• 40k-60k 经验不限 / 本科
    内容资讯,短视频 / D轮及以上 / 2000人以上
    职位职责: 1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化,参与重点模块的开发调试,支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线,并参与分析和解决线上重点问题; 2、负责SOC芯片BSP/驱动设计开发,负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证,硅后芯片调出和产品化; 3、洞察行业最新趋势,分析业界最新发布的产品,结合公司的业务需求和自研芯片架构,为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。 职位要求: 1、计算机相关专业,本科及以上学历,5年以上相关工作经验; 2、熟悉ARM/RISC-V SOC体系架构,有SOC芯片底层软件研发经验,熟悉芯片研发流程; 3、有丰富的BSP开发经验,有比较强的系统方案架构设计能力,熟悉SOC启动流程,熟悉Linux内核驱动开发,有丰富的问题分析定位经验; 4、熟悉ARM/RISCV CPU体系架构,熟悉GIC, SMMU,ARM CoreSight等硬件模块和Linux内核驱动。 加分项: 1、有GPU计算方向研发经验,熟悉GPGPU/NPU硬件架构,熟悉大模型推理和训练流程,驱动/Runtime/通信库和AI框架,熟悉CUDA/ROCm软件栈; 2、熟悉视频编解码规范(H264/HEVC/H266等),有硬件编解码Firmware/驱动开发经验,熟悉FFmpeg/Gstreamer框架对接; 3、擅长跨团队沟通交流协作,有项目或团队管理经验。
  • 40k-60k 经验不限 / 本科
    内容资讯,短视频 / D轮及以上 / 2000人以上
    职位职责: 1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化,参与重点模块的开发调试,支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线,并参与分析和解决线上重点问题; 2、负责SOC芯片NPU驱动设计开发和适配,负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证,硅后芯片调出和产品化; 3、洞察行业最新趋势,分析业界最新发布的产品,结合公司的业务需求和自研芯片架构,为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。 职位要求: 1、计算机相关专业,本科及以上学历,5年以上相关工作经验; 2、熟悉ARM/RISC-V SOC体系架构,有SOC芯片底层软件研发经验,熟悉芯片研发流程; 3、熟悉NPU硬件架构,有Runtime/驱动/FW软件栈设计开发经验。 加分项: 1、有GPU计算方向研发经验,熟悉GPGPU/NPU硬件架构,熟悉大模型推理和训练流程,驱动/Runtime/通信库和AI框架,熟悉CUDA/ROCm软件栈; 2、理解LLM网络模型结构,熟悉模型部署、分析和优化; 3、擅长跨团队沟通交流协作,有项目或团队管理经验。
  • 20k-40k·15薪 经验5-10年 / 本科
    新能源汽车制造 / 未融资 / 2000人以上
    Responsibilities: 主要工作职责 l 对接整车热管理及电池系统其他功能模块,明确并细化电池系统热管理的边界和设计目标 l 完成电池系统热管理及其结构设计和开发,包括输出热管理设计方案和优化设计 l 编制电池系统热管理验证方案并测试验证执行,能够分析测试结果,验证仿真模型和方案设计 l 协同BMS和整车热管理部门,制定电池系统热管理控制策略,并支持实车测试和标定 l Benchmark竞品车型热管理设计,并跟踪热管理前瞻技术,能够识别未来热管理发展方向并能导入项目进行研究和应用 Qualification: 任职要求 Education Background: 教育背景 · 车辆工程、机械工程、热能工程等相关专业本科及以上学历; Experience: 经验: · 5年以上电池系统热管理CFD仿真开发经验,完成2个以上相关开发项目 Competencies: 能力: l 熟悉电芯电化学原理,能对电芯建立发热模型 l 精通流体力学,能够独立进行CFD流体和热耦合仿真 l 熟悉掌握电池Pack热管理及整车热管理系统需求及热管理控制策略 l 熟练掌握热管理结构设计及零部件加工工艺 l 熟悉电池系统开发流程及试验规范、技术标准、法律法规; l 具备较强的学习和逻辑分析能力,能独立解决问题; l 工作责任心强,良好的沟通能力及团队合作精神。
  • 30k-60k·14薪 经验3-5年 / 硕士
    硬件 / 未融资 / 15-50人
    数字IC设计工程师:职责描述: 1.负责收集客户需求,制定产品的架构设计和Spec定义; 2.负责完成相关IP设计,验证,测试,debug等具体工作; 3.对产品IP设计项目的进度和质量负责; 4.配合APR工程师完成电路版图设计; 5.相关文档的撰写; 任职要求:  1.硕士及以上学历,3年以上相关经验; 2.掌握 Image IP design and verification,以及RTL coding, simulation, linting, synthesis, LEC, STA, and test pattern development; 3.熟悉MIPI C/D-PHY协议、DP协议;LVDS,I2C,SPI等协议,影像视讯相关soc/ASIC/IP;  4. 有以下经验,两项以上者佳:                                                                                                                        SoC IC Whole chip 整合设计、面板时序电路设计、面板显示优化演算法实现与设计简体 、高速数位介面 High-Speed I/F (eDP, MIPI DSI/DSI2) 、FPGA 平台设计、数位设计流程执行与优化。
  • 15k-30k 经验5-10年 / 本科
    硬件,教育 / 不需要融资 / 15-50人
    岗位职责: 1、负责指定项目的原理图设计及PCB设计指导、结构确认、样板调试、测试部与客户反馈问题整改,按时完成项目的研发。 2、负责以RK等方案为基础的工控设备、小屏显示类产品的硬件设计、驱动开发、调试及硬件问题解决; 3、输出原理图、配置清单,输出生产、装配、驱动软件接口说明等文档; 4、新物料的选型、性能测试验证与批量导入; 5、制作硬件产品的BOM,控制研发项目成本; 6、负责输出项目硬件相关的生产文件并主导EVT、NPI等。 职位要求 1、**本科及以上学历,电子、通讯、计算机类相关专业,有较深厚的硬件基础。 2、熟悉Cortex-A系列SoC,可以熟练进行数字系统的硬件设计、驱动编写。 3、熟悉电源、FLASH、SDRAM/eMMC、USB、MIPI、HDMI/DP、PCIe等子模块的软硬件设计。 4、熟悉I2C、I2S、UART、SPI、485等通信电路和对应驱动设计。 5、熟悉WiFi、蓝牙、5G等射频模块应用。 6、熟练掌握C语言,了解汇编语言。精通PADS、EDA等相关软件。 7、有瑞芯微RK3399、RK3568、RK3588、P7885等SoC硬件设计经验者优先。 8、有商显板卡、会议机板卡、教学一体机板卡、录播主机板卡等硬件设计经验者优先。 9、有良好的文档、代码编写习惯。 10、具备良好的沟通能力,能够独立沟通处理客户提出的问题,能够协调内部各个部门资源。 11、为人正直善良,三观端正,具有“清零”、“再学习”心态,具备强烈的责任心,具备较强的抗压能力
  • 35k-60k·15薪 经验5-10年 / 硕士
    人工智能服务,物联网,制造业 / 不需要融资 / 150-500人
    本岗位工作地点北京或嘉兴(可根据人选意向决定)、试用期不打折、五险一金全额缴纳。 本岗位隶属类脑实验室。 岗位职责: 1、负责SOC软硬件接口定义和制定设计方案,IP整合,完成RTL设计; 2、负责模块的逻辑仿真和系统的板级调试,定位问题并修改; 3、负责面积、性能与功耗的优化,定位系统瓶颈并优化; 4,与后端设计团队合作对SoC后端设计结果进行评估及优化; 5, 与SoC验证团队及FPGA团队合作进行对应的仿真测试。 任职要求: 1、计算机、电子、通讯、微电子类等硕士毕业,具备数字电路设计,计算机体系结构等基础知识; 2、熟练使用Verilog HDL/VHDL语言进行代码开发; 3、熟悉软硬件协同设计者优先,有过tape-out经验者优先; 4、熟悉PCIe、DDR、MIPI和Serdes 等高速接口或者协议的一种; 5、熟悉计算机体系结构(cache 一致性协议和GIC),AMBA协议和NOC架构; 6、熟悉SOC的低功耗设计,理解时钟和复位结构,Power Domain 管理。
  • 8k-15k 经验3-5年 / 不限
    移动互联网 / 不需要融资 / 2000人以上
    岗位职责: 1,负责电池包结构性能的整体目标设计; 2,负责电池包layout及结构件总体设计; 3,负责电池包上下壳体,附属结构件的设计开发; 4,负责结构类零部件产品的技术标准体系完善; 5,负责统括电池包结构件技术问题,质量问题的解决, 及项目相关的沟通协调工作。 岗位要求: 1、本科及以上学历,车辆工程、机械设计、热能等相关专业; 2、能熟练使用NX等CAD设计软件; 3、熟悉机械设计标准和产品加工工艺,包括金属加工,钣金,压铸,机加等工艺,非金属材料加工,注塑,模压,挤出等; 4 、有车体构造计划或车身设计经验者优先; 5 、具备较强的学习和逻辑分析能力,能独立解决问题; 6 、工作责任心强,良好的沟通能力及团队合作精神
  • 15k-25k·13薪 经验3-5年 / 本科
    制造业 / 未融资 / 2000人以上
    工作职责 1.承接整车经济性/动力性/安全/耐久/热性能/平台布置等性能指标,企划电池系统安全/电性能/结构/Layout布置/热管理性能目标、并负责系统目标的达成; 2.承接公司新能源车型项目开发工作,实施电池系统/构成件的早期提案、平台研究,负责电池系统构成件的设计开发QCT达成,开发和试作品质课题解析、对策制定及实施; 3.研究行业内电池系统/构成件的技术和法规政策、分析洞察行业趋势;联合PMO/PPD/营销/PEC等探索新技术、新模式和客户需求变化趋势;实施电池部品先行开发工作; 4.构建并不断完善电池领域的开发技术知识体系,技术体系和开发文件体系标准化/数字化建设,推动电池领域开发技术方法持续改善、创新; 5.作为PDT团队leader,组织采购、品保、SCM及供应商等单位,制定电池部品年度技术降成本目标、方案和实施。;、 6.与东风公司/日本日产母公司开发部门技术联络,推动电池部品的协同开发、平台共用化/国产化和降成本工作;;、 7.制定和完善电池部品供应商开发能力评价标准,评估和发掘有竞争力的供应商资源,确保本领域供应商体系竞争力; 8.公司内外关联单位,负责电池系统/构成件的市场品质课题技术解决方案; 9.完成科内/小组的日常业务 任职资格 电化学/材料/机械/电气等理工类; 1· 3年以上新能源汽车电池系统开发工作经验; 2· 熟悉电池系统开发流程,行业资源体系、相关标准政策、主流竞争对手产品情况; 3·熟悉汽车构造和汽车理论,具备机械力学、电子电气、材料等知识; 4·熟悉车辆开发流程,了解品质,成本和项目管理基本知识; 5·有电池系统及构成件开发、技术课题解决经验;
  • 15k-25k·13薪 经验3-5年 / 本科
    制造业 / 未融资 / 2000人以上
    工作职责 1.根据公司中长期事业规划,组织和编制公司NIM战略直接关联的新能源电池实验领域发展规划,并进行目标分解和落实; 2.主导建立并完善新能源汽车电池系统的实验评价体系,建立全面的电池系统实验评价能力,形成与行业发展、公司产品规划相适应的电池系统实验技术体系。; 3.主导参与电池系统相关的国家和行业技术标准的编制和修订,确保公司新能源产品符合国家法规要求;参与行业技术论坛,彰显公司在行业中的技术影响力;; 4.主导电池系统硬件设施实验能力的规划和建设,根据行业趋势和公司的产品规划,提前进行设备投资规划提案,保证面向车型开发的实验硬件能力的先行;; 5.主导电池系统实验人员团队规划和能力建设,指导成员制定技术能力的发展目标、实现路径和行动计划,开展能力提升活动;; 6.把控新能源车型项目的电池系统实验工作,检出开发过程中的课题,主导对策解析、验证和导入;;7.主导电池系统实验相关的技术创新突破课题,确保公司产品在行业中处于技术领先地位; 任职资格 1.新能源动力电池类、汽车专业类; 2.2年以上相关工作经验,熟悉新能源汽车电池总成、电池控制、电池构成件等试验及相关设计,具备电池部品和整车实验的技术规划和重大项目组织经验的可优先考虑; 3.动力电池管理系统开发和试验工作经验优先; 4.精通电动汽车的基本结构和工作原理,深入掌握动力电池系统基本构成和原理, 5.了解电动汽车动力电池发展趋势;理解车辆开发流程和实验流程,具有技术创新突破能力。; 6.能熟练运用各种方法解决困难和复杂的问题;有丰富的业务标准化经验;; 职位类别 --
  • 55k-60k·17薪 经验5-10年 / 本科
    智能硬件,区块链 / B轮 / 150-500人
    岗位职责: 1. SOC 中的模块及系统级验证 2. 根据 spec 提取测试点、制定验证计划 3. 搭建验证平台,编写验证用例,执行验证 4. Failure、Bug 分析及定位 5. Coverage 分析及收敛 6. 按时、保质完成各节点的交付 7. 开发验证相关的自动化工具 任职要求: 1. 本科及本科以上,微电子、电子工程、通信、计算机专业优先 2. 2 年以上工作经验,有大型 SOC 验证经验 3. 有如下领域的多项验证经验:ARM、RSIC-V、AMBA 总线、Video、Audio、Security、Ethernet、 DDR、ISP、NPU、MIPI、USB、SD、I2C、UART、SPI 等 4. 精通 Verilog/SystemVerilog 和 UVM,能够独立搭建验证环境 5. 精通 C/C++等编程语言,熟悉 reference model 的开发及使用 6. 精通 Shell、Makefile、Perl/Python/Ruby/Tcl 等 7. 有门仿、性能验证、总线验证经验 8. 具有强烈的责任心、自我驱动力和 schedule 意识 9. 具有良好的学习能力、团队合作能力、沟通表达能力和问题分析能力 加分项: 1.有低功耗验证经验 2. 有硬件加速器验证经验 3. 有基于 VC Formal 或者 JasperGold 的形式验证经验。
  • 15k-20k·14薪 经验1-3年 / 本科
    汽车|出行,硬件 / 不需要融资 / 50-150人
    职责: -现场(测试实验室)操作并调试电池。 -调试和测试期间的故障排除和问题解决。 -为测试实验室提供技术指导。 -从功能、成本和截止日期方面优化调试过程。 -支持测量设备的安装,包括在测试实验室或车间进行改装。 -现场问题跟踪,与测试实验室共同解决问题。 -及时向WPL报告测试状态。 -与测试负责人和WPL沟通并协调测试细节,准备所需的数据和文件。 -准备测试设备,并与测试所有者一起规划测试设备。 要求: -基本的英语书写/口语能力。 -计算机技能,Vector工具技能。 -汽车电池系统的基本知识。 -熟悉LV-124、VW80000和GB 38031标准。 -具有不同层次和不同文化背景的沟通能力。 -熟悉国内外OEM的电池、模块和电池产品的不同品牌测试台操作。
  • 30k-60k·14薪 经验5-10年 / 本科
    汽车丨出行 / 上市公司 / 2000人以上
    职位描述: 1、与芯片架构师合作,深刻理解芯片架构和系统需求; 2、选用合适的内部和外部第三方IP以实现芯片功能需求; 3、制定计划,协助并review SoC集成团队以按期交付SoC RTL; 4、协助并review SoC验证团队按期完成SoC验证; 5、协助并review FPGA团队进行FPGA验证; 6、协助团队提供系统设计用的参考电路设计板并对SoC芯片进行测试以保证其正确性。 职位要求: 1、电子工程及相关专业硕士毕业; 2、10年以上使用Verilog进行数字电路设计工作经验; 3、带领团队完成过多个子系统和多个SoC芯片的集成并成功流片; 4、具有深亚微米超大型SoC设计经验; 5、具有低功耗多电压域SoC芯片设计经验; 6、具有以下子系统经验者尤佳, NoC、cache、Security、DDR、USB、Ethernet、MIPI; 7、具有SoC验证经验者尤佳; 8、具有SoC后端设计经验者尤佳; 9、具有编程经验如C/perl/Python经验者尤佳。 Base北京/上海均可
  • 30k-60k·14薪 经验5-10年 / 本科
    汽车丨出行 / 上市公司 / 2000人以上
    1、与芯片架构师合作,深刻理解芯片架构和系统需求; 2、选用合适的内部和外部第三方IP以实现芯片功能需求; 3、制定计划,协助并review SoC集成团队以按期交付SoC RTL; 4、协助并review SoC验证团队按期完成SoC验证; 5、协助并review FPGA团队进行FPGA验证; 6、协助团队提供系统设计用的参考电路设计板并对SoC芯片进行测试以保证其正确性。 职位要求: 1、电子工程及相关专业硕士毕业; 2、10年以上使用Verilog进行数字电路设计工作经验; 3、带领团队完成过多个子系统和多个SoC芯片的集成并成功流片; 4、具有深亚微米超大型SoC设计经验; 5、具有低功耗多电压域SoC芯片设计经验; 6、具有以下子系统经验者尤佳, NoC、cache、Security、DDR、USB、Ethernet、MIPI; 7、具有SoC验证经验者尤佳; 8、具有SoC后端设计经验者尤佳; 9、具有编程经验如C/perl/Python经验者尤佳。 Base北京/上海均可
  • 30k-60k 经验5-10年 / 本科
    数据服务|咨询,IT技术服务|咨询,信息安全 / 未融资 / 15-50人
    岗位职责: 1.参与SOC的定义和spec输出; 纺织路与雄庄路交叉口曙光星城D区3号楼第11层05号房间 2.完成芯片的详细设计; 3.系统算法的verilog实现,负责各子模块的系统整合与接口规划; 4.负责RTL/布线前/布线后验证,FPGA真逻辑验证; 5.IP整合与维护; 6.负责设计过程中关键技术难点的解决工作; 7.协助FPGA原形验证、产品测试、调试和应用; 任职要求: 1.计算机/微电子/电路设计/通信相关专业,本科及以上学历,5年及以上SOC芯片设计经验; 2.计算机体系结构/处理器结构理解深刻,某种体系架构如X86/ARM/SPAC 等至少一种有SOC集成工程经验; 3.熟悉各类IP资源; 4.熟悉前端设计语言及开发工具、环境; 5.熟悉FPGA及其相关工具; 6.完整的SOC设计开发流程及成功流片经验,有先进工艺下大型高算力芯片成功量产经验者优先。 7.PCIE设计经验者优先
  • 30k-60k 经验5-10年 / 硕士
    硬件,企业服务 / D轮及以上 / 150-500人
    【岗位职责】: 1、负责基于ARM/RISC-V内核的无线MCU和SOC设计; 2、协同模拟电路设计工程师,共同完成数模接口设计; 3、协同固件工程师,共同完成软硬件接口设计; 4、参与数字电路的前仿真和后仿真; 5、参与数字电路的逻辑综合,形式验证,静态时序分析; 6、参与数字电路的FPGA验证; 7、撰写设计文档,参与撰写产品配套文档。 【任职要求】: 1、拥有8年以上数字电路设计经验; 2、参与的设计有5次以上成功流片经验; 3、扎实的数字电路设计基础,能熟练使用verilog进行设计; 4、熟练使用Cadence或Synopsys的EDA工具; 5、对MCU/SOC的复位和时钟电路有深刻理解; 6、熟悉AHB和APB总线,和基于该总线的DMA设计; 7、对eFlash或外挂spi-flash有一定了解; 8、对嵌入式软件有一定的了解; 9、有良好的沟通和协助能力; 10、有无线MCU/SOC开发经验的优先考虑。