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职位职责: 1、主导制定自研芯片产品从芯片制造、封装到测试的全流程生产策略,安排各环节的时间节点和资源分配,依据需求制定生产计划,推动产能情况,确保生产交付LT最优; 2、合理规划及下发生产工单、管理OSAT产能产效及投料安排,深入监督生产环节,实时跟踪各环节的生产进度,协调解决生产过程中的机台改机、程式建立、设备故障、工艺难题、物料短缺等复杂问题,确保生产效率; 3、与研发团队紧密协作,参与新产品导入(NPI)过程,提供生产可行性分析和改进建议,推动新产品快速、高效地完成交付; 4、参与自研芯片及上游基板、封测厂商的供应商准入评审和绩效考核,进行厂商的设计和制造能力评估; 5、收集识别有效需求,管理FAB及OSAT的FCST释放,管理基板及辅料的备料情况,避免物料短缺及呆滞; 6、了解FAB及OSAT的工艺及生产制造节点,对基板、先进封装及测试机台有一定的了解;对生产交付链路的各类信息系统(如ERP、SAP等)有深刻理解,主导系统的实施和优化,实现生产运营数据的实时监控与分析,为决策提供数据支持。 职位要求: 1、多年芯片行业生产交付管理工作经验,精通芯片从晶圆到封测的全流程工艺和技术,熟悉相关行业标准和规范; 2、具备丰富的供应商管理和供应链优化经验,有成功主导供应商谈判和合作项目的案例; 3、熟练掌握生产运营管理系统,有系统实施或优化的实战经验,具备较强的数据分析和处理能力; 4、对生产交付链路的各类信息系统(如ERP、SAP等)有深刻理解,主导系统的实施和优化,实现生产运营数据的实时监控与分析,为决策提供数据支持; 5、有半导体行业OSAT\FAB\芯片设计公司的生产交付或生产采购工作背景。
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职位职责: 1、负责芯片领域中长期产品规划、市场调研、竞争分析和需求管理等工作; 2、熟悉芯片生命周期全流程,能从场景需求驱动芯片的生产制造MES相关的产品能力建设; 3、负责产品设计合理性评估、生产可操作性评估、产能评估及优化,制定工艺流程及SOP等; 4、协同多部门,跟进新产品项目进展,保证生产交期与项目交付,完成试产到量产的过程优化; 5、定期整理和汇报项目进展、识别风险、并制定应对措施;积累和沉淀芯片领域产品方法论。 职位要求: 1、本科及以上学历,有芯片、服务器、IDC领域设计或制造行业的MES产品工作经验; 2、掌握主流芯片应用场景,熟悉材料性能特点及工艺制程; 3、具备优秀的组织协调能力和沟通能力,主导过跨团队项目的实施落地; 4、工作积极主动,自驱力强,能快速适应行业变化。
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岗位职责: 1、根据产品和设计要求,完成无线充电/无线通信详细设计,硬件与无线功能实现 2、参与产品需求分析,负责产品无线功能开发设计 3、制定完整无线射频功能模块的测试方案与架构的设计 4、依据临床或生产反馈的需求,持续优化叠代改进产品无线通信功能 5、负责设计开发文档的编写,以及产品编程注册文档的编写 任职要求: 1、本科以上学历,电子、通信、自动化或相关专业,5年以上硬件、射频或嵌入式设计经验。 2、具有参与实际模电数电整合产品3年以上开发经历 3、具备常见无线传输协议开发经验 4、曾在智能家电、锂电工具或穿戴产品领域公司工作,有成功的项目经验优先 5、熟悉相关电子硬件电路设计与应用,熟练电路板 PCB设计软件; 6、对创新技术与新观念具有高度接受姓,喜欢挑战有未知技术突破 7、具备良好的沟通协调能力及团队协作精神、频繁 更换者工作者请勿应聘 8、具有医疗器械设备或产品等方面的开发经验者优先
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1.岗位职责 (1)模拟芯片:负责数模混合芯片中模拟电路的详细设计、实现、验证等工作,包括Op amplifier、AD/DA、PMU、Filter等; (2)射频芯片:负责射频芯片电路开发(TRX、PA、LNA、Mixer、PLL/VCO、VGA、AD/DA等)。具体包括:电路建模、工艺选型、仿真验证、可靠性分析等相关工作,确保电路设计满足规格要求。 2.岗位要求 (1)微电子与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、通信工程、电磁场等相关专业,硕士及以上学历; (2)熟悉Linux系统和前端EDA设计工具的使用; (3)具有良好的学习、沟通能力,有团队协作精神; (4)符合如下任一条件者优先: ①有具体芯片项目流片经验; ②有高频锁相环电路/射频收发机/超低功耗电源管理模块设计经验; ③有芯片内ESD技术及保护电路设计实践。
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岗位职责: 1.负责射频模块设计,包括WCDMA、LTE、LTE+、5G、 C-Band等终端射频模块产品的研发; 2.负责射频功放芯片设计,主要包括砷化镓HBT、氮化镓等芯片设计; 任职要求: 1.研究生及以上学历(学信网可查);电子工程、微波射频、微电子、电子信息科学与技术以及通信等相关专业; 2. 2年及以上相关工作经验,有电磁仿真经验,无源/有源电路设计等经验(如射频功放、低噪放等)优先考虑; 3.要求射频基础知识扎实,熟悉射频匹配设计、射频滤波器设计;熟练运用EM仿真,熟悉ADS、Cadence PCB等设计软件;熟悉射频测试设备,如信号源、频谱仪、网络分析仪等; 4.要求工作认真细心、责任心强、爱岗敬业、抗压能力强;具有良好的团队合作精神。
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岗位职责: 1.负责射频模块设计,包括WCDMA、LTE、LTE+、5G、 C-Band等终端射频模块产品的研发; 2.负责射频功放芯片设计,主要包括砷化镓HBT、氮化镓等芯片设计; 任职要求: 1.研究生及以上学历(学信网可查);电子工程、微波射频、微电子、电子信息科学与技术以及通信等相关专业; 2. 2年及以上相关工作经验,有电磁仿真经验,无源/有源电路设计等经验(如射频功放、低噪放等)优先考虑; 3.要求射频基础知识扎实,熟悉射频匹配设计、射频滤波器设计;熟练运用EM仿真,熟悉ADS、Cadence PCB等设计软件;熟悉射频测试设备,如信号源、频谱仪、网络分析仪等; 4.要求工作认真细心、责任心强、爱岗敬业、抗压能力强;具有良好的团队合作精神。
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1、负责公司产品的销售推广,开发潜在客户并维护及增进已有的客户关系; 2、收集市场信息,了解市场新的需求; 3、为客户提供技术支持,如:质量、技术、货期问题的解答,售前售后等问题的跟踪处理; 4、与客户建立维持良好的合作关系,通过了解客户的发展方向与需求,寻找新的项目机会; 5、负责客户端的商务沟通、订单落实、回款等销售活动; 任职要求: 1、大专及以上学历,微电子、电子信息、通信工程等相关专业,两年及以上模数混合、射频微波、DC-DC电源等芯片销售工作经验; 2、 有芯片或者电子元器件销售经验,有客户资源和行业经验有限考虑; 3. 具有团队合作精神,有良好的工作能力和交际能力,能吃苦耐劳,能接受出差; 4. 具有开拓精神、 喜欢交朋友,擅于商务交际; 职位福利:五险一金、创业公司、股票期权、绩效奖金、员工旅游、通讯补助、周末双休
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工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责: 1.根据原理图绘制高频、高速数模版图; 解决时钟信号、高速数据信号与射频信号的串扰问题;针对版图做SI仿真,EMC、EMI仿真; 2.根据前端电路设计的要求进行后端设计流程,包括布局布线、时序分析、功耗分析、可测性设计、物理验证等; 3.熟悉版图设计/验证/提取等主流后端设计、验证和分析工具,使用先进技术提高设计质量和效率; 4.针对特定的芯片设计要求,提供对foundry现有工艺技术的系统评估和选择意见; 5.确保设计部门和foundry制造之间的衔接,包括设计目标实现和foundry现有制造工艺的具体要求(PDK, DR, DFM, etc)的匹配。 职责要求: 1.电磁场与微波技术、电子信息工程、电子科学与技术、通信工程及微电子等相关专业,硕士及以上学历; 2.熟悉CMOS集成电路设计、制造流程,熟练使用IC版图设计/验证/提取等流程和EDA工具,如Cadence Virtuoso, Calibre等版图验证工具; 有良好的团队协作能力和沟通能力,有先进工艺投片经验者优先; 3.同时精通PCB工具者优先。如Allegro,AD等软件的使用,熟悉ADS、HFSS等射频仿真工具的使用。对数模混合电路板的设计有较深入的理解,至少设计并调试过两款射频高于3GHz,时钟频率高于200MHz的数模混合板; 4.熟悉linux开发环境,掌握PERL或其他脚本编程语言。
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工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责: 1.根据原理图绘制高频、高速数模版图; 解决时钟信号、高速数据信号与射频信号的串扰问题;针对版图做SI仿真,EMC、EMI仿真; 2.根据前端电路设计的要求进行后端设计流程,包括布局布线、时序分析、功耗分析、可测性设计、物理验证等; 3.熟悉版图设计/验证/提取等主流后端设计、验证和分析工具,使用先进技术提高设计质量和效率; 4.针对特定的芯片设计要求,提供对foundry现有工艺技术的系统评估和选择意见; 5.确保设计部门和foundry制造之间的衔接,包括设计目标实现和foundry现有制造工艺的具体要求(PDK, DR, DFM, etc)的匹配。 职责要求: 1.电磁场与微波技术、电子信息工程、电子科学与技术、通信工程及微电子等相关专业,硕士及以上学历; 2.熟悉CMOS集成电路设计、制造流程,熟练使用IC版图设计/验证/提取等流程和EDA工具,如Cadence Virtuoso, Calibre等版图验证工具; 有良好的团队协作能力和沟通能力,有先进工艺投片经验者优先; 3.同时精通PCB工具者优先。如Allegro,AD等软件的使用,熟悉ADS、HFSS等射频仿真工具的使用。对数模混合电路板的设计有较深入的理解,至少设计并调试过两款射频高于3GHz,时钟频率高于200MHz的数模混合板; 4.熟悉linux开发环境,掌握PERL或其他脚本编程语言。
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工作职责: 1. 熟悉并能完成多种射频电路和系统的设计,包括宽频高功率固态放大器、低噪声放大器、射频开关、衰减器、移相器等有源产品的设计调试; 2. 射频微波集成电路的原理图,版图设计及仿真分析; 3. 射频微波硬件模组的总体设计,调试和测试。 岗位需求: 1. 电磁场与微波、微电子、电子工程类硕士及以上学历,有工作经验优先; 2. 了解多种RFIC/MMIC电路特点,包括但不限于:PA,LNA,Mixer,Driver,Frequency Multiplier,VCO以及Inductor,Transformer,T-line,天线等。能够独立思考,对各种结构和电路有自己的深入见解; 3. 熟悉电磁场理论,拥有EM仿真能力,同时有良好的射频版图能力,能够独立完成版图工作或指导版图工程师完成工作; 4. 熟悉射频IC测试系统,包括网分、频谱仪、信号源,熟悉各种有源、无源电路和器件的测试流程,参与测试团队协作完成射频IC的测试。与系统设计团队协作进行射频IC的优化与设计; 5. 熟练使用微波设计仿真软件和电路设计软件,比如Cadence,ADS,HFSS等软件; 6. 良好的团队合作精神及技术学习能力。具备较强动手能力。 UWB芯片研发,早期项目,产品方向清晰,期权股份,工作自由。 早期项目,产品方向清晰,期权股份,工作自由。
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工作内容: 1、负责GaAs芯片射频设计和仿真工作 2、负责芯片的在片测试及常规实验 3、射频芯片电路的设计,包括低噪放、功放、衰减器、移相器、滤波器等 4、提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案; 5、提供芯片销售及应用过程中的技术支持; 6 、特别优秀人才公司给予股权激励。 任职要求: 1、职业素质:工作认真负责、具有良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神; 2、工作经验:一年及以上GaAs工艺射频芯片开发相关工作经验,熟悉GaAs等工艺,对主要射频器件(如低噪声放大芯片、收发多功能芯片等)电路结构有比较深入了解; 3、专业素质:电磁场与微波技术、微电子、通信等相关专业硕士及以上学历,熟悉GaAs工艺射频芯片开发,具有流片经验者优先; 4、工作能力:能独立选择合适的GaAs工艺,完成相关微波毫米波芯片的设计和测试工作。
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工作内容: 1、负责GaAs芯片射频设计和仿真工作 2、负责芯片的在片测试及常规实验 3、射频芯片电路的设计,包括低噪放、功放、衰减器、移相器、滤波器等 4、提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案; 5、提供芯片销售及应用过程中的技术支持; 6 、特别优秀人才公司给予股权激励。 任职要求: 1、职业素质:工作认真负责、具有良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神; 2、工作经验:一年及以上GaAs工艺射频芯片开发相关工作经验,熟悉GaAs等工艺,对主要射频器件(如低噪声放大芯片、收发多功能芯片等)电路结构有比较深入了解;? 3、专业素质:电磁场与微波技术、微电子、通信等相关专业硕士及以上学历,熟悉GaAs工艺射频芯片开发,具有流片经验者优先; 4、工作能力:能独立选择合适的GaAs工艺,完成相关微波毫米波芯片的设计和测试工作;
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1、电磁场仿真; 2、根据器件要求设计和优化微波电极结构; 3、芯片级,线路级信号完整性 岗位要求: 1、电磁场与微波技术、无线电物理等相关专业,熟悉电磁场、电磁兼容、射频、微波相关知识; 2、熟悉电磁场常用仿真工具软件,如HFSS、FEKO、CST、ADS等; 3、英语良好,能够熟练阅读并理解英文技术资料; 4、注重细节,善于独立思考,并有较好的自我驱动及管理能力;
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射频工程师 知识技能要求: 1、大专及以上学历,通信电子类专业毕业 2、具备初步的手机通信专业基础知识和理论; 3、熟练使用各种射频测试仪表包括综测仪和网络分析仪等 4、对手机的各种射频/天线参数和测试指标有一定的了解,熟悉部分射频/天线认证测试项目要求 5、具较强产品品质意识和产品的责任心; 6、具有较强沟通和执行能力 7、常用的一些办公软件使用 工作经验要求 1、 2年以上手机射频开发及测试经验 2、 具备一定的射频电路匹配调试能力 3、 有高通芯片平台射频调试及测试经验,熟悉高通平台测试工具优先 岗位职责: 1、 协助进行手机开发阶段各射频电路原理图和PCB检查 2、 负责完成射频电路的性能匹配调试和优化工作 3、 负责手机开发各阶段指标测试和验证工作 4、 负责各种认证测试和运营商测试问题跟进及摸底工作 5、 按照流程要求输出各种测试报告
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薪资待遇:面议。 岗位职责:1、解析通信协议,分配模拟/射频通信系统指标; 2、参与模拟/射频芯片架构设计,负责系统Link Budget计算,熟悉AFE/DFE的trade-off; 3、指导应用工程师开发板级验证和测试工程师指定测试方案; 4、开发各类射频/模拟芯片相关的数字算法; 5、和数字工程师配合,优化并实现数字滤波器和数字解调; 6、熟悉Sub 1G 或者低频125K无线通信协议,以及PA、PLL的IP设计; 任职要求: 1、在国内外已获得博士学位,并且有3年芯片相关类工作经验以上; 2、拥有微电子、电子工程、通信工程等相关专业背景; 3、掌握扎实的通信技术背景知识,具备业界领先的模拟/射频系统开发经历; 4、熟悉模拟/射频收发器架构; 5、熟悉各类系统设计软件,熟悉射频和模拟系统测试方法及各类测试设备; 6、有成功量产经验者优先考虑 7、有责任心、团队合作精神,富有创造力。
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