岗位职责： 1.根据原理图，结构图独立完成PCB板的布局和LAYOUT工作; 2.可以主导或协助大规模单板（13KPIN以上）设计工作，并保证整个单板项目的交付进度和质量; 3.输出Gerber File，制作生产加工要求文件，拼版，钢网，坐标，工艺等文件; 4.根据元器件规格书绘制元件的封装并整理、维护公司的器件封装库； 5.对PCB加工工艺流程及PCBA加工流程有一定了解; 6.负责跟踪PCB制版及生产工艺过程中工程问题，收集并解决和LAYOUT相关生产问题; 7.能将设计过程中出现的问题整理成文档如案例分析，编制完善PCB LAYOUT设计的规范。 任职资格： 1. 大专及以上学历，电子、计算机、通讯类相关专业优先，1-3年以上工作经验； 2. 熟练使用ALLEGRO进行PCB设计，能够正确完成所有规则设置，能够完成有一定难度高速单板的布局布线，有AD设计经验者； 3. 了解电路原理并熟练操作ORCAD 软件或AD原理图设计软件者； 4. 熟悉FLASH、DDR3/4、HDMI、USB3.0、SERDES等高速信号线LAYOUT规则； 5. 熟悉工艺、安规、EMC、标注等各类设计规范，能指导初级工程师完成设计工作； 6. 6KPIN以上规模数字单板或具有数模、电源等其他类型单板设计经历。

岗位职责： 1.负责手机产品的PCB堆叠布局设计，PCB&FPC layout，保证PCB板级性能（高频/高速信号完整性、电源完整性、电磁兼容性）和整机可靠性 2.编写制定PCB设计规范、打样图纸审核、参与项目技术方案讨论及PCB评审 ；PCB元件库维护，执行layout设计任务 3.协助硬件产品开发经理进行品控管理 4.参与相关产品需求讨论与产品的设计和优化工作 岗位要求： 1.本科及以上学历，电子技术或通讯工程等相关专业 2.熟悉电子元器件，能熟练应用一种或多种EDA工具进行建库，布线工作 3.三年以上PCB layout经验，手机行业工作经验尤佳；有独立承接项目layout的能力，协同MD工程师进行PCB的布局和堆叠 4.熟悉安规及规避EMC干扰 5.工作责任心强，有较好的抗压能力

岗位职责： 1、熟练使用EDA工具进行电路设计、制板，负责PCB设计与分析，硬件的调试与验证。 2、负责产品方案设计与器件选型，单板原理设计与分析。 3、负责对产品需求分析，分析并提出对固件、结构等相关的需求。 4、负责相关技术文档的编写，在线产品的维护，包括升级、改进等； 5、负责产品硬件领域相关设计经验积累、总结及传递。 任职要求： 1、本科及其以上学历，计算机、通信、电子、自动化等相关专业，3年以上工作经验； 2、1年以上硬件设计及实现经验，能独立承担硬件单板开发工作； 3、了解模拟电路或数字电路设计，具备丰富的硬件调试经验者优先。独立开发过产品，有调试及测试经验，具有较强的问题分析和处理能力者优先。 职位福利：免费停车、五险一金、周末双休

岗位职责： 1、根据原理图输出合乎设计要求的PCB layout图纸； 2、能熟悉各模块布局布线的最优方案； 3、能主动与硬件工程师和结构工程师沟通，找出产品在热、腐蚀、噪声等方面考虑布局布线的最优方案； 4、与产线（PCB&SMT）均可顺畅沟通，给出其需要的输出件； 任职要求： 1、研究生及以上学历，通信、电子、自动化等相关电子类专业毕业； 2、独立完成过至少8层板的设计； 3、有各种总线的设计经验； 如：10/25G SERDES DDR3 DDR4 LPDDR4 LPDDR5 PCIE3.0 USB3.2等，能够根据芯片手册对CPU FLASH EMMC DDR等器件布局布线。 4、有投板经验，能够独立对接PCB与SMT工厂。

此岗位为华为定向培养岗，慎投！ 1.大专及以上学历 2.专业不限，理工类专业不限 3.有兴趣往电子行业发展33的 4.能接受岗前培训的

此岗位为华为定向培养岗，慎投！ 1.大专及以上学历 2.有兴趣往电子行业发展的 3.专业不限，理工类专业优先 4.能接受岗前培训

任职资格 1、本科学历，电子类相关专业，有模拟和高速 PCB 设计经验者优先; 2、 能熟练运用 Altium Designer、CadenceAllegro 等 EDA 软件进行 PCB 布局布线设计; 3、然悉印制板设计和加工相关标准和规范: 4、具有良好的敬业精神、团队合作精神和较强的沟通协调能力;5)[具着较强的学习能力，关注并勇于接受新技术，内驱力强。 岗位职责 1、参与公司电子产品的开发，负责 PCB 相关的工作; 2、 参与公司 PCB 相关的应用问题排查、解决、归零 3、参与公司 PCB 相关技术攻关、标准化工作，完成相关文档编写工作; 4、对提升公司 PCB 设计水平出谋划策

岗位职责 1.负责整车装配的工艺策划和过程问题处理及工艺编写； 2.负责工装设计及KD类过程文件编制； 3.负责装配作业指导的编制及员工培训； 4.负责车间日常问题的技术支持； 任职要求 1.本科及本科以上学历； 2.车辆、机械及电子相关类专业； 3.年龄35岁以下； 4.熟练掌握二维、三维制图软件，能够独立工装设计； 5.有整车装配技术类工作经验优先考虑。 注：前期会在泾渭工业园区进行培养，培养期视工作能力而定，具体1月-12月不等，后期会派送到墨西哥、摩洛哥、南非、阿联酋等国家，派出时间为1-2年。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1.根据原理图绘制高频、高速数模版图； 解决时钟信号、高速数据信号与射频信号的串扰问题；针对版图做SI仿真，EMC、EMI仿真； 2.根据前端电路设计的要求进行后端设计流程，包括布局布线、时序分析、功耗分析、可测性设计、物理验证等； 3.熟悉版图设计/验证/提取等主流后端设计、验证和分析工具，使用先进技术提高设计质量和效率； 4.针对特定的芯片设计要求，提供对foundry现有工艺技术的系统评估和选择意见； 5.确保设计部门和foundry制造之间的衔接，包括设计目标实现和foundry现有制造工艺的具体要求（PDK, DR, DFM, etc）的匹配。 职责要求： 1.电磁场与微波技术、电子信息工程、电子科学与技术、通信工程及微电子等相关专业，硕士及以上学历； 2.熟悉CMOS集成电路设计、制造流程，熟练使用IC版图设计/验证/提取等流程和EDA工具，如Cadence Virtuoso, Calibre等版图验证工具； 有良好的团队协作能力和沟通能力，有先进工艺投片经验者优先； 3.同时精通PCB工具者优先。如Allegro，AD等软件的使用，熟悉ADS、HFSS等射频仿真工具的使用。对数模混合电路板的设计有较深入的理解，至少设计并调试过两款射频高于3GHz，时钟频率高于200MHz的数模混合板； 4.熟悉linux开发环境，掌握PERL或其他脚本编程语言。

招聘人数：3人 工作内容： 1、负责高低压成套设备报价或设计工作（包括一次系统图、二次原理图设计）； 2、能够独立完成电气元件选型，材料清单编制； 3、负责与客户沟通项目技术问题及技术交底； 4、负责处理生产过程中出现的问题 5、负责商务部技术支持； 每月薪资：8000-10000 职位福利：五险、包住、餐补、话补、加班补助、节假日福利等 学历要求：专科及以上学历 工作年限：3年以上机械制造企业工作经验 任职要求： 1、专科及以上学历，机械制造、机械加工、机电一体化等相关专业； 2、3年以上机械制造企业工作经验； 3、精通运用AutoCAD等相关软件，熟悉现代加工工艺及设备，熟悉ISO9001质量管理体系，熟悉热处理工艺者优先考虑； 4、具有一定的成套电气设计知识，有较强的学习能力，具备灵活应变的处事能力、较强沟通协调能力； 报名方式：请直接投递简历报名或来电咨询报名。

【岗位职责】 1、对国内外营养补剂政策与法规现状分析，及时关注变化，确保产品合法合规； 2、研究国内外市场、用户、竞品，提出产品规划，并组织研讨，确定产品立项； 3、产品开发，统筹内外部完成知识、产品、原料、工艺、代工厂、包材、包装设计、备案、生产等的研究与确定； 4、与研发部配合其他产品相关的工作。 【任职要求】 1.年龄35岁以下，本科及以上学历，医学、药学、生物学、化学、食品等相关专业； 2.有敏锐的市场洞察力，可以精准把握消费者需求与市场趋势； 3.学习研究能力强，思考深入，能深入透彻地思考国际前沿的营养理念、原理、案例等； 4. 0-1产品开发经验（药品类），香港、美国市场产品开发经验优先 5. 会英语，可以与外国人沟通交流优先

职位描述： 1、设计和开发基于STM32单片机的电子产品。 2、使用AD软件进行电子电路设计和PCB布局。 3、参与新产品的构思、开发和测试。 4、与跨职能团队合作，确保产品设计满足技术和市场需求。 5、编写技术文档和用户手册。进行产品故障分析和改进。 任职要求： 1、电子工程或相关专业本科及以上学历。 2、至少3年以上的电子设计和开发经验。 3、精通STM32单片机及其开发环境。 4、熟练使用AD软件进行电路设计和PCB布局。良好的电子电路设计和调试能力。 5、出色的沟通能力和团队合作精神。 6、逻辑思维清晰，能够独立解决问题。 7、学历和工作年限不限制，重视实际工作能力和经验

岗位职责： 1. 依据硬件需求和硬件方案，完成硬件原理图设计； 2. 完成硬件模块设计及硬件模块电路初步仿真分析和验证工作； 3. 依据原理图及功能参数文档进行软硬件接口开发； 4. 确认PCB设计约束，进行PCB设计验证、审核，及PCB快板加工申请； 5. 负责进行硬件PCBA的调试，对调试发现的问题进行分析和解决； 6. 分析和解决硬件测试、系统集成测试、试验过程中的硬件设计问题，跟踪问题关闭并进行经验分享； 7. 负责电子物料需求申请，协助进行物料分析及验证； 8. 负责硬件指标计算，审核PCB限位图； 9. 负责硬件设计相关文档的编写工作，包括WCCA、硬件器件评估报告及BOM搭建等； 10. 支持产品试产跟踪，协助分析和解决试产中出现的问题。 任职要求： 一、知识： 1. 教育水平：本科及以上 2. 专业要求：通信、电子工程、自动控制或车辆等相关专业 3. 知识要求 1）熟悉电子电路基本知识、常用数字电路和模拟电路； 2）熟悉汽车电子相关标准； 3）了解功能安全相关标准； 4）具有一定的嵌入式电子产品软件设计技术知识。 二、技能与经验 1. 具有一年以上硬件电路开发经验，有BMS方向设计经验者优先； 2. 熟悉各种电路设计和仿真软件； 3. 能独立完成电路设计、仿真和PCB布局、布线； 4. 熟练使用常用的仪器仪表，如万用表、示波器、频谱仪、晶体管图示仪、红外成像仪等。

一、任职要求 1、本科及以上学历，通信、电子/电气自动化、计算机等相关专业； 2、5年及以上硬件电路设计工作经验； 3、精通数字电路原理图设计，PCB layout，使用过至少1种arm和单片机芯片，有低功耗设计经验优先； 4、熟悉各种硬件设计，独立选型电子元器件，熟练使用硬件调试仪器，具有良好的硬件电路调试和问题定位能力； 5、有较好的文档撰写能力，具备独立提出 、设计与验证硬件方案； 6、作严谨，认真负责，自学能力强，具有坚韧的攻关能力、良好的沟通能力和团队合作精神。 二、岗位职责 1、参与项目需求分析,进行硬件方案评估、器件选型； 2、根据需要设计硬件电路原理图，并进行PCB layout； 3、硬件电路调试，电路维护升级； 4、根据公司技术文档规范编写相应的技术文档。

1.负责单板硬件全流程开发，主导单板的详细设计、单板调试和测试工作，参与单板硬件从总体方案到SDV测试的完整研发过程，输出多块单板的原理图、一致性设计/测试报告、硬件测试方案和测试报告； 2.独立完成硬件清单制作、配置手册写作、生产整机调测方案制定，独立完成硬件器件选型和产品化设计； 3.独立承担某类硬件单板的生产支持、网上问题分析、网上设备巡检、开局支持、入网测试、网上疑难问题解决等维护工作，独立解决过网上问题，并输出案例。 职位要求： 1. 电子、通信、自动化、电气工程、计算机、等相关专业本科及以上学历； 2.扎实的硬件基础知识，精通模拟电路分析设计，具有硬件系统单板开发和调试经验，对基站通信知识、中射频知识、PCB、电路知识熟练掌握； 3.具有良好的沟通能力，刻苦、敬业、有上进心，有良好的团队合作精神。对技术有激情，喜欢钻研，能快速接受和掌握新技术，有较强的独立、主动的学习能力。" 4.通信业务背景优先，熟悉CPU/DDR/FPGA/CPLD/FLASH/时钟/电源等常用硬件知识；