岗位职责： 1.根据原理图，结构图独立完成PCB板的布局和LAYOUT工作; 2.可以主导或协助大规模单板（13KPIN以上）设计工作，并保证整个单板项目的交付进度和质量; 3.输出Gerber File，制作生产加工要求文件，拼版，钢网，坐标，工艺等文件; 4.根据元器件规格书绘制元件的封装并整理、维护公司的器件封装库； 5.对PCB加工工艺流程及PCBA加工流程有一定了解; 6.负责跟踪PCB制版及生产工艺过程中工程问题，收集并解决和LAYOUT相关生产问题; 7.能将设计过程中出现的问题整理成文档如案例分析，编制完善PCB LAYOUT设计的规范。 任职资格： 1. 大专及以上学历，电子、计算机、通讯类相关专业优先，1-3年以上工作经验； 2. 熟练使用ALLEGRO进行PCB设计，能够正确完成所有规则设置，能够完成有一定难度高速单板的布局布线，有AD设计经验者； 3. 了解电路原理并熟练操作ORCAD 软件或AD原理图设计软件者； 4. 熟悉FLASH、DDR3/4、HDMI、USB3.0、SERDES等高速信号线LAYOUT规则； 5. 熟悉工艺、安规、EMC、标注等各类设计规范，能指导初级工程师完成设计工作； 6. 6KPIN以上规模数字单板或具有数模、电源等其他类型单板设计经历。

岗位职责： 1.负责手机产品的PCB堆叠布局设计，PCB&FPC layout，保证PCB板级性能（高频/高速信号完整性、电源完整性、电磁兼容性）和整机可靠性 2.编写制定PCB设计规范、打样图纸审核、参与项目技术方案讨论及PCB评审 ；PCB元件库维护，执行layout设计任务 3.协助硬件产品开发经理进行品控管理 4.参与相关产品需求讨论与产品的设计和优化工作 岗位要求： 1.本科及以上学历，电子技术或通讯工程等相关专业 2.熟悉电子元器件，能熟练应用一种或多种EDA工具进行建库，布线工作 3.三年以上PCB layout经验，手机行业工作经验尤佳；有独立承接项目layout的能力，协同MD工程师进行PCB的布局和堆叠 4.熟悉安规及规避EMC干扰 5.工作责任心强，有较好的抗压能力

岗位职责： 1、熟练使用EDA工具进行电路设计、制板，负责PCB设计与分析，硬件的调试与验证。 2、负责产品方案设计与器件选型，单板原理设计与分析。 3、负责对产品需求分析，分析并提出对固件、结构等相关的需求。 4、负责相关技术文档的编写，在线产品的维护，包括升级、改进等； 5、负责产品硬件领域相关设计经验积累、总结及传递。 任职要求： 1、本科及其以上学历，计算机、通信、电子、自动化等相关专业，3年以上工作经验； 2、1年以上硬件设计及实现经验，能独立承担硬件单板开发工作； 3、了解模拟电路或数字电路设计，具备丰富的硬件调试经验者优先。独立开发过产品，有调试及测试经验，具有较强的问题分析和处理能力者优先。 职位福利：免费停车、五险一金、周末双休

岗位职责： 1、根据原理图输出合乎设计要求的PCB layout图纸； 2、能熟悉各模块布局布线的最优方案； 3、能主动与硬件工程师和结构工程师沟通，找出产品在热、腐蚀、噪声等方面考虑布局布线的最优方案； 4、与产线（PCB&SMT）均可顺畅沟通，给出其需要的输出件； 任职要求： 1、研究生及以上学历，通信、电子、自动化等相关电子类专业毕业； 2、独立完成过至少8层板的设计； 3、有各种总线的设计经验； 如：10/25G SERDES DDR3 DDR4 LPDDR4 LPDDR5 PCIE3.0 USB3.2等，能够根据芯片手册对CPU FLASH EMMC DDR等器件布局布线。 4、有投板经验，能够独立对接PCB与SMT工厂。

此岗位为华为定向培养岗，慎投！ 1.大专及以上学历 2.专业不限，理工类专业不限 3.有兴趣往电子行业发展33的 4.能接受岗前培训的

此岗位为华为定向培养岗，慎投！ 1.大专及以上学历 2.有兴趣往电子行业发展的 3.专业不限，理工类专业优先 4.能接受岗前培训

任职资格 1、本科学历，电子类相关专业，有模拟和高速 PCB 设计经验者优先; 2、 能熟练运用 Altium Designer、CadenceAllegro 等 EDA 软件进行 PCB 布局布线设计; 3、然悉印制板设计和加工相关标准和规范: 4、具有良好的敬业精神、团队合作精神和较强的沟通协调能力;5)[具着较强的学习能力，关注并勇于接受新技术，内驱力强。 岗位职责 1、参与公司电子产品的开发，负责 PCB 相关的工作; 2、 参与公司 PCB 相关的应用问题排查、解决、归零 3、参与公司 PCB 相关技术攻关、标准化工作，完成相关文档编写工作; 4、对提升公司 PCB 设计水平出谋划策

岗位职责 1.负责整车装配的工艺策划和过程问题处理及工艺编写； 2.负责工装设计及KD类过程文件编制； 3.负责装配作业指导的编制及员工培训； 4.负责车间日常问题的技术支持； 任职要求 1.本科及本科以上学历； 2.车辆、机械及电子相关类专业； 3.年龄35岁以下； 4.熟练掌握二维、三维制图软件，能够独立工装设计； 5.有整车装配技术类工作经验优先考虑。 注：前期会在泾渭工业园区进行培养，培养期视工作能力而定，具体1月-12月不等，后期会派送到墨西哥、摩洛哥、南非、阿联酋等国家，派出时间为1-2年。

岗位职责： 1. 负责研发项目系统方案设计、硬件选型、原理图与PCB设计、软件开发调试、系统性能测试等相关工作； 2. 负责与客户进行日常沟通与协调，配合客户解决实际问题，对超出自身能力范围的积极学习探索，突破研发瓶颈； 3. 对新器件、新技术、新工艺持续跟踪，优先选择新器件及新工艺提升产品性能。 任职资格： 1. ***本科及以上学历，良好的英文听说读写能力，4年以上研发工作经验； 2. 独立的软硬件开发经验，熟悉元器件的相关参数、PCB、PCBA相关知识及生产工艺流程； 3. 熟练使用Cadence（AD也可）软件进行原理图及PCB设计（4层以上）； 4. SMT32或同级别单片机/ARM处理器软硬件开发经验，熟练编写和调试嵌入式软硬件系统； 5. 具有2种接口软硬件设计经验，如Ethernet，IIC，SPI，485，422，Can，USB，TYPE-C，Lin； 6. 具有1种功能的软硬件设计经验，如WIFI，蓝牙，ZigBee，Lora, NB-IOT,4G/5G； 7. 自驱型人才、执行力强，良好的沟通表达和学习能力，良好的团队合作精神。

岗位职责： 1.能够独立完成产品结构设计；有接触塑胶结构，钣金结构，机加工等相关加工工艺； 2.参与外观设计讨论和评审，对产品外观方案合理性、可行性进行结构评估及提出改进建议； 3.产品的整机及零部件结构设计，实现产品功能，确保加工制造可行性； 4.具备前瞻性的设计思维，能在结构设计过程中对现有技术进行改良创新； 5.负责产品零部件加工制造图纸的输出及生产物料BOM的编制（丝印、配色、生产工装等）； 6.负责提供零部件加工制作图纸给手板厂，负责手板组装及样机测试，进行结构验证和检讨，优化修改设计方案； 7.设计模具，负责开模资料（模具BOM、零部件开模图纸、模具合同）输出，跟踪开模全流程，试模产品的修改方案制定及修模图纸的绘制； 8.负责试模样品尺寸、强度、功能等的测量与测试，确定产品是否达标； 9.负责整机试产过程中的技术支持（装配工艺合理性、工装夹具需求；组装及功能设计合理性等）以及问题解决方案制定。 10.用有限元分析产品结构性能，开展物理和环境测试，依据结果改进设计。 11.把控项目进度，与多部门协同解决问题。 12.编写设计文档、工艺文件等，及时更新，配合质量体系管理 。

岗位职责： 1.需求分析：根据市场要求，能够分析医疗器械的功能、性能、安全性等需求，转化为硬件设计规格。 2.方案设计：规划硬件架构，完成电路原理图与PCB布局布线，保障硬件系统可靠、稳定、可扩展。 3.元件选型：熟悉常用电子元器件，挑选合适元件与传感器，评估测试其性能，确保符合产品要求。 4、硬件开发：承担产品硬件设计、调试与测试，选定关键元器件，制作BOM，跟进打样和试产。掌握模拟、数字电路设计，具备采集、数传、存储技术，以及电路焊接、调试、排查电路问题和故障分析能力。 5.写硬件设计开发文档和调试记录，组织设计规范的编写、落实与改进。 6.整理管理开发资料，如图纸、数据、规格书，保证文档完整、可追溯。 任职要求： 1、电子工程、生物医学工程、计算机相关专业，本科及以上学历，3年以上硬件设计经验；以具备扎实的电子电路、信号处理、控制理论等基础知识。 2、具备高速数子电路设计与调测经验，熟悉信号完整性测试与分析。 3、具备良好的个人沟通能力和部门协调能力。 4、熟悉Protel、AD等原理图、PCB设计软件，至少一年以上设计经验。 5、能够独立完成电路原理设计、硬件调试、排故工作。 6、熟练使用示波器、频谱分析仪等测试仪器，能够对硬件电路进行性能测试和故障排查。 7、工作积极主动，认真踏实，有团队协作能力。 8、有医疗器械研发经验优先考虑。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1.根据原理图绘制高频、高速数模版图； 解决时钟信号、高速数据信号与射频信号的串扰问题；针对版图做SI仿真，EMC、EMI仿真； 2.根据前端电路设计的要求进行后端设计流程，包括布局布线、时序分析、功耗分析、可测性设计、物理验证等； 3.熟悉版图设计/验证/提取等主流后端设计、验证和分析工具，使用先进技术提高设计质量和效率； 4.针对特定的芯片设计要求，提供对foundry现有工艺技术的系统评估和选择意见； 5.确保设计部门和foundry制造之间的衔接，包括设计目标实现和foundry现有制造工艺的具体要求（PDK, DR, DFM, etc）的匹配。 职责要求： 1.电磁场与微波技术、电子信息工程、电子科学与技术、通信工程及微电子等相关专业，硕士及以上学历； 2.熟悉CMOS集成电路设计、制造流程，熟练使用IC版图设计/验证/提取等流程和EDA工具，如Cadence Virtuoso, Calibre等版图验证工具； 有良好的团队协作能力和沟通能力，有先进工艺投片经验者优先； 3.同时精通PCB工具者优先。如Allegro，AD等软件的使用，熟悉ADS、HFSS等射频仿真工具的使用。对数模混合电路板的设计有较深入的理解，至少设计并调试过两款射频高于3GHz，时钟频率高于200MHz的数模混合板； 4.熟悉linux开发环境，掌握PERL或其他脚本编程语言。

白酒销售岗位招聘 一、公司简介 [公司名称]是一家在白酒行业深耕多年、极具影响力的企业，拥有独特酿造工艺与丰富产品线，产品畅销全国，以卓越品质和深厚品牌文化赢得消费者高度认可。凭借对白酒事业的执着与创新，公司持续稳健发展，现因业务拓展，诚邀优秀白酒销售人才加入，共创辉煌。 二、招聘岗位 白酒销售代表（若干） 三、岗位职责 1. 客户拓展与维护 • 通过多种渠道（如电话、拜访、参加行业展会等）开发新客户，拓展销售区域与客户群体，不断提升产品市场占有率。 • 与现有客户保持密切沟通，定期回访，了解客户需求与意见，及时解决客户问题，维护良好客户关系，提高客户忠诚度与重复购买率。 2. 销售执行 • 根据公司销售计划与目标，制定个人销售策略与计划，并有效执行，确保完成销售任务。 • 熟悉公司各类白酒产品特点、价格体系与销售政策，向客户准确、专业介绍产品信息，提供个性化销售方案，促成交易达成。 • 负责销售合同签订、订单跟进、货物配送协调及货款回收等工作，确保销售流程顺利进行。 3. 市场调研 • 关注所在区域白酒市场动态、竞争对手信息及消费者需求变化，定期收集、整理并向公司汇报相关市场信息，为公司产品研发、市场策略调整提供参考依据。 • 根据市场调研结果，提出合理销售建议与市场推广方案，助力公司提升产品竞争力与市场份额。 四、任职要求 1. 学历与经验 • 高中及以上学历，市场营销等相关专业优先。 • 有1年以上白酒销售经验者优先考虑，优秀应届毕业生亦可。 2. 技能与能力 • 具备良好沟通表达能力与销售技巧，能够与不同类型客户建立良好关系。 • 有较强市场开拓能力与客户服务意识，能承受较大工作压力，适应频繁出差。 • 熟悉所在区域白酒市场，拥有一定客户资源者更佳。 3. 素质与品德 • 诚实守信，责任心强，具有良好团队合作精神与职业操守。 • 热爱白酒销售工作，对白酒行业有浓厚兴趣与热情。 五、工作待遇 • 具有竞争力的薪资结构，包括基本工资（3500元 - 5000元） + 绩效奖金 + 销售提成。业绩突出者，月收入可达10000元以上。 • 丰富多样的员工福利，如节日礼品、生日福利、定期团建活动等。 六、工作地点 陕西省西安市高新区保利天悦馨然翔际酒业 七、应聘方式 联系电话：如有任何疑问，可致电***********同微信，联系人：张女士。

职位描述： 1、设计和开发基于STM32单片机的电子产品。 2、使用AD软件进行电子电路设计和PCB布局。 3、参与新产品的构思、开发和测试。 4、与跨职能团队合作，确保产品设计满足技术和市场需求。 5、编写技术文档和用户手册。进行产品故障分析和改进。 任职要求： 1、电子工程或相关专业本科及以上学历。 2、至少3年以上的电子设计和开发经验。 3、精通STM32单片机及其开发环境。 4、熟练使用AD软件进行电路设计和PCB布局。良好的电子电路设计和调试能力。 5、出色的沟通能力和团队合作精神。 6、逻辑思维清晰，能够独立解决问题。 7、学历和工作年限不限制，重视实际工作能力和经验

岗位职责： 1. 依据硬件需求和硬件方案，完成硬件原理图设计； 2. 完成硬件模块设计及硬件模块电路初步仿真分析和验证工作； 3. 依据原理图及功能参数文档进行软硬件接口开发； 4. 确认PCB设计约束，进行PCB设计验证、审核，及PCB快板加工申请； 5. 负责进行硬件PCBA的调试，对调试发现的问题进行分析和解决； 6. 分析和解决硬件测试、系统集成测试、试验过程中的硬件设计问题，跟踪问题关闭并进行经验分享； 7. 负责电子物料需求申请，协助进行物料分析及验证； 8. 负责硬件指标计算，审核PCB限位图； 9. 负责硬件设计相关文档的编写工作，包括WCCA、硬件器件评估报告及BOM搭建等； 10. 支持产品试产跟踪，协助分析和解决试产中出现的问题。 任职要求： 一、知识： 1. 教育水平：本科及以上 2. 专业要求：通信、电子工程、自动控制或车辆等相关专业 3. 知识要求 1）熟悉电子电路基本知识、常用数字电路和模拟电路； 2）熟悉汽车电子相关标准； 3）了解功能安全相关标准； 4）具有一定的嵌入式电子产品软件设计技术知识。 二、技能与经验 1. 具有一年以上硬件电路开发经验，有BMS方向设计经验者优先； 2. 熟悉各种电路设计和仿真软件； 3. 能独立完成电路设计、仿真和PCB布局、布线； 4. 熟练使用常用的仪器仪表，如万用表、示波器、频谱仪、晶体管图示仪、红外成像仪等。