职位职责： 1、主导制定自研芯片产品从芯片制造、封装到测试的全流程生产策略，安排各环节的时间节点和资源分配，依据需求制定生产计划，推动产能情况，确保生产交付LT最优； 2、合理规划及下发生产工单、管理OSAT产能产效及投料安排，深入监督生产环节，实时跟踪各环节的生产进度，协调解决生产过程中的机台改机、程式建立、设备故障、工艺难题、物料短缺等复杂问题，确保生产效率； 3、与研发团队紧密协作，参与新产品导入（NPI）过程，提供生产可行性分析和改进建议，推动新产品快速、高效地完成交付； 4、参与自研芯片及上游基板、封测厂商的供应商准入评审和绩效考核，进行厂商的设计和制造能力评估； 5、收集识别有效需求，管理FAB及OSAT的FCST释放，管理基板及辅料的备料情况，避免物料短缺及呆滞； 6、了解FAB及OSAT的工艺及生产制造节点，对基板、先进封装及测试机台有一定的了解；对生产交付链路的各类信息系统（如ERP、SAP等）有深刻理解，主导系统的实施和优化，实现生产运营数据的实时监控与分析，为决策提供数据支持。 职位要求： 1、多年芯片行业生产交付管理工作经验，精通芯片从晶圆到封测的全流程工艺和技术，熟悉相关行业标准和规范； 2、具备丰富的供应商管理和供应链优化经验，有成功主导供应商谈判和合作项目的案例； 3、熟练掌握生产运营管理系统，有系统实施或优化的实战经验，具备较强的数据分析和处理能力； 4、对生产交付链路的各类信息系统（如ERP、SAP等）有深刻理解，主导系统的实施和优化，实现生产运营数据的实时监控与分析，为决策提供数据支持； 5、有半导体行业OSAT\FAB\芯片设计公司的生产交付或生产采购工作背景。

职位职责： 1、主导制定自研芯片产品从芯片制造、封装到测试的全流程生产策略，安排各环节的时间节点和资源分配，依据需求制定生产计划，推动产能情况，确保生产交付LT最优； 2、合理规划及下发生产工单、管理OSAT产能产效及投料安排，深入监督生产环节，实时跟踪各环节的生产进度，协调解决生产过程中的机台改机、程式建立、设备故障、工艺难题、物料短缺等复杂问题，确保生产效率； 3、与研发团队紧密协作，参与新产品导入（NPI）过程，提供生产可行性分析和改进建议，推动新产品快速、高效地完成交付； 4、参与自研芯片及上游基板、封测厂商的供应商准入评审和绩效考核，进行厂商的设计和制造能力评估； 5、收集识别有效需求，管理FAB及OSAT的FCST释放，管理基板及辅料的备料情况，避免物料短缺及呆滞； 6、了解FAB及OSAT的工艺及生产制造节点，对基板、先进封装及测试机台有一定的了解；对生产交付链路的各类信息系统（如ERP、SAP等）有深刻理解，主导系统的实施和优化，实现生产运营数据的实时监控与分析，为决策提供数据支持。 职位要求： 1、多年芯片行业生产交付管理工作经验，精通芯片从晶圆到封测的全流程工艺和技术，熟悉相关行业标准和规范； 2、具备丰富的供应商管理和供应链优化经验，有成功主导供应商谈判和合作项目的案例； 3、熟练掌握生产运营管理系统，有系统实施或优化的实战经验，具备较强的数据分析和处理能力； 4、对生产交付链路的各类信息系统（如ERP、SAP等）有深刻理解，主导系统的实施和优化，实现生产运营数据的实时监控与分析，为决策提供数据支持； 5、有半导体行业OSAT\FAB\芯片设计公司的生产交付或生产采购工作背景。

职位职责： 1、负责芯片领域中长期产品规划、市场调研、竞争分析和需求管理等工作； 2、熟悉芯片生命周期全流程，能从场景需求驱动芯片的生产制造MES相关的产品能力建设； 3、负责产品设计合理性评估、生产可操作性评估、产能评估及优化，制定工艺流程及SOP等； 4、协同多部门，跟进新产品项目进展，保证生产交期与项目交付，完成试产到量产的过程优化； 5、定期整理和汇报项目进展、识别风险、并制定应对措施；积累和沉淀芯片领域产品方法论。 职位要求： 1、本科及以上学历，有芯片、服务器、IDC领域设计或制造行业的MES产品工作经验； 2、掌握主流芯片应用场景，熟悉材料性能特点及工艺制程； 3、具备优秀的组织协调能力和沟通能力，主导过跨团队项目的实施落地； 4、工作积极主动，自驱力强，能快速适应行业变化。

职位职责： 1、依据行业趋势，预测未来硬件基础设施/芯片等安全特性需求； 2、依据上层业务特点，进行威胁建模及数据安全需求分析，抽象基础设施硬件安全需求； 3、为功能芯片抽象安全需求，产出功能芯片安全架构设计及对应安全模块实现； 4、外采安全IP方案评估及后续使用指导； 5、负责安全芯片架构及实现。 职位要求： 1、了解CPU TEE（如ARM TrustZone/CCA，Intel TDX/SGX，AMD SEV等）软硬件工作机制； 2、对于操作系统（如虚拟技术）和计算机体系结构（如MMU）有扎实的知识基础； 3、熟悉处理器（如x86，ARM，RISC-V等）启动流程，了解常用可信启动技术（如UEFI，BootGuard等）； 4、了解PCIe或CXL传输协议； 5、有异构加速器（FPGA/GPU/AI Accelerator）硬件或固件设计和开发经验； 6、熟悉常用密码学算法，如哈希，对称加密，非对称加密，签名，密钥协商等；熟悉C，C++，Go，Python，Verilog等至少一种编程语言。 加分项： 1、有威胁建模经验，能够结合具体业务场景，对底层芯片进行威胁建模，定义安全需求，制定计划； 2、了解常见硬件攻击方法，如总线攻击，侧信道攻击，冷启动攻击等，并了解常用的防护方法； 3、了解最新PCIe/CXL安全传输技术，如SPDM，TDISP，IDE等； 4、有TPM/HRoT/TEE相关开发经验。

职位职责： 1、负责先进封装、测试、测试板及OSAT相关的辅材，生产性物资的供应商寻源及开发工作； 2、负责新产品导入，协同完成新产品封装以及ATE测试方案，制定NTO wafer plan，样品计划，准备封装生产制具，保证工程样片按时按量交付，跟踪工程测试进展，安排可靠性验证，完成新产品导入； 3、负责产品线规划，需求提炼，进行立项输入和过程跟进； 4、需有一定项目管理背景，对项目整体进度负责，确保物料的交付及时性； 5、采购策略实施及落地，并能制定相应的采购对策； 6、物料市场行情的的调查与搜集，善于发现问题并基础解决方案，以降低采购成本，提高用户满意度； 7、负责开拓各类供应商及委外工厂，保障公司产能，降低公司整体运营成本； 8、负责全面梳理封装测试相关的运营流程，负责供应链管理和生产运营相关的日常工作。 职位要求： 1、电子工程或材料类等专业本科及以上学历； 2、熟悉Foundry工艺制造流程及封装测试相关知识； 3、熟悉半导体产业链，熟悉生产工艺及流程；有芯片生产供应链资源，能够优先争取产能者优先。

职位职责： 1、负责先进封装、测试、测试板及OSAT相关的辅材，生产性物资的供应商寻源及开发工作； 2、负责新产品导入，协同完成新产品封装以及ATE测试方案，制定NTO Wafer Plan，样品计划，准备封装生产制具，保证工程样片按时按量交付；跟踪工程测试进展，安排可靠性验证，完成新产品导入； 3、负责产品线规划，需求提炼，进行立项输入和过程跟进；需有一定项目管理背景，对项目整体进度负责，确保物料的交付及时性； 4、物料市场行情的的调查与搜集，善于发现问题并基础解决方案，以降低采购成本，提高用户满意度。 职位要求： 1、电子工程或材料类等专业本科及以上学历； 2、熟悉半导体产业链，熟悉生产工艺及流程；有芯片生产供应链资源，能够优先争取产能者优先。

职位职责： 1、负责先进封装、测试、测试板及OSAT相关的辅材，生产性物资的供应商寻源及开发工作； 2、负责新产品导入，协同完成新产品封装以及ATE测试方案，制定NTO Wafer Plan，样品计划，准备封装生产制具，保证工程样片按时按量交付；跟踪工程测试进展，安排可靠性验证，完成新产品导入； 3、负责产品线规划，需求提炼，进行立项输入和过程跟进；需有一定项目管理背景，对项目整体进度负责，确保物料的交付及时性； 4、物料市场行情的的调查与搜集，善于发现问题并基础解决方案，以降低采购成本，提高用户满意度。 职位要求： 1、电子工程或材料类等专业本科及以上学历； 2、熟悉半导体产业链，熟悉生产工艺及流程；有芯片生产供应链资源，能够优先争取产能者优先。

职位职责： 1、了解芯片市场动态，策划和组织项目招标、议价等商务活动，进行供应商的寻源、资料收集、认证准入及合同签署，完成项目供应商选择；维护和建设良好的供应商关系； 2、参与制定CPU、GPU品类策略，结合技术趋势确保核心部件的选择具有前瞻性； 3、支持供应、质量等部门完成物料的交付工作；深入跟踪行业供需趋势，进行风险管理，保障供应安全； 4、深入研究本地核心部件的技术趋势和发展动态，提供专业洞察。 职位要求： 1、本科及以上学历，计算机、芯片、供应链管理等相关专业优先； 2、5年及以上半导体行业经验，4年及以上资源开发或芯片产品、研发、质量工作经验； 3、熟悉CPU、GPU等芯片类物料的本地产业情况、生产制程以及关键技术发展趋势等；良好的市场分析和洞察力，对上下游市场有较好的预判和行动力； 4、优秀的商务沟通和谈判能力，优秀的项目管理能力。

职位描述： 芯片方向功能安全分析和设计 1. 理解车辆驾驶场景，分析SoC使用场景，导出并制定SoC safety goal/Top Level SR 2. 参与设计芯片的功能安全架构和自研IP的架构和安全分析，确保设计符合ISO26262要求 3. 与芯片架构及设计团队进行沟通，在复杂度和目标实现之间做出正确的trade-off 4. 指导相关芯片设计人员完成功能安全实现 5. 协助支持功能安全软件产品开发，包括SDK, MCAL，Safety Liberary等 6. 安全分析文档、报告及专利（如有）申请的撰写（中、英文），产品的第三方认证和客户审核等活动。 7. 协助支持功能安全产品的客户应用，包括应用笔记、参考ADS系统方案设计等 职位要求： 1. 本科以上学历，半导体、通信工程、计算机、电子类等相关专业，3-8年工作经验； 2. 熟练掌握ISO26262及其在半导体芯片领域的应用方法，要求等。具备芯片产品的安全分析经验，如DFMEA, DFA, FTA, FMEDA等。了解ISO 21448。 3. 熟悉SoC芯片设计流程，有SoC/IP设计经验优先； 4. 熟悉主流车规产品SOC功能安全架构及安全机制设计，如NXP, IFX, TI，高通等车规SoC产品。

职位描述： 1. 负责核心NPU模块的前端RTL signoff工作，包括RTL lint/cdc/sdc check等; 2. 负责SRAM的选型和PPA优化; 3. 负责核心NPU模块实现工作，包括Synthesis/Timing Optimization/Area reduction/STA/Formality check等; 4. 负责协同Design/DV团队,完成符合汽车安全要求的实现流程; 5. 负责协助Design生成UPF，进行RTL/Netlist Low-Power check; 6. 进行RTL/Netlist Level Power分析，推动全流程Power优化。 7. 协同后端完成sdc/timing的分析和收敛。 职位要求： 1. 有车规芯片实现流程经验者优先. 2. 计算机、电子、半导体相关专业本科及以上学历，3年及以上相关工作经验。 3. 熟练掌握Synopsys SDC/Synthesis/Formal/STA工具和流程，具有较强的环境建立能力。 4. 有PowerPro/PowerArtist/PTPX 等power分析优化实际经验。 5. 对DCG综合优化与后端一致性、STA signoff有实际经验者优先。 6. 对Memory Compiler工具熟悉者优先。 7. 对CLP/VC-LP等low power check工具熟悉者优先。 8. 具有较丰富的16nm及以下制程ASIC前端flow相关经验，至少一次成功流片经验。 9. 熟练掌握tcl/perl/shell/Makefile等语言，能够独立建立前端flow并进行优化。 10. 良好的沟通能力，快速学习实践以及团队合作能力。

职位描述： 根据自动驾驶芯片的产品需求，负责NPU子系统的设计与实现。 与系统、算法、软件、工具链、架构团队紧密合作，定义并完成NPU子系统的详细设计规格。 负责NPU子系统的前端设计工作，包括NPU算子开发、子系统数据通路设计、低功耗设计、NoC互连设计、子系统集成与前端综合实现等相关工作。 负责NPU子系统的性能分析、功耗评估、关键路径优化与整体面积改善等相关工作。 深度参与NPU模块级与系统级前/后仿、底层软件开发、软硬件协同调试等相关工作。 深度参与芯片后端迭代与芯片回片测试等相关工作。 职位要求： 计算机体系结构、微电子、电子科学等相关领域专业，硕士及以上学历。 具有NPU开发经验，对NPU相关算法和整体架构具有较为深刻的理解。 熟悉深度学习算法基本原理和常用网络结构，熟悉至少一种主流框架（TensorFlow、Caffe、PyTorch等） 熟练掌握NPU各类常用网络（RegNet、MobileNet、ResNet等）及其算子与性能指标。 熟练掌握Verilog、SystemVerilog、C/C++、Python等编程语言。 熟练掌握数字逻辑设计流程，熟悉Lint，CDC，Synthesis，STA和PR等流程及其工具的使用。 对CHI、ACE、AXI、DDR、PCIe、USB、Ethernet等总线协议具有一定的了解。 深入了解芯片设计流程中时序、功耗、面积，子系统集成、带宽需求、总线架构，布局布线，性能测试等相关问题。 善于沟通表达，乐于接受挑战，优秀的分析问题和解决问题的能力，以及快速的学习能力。

职位描述： 负责ISP相关的验证工作，电子类专业重点本科及以上学历，3年及以上工作经验 【岗位职责】 1. 负责ISP芯片的模块或集成级验证工作； 2. 分析场景和功能，制定验证方案，并搭建UVM验证环境； 3. 制定验证计划及策略，提取验证feature，编写测试用例，并完成验证执行及迭代测试； 4. 负责覆盖率收敛，设计并编写覆盖率代码或用例，完成覆盖率收集，输出验证报告； 5. 配合算法、设计人员，完成ISP相关业务的IP集成、FPGA、emulation、前仿、后仿等验证工作； 职位要求： 1. 电子、集成电路、通信、计算机等相关专业，重点本科及以上学历，3年以上工作经验； 2. 熟练掌握SystemVerilog语言、UVM验证方法学； 3. 熟悉Linux系统工作环境及常用命令，熟悉vcs常用工具，如verdi、svn或git等； 4. 掌握一种及以上脚本语言，如perl、python、shell等； 5. 熟悉IC/ASIC验证流程及方法学，如验证方案的制定，随机测试、验证case的规划，覆盖率分析等； 6. 工作认真负责，有良好的团队协作、沟通表达能力 7. 有如下一种或多种经验者优先： 1）熟悉图像算法原理者优先； 2）有ISP芯片验证经验者优先； 3）有C、C++语言编程经验者优先； 有ISP相关FPGA、emulation、DFT、后仿、低功耗验证经验者优先；

职位描述 参与NPU开发及预研项目 任职要求 计算机体系结构、微电子、电子科学等相关领域专业，硕士及以上学历在读。 善于沟通表达，乐于接受挑战，具有快速学习与解决问题的能力，至少具有如下经验之一： 1. 具有NPU开发经验，熟悉NPU相关架构设计 2. 熟悉电路设计，熟练掌握Verilog、SystemVerilog编程语言 3. 熟悉GPU/CPU并行编程，熟悉Python

职位描述： 职位描述 根据自动驾驶芯片的产品需求，负责NPU子系统的验证工作。 与系统、算法、软件、工具链、架构团队紧密合作，定义并完成NPU子系统的验证方案与测试计划。 负责NPU子系统的前端验证工作，包括验证环境的搭建、参考模型的开发、测试用例的实现等相关工作。 针对各种复杂应用场景，综合评估系统验证方案，开发随机约束环境，实现不同验证组件，帮助设计人员高效定位和解决问题。 负责NPU模块级与系统级前/后仿，底层软件开发，软硬件协同调试等相关工作。 负责撰写NPU子系统的功能覆盖率文件，编写测试用例以覆盖各种应用场景。 引入和使用系统建模、静态仿真、FPGA与原型验证平台等多种手段，提高验证可信度。 深度参与外设驱动编写，芯片后端迭代与芯片回片测试等相关工作。 职位要求： 任职要求 计算机体系结构、微电子、电子科学等相关领域专业，硕士及以上学历。 具有NPU开发经验，对NPU相关算法和整体架构具有较为深刻的理解。 熟悉深度学习算法基本原理和常用网络结构，熟悉至少一种主流框架（TensorFlow、Caffe、PyTorch等） 熟练掌握NPU各类常用网络（RegNet、MobileNet、ResNet等）及其算子与性能指标。 熟练掌握Verilog、SystemVerilog、C/C++、Python等编程语言。 熟练掌握UVM、Formal验证方法学，能够独立完成子系统验证环境的搭建、调试与维护工作。 对CHI、ACE、AXI、DDR、PCIe、USB、Ethernet等总线协议具有一定的了解。 善于沟通表达，乐于接受挑战，优秀的分析问题和解决问题的能力，以及快速的学习能力。

职位描述 根据项目要求制定指定职责范畴内的验证方案(testplan)，提取验证feature，规划testcase，撰写验证报告 使用VIP搭建验证环境，或者自行开发UVM风格的验证环境等 与架构/RTL设计/软件人员等紧密合作，按照要求进行模块级、子系统级或者SOC级验证环境的搭建，并对RTL代码开展验证工作和debug 创建功能覆盖代码，并能够进行覆盖率的收集和分析 Run 相关验证环境的regression，并对结果进行分析 持续追踪RTL代码的迭代，不断完善补充验证feature，持续对失败的testcase进行分析调试 职位要求： 任职资格 电子、微电子、集成电路、通信、计算机、软件工程等相关专业毕业，硕士毕业工作3年以上，本科毕业工作5年以上 熟悉ASIC/SOC验证流程，包括验证方案的制定，验证case的规划 熟悉SystemVerilog语言，UVM验证方法学，或者其他SystemC等的验证语言 熟悉随机测试，功能覆盖代码创建和分析 熟悉SystemVerilog Assertion更佳 熟悉常用验证工具，包括vcs或者xcelium/ies，verdi、simvision、indago等工具 熟悉常用脚本，如perl、python、tcl、makefile、shell等其中的一种或者多种 熟悉Linux常用操作，常用版本控制系统 有如下一种或者多种系统或者接口验证经验者优先： 有车规芯片开发验证经验者，有自动驾驶芯片验证经验者尤佳 CPU子系统验证经验者，ARM系统的尤佳 GPU子系统或者核心模块验证经验者尤佳 NPU、AI或者深度学习算法芯片验证经验者尤佳 NOC总线网络验证经验者尤佳 ISP、MIPI验证经验者尤佳 ETH、PCIE、USB、CAN总线、SPI、UART、I2C等 Firmware验证经验者 DFT验证经验者 低功耗验证经验者 有后仿真验证经验者 具有强烈的责任心，善于沟通表达，乐于接受挑战，以及良好的团队协作精神