职位职责： 1、主导制定自研芯片产品从芯片制造、封装到测试的全流程生产策略，安排各环节的时间节点和资源分配，依据需求制定生产计划，推动产能情况，确保生产交付LT最优； 2、合理规划及下发生产工单、管理OSAT产能产效及投料安排，深入监督生产环节，实时跟踪各环节的生产进度，协调解决生产过程中的机台改机、程式建立、设备故障、工艺难题、物料短缺等复杂问题，确保生产效率； 3、与研发团队紧密协作，参与新产品导入（NPI）过程，提供生产可行性分析和改进建议，推动新产品快速、高效地完成交付； 4、参与自研芯片及上游基板、封测厂商的供应商准入评审和绩效考核，进行厂商的设计和制造能力评估； 5、收集识别有效需求，管理FAB及OSAT的FCST释放，管理基板及辅料的备料情况，避免物料短缺及呆滞； 6、了解FAB及OSAT的工艺及生产制造节点，对基板、先进封装及测试机台有一定的了解；对生产交付链路的各类信息系统（如ERP、SAP等）有深刻理解，主导系统的实施和优化，实现生产运营数据的实时监控与分析，为决策提供数据支持。 职位要求： 1、多年芯片行业生产交付管理工作经验，精通芯片从晶圆到封测的全流程工艺和技术，熟悉相关行业标准和规范； 2、具备丰富的供应商管理和供应链优化经验，有成功主导供应商谈判和合作项目的案例； 3、熟练掌握生产运营管理系统，有系统实施或优化的实战经验，具备较强的数据分析和处理能力； 4、对生产交付链路的各类信息系统（如ERP、SAP等）有深刻理解，主导系统的实施和优化，实现生产运营数据的实时监控与分析，为决策提供数据支持； 5、有半导体行业OSAT\FAB\芯片设计公司的生产交付或生产采购工作背景。

职位职责： 1、负责芯片领域中长期产品规划、市场调研、竞争分析和需求管理等工作； 2、熟悉芯片生命周期全流程，能从场景需求驱动芯片的生产制造MES相关的产品能力建设； 3、负责产品设计合理性评估、生产可操作性评估、产能评估及优化，制定工艺流程及SOP等； 4、协同多部门，跟进新产品项目进展，保证生产交期与项目交付，完成试产到量产的过程优化； 5、定期整理和汇报项目进展、识别风险、并制定应对措施；积累和沉淀芯片领域产品方法论。 职位要求： 1、本科及以上学历，有芯片、服务器、IDC领域设计或制造行业的MES产品工作经验； 2、掌握主流芯片应用场景，熟悉材料性能特点及工艺制程； 3、具备优秀的组织协调能力和沟通能力，主导过跨团队项目的实施落地； 4、工作积极主动，自驱力强，能快速适应行业变化。

岗位职责： 1、 负责校核和优化工艺参数、公用工程的计算、设计、调整以及相关工艺文件。 2、 负责校核和优化工艺设计说明、工艺流程、物料平衡、仪表安装图等相关工艺资料。 3、 负责校核每个项目填料/仪表/水泵/油泵/冷却水塔及可燃气体输送风机的选型等。 4、 负责判定和解决与生产线相关的工艺问题。 5、 负责校核本部门所有外发资料，如安评、环评、可研等需要的资料。 6、 负责校核确认实验方案及实验报告，根据实验报告编制《可行性报告》。 7、 负责本部门新工艺/新产品的评审，参与相关部门新产品的评审。 8、 负责新产品试验所需的设备、仪器的校核。 9、做实验，并完成相应实验数据的分析整理； 10、根据项目需要，出现场，完成生产线的在线调整及优化运行工艺。 任职资格： 1、本科及以上学历，2年以上工作经历； 2、性格外向、交流无障碍、善于沟通交流； 3、学习能力强，有化工工程设计工作经验的优先； 4、化工工程与工艺、石化等相关专业。 福利待遇： 1、上市公司，5A级写字楼，办公环境舒适，福利待遇优厚； 2、五险一金，法定节假日； 3、优越的薪酬激励机制，全勤奖、年终奖、餐补及车补等各种补贴； 4、完善的员工成长及晋升通道； 5、定期培训，丰富的团建活动及节日福利等； 6、团队氛围轻松和谐。

岗位职责： 1.负责产品的工艺流程设计、工艺文件的输出和岗位作业指导书； 2.负责新产品的试产，并做出相关的试产总结报告； 3.参与生产设备选型，工装夹具的设计及验收； 4.负责设备电气装配任务； 5.负责生产现场布局，生产效率提高、产品质量提升； 6.负责协助处理生产异常和质量问题； 7.负责做好车间物料使用和管理工作； 8.及时反馈设备装配、调试过程中的问题，对影响质量和进度的问题及时做好记录并汇报； 任职资格： 1.工作经验3-5年； 2.精通焊接工艺； 3.熟悉电路组装联工艺技术、组件/整机装配工艺技术、电子产品生产的工艺管理； 4.熟悉电子产品制造性技术； 5.熟悉电子元器件及封装知识； 6.熟悉电子产品常用工艺材料应用； 7.熟悉电子产品生产的应用国标、军标、行标、国际标准。

岗位要求： 1、25-39岁，***专科及以上学历；5年以上出口小家电/仪器设备制造业生产现场管理经验，协调及解决问题能力强； 2、对交期、品质、效率有实际管理经验，擅长解决生产过程中的突发问题，确保产品准时交付。同时负责产品工艺、质量、成本的持续改善； 3、有质量管理体系及产品出口认证经验者优先。 岗位职责： 1、负责工艺流程的维护和落实执行； 2、跟进生产线，工装及工位器具的使用情况，并为采购部做好相应的技术支持； 3、及时做出工装的需求计划并负责监督跟踪计划实施的全过程； 4、负责工艺文件的管理 ； 5、针对新项目跟踪完成情况,编制相关文件，负责过程的持续改进。 根据水平及业绩，年薪15-25万。

1、计算机相关专业本科及以上学历； 2、熟练掌握Java语言与常用开发框架，熟悉springcloud、Dubbo、kafka、redis、mybatis等常用中间件与技术框架； 3、熟练使用Mysql，Oracle等常用数据库，了解一种NoSql数据库，如Redis, MongoDB等； 4、具有银行或者金融行业背景者优先。 5、良好的沟通能力

岗位职责 1、系统设计和规划：负责波分系统的设计与规划，包括网络拓扑结构、光纤路由和设备选型。 2、设备部署和调试：进行波分设备的部署、安装和调试工作，确保系统按设计要求正常运行。 3、性能优化：对波分系统进行性能测试和优化，提高网络的传输效率和可靠性。 4、故障诊断和处理：快速诊断网络故障，进行有效的故障排除和修复。 5、技术支持：提供技术支持和咨询服务，帮助解决客户和团队成员在波分技术方面的问题。 6、技术文档编写：编写和维护技术文档，包括操作手册、维护指南和系统报告。 7、培训和指导：对团队成员进行技术培训，提升团队整体技术水平。 任职要求 1、具备通信工程、光电子技术或相关专业的大专及以上学历。 2、专业技能：熟悉波分复用技术和光纤通信原理，掌握相关设备的操作和维护技能。 3、工作经验：具备一定的波分系统设计、部署和维护经验，8年以上工作经验。 4、技术认证：拥有相关的技术认证，如华为/中兴光通信技术认证，优先考虑。 5、问题解决能力：具备出色的问题解决能力，能够独立分析和解决复杂的技术问题。 6、沟通协调能力：良好的沟通和协调能力，能够与团队成员、客户和供应商有效沟通。 7、持续学习：愿意不断学习和更新知识，跟上光通信技术的最新发展。

岗位职责： 1. 负责搭建移动机器人3D SLAM架构搭建及重定位、纯定位算法的开发； 2. 负责根据实际应用场景在多传感器融合定位、回环检测、重定位等算法方面优化迭代； 3. 负责SLAM定位模块的编码、单元测试、集成测试、仿真测试等工作； 4. 负责SLAM定位算法模块概要设计、详细设计、系统说明文档的编写； 5. 负责各型号激光雷达性能、IMU以及相关传感器的选型、测试与适配。 任职资格： 1. 理论基础扎实，熟悉非线性优化理论、概率优化理论、李代数，熟悉ceres solver，g2o, gt-sam等分线性优化库； 2. 了解SLAM的基础原理，熟悉Cartographer, LOAM，LIO-SAM及最新的开源SLAM算法； 3. 熟悉SLAM问题中多传感器融合、地图匹配，闭环检测、图优化等的常用算法； 4. 具有丰富的C++编程经验，熟练使用Linux、ROS2、Eigen等； 5. 具有三年以上SLAM方向研究及工程相关经验者，以及有在ICRA、IROS、RSS发表论文者优先； 6. 有机器人、无人车无人机比赛经验者优先 ，公开数据集上有优秀表现者优先。

1、测试方案制定与执行：基于芯片设计规格与应用场景，制定全面且高效的测试方案，涵盖功能、性能、可靠性等多维度测试计划。运用专业工具与技术，执行各类测试，精准发现芯片潜在问题。 2、硬件搭建与调试：负责搭建芯片测试硬件平台，包括选择适配的测试设备、设计并优化测试电路，确保硬件连接正确、信号稳定。对测试硬件进行调试与维护，及时解决硬件故障，保障测试工作顺利进行。 3、测试程序开发：熟练运用C、C++等编程语言，开发自动化测试程序，实现测试流程自动化，提高测试效率与准确性。针对不同测试需求，优化测试算法，提升测试覆盖率。 4、数据分析与问题解决：深度分析测试数据，精准定位芯片故障点，与设计团队协作，提出有效的解决方案。建立测试数据统计与分析机制，为芯片质量评估提供数据支撑。

工作地点杭州之江实验室新园区 岗位职责： 1.参与光子集成芯片研发项目。该项目为前沿工程应用，与传感、通信等产业需求有紧密关系。 2.工作内容包括光子集成器件的模拟仿真、结构设计、工艺实施、测试平台搭建、光电测试等工作。 3.负责所辖范围内技术文件、资料的完整、有效及安全。 职责要求： 1.硕士及以上学历，光学、电子、光电子、物理、计算机等专业及相近专业。 2.具有集成光电子学、光电探测与信号处理、微纳加工技术等领域的研究经验者优先。 3.具有光电子器件及模块设计、流片、测试、封装经验者优先。 4.在光电子学领域有论文发表者优先。 5.具有良好的团队合作精神，动手能力强，身心健康，积极乐观。

职位概述： 光伏解决方案工程师负责与团队一起为客户提供高效、可持续的光伏解决方案，包括项目规划、设计、实施和后期维护。他们需要运用专业知识和技能，对光伏行业有深入了解，并能够与客户进行有效的沟通，以解决各种问题并达成共识。 主要职责： 1. 评估客户需求并提供光伏解决方案，包括技术、经济和环境方面的考虑。 2. 设计、规划光伏项目，包括选址、系统配置和性能预测。 3. 与工程团队、供应商和客户沟通，确保项目按计划进行并达到预期结果。 4. 提供技术支持和培训，帮助客户理解和使用光伏系统。 5. 跟踪项目进度，及时解决可能出现的问题。 6. 收集和分析市场信息，为公司的光伏战略提供数据支持。 7. 参与项目验收，确保系统运行正常并达到预期效果。 职位要求： 1. 电子工程、太阳能科学、能源系统或相关领域的本科及以上学历。 2. 熟悉光伏系统的基本原理和技术，了解相关政策、标准和法规。 3. 具备至少两年的光伏行业工作经验，有团队管理经验优先。 4. 具备良好的沟通技巧和问题解决能力。 5. 具备优秀的组织和时间管理能力。 6. 熟练使用CAD绘图软件和办公软件。 7. 对可持续发展和环保有强烈的兴趣和热情。 加分项： 1. 有光伏项目实施和管理经验。 2. 具备英语沟通能力，能流利读写和口语交流者优先。 3. 对新兴的光伏技术有深入了解和研究。 岗位优势： 1. 与绿色能源行业紧密相关，符合当前社会的发展趋势。 2. 有助于个人专业技能的提升和职业发展。 3. 与优秀的团队一起工作，共同推动光伏行业的进步。 我们期望您： 1. 致力于推动光伏行业的可持续发展，为客户提供高质量的服务。 2. 不断学习新的光伏技术和市场动态，保持对行业的深入了解。 3. 与公司共同成长，为公司的光伏战略做出贡献。 我们提供： 1. 具有竞争力的薪资待遇和福利。 2. 良好的工作环境和团队氛围。 3. 丰富的职业发展机会和培训资源。 4. 与行业领先企业合作的机会，共同推动光伏行业的进步。

工作职责： 1. 负责光纤光栅传感器产品的结构、工艺改进；新材料导入与验证 2. 负责产品封装加工与测试； 及产线工艺优化 3. 负责生产和项目现场的技术指导工作； 任职要求： 1. 具有光纤光栅光学传感器、光器件产品的生产、测试、安装、检验经验者优先 2. 会使用基础测试仪器仪表以及测试工具，熟练使用autocad等结构制图软件； 3. 物理、机械、光电等相关专业毕业，本科以上学历；2年以上光栅研发经验 4.工作踏实、认真负责，吃苦耐劳，具有一定的沟通、协调、组织能力 5. 对技术持续进取，有追求

1、具备扎实的集成光学基础知识，掌握光波导理论; 2、熟练运用光传输仿真软件，有丰富的集成光学元件设计经验; 3、熟悉集成光学加工工艺，常见光通信器件，相干光通信系统; 4、熟悉常用集成光学材料，如铌酸锂、硅、氧化硅和磷化铟等; 5、有铌酸锂、硅或磷化铟电光调制器设计经验者更佳; 1. 负责光波导结构及工艺的仿真与设计； 2. 负责微波光子芯片的设计与开发； 3. 负责光学芯片耦合封装中的光路设计。 岗位要求: 1. 硕士以上学历，物理或光学专业。 2. 具有硅光或类似光学芯片的设计经验。 3. 熟练使用Lumerical、Zemax等专业仿真工具。

上班时间：朝九晚六+周末双休 福利待遇：入职缴纳五险一金+节假日带薪休假+带薪年假 工作地点：西安神州数码科技园5栋10层（6号线 丈八四路 地铁A口出） 岗位职责： 1、与客户和候选人保持良好关系，了解熟悉人才市场动态，寻找和挖掘业务信息，进行业务拓展； 2、负责客户委托的招聘项目，与客户充分沟通，分析职位需求，同时客户提供一定的咨询或引导； 3、通过各种渠道根据客户需求访寻候选人或者指导助理完成访寻工作； 4、面试和甄选候选人，根据客户的需求和特点，推荐合适的候选人； 5、协调安排客户面试，及时解决面试过程中遇到的问题； 6、协调薪酬谈判和录用通知书的签署，并根据客户要求进行候选人的详细背景调查； 7、候选人入职前中后期的跟踪，并为候选人提供相应的职业发展建议。 任职要求： 1、3年以上招聘经验、销售经验 均OK；地产、IT互联网、半导体芯片、汽车等行业 均OK； 2、较强的责任感，善于分析客户及人才的心理，对主要岗位的工作职责和任职要求有全面深刻理解； 3、较强的表达能力，判断能力； 薪酬结构： 无责基本工资+绩效工资+项目提成+年终奖 福利待遇： 五险一金 入职即缴纳 员工旅游+员工活动+节日礼品+年假+生日礼品 上班时间： 朝九晚六+周末双休+节假日带薪休假+带薪年假 培训机制： 公司系统化培训体系（内外训） 晋升机制： 猎头助理——猎头顾问——资深顾问——公司合伙人（股份分红）

职位职责： 1、跟踪GPGPU/NPU行业最新动态、产品与技术架构，分析公司内部业务系统需求，结合自研芯片架构，输出系统软硬件协同设计方案； 2、负责自研加速芯片系统软件栈的设计开发，包括BootROM/Bootloader，Linux/RTOS系统适配和设备驱动开发； 3、负责自研芯片设备管理/DFX/RAS/温控等功能模块的软件设计开发，负责系统问题分析定位。 职位要求： 1、本科及以上学历，计算机、体系结构等相关专业； 2、熟悉Linux C/C++开发，有扎实的编程基础； 3、有GPGPU/NPU芯片项目研发经验，熟悉Nvidia/AMD或国产厂家GPU计算产品，熟悉CUDA/ROCm等GPU软件栈； 4、熟悉ARM/RISC-V体系架构，熟悉CPU子系统/安全/温控/电源管理/MMU/Trace/低速接口等硬件模块，熟悉SoC启动/安全启动流程，熟悉ATF/MSCP/U-Boot； 5、熟悉Linux内核，有Linux/RTOS设备驱动开发经验，有丰富的系统问题分析调试经验； 6、有DFX/RAS软件设计开发经验，熟悉系统故障/异常处理策略和处理流程。 加分项： 1、有AI相关研发经验，熟悉CUDA编程，熟悉AI框架，对一种或者多种网络模型结构有深入理解； 2、擅长跨团队沟通交流协作，有项目或团队管理经验。