岗位职责： 1.代表总部管控旗下PCB子公司的工艺、品质等，解决生产制程中所遇到的各种技术问题； 2.作为对接工程、生产、市场、业务的专业人员，提供技术支持。 任职要求： 1、大专以上学历，理工科类专业或化学专业优先； 2、有8年以上大型PCB企业工艺技术经验，熟悉湿制程工艺技术，并善于分析解决此工艺难题，对日常的工艺性管控具备专业的管控手段。 3、具有较强的工艺技术报告撰写能力，较强的分析、解决制程品质问题的能力，较强的团队协作和语言表达能力。 4、爱岗敬业，能接受长期出差工作。 工作地点：深圳福田区商报路2号奥林匹克大厦/韶关翁源镇金悦通电子/珠海斗门先进电子

工作职责： 1、负责IMS数字化智能制造系统的项目管理：工厂现场调研、解决方案设计、业务流程优化、系统应用培训等相关工作； 2、保持与项目组成员的良好沟通，保证项目进度与质量； 3、为公司内部业务及产品研发中心提供反馈及需求支持； 岗位要求： 1、5年以上工厂管理经验，大专及以上学历，思维清晰，具备良好的沟通表达能力； 2、熟悉工厂业务流程和ISO质量管理体系要求，能独立编辑部门管理手册； 3、乐观自信、能带队伍、善于营造良好的团队工作氛围； 4、善于沟通、要求有良好的培训表达能力； 5、具备报表撰写能力，能向工厂高层进行汇报工作; 5、服从公司管理，有良好的团队协作精神和大局观念，能承受一定工作压力，适应出差； 6、有参与（如ERP、MES等）软件项目经验，有PMP或项目管理经验者优先考虑。 职位福利：五险一金、绩效奖金、带薪年假、节日福利、员工旅游、股票期权、年终分红 职位亮点：牛人带队！团队氛围好！企业发展潜力大

此岗位为华为定向培养岗，慎投！ 1.大专及以上学历 2.专业不限，理工类专业不限 3.有兴趣往电子行业发展33的 4.能接受岗前培训的

此岗位为华为定向培养岗，慎投！ 1.大专及以上学历 2.有兴趣往电子行业发展的 3.专业不限，理工类专业优先 4.能接受岗前培训

岗位职责： 1.对资料进行优化，符合公司的生产标准，满足客户的需求。 2.存钢网、改周期、制作图纸。

1.负责产品的硬件方案设计、原理图设计、PCB设计 2.熟悉MQTT、BLE协议，了解RS485 CAN总线协议 3.熟悉ESP 8266，有实际的开发经验 4.熟悉C语言编程，负责完成软件的编写 创业团队，学历不限，欢迎有能力的伙伴加入。

岗位职责: 1.协助硬件工程师做相关的样机制作，测试和调试等工作。 2.对硬件资料进行修改（如gerber/BOM等SMT资料），核对并归档。 3.协助公司其他同事(如软件工程师)，进行新产品测试验证。 4.解决生产遇到的问题，对外协SMT、组装厂遇到的问题进行独立分析并解决。 5,协助分析产品的生产问题点,跟踪并解决问题；增加产品直通率，提升产品良率。 6,发现并解决客户生产，售后问题，协助其解决 任职要求: 1、大专及以上学历，电子相关专业；熟悉通用元器件原理，电路原理及电子产品生产流程。 2、熟练使用电烙铁，热风枪等工具。能够熟练焊接0402(或以上)元件及QFN/BGA等IC。 3、能够熟练使用orCAD/PADS/allegro等EDA工具查看原理图和PCB。有一定的维修经验，对返修不良品进行维修分析。 4、熟练使用相关测试工具。如万用表，频谱仪，示波器等。 5、沟通能力好，抗压能力强，思维逻辑清晰;工作认真负责，心态积极乐观。 6、有数码、安防行业从业经验者优先。 上班时间早9晚6-单休，节假日按法定节假日，入职15号前购买五险，

岗位职责： 1、负责公司产品相关的PCB,layout开发设计工作； 2、根据Datasheet，能够完成PCB封装建立工作； 3、负责 PCB 设计文档输出、PCB制板要求输出、PCB制板EQ回复、PCBA贴片资料输出； 4、负责对接结构工程师的2D图，根据结构与原理图能够主板布局和堆叠评估； 5、负责公司项目PCB文件归档和封装库维护； 任职要求： 1、本科以上学历，电子信息、通信、计算机相关专业，4年以上Layout经验； 2、精通PADS、Allegro、CAD以及阻抗等pcb设计相关软件，有6层及以上PCB板的设计能力和实际解决问题的能力； 3、熟悉PCB生产相关的国家和行业标准，对PCB板的生产工艺流程和贴片工艺有一定了解; 4、有“手机平台”或“内存条”4年以上layout工作经验，有仿真经验优先； 5、对PI以及SI有深刻认知； 6、良好的沟通能力、吃苦耐劳、认真仔细、服从管理、做事踏实、积极主动、具备团队合作精神； 7、条件优秀者，福利待遇可面议。

工程师 岗位职责： 1. 根据项目需求，使用PCB软件进行产品设计、制图以及会画线路板图纸深化工作； 2. 协助技术团队完成设计方案的细化与优化，确保设计图纸的准确性和完整性； 3. 对产品设计进行技术评审，解决设计过程中的技术问题； 4. 参与产品生产制造过程中的技术支持与指导，确保设计意图在实际生产中的有效实施； 5. 不断学习和掌握新的PCB技术和设计规范，提升设计效率与质量。 任职要求： 1. 大专及以上学历，机械设计、等相关专业毕业，熟练掌握主流PCB设计软件； 2. 至少1年以上的相关工作经验，具有丰富的PCB设计和制图经验； 3. 熟悉产品结构、材料性能及加工工艺，具备一定的创新设计能力； 4. 工作严谨细致，责任心强，具备良好的团队协作精神和沟通技巧； 5. 持有相关专业资格证书者优先。

本科及以上学历，电子及计算机专业 熟悉cadence 相关软件 了解PCB 制造工艺

1. 负责确认结构限位图的正确性； 2. 负责产品Layout的设计，审核； 3. 负责产品Layout的设计文件的工程确认； 4. 负责公司Layout封装库建设； 5. 负责Layout的分析和局部仿真； 6.负责跟踪产品的生产过程，解决生产过程中遇到的问题； 7.负责Layout设计方向新设计方法，新的生产方法的预研，为公司产品的设计提供新解决方案。 任职资格： 1. 电子工程、 IT、 通信、计算机及其他相关专业本科及以上学历；经验丰富及专业技能优秀者可以放宽到专科； 2.了解基本电子电路原理；熟悉常规器件的布局布线理念；熟悉常规EMC、EMI处理原则； 3.熟悉电路设计和仿真软件，熟悉PCB的布局布线思路，能够独立进行多层，高密度，高速，复杂项目的PCB设计，熟悉生产工艺； 4.为人严谨，有责任心；具有良好的团队意识和协作精神；可承受短时高强度工作； 5.积极进取，有较强的主动性，能够适应新技术发展的需求，积极探索新的领域。

工作职责: 1.负责PCB封装库建立及维护。 2.负责PCB堆叠方案设计。 3.负责撰写PCB Layout设计指导文件。 4.负责PCB layout布局布线设计。 5.负责处理PCB生产过程的EQ，处理SMT生产问题。 6.负责PCB设计文件输出.归档。 任职资格: 1.学历要求：大学本科及以上学历。 2.专业要求：电子电气、计算机相关专业。 3.语言要求：具备阅读英文技术文档能力；具有良好的英语听说读写能力。 4.工作经历：3年及以上硬件开发经验，至少两年专职layout工作经验，有高速信号板及工控大电流PCB板经验者优先； 5.专业技能： 5.1能独立完成8层或10000PIN及以上的PCB设计； 5.2熟悉PCB的信号仿真、散热、EMC/EMI设计； 5.3熟悉PCB生产工艺、DFM、SMT流程。 6.综合素质：有较强的语言表达及团队协作能力，具有较强奉献精神，抗压能力较强，并愿意接受新挑战。

岗位职责： 1、严格遵守公司管理制度； 2、独立承担产品的硬件开发设计工作（含方案制定、可行性分析、器件选型、原理图设计、BOM整理、软硬件调试、可靠性和制造问题解决、客户支持等）； 3、与结构工程师和产品工程师配合设计，确保达到产品设计要求； 4、协助软件工程师完成和系统相关或硬件相关的软件调试以及测试工作； 5、参与产品的可靠性测试以及生产的支持工作； 6、编写各种文档和标准化资料，整理所负责的项目技术文档及规范归档； 7、完成上级交办的其他工作。 岗位要求： 1、4年以上工作经验，本科，电子、自动化、计算机等相关专业 2、精通嵌入式系统硬件开发，能设计硬件原理图和绘制印制电路板 3、具备独立完成单板测试，调试及分析能力

职位描述： 1、负责消费类电子产品的PCB设计； 2、负责PCB相关设计文档的编写输出及归档工作； 3、与硬件、结构等相关人员沟通协作解决相关设计问题； 4、总结PCB设计规范文档，并进行维护完善； 5、根据项目需要，配合完成其他相关工作。 职位要求： 1. 电子等相关专业本科及以上学历，3年工作经验； 2. 熟练使用allegro软件进行PCB的设计，具有4层及以上层数PCB板设计经验者优先； 3. 丰富的模拟小信号、低噪声电路、模数混合电路的PCB设计经验，熟悉高速总线layout原则； 4. 熟悉可靠性设计以及信号完整性设计(SI),电源完整性(PI)，会仿真的优先考虑； 5. 强烈的责任心，良好的团队沟通、协作精神。具有很强的学习能力和独立解决问题的能力。

工作职责 1、进行产品前期方案可行性评估、堆叠分析； 2、完成各PCB/FPC的Placement，routing，Gerber Out； 3、器件封装及建库及维护工作； 4、完成产品的DFX设计并参协助工艺分析问题。 任职资格 1、电子、通讯及相关专业毕业； 2、具有3年以上LAYOUT工作经验，熟练使用PADS、CAM350、Mentor等软件进行布局、布线工作； 3、有8层以上多层板设计经验； 4、懂得基于PCB LAYOUT的EMI/EMC/ESD处理经验以及有高速信号完整性分析经验者优先。