1.        负责新项目的可制造性评审，提出合理性建议；2.        主导产品DFM工作，推动设计的可生产性优化；3.        负责生产导入支持，完成产品导入整体控制和总结，参与产品阶段评审；4.        主导工艺方案的制定和落实，开发工艺装备、生产设备，负责制作进度及质量；5.        产品工艺指导，工艺流程、工艺装备验证，在样机制作过程中进行现场跟进及工艺制造，同时控制试产过程，解决工艺问题；任职要求：1.        本科以上学历，5年以上工作经验, 有汽车电子行业经验优先；2.        精通生产工艺、产品性能、产品结构、具有丰富的项目开展经验；3.        精通PFMEA,DPC.IE等常用工艺工程方法与工具；4.        精通阅读并解释、运用各类技术文件及说明，现场解决故障的能力较强；5.        具有工装夹具的设计能力；6.        能够适应出差，有较强的责任性，承压能力强，工作积极主动，有团队精神和良好的沟通能力； 

职位职责： 1、参与新产品结构评审，能根据产品设计要求，评估产品的可制造性；根据模具工艺特性提出产品优化的建议； 2、参与结构工程师和模具厂的模具DFM、模具3D/2D图纸确认工作，负责模具设计图纸及技术文件系统归档管理； 3、负责对模具成本进行评估，为项目开发提供基础数据，确保以最低的成本、最短的周期和最优的质量模具产出； 4、负责模具加工进度表确认，在加工至关键工序时前往模具厂现场查看加工质量及进度；参与模具各阶段试模，负责输出试制状况记录表与试模后制作问题点履历表以便后续的跟踪； 5、负责试模问题解决与对策落实；快速处理模具异常，分析模具异常原因，并在模具异常故障处置后，提出相应管控方法，召集相关的部门人员进行故障分析会； 6、负责模具的承认和验收工作；负责模具量产后如产品出现问题负责制作修模通知单及确定修模时间。 职位要求： 1、本科及以上学历，模具、机械类专业； 2、精通注塑模具结构，具有5年以上消费类电子产品精密塑模模具设计经验，能独立解决常见注塑缺陷问题； 3、熟悉钣金冲压模具和粉末冶金模具等模具结构设计，开发流程及其成型加工工艺； 4、熟悉注塑模具的制造设备、注塑成型工艺性能及加工能力； 5、了解各种工程塑料，硅胶及金属材料特性；精通操作UG/Pro-E/CAD等绘图软件； 6、责任心强，积极主动且良好的沟通能力，独立分析问题解决问题的能力，有较强的学习能力。

职位职责： 1、参加项目设计阶段DFX评审，输出评审报告、组装工艺/可靠性评审等；充分识别和评估新工艺、新器件、外观精致度、堆叠设计问题、组装应力等问题，协同领域专家一起给出验证和解决方案； 2、负责制作组装工艺流程，并与工厂整机工艺团队一起评估试制工艺流程、夹治具、设备和试制验证方案； 3、主导分析与解决试制过程中组装、夹治具、设备参数调试、整机可靠性问题等，确保符合量产爬坡标准； 4、负责制作量产夹治具与设备清单，解决爬坡过程中各种工艺问题，实现效率与良率快速提升； 5、负责分析解决客诉组装工艺类的问题并反馈工厂进行改善； 6、根据试产与验证需求确定耗材数量； 7、负责评估与执行项目推进过程中的变更评估与导入（如二供导入、结构变更、软件变更等）； 8、定期总结量产项目lesson Learn并更新领域DFX基线与DFM guideline，新生产技术的导入； 9、参与竞品分析，输出竞品分析报告；参与新工艺、新材料等的技术预研。 职位要求： 1、电子/通信/机电/机械设计相关专业本科及以上学历，5年以上智能硬件相关工作经验； 2、熟悉产品开发流程/新产品导入流程/生产制造流程以及生产工艺与测试流程； 3、具备快速学习能力/适应能力/团队沟通能力，有团队意识，抗压能力强，能适应出差。

岗位职责： 1） 全权负责基于ARM的SoC系统板的原理设计； 2） 参与和监督与外部第三方合作的物料选择（BOM）、物理设计（placement, layout等）、可生产性分析（DFM）等工作； 3） 支持驱动、固件和软件开发人员； 4） 开发硬件设计文档。 任职要求： 1）电路设计专家； 2）熟悉ARM体系结构的SoC设计； 3）精通各类SoC标准接口，包含DDR3/4、eMMC、SDMMC、低速IO（UART、I2C、SPI等）和高速IO（USB2/3、HDMI、MIPI）； 4）了解硬件设计和生产流程； 5）熟练使用Cadence SPB 16.6做电路原理设计； 6） 可以使用SIWare做信号完整性模拟（加分项、不强制）。

1.负责电脑/手机/手表等3C产品内模块结构设计，新概念方案产生,选择,评估，提供有竞争力的产品设计方案； 2.负责指导产品的设计与验证，包括按照RFQ思路展开3D&2D设计, DFMEA设计，确保设计可靠性 3.负责指导模具方案和零件工艺打样优化，确保满足DFM设计 4.负责指导复杂机构技术问题分析，解决方案设计与验证，确保系统改进有效性 5.能带领团队开发新专案机构设计，参与电子PCB,ESD&EMC合作开发 任职要求： 1.精通使用Creo &UG&Solid work 一款三维CAD软件，能熟悉使用一款CAE软件，对机构运动做分析 2.掌握产品开发流程，可以按照产品开发流程有效产品开发，对产品结构，塑胶模具，塑料成型，机械加工及产品表面处理工艺熟练的运用能力 3.本科及以上学历，机械制造或机电一体化等相关专业， 4.5年以上产品设计经验，有3C等相关产品整机机构设计开发经验

公司福利： 1、人性化的自主上班时间段选择（ 周一至周五8:30-18:00 9:00-18:30），双休。 2、 绩效季度奖金+优秀员工奖； 3、每月生日会，不定期下午茶； 4、入职即购买一档社保和公积金，测试人员有额外商业保险； 5、重大节日发放福利发放； 6、较多的晋升机会。 任职资格： 1.本科以上，5年以上电子行业工作经验，精通通信电子产品工艺与流程，。 2.有3年以上无线电接收机、基站、手持设备、工控机、服务器、卫星通信、或军工产品等任一类整机产品工艺经验，且有户外产品工艺经验； 3. 熟悉DFM，DFA，DFT, DFR, DFS等方法； 4. 熟悉产品寿命周期管理，精通新产品导入流程、新物料选型、新工艺和新设备管理流程； 5. 无线射频产品、天线，射频链路，低噪放等工作经验者优先； 6. 有较强表达能力和文档编写能力，熟练使用Word、Excel、PowerPoint。 7. 具备一定团队管理经验，沟通协调能力强，对工作充满热情。 8. 具备一定的项目管理经验者优先； 岗位职责： 1．负责SOP的制作； 2．编写、更新部门制度、流程，规范产品类型； 3．负责硬件相关产品生产BOM的导入； 4．对接研发中心，新项目开发，新产品设计与研发； 5．供应商开发与降成本，对接供应商； 6．参与硬件测试，并提出有效性建议； 7．负责生产计划、销售订单的排期，采购需求的申报与管理； 8．监管组织生产，对生产质量、时间、交付负责，直接参与生产； 9．负责编写产品的加工和装配工艺，编制作业指导书； 10．负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施、分析、解决现场工艺问题； 11．负责组织进行新材料、新工艺、新技术的应用； 12．负责产品在线生产时发现的结构、工艺重大异常问题、品质实验不合格项的分析、处理总结并做好前期预防； 13．产品的相关数据的管理与维护； 14．产品生产问题记录、总结、分析、改善； 15．分析解决客户投诉的产品质量问题，制定解决方案和预防措施并执行。 16. 公司安排的其他工作任务；

工作内容： 1.激光雷达新产品的工艺研究与开发，产品生产产能规划与布局规划，参与产品设计和工艺开发过程的技术评审，提出生产工艺改进方案； 2.负责激光雷达新产品的工程导入，生产工艺的实施，精密生产制造方法的研究； 3.编制、更新激光雷达工艺文件，并负责技术培训与支持，为生产提供有效的指导与依据； 4.负责激光雷达产品生产工艺工程的持续改进，跟进生产过程中的工艺问题，及时分析并解决，做产线平衡、工艺布局优化，确保产品质量，不断提升生产效率与产能； 5.负责工艺制程优化，并提出DFM案例； 任职资格： 1.年龄：25-35岁 2.学历：本科以上 3.专业：光学工程，机械设计及自动化 4.激光雷达生产工艺经验2年以上 5. 要求拥有一种激光雷达主站设备操作能力（DA，WB，AA（耦合），标定，测试，气密）等； 6. 要求熟练使用六西格玛工具，miniteb工程分析能力或相关质量培训经验； 7. 要求熟悉光学产品产品开发，光学生产工艺管控要求经验。

岗位要求： 1.电子及相关专业，大学专科及以上学历 2.理论扎实，熟练掌握Buck、Boost、反激、正激、PFC、LLC等常用拓扑架构 3.具备良好的开关电源系统设计、可靠性设计、DFM设计等能力 4.具备良好的调试、技术服务和创新能力，以及良好的成本、品质和标准化意识 岗位职责： 1.负责开关电源产品的系统设计、参数设计及容差设计 2.负责开关电源产品的性能调试、技术问题攻关及异常处理 3.输出有市场竞争力的开关电源产品，确保品质、成本及交期最优 薪资：12-25K，有一定的电子基础，在电源领域有较高的兴趣爱好者，可以从基础开始培养。

研发产品：全自动咖啡机 岗位描述 - 负责咖啡机整机的研发设计工作 - 负责3D和2D图纸的输出 - 负责BOM的编制，跟进零部件选型，DFM检讨，供应商选择 - 跟进注塑磨具的开模设计，进度与质量，跟进钣金，冲压，CNC件的制作精度与进度 - 负责组装工艺文件的输出，参与产品的安装与调试 - 协助进行专利的编写和申请 任职要求 - 本科及以上学历，机械，材料，电子或相关专业，家电整机经验优先； - 有3年以上电子行业产品设计,结构工程,公差分析工作经验 - 熟悉消费电子或家电组装工艺 - 熟悉3D画图，NX/Croe/UG优先 - 有项目管理经验优先 - 良好的英语读写能力

工作职责: 1.负责PCB封装库建立及维护。 2.负责PCB堆叠方案设计。 3.负责撰写PCB Layout设计指导文件。 4.负责PCB layout布局布线设计。 5.负责处理PCB生产过程的EQ，处理SMT生产问题。 6.负责PCB设计文件输出.归档。 任职资格: 1.学历要求：大学本科及以上学历。 2.专业要求：电子电气、计算机相关专业。 3.语言要求：具备阅读英文技术文档能力；具有良好的英语听说读写能力。 4.工作经历：3年及以上硬件开发经验，至少两年专职layout工作经验，有高速信号板及工控大电流PCB板经验者优先； 5.专业技能： 5.1能独立完成8层或10000PIN及以上的PCB设计； 5.2熟悉PCB的信号仿真、散热、EMC/EMI设计； 5.3熟悉PCB生产工艺、DFM、SMT流程。 6.综合素质：有较强的语言表达及团队协作能力，具有较强奉献精神，抗压能力较强，并愿意接受新挑战。

工作职责: 1、CNC自动化方案评估、设计； 2、对接客户，分析整理客户的资料要求，定制设计思路、绘图。 任职资格: 1、机电一体化或机械设计专业、大专以上学历； 2、5年机械设计经验，熟悉自动化标准件和电气化配件应用，能独立完成从DFM分析及全套设计流程； 3、年龄25-45岁之间。

职位描述： 1、负责光机产品结构件DFM开模评估，与设计/SQE等工程师配合完成零部件的开发导入工作； 2、负责塑胶模具开模评估，配合模具厂完成相关事宜； 3、负责跟进研发阶段产品组装/测试，对相关ISSUE分析并制定解决方案； 4、负责光机新产品结构件的样品跟进直至量产前的NPI导入等工作； 5、同供应链评估对新开发供应商的审厂工作； 职位要求： 1、本科及以上学历，5年以上光机产品结构件工程导入经验（光学行业优先考虑）； 2、熟练使用常用的结构设计软件，具备结构件工装检测设计能力； 3、熟悉塑胶、压铸、模内注塑、纳米注塑等模具结构； 4、了解注塑模具、压铸模具、纳米注塑及相关注塑工艺/产品各种表面处理工艺，对塑胶件，金属件物理属性有较好理解；

岗位职责： 岗位职责： 1、负责集团电子DFX平台研究、推广； 2、负责DFX平台规则库、元件库的数据更新维护； 3、负责DFM Checklist新规则算法的设计与升级。 任职资格： 任职资格： 1、本科以上学历，工业工程、电子等相关专业，8年以上工作经验； 2、熟悉NPI流程、SMT及波峰焊制程工艺技术，并主导过公司I类重点新品项目； 3、有在行业内EMS行业工作经验或数字化相关工作经验者者优先。

（模具设计是产品开模前最重要的环节，需具备高要求复杂产品的模具设计经验，***做过日韩/德国/美国或国内头部相关品牌产品的模具设计，对全黑色晒纹的产品有能力解决外观问题。欢迎有水平的模具设计师加入我们，本公司不提供学费和试错的平台，水平一般的，没有做过技术难度高的模具设计工作慎投！！！） 岗位职责： 1、负责模具图纸设计、优化；新模/改模设计； 2、参与新产品结构开模前期设计评估，提出合理化改善建议； 3、在模具开发过程中，按项目要求跟踪模具开发关键节点和制造质量，并确认执行效果； 4、协助从工艺、材料、模具结构上解决注塑成型中的异常问题，运用模流分析技术减少制模成本，提高制模效率，保证模具制品的稳定性； 5、主导解决模具开发试模、试产和量产过程中产生的模具问题； 6、主导模具/治具修理维护方案的制定和执行。 岗位要求： 1、大专以上学历，模具设计或机械专业；熟练使用计算机相关工程软件； 2、5年以上的模具设计经验，对DFM，2D，3D，模流分析，热流道设计等精通； 3、了解模具项目流程，对修改模经验丰富，能解决模具试模及验收过程中的问题点；3年以上厨用小家电塑胶模具设计经验； 4、熟练的项目管理技巧，能快速对项目工程师的模具可行性分析确定，模具管理能力良好； 5、对零度直伸结构的产品/对双色模/二次注模/包胶模都具备丰富设计的经验。 6、良好的语言表达沟通能力，思想积极进取，责任心强；善于学习，创新能力强。

岗位职责： 1、负责产品项目从立项至量产阶段的品质规划和管理工作： 1.1概念阶段：参与新产品评审，以用户需求为导向，推动项目组进行VOC-CQT评估工作，解决产品潜在客诉风险。 1.2开发阶段：参与产品规格书评审，制定产品质量需求和检验标准，安排样机可靠性测试并参与可靠性测试不良机分析。 1.3验证阶段：跟进小批量试产，评估产品功能/可靠性测试报告，协助推动解决生产、工艺、物料问题的闭环。 1.4发布阶段：主导转量产评审，跟进推动转产遗留品质问题解决。 2、负责产品上市后的市场客诉分析，以及品质问题的闭环。并推动相关部门分析和解决品质问题； 3、根据产品RMA情况，定期主导组装厂质量问题的专案改善工作； 4、制定新品的外观标准并沟通供应商实施落地，推动供应商做全尺寸量测、CPK分析和CTQ过程控制； 5、新供应商审核，质量系统评价和跟进改善情况。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子或机械类理工科专业； 2、5年及以上相关工作经验，熟悉消费性电子产品的设计流程，精通设计阶段的质量控制重点和手段，了解组装生产和工艺流程； 3、熟悉电子产品的可靠性实验测试方法和失效分析方法； 4、熟悉ISO9001等质量管理体系的运用和执行，能够熟练运用质量管理工具进行问题的分析与改善，例如8D,SPC,MSA,FMEA,APQP,QFD,DFM等； 5、良好的交流沟通能力和团队协调能力，注重团队合作； 6、极强的目标导向意识，有能力获取资源解决质量问题，须具备“使命必达”的工作精神。