职位职责： 1、负责先进封装、测试、测试板及OSAT相关的辅材，生产性物资的供应商寻源及开发工作； 2、负责新产品导入，协同完成新产品封装以及ATE测试方案，制定NTO wafer plan，样品计划，准备封装生产制具，保证工程样片按时按量交付，跟踪工程测试进展，安排可靠性验证，完成新产品导入； 3、负责产品线规划，需求提炼，进行立项输入和过程跟进； 4、需有一定项目管理背景，对项目整体进度负责，确保物料的交付及时性； 5、采购策略实施及落地，并能制定相应的采购对策； 6、物料市场行情的的调查与搜集，善于发现问题并基础解决方案，以降低采购成本，提高用户满意度； 7、负责开拓各类供应商及委外工厂，保障公司产能，降低公司整体运营成本； 8、负责全面梳理封装测试相关的运营流程，负责供应链管理和生产运营相关的日常工作。 职位要求： 1、电子工程或材料类等专业本科及以上学历； 2、熟悉Foundry工艺制造流程及封装测试相关知识； 3、熟悉半导体产业链，熟悉生产工艺及流程；有芯片生产供应链资源，能够优先争取产能者优先。

职位职责： 1、了解芯片市场动态，策划和组织项目招标、议价等商务活动，进行供应商的寻源、资料收集、认证准入及合同签署，完成项目供应商选择，维护和建设良好的供应商关系； 2、参与制定CPU、GPU品类策略，结合技术趋势确保核心部件的选择具有前瞻性； 3、支持供应、质量等部门完成物料的交付工作；深入跟踪行业供需趋势，进行风险管理，保障供应安全； 4、深入研究本地核心部件的技术趋势和发展动态，提供专业洞察。 职位要求： 1、本科及以上学历，计算机、芯片、供应链管理等相关专业优先； 2、5年及以上半导体行业经验，4年及以上资源开发或芯片产品、研发、质量工作经验； 3、熟悉CPU、GPU等芯片类物料的本地产业情况、生产制程以及关键技术发展趋势等，良好的市场分析和洞察力，对上下游市场有较好的预判和行动力； 4、优秀的商务沟通和谈判能力，优秀的项目管理能力； 5、诚实守信，具有较强的工作责任心，良好的职业道德，性格开朗外向，能承受压力； 6、英语可作为工作语言。

岗位职责： 1.参与定义基于RISC-V/ARM 架构SoC规格。 2.负责多核SoC Core及外设功能和性能测试方案设计、文档整理、测试验证、验证报告整理。 3.参与Linux/RTOS裁剪、移植适配与验证； 4.设计实现和维护：汇编指令级引导程序，固件支持程序，外设逻辑IP的底层驱动、设备管理程序，为其他业务功能提供服务的中间层程序。 5.与上下游部门紧密合作，提供有力技术支撑，系统性提升SoC和固件质量。 岗位要求： 1. ***本科及以上学历，计算机、电子、通信、自动化等相关专业。 2. 精通计算机体系结构；熟悉编译原理、基本的数字、模拟电路。 3. 4年以上扎实的嵌入式SoC底层开发经验；熟悉RV32/RV64/ARM处理器架构、指令集；精通C/C++。 4. 熟悉各设备的工作原理、特性或协议，如USB/CAN/Ether/eMMC/SDIO/IIC/SPI/QSPI/UART/PWM/ADC/PMU/TIMER等，具备丰富调试经验。 5. 精通常见的RTOS使用、移植适配，比如FreeRTOS，μC/OS，RT-thread，Nucleus等等。或精通Linux内核移植，内核驱动开发； 6. 熟悉ARM/GNU ToolChain的配置、常用选项和使用。 7. 熟悉芯片级、板卡级的软硬件相结合的开发和调试，常用仪器使用。 8. 主动、严谨、敬业；能够适应现有代码框架及编程风格；具备良好的技术沟通能力，善于团队协作。 *具备以下条件优先考虑： 1. 有IC设计行业从业经验者优先；有丰富SoC系统开发和量产经验，系统化把握SoC架构及应用。 2. 熟悉USB/CAN/Ether 底层及各层协议者优先； 3. 精通自动构建过程，掌握Makefile/binutils/编译/链接过程 等，具备汇编及反汇编分析优化代码能力优先； 4. 重视和具备软件架构设计开发经验者，熟悉资源受限系统下的软件设计。

岗位职责： 1. 负责制定芯片测试计划，包括测试规范、测试电路、测试向量等； 2. 负责芯片CP/FT工程及量产测试程序开发、调试及委外合作沟通； 3. 制定芯片测试板卡设计方案、开发测试程序； 4. 使用高精度仪器设备对芯片的模拟和数字功能及性能进行测试评估； 5. 分析并处理生产过程中的测试良率问题； 6. 量产测试方案的优化，提高效率、降低测试成本。 岗位要求： 1. 电子信息/测控/微电子/自动化/计算机/通信等相关专业本科； 2. 熟练使用实验室仪器设备如示波器，高精度源表，信号发生器，温度系统等； 3. 熟练掌握芯片CP/FT测试方法；熟练掌握覆盖率分析/量产良率提升/成本优化； 4. 熟悉AD或Cadence等PCB设计工具，具有较好的模拟及数字电路基础。 5. 熟悉C/C++、Python编程语言，了解嵌入式软件以及面向对象软件的开发方法。 6. 具有93K、T5830等ATE机台的使用与开发经验者优先； 7. 熟练掌握数据统计与图表绘制技巧； 8. 有良好的沟通能力，团队协作能力，积极主动。

本岗位工作地点北京或嘉兴（可根据人选意向决定）、试用期不打折、五险一金全额缴纳。 本岗位隶属类脑实验室。 岗位职责： 1. 负责芯片的floorplan, power plan,placement, CTS,Routing，RC抽取，STA等工作； 2. 优化布局布线并完成版图的物理验证 (DRC, LVS,Antenna)； 3. 负责完成timing closure & signoff。 任职要求： 1. 微电子、电子工程等相关专业硕士以上学历，要求3年以上Backend经验； 2. 熟练使用ICC2/Innovus/PT/Formality/Calibre/Formality/等后端EDA工具； 3. 熟练使用tcl/perl/shell/Python/Makefile等工具编程； 4. 具备16/12/7nm等深亚微米的大芯片项目经验，能够独立完成芯片/模块级的netlist to GDS流程； 5. 熟悉低功耗后端设计流程并从实现的角度优化芯片面积和功耗。

本岗位工作地点北京或嘉兴（可根据人选意向决定）、试用期不打折、五险一金全额缴纳。 本岗位隶属类脑实验室。 岗位职责： 1. 根据产品需求和架构，完成芯片系统验证； 2. 根据芯片架构完成工作分配和交付Schedule制定； 3. 管理芯片验证交付和流程管控，协调各组沟通和交付管理； 4. 负责芯片的交付质量把控和风险管理； 5. 负责组建和管理芯片验证团队。 任职要求： 1. ***硕士及以上学历； 2. 10年以上多核SoC验证经验，5年以上芯片验证经验； 3. 熟悉计算机体系架构，熟悉多种计算机神经网络； 4. 对SoC中重要的加速器如cpu 、Cache Coherence、Fabric、PCIe、DDR、Serdes、图像处理和Chiplet中的大部分有深入的了解； 5. 具有成功流片经验和产品量产经验； 6. 良好的沟通能力和团队合作精神。

人工智能芯片博士后 研究方向： 研究利用定制芯片加速AI模型推理的性能，探索方向包括： 1、 深度学习硬件加速器、人工智能芯片 2、 AI神经网络结构研究，设计低计算量高质量的AI芯片，如近似计算 3、 参与团队AI芯片的算法适配，如从AI应用端验证AI新体系结构对AI准确度的影响方向 职位要求： 1、年龄在35周岁以下，获得博士学位不超过三年（含应届），计算机及其他相关理工类专业； 2、熟悉ARM64、X86、GPU、NPU体系结构； 3、熟悉verilog，systemverilog等硬件设计语言，熟悉C或C++语言； 3、参与或负责过AI新型芯片设计，如GPU、NPU、TPU等芯片； 4、发表过AI近似计算或稀疏化相关论文者优先； 5、有较强的独立科研能力与团队合作能力，以**作者在相关领域发表过高水平论文。

基于自主知识产权芯片，我们的GNSS算法正服务于百万级IOT终端，践行“助力人类触摸无处不在的精准时空”的使命。期待与你一起并肩，促进更大规模的芯片终端落地，将基于芯片的GNSS高精度应用发挥出更大的前景！ 未来的你能接触到： 1、根据需求和设计文档，制定IP以及SOC系统的验证计划和验证策略； 2、负责IP以及SoC系统基于UVM验证环境的搭建; 3、执行芯片验证计划，参与芯片模块级/系统级的验证工作； 4、负责编写测试用例，并进行调试、收集分析验证覆盖率； 5、参与FPGA验证平台搭建，配合算法团队完成FPGA验证； 6、配合前后端以及Firmware团队完成全流程的验证工作； 同时我们希望你能具备： 1、硕士及以上学历，微电子与固体电子学、电子工程类、通信工程类； 2、熟悉Perl/Makefile/Shell，C/C++语言，熟悉Linux/Unix操作系统； 3、熟练使用VCS/Verdi/IUS等仿真工具，熟悉IC设计验证流程； 4、熟悉Verilog设计语言，熟悉SystemVerilog和UVM验证方法学； 5、熟悉FPGA的验证流程，熟悉FPGA综合调试经验； 6、工作积极主动，善于思考和规划，良好的团队合作意识和沟通能力；

集成电路、电子、通信、计算机等相关专业硕士及以上学历； 岗位职责： 1.负责芯片的整体验证； 2.制定验证规格和验证方案，并搭建验证平台； 3.制定验证计划，整体负责项目验证工作，管理验证进度； 4.负责覆盖率收敛，并设计和编写测试用例完成signoff前的cross-check，输出整体验证报告； 5.负责组织项目的前、后仿工作； 6.负责FPGA和emulator的验证环境； 7.支持芯片的样片和量产测试 职位要求： 1.5年以上IC验证经验，微电子、计算机、电子、通信等相关专业，重点大学硕士及以上学历 2.熟悉SoC验证流程，具备丰富的IP/SOC验证以及成功流片的经验 3.熟悉SystemVerilog和UVM验证方法学 4.熟悉AXI/APB/AHB等总线协议 5.熟悉时钟、复位以及低功耗验证 6.熟悉门级时序仿真 7.能够识别项目风险点，具备团队协作精神，思路清晰，爱钻研，具备抗压能力 8.具有较好的脚本编程能力

工作职责： 1.完成SoC芯片的架构设计及方案制定； 2.完成芯片的详细设计，交付RTL/SDC等； 3.完成跨部件沟通和协调，跟进完成芯片的系统集成等工作。 4.深度参与芯片设计全流程，包括参与芯片后端迭代，进行性能、功耗及面积的优化、分析及改进等工作； 5.协助验证人员完成芯片验证、后仿以及芯片回片测试等相关工作。 任职要求： 1.计算机体系架构，微电子，电子，通信或其他弱电相关专业背景； 2.5年及以上SOC芯片设计经验； 3.有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验。有先进工艺下大型高算力芯片成功量产的经验者尤佳； 4.对时序、功耗、面积优化有很强的理解； 5.对测性设计有很强的理解；

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1. 负责类脑计算芯片的系统建模、架构设计和指标定义，并开展自主研究。 2. 配合数字集成电路和模拟集成电路设计工程师实现类脑计算芯片。 3. 配合验证组完成验证工作。 4. 配合软件人员完成底层驱动开发。 5. 配合系统工程师完成整个类脑计算系统的开发。 职责要求： 1. 微电子、电子工程、电子信息工程、计算机等相关专业背景，博士。 2. 具备科研工作经历，有独立提出研究问题并寻找解决方案的能力，在相关领域重要学术会议或期刊发表过论文者优先。 3. 有大规模SOC设计经验，并具有至少2次全定制芯片设计、流片和测试的完整研发经历。 4. 具有扎实的CMOS集成电路设计理论和模块电路建模基础，熟悉计算机体系结构、ARM v8架构、Coresight、各种DDR协议、熟悉芯片级时钟，复位模块的设计，对主流AI芯片架构和低功耗设计理论有深入理解者优先。 5. 具有很强的学习能力、分析能力、沟通能力和团队合作精神。 6. 较强的英语能力。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 以下一条或多条： 1)处理器内核和SoC体系结构的研究、实现和优化； 2)处理器前瞻技术的跟踪调研和技术路线规划。 职责要求： 1)博士学历，计算机、数学、电子工程、通信等相关专业； 2)具有芯片设计或者计算机体系结构等理论及应用基础； 3)熟练掌握Python或C++等编程语言，熟悉Verilog硬件描述语言； 4)有实际成果发表在国际**会议(包括但不限于HPCA、ISCA等)、期刊(包括但不限于TC、TCAD等)优先； 5) 热爱处理器设计，逻辑清晰，表达能力强，有责任感及良好的团队合作精神，并具有较强自学习能力

工作职责： 1. 熟悉并能完成多种射频电路和系统的设计，包括宽频高功率固态放大器、低噪声放大器、射频开关、衰减器、移相器等有源产品的设计调试； 2. 射频微波集成电路的原理图，版图设计及仿真分析； 3. 射频微波硬件模组的总体设计，调试和测试。 岗位需求： 1. 电磁场与微波、微电子、电子工程类硕士及以上学历，有工作经验优先； 2. 了解多种RFIC/MMIC电路特点，包括但不限于：PA，LNA，Mixer，Driver，Frequency Multiplier，VCO以及Inductor，Transformer，T-line，天线等。能够独立思考，对各种结构和电路有自己的深入见解； 3. 熟悉电磁场理论，拥有EM仿真能力，同时有良好的射频版图能力，能够独立完成版图工作或指导版图工程师完成工作； 4. 熟悉射频IC测试系统，包括网分、频谱仪、信号源，熟悉各种有源、无源电路和器件的测试流程，参与测试团队协作完成射频IC的测试。与系统设计团队协作进行射频IC的优化与设计； 5. 熟练使用微波设计仿真软件和电路设计软件，比如Cadence，ADS，HFSS等软件； 6. 良好的团队合作精神及技术学习能力。具备较强动手能力。 UWB芯片研发，早期项目，产品方向清晰，期权股份，工作自由。

工作职责： 1. 熟悉并能完成多种射频电路和系统的设计，包括宽频高功率固态放大器、低噪声放大器、射频开关、衰减器、移相器等有源产品的设计调试； 2. 射频微波集成电路的原理图，版图设计及仿真分析； 3. 射频微波硬件模组的总体设计，调试和测试。 岗位需求： 1. 电磁场与微波、微电子、电子工程类硕士及以上学历，有工作经验优先； 2. 了解多种RFIC/MMIC电路特点，包括但不限于：PA，LNA，Mixer，Driver，Frequency Multiplier，VCO以及Inductor，Transformer，T-line，天线等。能够独立思考，对各种结构和电路有自己的深入见解； 3. 熟悉电磁场理论，拥有EM仿真能力，同时有良好的射频版图能力，能够独立完成版图工作或指导版图工程师完成工作； 4. 熟悉射频IC测试系统，包括网分、频谱仪、信号源，熟悉各种有源、无源电路和器件的测试流程，参与测试团队协作完成射频IC的测试。与系统设计团队协作进行射频IC的优化与设计； 5. 熟练使用微波设计仿真软件和电路设计软件，比如Cadence，ADS，HFSS等软件； 6. 良好的团队合作精神及技术学习能力。具备较强动手能力。 UWB芯片研发，早期项目，产品方向清晰，期权股份，工作自由。 早期项目，产品方向清晰，期权股份，工作自由。

主要职责 - 负责芯片的研发和设计工作； - 和相关部门紧密合作，完成从产品定义，架构定义，逻辑设计，物理设计，验证，流片和量产的全流程； - 领导和完成IP模块，子系统和SOC层的设计，集成； - 理解客户的芯片需求及应用场景，制定相关数字模块的设计规格； - 负责研发团队的日常管理、培训及团队建设。 岗位要求 - 电子、计算机、物理、数学等相关理工科专业，硕士或博士学历； - 具有五年以上RTL设计或者验证经验或者SoC 顶层集成经验； - 具有三年以上带领研发团队的经验； - 具备参与大型SoC或ASIC工作经验； - 熟悉在Git工作环境中进行协同开发的工作经历优先； - 具有RISC-V相关知识及经验； - 了解CPU架构和内存层次结构； - 熟悉设计全流程以及上下游协作； - 有跨地域、跨语言协作经验的优先考虑。