtuoso、Synopsys Hspice、Nanosim/XA、Mentor Calibre 等 EDA 工具；  4. 良好的英文读写能力及团队合作精神；

岗位职责： 1、重点客户的开发与管理，建立和完善客户档案资料； 2、所负责市场信息搜集、甄别及反馈； 3、新老客户关系的维护、二次开发等相关事宜的跟进； 4、销售计划的执行，销售过程跟进、沟通及销售实施等相关工作； 5、完成领导交给的其他任务。 任职要求： 1、市场营销、电子、微电子专业毕业； 2、5年以上芯片销售工作经验者优先； 3、有安防、三表、智能家居、小家电、消费类电子产品等行业销售经验优先； 4、有良好的沟通和语言表达能力，有较强的团队合作意识，能吃苦耐劳，锲而不舍的开拓精神； 5、具备优秀的时间管理能力和分析能力，能承受一定的工作压力。

岗位职责： 1、重点客户的开发与管理，建立和完善客户档案资料； 2、所负责市场信息搜集、甄别及反馈； 3、新老客户关系的维护、二次开发等相关事宜的跟进； 4、销售计划的执行，销售过程跟进、沟通及销售实施等相关工作； 5、完成领导交给的其他任务。 任职要求： 1、市场营销、电子、微电子专业毕业； 2、5年以上芯片销售工作经验者优先； 3、有安防、三表、智能家居、小家电、消费类电子产品等行业销售经验优先； 4、有良好的沟通和语言表达能力，有较强的团队合作意识，能吃苦耐劳，锲而不舍的开拓精神； 5、具备优秀的时间管理能力和分析能力，能承受一定的工作压力。

1、测试方案制定与执行：基于芯片设计规格与应用场景，制定全面且高效的测试方案，涵盖功能、性能、可靠性等多维度测试计划。运用专业工具与技术，执行各类测试，精准发现芯片潜在问题。 2、硬件搭建与调试：负责搭建芯片测试硬件平台，包括选择适配的测试设备、设计并优化测试电路，确保硬件连接正确、信号稳定。对测试硬件进行调试与维护，及时解决硬件故障，保障测试工作顺利进行。 3、测试程序开发：熟练运用C、C++等编程语言，开发自动化测试程序，实现测试流程自动化，提高测试效率与准确性。针对不同测试需求，优化测试算法，提升测试覆盖率。 4、数据分析与问题解决：深度分析测试数据，精准定位芯片故障点，与设计团队协作，提出有效的解决方案。建立测试数据统计与分析机制，为芯片质量评估提供数据支撑。

岗位职责：负责按照要求完成器件封装工艺和生产任务 任职资格： 1.中专及以上学历，理工科专业优先； 2.工作经验不限，有半导体（芯片）电子器件封装经验者优先考虑； 3.条件优秀的应届毕业生也可考虑。

岗位职责： 1、开拓各类电子产品终端客户或者代工厂客户，及关系维护； 2、推广代理线产品，客户新产品，新项目的跟踪，代理产品集中在频率器件，保险丝，电感及二三极管，HDMI转接芯片； 3、为全球电子产品制造商提供各类生产紧缺的电子元器件（IC/MEMORY CHIPS/PASSIVE）以及向客户推荐降低电子元器件采购成本方案，帮助客户处理多余库存； 4、同公司内部采购专员有效沟通，以处理好客户的各类元器件需求、报价、订单、交货及货款回收整套销售流程。 岗位要求： 1.大专以上学历，至少1年以上的同行业电子元器件销售经验； 2.性格开朗，逻辑思维强； 3.懂基础英语，普通话标准； 4.具备高效的沟通能力和人际理解力。

【工作内容】 1.分析客户需求，为客户提供算力设备（芯片）选型、采购方案及技术支持。 2.与客户进行深入交流，了解其业务需求，提供定制化解决方案。 3.协助客户解决使用过程中遇到的技术问题，提高客户满意度。 4.匹配国内需求企业，为其采国际购如H100、H200、4090等芯片 5.开拓新渠道，寻找潜在客户（B端为主） 【任职要求-无需行业经验】 1.对算力设备（芯片）行业有一定的了解，具备一定的技术背景或相关工作经验者优先。 2.具备较强的沟通能力与开拓能力，拥有一定的社会（企业）资源。 3.良好的沟通技巧和客户服务意识 4.较强的市场分析和项目管理能力 【公司福利】 - 低门槛进入行业，高收益。 - 定期提供免费的专业培训。 - 不定期邀请业内专业人士提供免费课题讲解。 - 不定期组织团建活动。 - 优秀员工拥有出国学习考察机会。 【公司简介】 阿法尔国际所有业务板块均为股东自有三方公司/团队落地。三大板块包括教育规划（语言培训、国内升学、主题研学、海外留学等），资产配置规划（全球移民、海外保险、投资基金，算力芯片服务等）及境外生育医疗，以高专业度、精准匹配、密切跟踪为服务宗旨，协助客户顺利实现海外业务目标。

职位描述： * 负责管理和协调FAE团队，确保团队成员能够高效执行工作任务 * 确保团队成员充分理解客户需求，并能提供高质量的技术支持 * 负责芯片交换项目的计划、执行和监控，确保项目按时按质完成 * 参与芯片交换技术的研发，提出改进意见，提高团队的技术水平 * 协调跨部门合作，解决项目实施过程中的问题 * 跟踪行业动态，了解新技术和新方法，为团队提供培训和指导 职位要求： * FAE或相关领域工作经验，有团队管理经验优先 * 熟练掌握芯片交换技术，了解相关行业标准和发展趋势 * 具备良好的沟通协调能力，能够有效地与不同背景的客户和供应商进行交流 * 具备较强的分析问题和解决问题的能力，能够快速应对各种挑战 * 具备强烈的责任心和团队合作精神，能够接受短期出差 岗位福利： * 具有市场竞争力的薪酬待遇 * 完善的社保和福利待遇，包括医疗保险、住房公积金等 * 弹性工作制，根据项目需要灵活安排工作时间 * 提供完善的培训和晋升机制，鼓励员工持续学习和成长