1.机械，机电，光电等相关专业，3年以上相关工作经验，熟悉脉冲激光器、连续激光器等各种激光器应用工艺研发； 2.能熟练操作各种激光焊接机，熟悉各种材料的焊接工艺，可以根据客户需求完成焊接样品； 3.能熟练应用CNC2000/CNC3000等，有激光焊接机安装、调试、焊接工艺、客户培训、电话及现场解决经验着优先； 4.部门内部及外部相关人员配合进行激光应用方案制定、试验设计及试验、分析、工艺优化等工作； 5.努力学习新知识、新技术，突破相关工艺。积极上进，勤奋务实，具有团队合作精神。 任职资格： 1.专科以上学历，材料成型及控制工程、机械制造工艺与设备和激光焊接等相关专业，具同行业经验经验优先； 2.三年以上激光焊接工作经验，能完成成套设备的系统设计； 3.熟悉AUTOCAD制图， 能熟练编写工艺报告，善于分析问题； 4.熟悉各类激光器的性能、应用，操作等； 5.熟悉相关电气的实践理论知识；熟悉各类激光焊接安装、调试、打样、培训等等工作 ； 6.具有激光焊接、切割工艺经验/参与焊接、切割项目经验优先； 7.善于学习，有很强的自学能力，富于开拓、创新精神。

主要内容： 1、负责新车型焊接领域产品制造可行性技术分析。 2、针对焊接领域过往不良、生产困扰事项、生技性要件，通过图面检证、结构分析、虚拟仿真以及CAE等手段实施产品工艺性审查，确保产品仕样品质。 3、新车型焊接领域工艺工程、工装方案的设计及验证，投资/经费/成本/要员检讨，确保车型顺利量产。 工作要求： 1、本科及以上学历，机械/材料/车辆工程相关专业毕业。 2、3年以上汽车焊接工艺部门工作经验，熟悉白车身焊接领域同步工程业务内容。 3、熟练运用CATIA、DELMIA 、OFFICE等办公软件。 4、英语CET-4以上或者日语二级以上。 5、学习能力强、责任心强、有较强的沟通能力和分析解决问题的能力。 6、能适应一定程度的加班和夜班

左岭/葛店天马微电子招聘 联系人:杨主管 电话微信同步: 招聘信息如下: 一、招聘岗位： 机台维保、电脑操作员、电测、组装、机台操作、焊接、物流 二 招聘条件： 1、学历：初中及以上学历；会26个英文字母 2、年龄：16—39周岁，须持有本人第二代身份证 3、视力：无色盲、弱视、斜视、等影响岗位需的因素体质； 4、其他——吃苦耐劳，能适应倒班、轮班、无尘室环境作业等岗位需求； 三、薪资结构： 工资待遇：综合工资：5500----7500元/月，每月20号发工资 四、福利待遇： 1、过节补贴：春节、端午节、中秋节发放过节补贴； 2、免费提供住宿（4人/间），每间宿舍均配有空调、热水器、独立卫生间、独立阳台，每栋楼有洗衣房、电视房、开水房、专职宿管； 3、餐补预支：入职当月未请假旷工的一线员工可申请将当月餐补预充值入饭卡。分两次充入卡内（入职后7天，15天） 4、员工活动：公司提供半年别的活动费用、部门别不定期组织员工活动、聚餐、生日、员工交流会、年会等；并组建有各类社团及活动。 5、年度免费健康体检。

岗位职责： 1.负责与客户有关座椅骨架技术要求及标准的沟通，正确理解客户的技术要求，并传递到团队。 2. 负责座椅骨架的设计，开发方案，参与评审DFMEA、3D模型、2D图面、完成产品定义，产品技术协议，EBOM、CAE分析计划、DVP/PVP 3.能够与制造工程师,质量工程师完成对 CC/SC清单等工程资料的有效审核。 4. 协调原型样件和产品验证测试活动，收集问题点并反馈完成设计优化。 5.支持零件的OTS认可，获得客户OTS认可，在批量生产（SOP)前，确保产品状态满足客户要求及具有可量产性。 6. 完成产品设计变更的可行性分析评审及验证（包括客户及内部的产品变更），发起工程更改并关闭。 7.引导战略供应商进行子零件的技术革新和成本降低，制定计划并完成相关的试验认证 8.对设计完成的产品进行VAVE，并争取能够提出更优化的方案。 具体要求： 1.专科及以上学历，汽车工程或机械相关专业。 2..掌握静力学及材料力学基本知识，能够运用知识熟练进行零部件的设计及分析； 3.熟悉座椅骨架基本结构，熟知冲压工艺及焊接，完成至少1个项目的座椅骨架设计开发工作； 4.能够熟练使用CATIA及OFFICE办公软件； 5.责任心强，沟通能力强能够主动与他人合作。

岗位职责： 1、根据项目要求，设计详细的原理图和PCB图，对元器件进行选型与评估，并输出完整的设计文件； 2、负责基于ARM、FPGA、STM32等嵌入式系统的硬件开发、调试； 3、PCB板清单制作，样品物料的更新和进度的把控； 4、PCB样板的焊接、调试工作； 5、硬件开发部技术类文档的编写工作； 6、协助指导、督促试产，及时解决市场、生产中出现的研发层面技术问题。 任职要求： 1、大专及以上学历，电子、自动化相关专业； 2、3年及以上相关开发工作经验； 3、有较强的模拟/数字电路的硬件设计调试能力，熟悉嵌入式系统原理； 4、熟悉USB3.0、PCIE、千兆网口等总线接口开发者优先； 5、熟练使用Protel/Altium Designer软件，可独立进行原理图以及多层PCB的设计工作； 6、熟练使用C语言对ARM、单片机的的编程。

【岗位职责】 1、负责独立完成项目需求分析、总体设计方案的设计与硬件系统框架设计； 2、负责公司产品硬件的设计、开发、维护，完成原理图设计、元器件选型、layout、功能调试； 3、负责分析解决项目中与硬件相关的技术问题，按时完成项目开发计划，保证项目质量； 4、组织与评审输出图纸，制定、审核电子电路的技术文档调试作业指导书等； 5、独立完成产品的硬件调试并辅助进行系统的联合调试，研发过程中产品问题的沟通协调解决； 6、新技术及疑难问题公关。 7、对设计的产品质量负责，懂得硬件性能和硬件成本的综合考虑。 8、对外技术沟通及外部技术支持资源协调工作。 【任职要求】 1、本科及以上学历，电子（3C消费类）、通信、自动化等相关专业，5年及以上硬件研发设计工作经验，具备独立负责项目开发经验； 2、具有良好的硬件产品基础，具备硬件整机的研发能力，熟悉立项，需求、设计、研发、生产全流程； 3、具备良好的数字、模拟电路基础，熟悉常见的电子、电气元件，熟悉常见的电气接口、总线，熟悉单片机、熟悉ARM内核MCU的硬件设计，了解软件设计方法和思路； 4、具备丰富的电路设计经验，熟悉常用数模电设计和分析，具备EMC电路知识，至少熟练一种电路设计开发软件； 5、有担任过硬件项目负责人或复杂项目硬件开发经验； 6、熟练应用常用电子元器件，熟练检索各种元器件材料，具备较强的硬件电路焊接、调试与测试的动手能力，能熟练使用各类型测试仪器； 7、有消类电子产品大批量（数十万台+）量产项目硬件开发经验或者有智能卡ISO14443、7816通信协议的产品开发经验优先。 8、富有团队精神，工作细心、严谨，有担当与责任心，学习能力强，逻辑思维能力以及文字表达能力好，能够熟练阅读英文技术文档。

1、熟练使用信号源、频谱仪、网络分析仪、射频分析仪、功率计、示波器、高低温试验箱，振动测试台等，熟练的元器件手工焊接能力。能使用EDA查看原理图，熟懂电气原理。 2、具备独立搭建测试环境和异常解决能力，善于对测试结果进行分析整理。具备较好的文档编写能力，独立完成测试方案、测试用例、测试报告、测试SOP等。 3、具备较强的抗压能力，在规定项目周期内完成测试工作，逻辑思维清晰、责任心强、有创新思维，沟通协调能力。 任职资格： 1、大专及以上，通信电子等相关专业； 2、1-3年大功率射频功放类测试，通信类研发测试或中试测试经验，对Smith chart有一定了解， 对半导体行业有一定了解（匹配器和射频电源应用领域），有涉及过安规和认证测试经验； 3、较好的团队意识。 公司福利及上班时间： 1、员工下午茶：公司为员工提供下午茶； 2、员工生日福利； 3、员工加班零食； 4、员工团建活动，包括团队拓展活动、团队聚餐等活动； 5、公司在重大节日发放节日礼品； 6、公司入职缴纳五险一金； 7、公司提供住宿； 8、公司提供免费班车； 9、早八晚五（8:00-11:20，13:30-17:00）大小休。 公司地址：武汉市江夏区光谷大道藏龙岛凡谷电子工业园 乘车路线：武汉市地铁2号线 **岭方向 藏龙岛东街站 下、或光谷民族大道乘坐405至九凤街谭湖一路 站下

任职要求： 1、本科及以上学历，电子、自动化、通信、机电类相关专业，英语良好、阅读能力强； 2、5年以上硬件开发经验，熟悉NXP、TI等ARM处理器，XILINX FPGA系列处理器者； 3、能独立设计及调试复杂、高密度、高速单板，能熟练运用示波器、逻辑分析仪等仪器进行信号测试和分析，动手能力强，具有良好的焊接、调试能力； 4、能够熟练使用Allego等工具进行原理图设计和PCB设计，可以根据项目要求独立绘制原理图和PCB图； 5、掌握SI、PI知识，熟悉各种电源器件的选型、应用，掌握硬件常用接口协议及电路设计规范；掌握EMC、可靠性基本知识，能够系**虑电磁兼容问题，解决系统EMC测试中出现的异常；精通DSP/ARM等MCU开发及FPGA设计知识； 6、对嵌入式产品开发工作具有强烈的热情，具备较强的学习与创新能力、沟通能力、责任意识及上进心强，有较好的抗压能力和团队合作精神。 7、有瑞芯微RK3399, RK3568系列设计开发经验优先。 岗位职责： 1、负责硬件团队的日常管理、人员考核，对团队绩效负责； 2、负责硬件团队建设，落实团队的传帮带的可持续发展路线； 3、通过内外部培训，持续提升硬件团队成员的专业能力；通过流程的执行，提升硬件团队的整体效能； 4、协助完善硬件开发流程；制定硬件开发标准及测试规范，并推动执行落实； 5、参与项目需求对接，分解和书面化硬件开发需求；对技术开发过程和成果进行评审；参与或独立做出技术决策； 6、负责硬件技术的重难点攻关、新技术研究与风险评估； 7、组织人力解决新项目产品、量产产品的技术问题，推动设计改善、质量提升、成本优化； 8、知识库、标准硬件线路的建设； 9、监督技术文档的完整和完善，并确保及时存档； 10、上级指派的其它工作任务或临时紧急任务。

发光字制作，焊接，组装，打包，质检 有无经验均可

岗位要求 1. 依据原理图和相关文件，完成PCB布局和Layout工作； 2 . 负责硬件系统方案设计、相关电子器件选型和原理图设计，PCB板制作； 3.负责嵌入式程序编写与调试； 4 .撰写设计方案和开发文档； 5 .参与产品的可靠性测试、转产以及生产的支持工作。 6 .跟踪PCB制板流程和供应商交付PCB质量，跟踪SMT加工流程和供应商焊接质量，与相关部门及供应商密切协作，解决相关问题； 任职要求： 1. 精通模拟电路和数字电路设计，熟练使用主流PCB设计软件； 2.熟悉嵌入式PCB设计，熟悉EMC布线规范，具有大功率电源产品PCB设计经验者优先； 3. 有两年以上的硬件产品研发经验； 4. 动手能力强，有良好的人际沟通能力和团队合作精神； 5. 正直、热情、主动、责任心强。

岗位要求 1. 依据原理图和相关文件，完成PCB布局和Layout工作； 2 . 负责硬件系统方案设计、相关电子器件选型和原理图设计，PCB板制作； 3.负责嵌入式程序编写与调试； 4 .撰写设计方案和开发文档； 5 .参与产品的可靠性测试、转产以及生产的支持工作。 6 .跟踪PCB制板流程和供应商交付PCB质量，跟踪SMT加工流程和供应商焊接质量，与相关部门及供应商密切协作，解决相关问题； 任职要求： 1. 精通模拟电路和数字电路设计，熟练使用主流PCB设计软件； 2.熟悉嵌入式PCB设计，熟悉EMC布线规范，具有大功率电源产品PCB设计经验者优先； 3. 有两年以上的硬件产品研发经验； 4. 动手能力强，有良好的人际沟通能力和团队合作精神； 5. 正直、热情、主动、责任心强。

【岗位职责】： 1、负责项目的现场实施及维护工作； 2、协助项目经理拟定实施方案，完成公司软件的部署，对用户进行培训工作，撰写相关项目实施文档，组织竣工验收工作； 3、配合项目经理完成各项实施工作任务； 4、收集项目中出现的各类问题及需求上报； 5、负责上级领导交办的其他工作及任务。 【任职要求】： 1、**本科及以上学历，理工科相关专业； 2、有1年以上工作经验； 3、有央企或者世界500强企业中结构件制造行业相关经验，需具备下料焊接的工艺流程或组织生产的经验； 4、熟悉AutoCAD等机械类软件，熟悉office办公软件； 5、能够适应出差安排； 6、有CAD/PLM/CAM/MES/ERP等工业软件项目实施经验者优先。 【薪资待遇】： 1、基本工资+绩效奖金+目标奖励+外勤差旅通讯补助； 2、五险一金+商业保险+带薪休假+年度评优+节日福利+生日福利+年休假+丰富多彩的团队活动； 3、每年两次考评定级、优秀员工奖励国外家庭游等福利； 4、灵活办公模式，可居家办公； 5、公司注重人才培养且公司有科学系统的培训体系，独树一帜的业务细分及工作手册制度，老带新一对一的指导确保你快速上手。 6、南京学思《再学习》员工培训制度保障，可申报MBA、EMBA、高校专业课程深造、技能培训班、国内外考察学习、证书补贴等继续学习项目。 7、公司员工制度保障齐全，晋升机制完善、支持转岗竞岗，依据职级享受不同待遇。

熟悉各种锡膏成′份和制作原理，锡丝成分和焊接特性， 有电子电路工厂工作经验，熟练焊接电路板锡焊工艺，对各种锡焊工艺了解，对SMT行业锡焊熟悉，对锡焊的不良品能分析原因并能修补，有钻研精神。 本公司从事激光锡焊新工艺研究，欢迎有丰富锡焊经验的加入，干掉旧职业的不是的你的对手，是技术的进步！加班少，工作轻松

激光加工，电路板焊接，调试打样，工艺打样测试，生产，电子电路生产，电路装配测试 协助配合研发产品电路板修复焊接，电路测试老化数据整理，光电产品的装配及检测，激光加工样品的测试打样，激光设备装配 任职要求： 1，光电子或IT专业背景 2，熟练操作计算机office

岗位职责 1、参与产品研发计划的制定，并按研发计划保质保量完成工作内容； 2、负责产品电子电路硬件的研发设计，包括原理图设计、PCB的设计、元器件的计算选型，电路的测试试验等，编制原理图、技术说明书等相关的技术文件； 3、根据电子电路硬件图纸整理元器件清单，完成BOM表； 4、对相关部门提供技术支持与服务。 任职要求 1、电子类或自动化控制类专业毕业，电子类知识基础扎实，包括模拟电路、数字电路设计计算和特性分析，对各种电子元件参数物理意义及其测试方式有一定了解； 2、3年以上相关工作经验，熟悉单片机电路设计，并有完整的项目经验，有电机控制、伺服控制经验优先； 3、了解C语言编写硬件驱动程序，有嵌入式CPU软件开发经验者优先； 4、至少能熟练使用一款PCB画图软件，如PROTEL、DXP、AD、PADS等，并有完整的项目经验，懂得处理线路板绘画过程中的各种信号处理；熟悉办公软件，会制作项目BOM表，说明书等； 5、有自己焊接制作样机，测试等经验； 6、动手能力和逻辑性强，会使用示波器、万用表等测试仪器； 7、善于学习钻研，团队合作能力强，服从管理； 8、具备一定的英文基础，对英文技术资料的阅读无障碍； 9、沟通应变能力强，有一定的抗压能力。