岗位职责： 1、从事过精装修行业施工员、设计师； 2、发现施工现场问题或者隐患，做好记录并实时汇报； 3、项目进度报告的制作、汇总、提交； 4、项目场地接收确认、现场技术交底、放线复核； 5、施工进度的总体安排，协调，控制，对整个工程进度负责。 任职要求： 1、建筑装修施工管理（装修公司一线现场项目负责人）一年以上，有连锁餐饮品牌装修工程管理经验者优先； 2、热爱沟通，主动发现问题； 3、善于写总结、纪要和项目报告； 4、服从公司安排； 5、熟练使用办公软件及AUTOCAD绘图软件； 6、专科学历及以上，工民建、建筑设计、建筑管理、土木工程优先。

职位职责： 1、理解上层业务应用，结合异构芯片应用特点，负责异构硬件系统需求分析，输出异构芯片需求规格，输出异构硬件系统方案； 2、和业务团队、软硬件研发团队紧密配合，分析工作负载模型，帮助业务团队实现硬件方案创新，提升性能、降低成本； 3、与芯片、网络、IDC、软件等团队紧密协作，负责异构芯片需求规格和异构硬件系统方案分析，确保异构硬件系统在TCO、性能、可靠性、DFX等方向竞争力领先； 4、跟进行业组织、开放标准组织，研究分析最新的技术、标准；结合产业链的最新技术能力和硬件产品特点提供综合竞争力领先的异构硬件系统方案。 职位要求： 1、至少5年以上异构硬件系统方案分析经验，有大规模异构计算系统的方案设计和实现经验； 2、熟悉计算机体系结构、硬件设计和实现，熟悉CPU、GPU、FPGA等异构计算硬件； 3、熟悉PCIe、DDR、网络和存储等系统总线和协议； 4、熟悉各类常见异构类平台，如GPU训练，推理场景加速硬件平台等; 5、在大团队、跨团队的项目推动和组织方面有成功经验； 6、具备良好的分析和解决问题的能力。

岗位职责： 1.产品规划：包括市场调研、需求分析、产品设计、功能设计等。 2.项目管理：制定并执行详细的产品实现计划及产品原型，协调跨部门资源，确保项目按时、按质完成。 3.用户体验优化：了解用户需求和使用习惯，优化产品功能和界面设计，提升用户体验。 4.数据分析：收集并分析产品数据，评估产品性能。 5.市场推广：制定并执行产品推广策略，提升产品知名度和市场份额。 6.竞品分析：定期分析竞争对手产品，了解行业动态。 任职要求： 1.学历背景：本科及以上学历，计算机科学、市场营销、教育学或相关专业优先。 2.工作经验：至少2年教育科技领域产品经理经验，有成功案例者优先。 3.专业技能：熟悉教育硬件产品市场，具备出色的产品规划和项目管理能力；熟练使用数据分析工具，能够基于数据做出决策。 4.创新能力：具备敏锐的市场洞察力和创新思维。 5.沟通能力：优秀的跨部门沟通和协作能力，有效推动项目进展。 6.用户导向：以用户为中心，了解用户需求，提升用户体验和满意度。 7.学习能力：对新技术和新趋势保持高度敏感，愿意不断学习和自我提升。

1.负责产品端到端规划工作，包括产品、市场分析、需求调研、路标规划等。 2.负责产品的解决方案，包括总体产品架构及方案设计，团队管理，项目管理。 3.负责同行市场相关信息跟踪，包括合作厂商，竞争厂商最新信息，行业动态； 4.负责指导市场部进行产品的推广策划，包括产品的技术支持资料管理，对内对外的培训； 5、负责研发内部系统产品规划，输出需求给研发团队进行有效对接； 6、有良好的客户视角，能有效助力智能在各业务线的赋能； 任职资格： 1、*****本科及以上学历，具备5年以上相关移动端产品或SaaS产品经验 2、曾独立或带领团队完成产品的全流程工作，有成熟产品的成功经验； 3、对用户体验、解决方案有深度认知 4、有物联网及智能家电、智能家居行业优先

岗位职责：  1.负责嵌入式平台方案设计、相关开发技术文档编写；  2.负责功能模块设计、编程实现；  3.负责简单硬件设计开发；  4.负责开发过程中相关文档编写；  5.配合完成产品调试、测试；  6.能适应团队合作，能承受较大工作压力，有较强学习和自我驱动能力。  岗位要求：  1.本科及以上学历，信息安全、通信、计算机、电气工程、自动化、电子计算机等相关专业；  2. 3年以上的嵌入式开发经验，正直诚信，具备良好的沟通能力  3.精通嵌入式编程方法和语言，熟练掌握C、汇编等开发语言，熟悉嵌入式操作系统、嵌入式文件系统、网络通信、USB通信等基础功能开发和应用；  4.具备linux开发经验，熟悉linux开发环境搭建、linux驱动开发、linux应用程序开发；  5.熟悉单片机、ARM、DSP等处理器，熟悉常用接口USB、RS232、RS485、I2C、SPI等开发和调试；  6.掌握硬件原理图设计方法，具备一定硬件调试经验和测试仪器操作经验；  7.具备密码卡、指纹识别、金融IC卡等设计经验者优先。

职位职责： 1、结合对云平台异构类AI加速器（GPU）应用特点，深入理解及上层应用迭代路标，整理输出清晰的GPU类硬件产品规划路标，确保硬件方案的领先性； 2、负责异构类GPU产品业务场景资源需求画像、跨代跨平台场景化性能收益测试验证，设计性能测试方案，执行性能测试，针对系统性能瓶颈分析，提出调优建议并协助调试验证完成，输出性能测试报告；协调解决新硬件、新技术落地过程中遇到的技术问题； 3、异构类GPU产品业务场景收益对比评估，确定选型方案，输出方案迭代标准算力/资源折算方案； 4、结合产业链的最新技术能力和硬件产品架构特点，提供综合竞争力领先的异构硬件解决方案，输出自主研发硬件服务器产品资料； 5、监控和分析异构云硬件在实际应用中的质量、性能表现，并提供系统的技术支持能力，推动改进识别和落地。 职位要求： 1、本科及以上学历，电子工程或者计算机相关专业，5年及以上异构领域的硬件开发、测试或性能调优基础经验； 2、良好的Unix/Linux操作系统基础及熟练使用常用命令，具备独立分析定位问题、分析和解决问题的能力； 3、熟悉各类常见异构类平台，如大模型训练、GPU推理场景等硬件平台；熟悉主流厂商服务器硬件产品组件，如处理器、硬盘、网卡、SAS卡及测试方法，熟悉掌握Speccpu/Fio/Iperf/Stream/Mlc/lmbench/MLperf等工具及相关调优手段；深入理解操作系统内核、虚拟化、GPU架构原理、DPDK等技术原理； 4、具有直接的互联网业务组件/场景的性能测试开发经验更好，精通压力、负载测试； 5、具备较强的团队沟通和协作能力，有较强的全局视野、沟通组织能力、项目推动能力；具备较强的学习能力和逻辑思维能力，关注前沿技术，较好的团队协作及团队意识，有较强的责任心和执行力，工作态度积极向上，具备正能量； 6、对ToB产品的端到端交付过程、产品逻辑有较系统的理解。

职责描述： 1. 搜集用户的新需求、竞品的资料，进行需求分析、竞品分析，并研究产品的发展趋势； 2. 负责产品开发的可行性评估，以及后端产品标准化； 3. 负责产品功能的整体规划、设计和推进； 4. 协助开发团队完成需求的落地及上线 5. 整合行业资源，打造有影响力的产品。 任职要求： 1.本科及以上学历，3年以上电子行业产品管理工作经验，具备PCBA/商显/交互平板/手机等产品经验优先； 2. 熟练掌握产品规划和管理相关的知识及技能； 3. 良好成本控制意识，思维敏捷和逻辑清晰。 4. 具备良好的职业素养和团队协作精神，以及较强的学习能力和抗压力

岗位职责 ① 负责公司产品的硬件开发。 ② 独立设计完成项目功能并持续优化。 ③ 负责项目电路方案设计、PCB原理设计、电子元器件选型、PCB layout、PCBA调试以及样机制作。 ④ 对项目疑难问题,性能功耗问题进行重点攻关及优化解决。 ⑤ 输出优化硬件调试大纲及标准化开发文档。 ⑥ 对接支持产品在生产、现场运行中问题的处理。 ⑦ 完成上级安排的其他工作内容。 岗位要求 ① 本科及以上学历，电子相关专业， 3年以上实际开发经验。 ② 具有仪器仪表硬件设计和大功率开关电源设计经历。。 ③ 熟悉ARM、8051、DSP等类型芯片的应用，熟悉常规电子器件的特性。 ④ 具有较强的模拟电路和数字电路分析基础和良好的分析问题、解决问题能力。 ⑤ 熟练使用万用表、示波器、波形发送器、功率源等设备进行产品验证、测试、优化。 ⑥ 熟悉开关电源的选型设计，了解安规及EMC等测试者优先。 ⑦ 有电能表设计经验者优先

岗位职责 1.负责两轮共享电动车电池充电柜硬件架构设计与控制系统的方案选型和设计。 2.负责两轮共享电动车电池充电柜的新产品硬件方案设计与问题分析解决。 3.负责两轮共享电动车电池充电柜存量产品的故障问题分析解决。 4.负责两轮共享电动车电池充电柜的硬件前沿技术跟踪及预研，结合业务需求输出新技术产品化的可行性评估。 任职要求： 1.本科及其以上学历，电子、通信、自动化及其相关专业，5年以上电子硬件开发工作经验。 2.熟悉模拟电路、数字电路设计，熟悉电力电子基础知识，具有扎实的硬件设计和问题分析能力。 3.精通各类控制系统（温控、继电器、电磁阀）硬件电路设计，具有复杂系统故障分析能力。 4.精通SoC系统级芯片其常见外围电路设计。 5.熟练使用Cadence或其他至少一种辅助设计软件。 具备以下者优先： 1.具备电池充电柜、电池充电器、充电桩等智能硬件开发经验者优先。 2.具备复杂工业控制系统硬件开发经验者优先。

能力优秀者，薪酬可open 岗位职责： 1、负责产品硬件开发方案规划、制定和选型。 2、负责产品原理图完善，设计电子电路和PCB板，负责硬件系统的总体规划。 3、选择并集成传感器（如旋转编码器、陀螺仪），实现对设备转动的检测。 4、管理电源分配，确保设备的安全和稳定运行。 5、配合软件进行软硬件联调，完成产品硬件调试及测试，并协助完成整机测试等工作。 6、梳理样机在设计、现场、调试过程中的实际问题，形成总结报告，并提出优化方案。 岗位要求： 1、电气工程、电子工程或自动化相关专业本科及以上学历； 2、5年以上电气硬件设计经验，有传感器集成项目经验优先； 3、熟悉电路设计和PCB布局，掌握相关工具，如Altium Designer、Eagle等。 4、具备传感器选型和集成经验。 5、了解EMC/EMI设计规范和电气安全标准。

职位描述： 1、负责新产品的硬件研发，现有产品硬件设计的升级维护； 2、负责产品的硬件方案选型和原理图绘制，指导PCB设计，完成硬件方案的设计及调试等； 3、负责硬件测试用例及相关文档编写。 任职要求： 1、大专及以上学历，3年及以上工作经验； 2、模电数电基础扎实，熟悉常用元器件关键技术指标； 3、熟悉小功率电源设计、单片机，或音视频领域相关行业经验者优先。

岗位职责： 1） 全权负责基于ARM的SoC系统板的原理设计； 2） 参与和监督与外部第三方合作的物料选择（BOM）、物理设计（placement, layout等）、可生产性分析（DFM）等工作； 3） 支持驱动、固件和软件开发人员； 4） 开发硬件设计文档。 任职要求： 1）电路设计专家； 2）熟悉ARM体系结构的SoC设计； 3）精通各类SoC标准接口，包含DDR3/4、eMMC、SDMMC、低速IO（UART、I2C、SPI等）和高速IO（USB2/3、HDMI、MIPI）； 4）了解硬件设计和生产流程； 5）熟练使用Cadence SPB 16.6做电路原理设计； 6） 可以使用SIWare做信号完整性模拟（加分项、不强制）。

1、能够根据项目/产品需求，制定合理、可靠、高性价比的设计方案； 2、根据功能需求和电路需求，能够独立或配合嵌入式工程师选择合理的控制芯片，并输出软体需求文档；3、精通DSP、ARM、FPGA等常用芯片及其外围电路的使用； 4、精通电子电路和电路分析，对模电、数电有深刻的认知，对信号采样与处理有较全面的了解； 5、精通电力电子技术，对BUCK、BOOST、FLYBACK、全桥、移相全桥、LLC等常用电路拓扑有深刻的理解； 6、熟练掌握常规设计工具和仿真工具，熟练使用与电力电子相关的常规仪器设备； 7、精通器件选型，对各种电子器件的功能、构造、安全使用及可靠性有较深的理解； 8、熟悉安规、EMC设计、热设计、可靠性设计； 9、有三年以上UPS、逆变器、光伏、储能、电动汽车电驱或其他开关电源行业设计经验优先； 10、熟悉磁性材料与器件，具备熟练设计能力优先；

主要工作职责： a. 负责公司智能手机产品的音频系统设计，完成需求分析和规格制定、架构设计、关键器件选型、电路及结构的详细评估设计、PCB Layout布局与走线的评审工作和音频调优工作；需要做过手机。 b. 负责规划公司级的手机音频技术路标，布局音频关键技术，推进竞争力技术点落地到产品中形成卖点； c. 攻关音频专项，参与和指导工程师解决调试和产线生产过程中的技术难题； d. 对接新芯片的音频需求，从应用端给出专业意见，引进符合公司路标的音频芯片与器件； e.音频团队技术能力建设，包括主客观评价指标建立、评测环境构建、评测方法等； 任职要求： 1、本科及以上声学相关专业，本科10年以上、硕士8年以上手机、平板、音箱等产品开发经验； 2、熟练掌握音频模拟和数字电子线路、结构腔体设计、声学三学科相关专业基础知识；熟练使用电路设计、腔体仿真等相关开发工具进行项目评估； 3、熟练掌握电声相关规范（消费类产品电声性能标准、电声器件腔体设计规范、电声电子线路设计和PCB走线相关设计规范等），并能灵活应用； 4、熟练掌握相关电声器件（扬声器、受话器、麦克风、耳机）的工作原理与器件选型； 5、深入了解音频功放类、CODEC类、PMIC类，消噪IC类、HiFi DSP类的芯片架构和实现技术，知晓主流的音频信号处理、音频编解码、音频算法原理及资源，能够为硬件和软件实现提供专业的技术指导； 6、熟悉行业最新动态，了解竞品状态及未来趋势，对于技术有一定的前瞻力； 7、具备良好的沟通协作能力，具备较强的交叉领域推动力。

岗位职责：  1、负责完成产品的硬件PCB板、逻辑电路的设计与开发；PCB设计及单板试制加工；  2、项目要求完成总体方案、器件选型、原理图设计、调试、测试维护优化等工作，并对产品硬件设计负责；  3、及时编写各种文档和标准化资料；  4、对本单元产品提供技术支持；  5、培训、指导生产部技术人员调试本单元硬件过程。   任职要求：  1. 本科及以上学历；  2. 理工科相关专业；  3. 对模电、数电有浓厚的兴趣和一定的了解；  4. 勤奋好学，坚忍不拔；有高度的责任心和团队协作精神 其他信息 语言要求：普通话 行业要求：全部行业 所属部门：研发中心