• 12k-24k 经验1-3年 / 大专
    硬件 / 未融资 / 15-50人
    薪资待遇:12K-24K 看能力 发展空间很大 1;电子技术,电子信息工程或相关专业,中专以上学历。 2:熟悉数字,模拟电子电路,会使用仪器,仪表,有一定动手能力 ,会焊接,调试,组装。 3:熟练掌握画图软件绘制 原理图,PCB Layout,。 4:配合研发工程师,产品开发,调试,编写工艺文件,技术说明及产品说明书。 5:产品技术支持。 6:需要具有一定的职业修养,具有合伙人概念,要有一颗努力向上的心。 7:熟悉STM32F407系列,编写程序。 双休,工作时间9点到18点 根据个人能力,个人目前状况,可以先发简历,目前需要数名工程师,单片机,嵌入式,pcb设计等等! 期待你们的加入
  • 8k-15k 经验不限 / 本科
    电商,硬件 / D轮及以上 / 150-500人
    1. 负责公司HUB、HDMI、DP、TYPE C、信号转化等电子产品原理设计、Layout、调试等设计 2. 与结构、CAD工程师完成PCB布局,指导CAD工程师完成Layout及检查; 3. 制作和维护BOM,输出生产工程资料、软件接口文档,跟进产品试产和量产过程; 4. 配合软件完成调试,输出相关测试报告,分析和解决测试过程中发现的相关问题; 5. 协调并解决产品研发、测试、生产和售后等整个生命周期中相关技术问题。 岗位要求: 1、电子信息相关专业,3年以上HUB相关产品研发工作经验; 2、熟悉Type-C扩展坞+HUB相关产品拓扑架构、逻辑电路及工作原理; 3、熟悉Type-C扩展坞+HUB类相关产品认证标准、测试规范及方法; 4、熟悉Layout软件,熟悉PCB加工制造工艺及生产工艺;
  • 15k-30k·13薪 经验3-5年 / 本科
    数据服务,硬件 / 未融资 / 150-500人
    岗位职责: 1. 负责嵌入式产品硬件设计,包括MCU、FPGA、SOC系统及相关外围电路的硬件设计和调试; 2. 负责硬件方案选型,原理图设计,配合LAYOUT工程师完成PCB设计; 3. 负责电路调试,可靠性测试及产品周期中相关的硬件技术问题; 4. 负责EMC、安规认证等工作。 任职要求: 1. 本科及以上学历,电子信息工程、电气工程及其自动化等相关专业优先; 2. 具备扎实的硬件电路基础知识,对数字电路有丰富的开发经验; 3. 具有2年以上的硬件开发经验,熟悉板级DC/DC、FPGA或SOC系统设计; 4. 熟悉高速数字信号电路设计和调试方法; 5. 对ESD、EMC、产品可靠性设计有较好认识,有相关工作经验; 6. 熟悉常见的调试设备使用方法。
  • 7K-10K 经验3-5年 / 本科
    硬件,其他 / 不需要融资 / 15-50人
    职责: 从事振动、冲击、应变、温度等动静态信号测试分析仪和物联网产品的嵌入式硬件开发和设计工作。 1、参与产品的技术攻关和新技术预研; 2、参与产品产品的系统需求分析和产品总体设计; 3、根据产品需求,完成原理图设计; 4、根据产品需求,用VHDL或Verilog实现CPLD/FPGA设计; 5、根据产品需求,完成产品的硬件测试、性能测试; 6 、根据公司技术规范编写相应的技术文档和生产文档; 7、为生产和工程中遇到的技术问题提供技术支持。 8、对老产品硬件升级改进; 岗位要求: 1、本科及以上学历,英语六级,三年以上电子产品硬件设计工作经验; 2、精通小信号放大电路设计,做过动静态应变仪、数据采集器者优先; 3、掌握数字及模拟电路设计,熟练使用PowerPCB等EDA工具; 4、精通单片机、ARM、DSP及CPLD/FPGA设计,精通VHDL或Verilog硬件描述语言,熟练掌握嵌入式C语言编程,有A/D转换器、网络接口和USB控制器设计经验者优先; 5、具备一定的文档编写能力,能熟练使用英语阅读、写作及交流,沟通能力强,较好的团队合作能力; 6、热爱本职工作,服从工作安排,具备吃苦耐劳、积极进取的精神; 7、具有较强的分析问题和解决问题的能力,有责任心和团队合作精神,良好的表达沟通与讲解能力。
  • 15k-25k 经验3-5年 / 硕士
    其他,企业服务 / 未融资 / 500-2000人
    岗位职责: 1、负责部门视频算法研发、调优: 2、负责按照软件开发流程,根据产品和项目计划,按时完成所负责模块的设计文档编写、 架构设计、编码、测试的全流程工作; 任职资格: 1、工科类985、211院校,工科**研究生学历; 2、至少有一个以上成功音视频算法产品研发经验; 3、具备良好沟通、文字表达能力,良好地团队协作精神; 4、善于沟通及学习,做事认真。
  • 8k-15k 经验3-5年 / 本科
    制造业 / 未融资 / 15-50人
    岗位职责: 1、对接新产品研发需求,配合研发部进行技术攻关; 2、负责所设计产品的方案、技术、工程图设计及各种技术文件的编制及设计资料输出,包括图纸、BOM、设计说明文件等。 3、完成所设计产品的生产跟踪,处理生产过程中的工艺、技术问题,主导产品测试与试验;及时解决生产与装配中发现的设计问题,并按规定进行设计更改; 4、现有生产工艺、产品性能及结构方面的优化与改善、制造良率的跟踪提升; 5、从新产品、新耗材替代导入、试产实验验证安排、生产作业指导。 任职要求: 1、本科以上相关机械设计类(机械设计、机电、自动化类)专业毕业,零部件制造行业或自动化设计5年以上技术工作经验,有机械产品结构设计经验,有非标产品研发经验优先; 2、熟练使用机械设计软件Solidworks、Autocad、CAM等。 3、工作认真,责任心强,能够承担整个项目的设计、研发、调试定型工作;具有良好的沟通能力和团队合作精神。 4、懂仿真、结构应力分析、有限元分析者优先。 5、良好的学习能力,沟通能力,文档撰写能力。
  • 8k-15k 经验1-3年 / 本科
    制造业 / 未融资 / 15-50人
    1.完成年度销售目标,制定销售计划; 2.通过电话、展会、会议等多种途径与客户沟通并建立联系,寻找潜在客户,扩大公司的业务范围; 3.跟进客户需求,了解客户需求和市场情况,精通半导体产品和行业应用,为客户提供专业的技术支持和产品解决方案; 4.开展市场调研,协助公司制定销售政策,了解市场动态和客户反馈; 5.建立健全客户档案和销售记录,定期对客户进行维护和跟进,及时回应客户咨询及需求,维护客户关系,提高客户满意度; 6.协调内部相关部门工作,如协调产品开发、技术支持、售后服务等部门,确保产品质量和服务质量的不断提高。
  • 7k-9k 经验3-5年 / 本科
    硬件,其他 / 不需要融资 / 15-50人
    职责:从事振动噪声测试产品的市场销售工作,完成相应的销售指标,负责公司产品的市场开拓、销售及对客户的日常回访工作;与客户建立良好关系,维护企业形象;及时反馈市场和客户信息,及时提交相关文档和报告;定期拜访行业重点客户并制订项目跟踪、实施计划;及时发现和解决问题;完成行业重大项目及高校采购项目合约的履行。要求: 1、本科以上学历; 2、具有优秀的公关能力,广泛的背景资源,有成功运作大型企事业单位大宗采购的经验; 3、有志于从事销售工作,能吃苦耐劳,市场意识强,具有团队精神,具备良好的沟通协调能力,良好的学习和适应能力;能长期出差。 4、有现场测试分析和管理、振动测试分析经验者优先。
  • 7k-14k·13薪 经验不限 / 本科
    企业服务 / 不需要融资 / 500-2000人
    【技能要求】 售后服务工程师,安装调试设备,现场技术支持。 【岗位职责】 1、暖通空调设备安装指导、调试、故障维护; 2、用户培训、疑难故障分析处理; 3、客户关系维系,服务产品拓展; 4、其他区域服务相关工作; 【岗位要求】 1、本科学历; 2、电气、暖通专业; 3、沟通能力强,服务意识强; 4、能适应出差 职位福利:五险一金,年终分红,包住、餐补、带薪年假、定期体检、员工旅游、节日福利 职位亮点:周末双休,弹性工作,福利待遇好
  • 8k-15k·13薪 经验1-3年 / 本科
    数据服务,硬件 / 未融资 / 150-500人
    岗位职责: 1. 参与需求的讨论,熟悉相关需求,分析测试需求; 2. 根据测试需求分析、设计、开发、维护测试计划、测试大纲和测试用例; 3. 结合测试用例进行手工测试或自动化测试; 4. 需要会单片机编程,制作自动化测试工具。 任职要求: 1. 电子工程、通信等相关专业本科及以上学历; 2. 一年以上电子行业工作经验,熟悉数字电路/模拟电路,有单板测试工作经验; 3. 熟悉偏向黑盒测试、功能测试以及自动化测试工具设计; 4. 对测试工作具有较浓厚的兴趣,做事认真踏实细致,有较好的团队协助精神和较强的产品质量意识。
  • 8k-15k·13薪 经验5-10年 / 本科
    硬件 / 上市公司 / 500-2000人
    产品销售工程师,负责公司产品的销售及市场开发维护
  • 15k-30k 经验3-5年 / 本科
    通讯电子 / 不需要融资 / 150-500人
    任职要求: 1.电磁场与微波、毫米波、微电子、电子工程类本科及以上学历;熟悉微波电路、射频电路、模拟电路,具有扎实的理论基础; 2.熟练使用微波设计仿真软件和电路设计软件; 3.熟练使用矢网、频谱仪、信号源、噪声分析仪等测试仪器; 4.能够独立完成LNA,PLL,Mixer,PA等有源电路及模块的设计;能够独立完成Power splitter,Coupler,Filter等无源器件设计; 5.具有较强的英文读写能力; 6.较强的创新思维、团队精神和良好的责任心;善于学习,具备分析问题、解决问题的能力;具备较强的动手能力。 7.暂不考虑实习生和应届毕业生。 岗位职责: 1、根据项目需求,完成相关的硬件方案设计; 2、负责公司相关产品FPGA硬件及代码设计;完成项目中其他软件相关的软件需求文档编写; 3、指导生产人员完成硬件调试,完成FPGA相关逻辑调试及测试; 4、分析并解决硬件及逻辑开发过程中遇到的其他问题; 5、完成领导安排的其他相关工作。 职位福利:五险一金、周末双休、节日福利
  • 4k-6k 经验1-3年 / 不限
    硬件,其他 / 不需要融资 / 50-150人
    岗位要求 1、中专或高中以上学历; 2、具备一般电子行业知识,能够识别常用电子元器件,会使用电烙铁焊接元器件; 3、视力佳,手脚灵活,工作认真、负责,服从领导安排,能胜任严格细致,高品质精密工作。 任职资格 1、常规元器件、LED的装焊; 2、熟悉电子装配环境、调试过程中,有焊接方面的故障时能及时配合调试人员进行处理。
  • 5k-6k 经验在校/应届 / 大专
    硬件,其他 / 不需要融资 / 50-150人
    岗位要求 1、负责对研发、批量的单板进行调试并编写相关记录; 2、负责整机调试及测试、编写测试记录; 3、负责设备高低温、常温老化、联调的实验及领导安排的其他工作。 任职资格 1、具有通信、电子工程、自动化、计算机等相关专业背景; 2、熟练使用办公软件,具有文档编写能力; 3、细心、工作中主动性强、具有责任心和团队合作精神。
  • 10k-20k 经验1-3年 / 本科
    人工智能 / 未融资 / 少于15人
    岗位描述: 1、负责探测器器件的整体工艺开发及导产,组织解决FAB技术问题; 2、配合研发部门开发新产品,协调生产部门和外协制程确保产品导产; 3、编制维护工艺制程文档(如流程图、SOP文档、品质控制文件和记录表单等),对FAB工程师及操作人员进行工艺培训; 4、针对工艺制程进行数据与分析,建立良品率、FA、成本模型等体系,协助MES系统开发导入。 5、完成上级领导交办的其他工作。 岗位要求: 1、固体物理、微电子等相关专业本科及以上学历,2年以上相关工作经验; 2、熟悉化合物半导体探测器的基本工艺制程,至少对光刻、蚀刻、晶圆键合、薄膜蒸镀、扩散、离子注入等局部环节有一定的实践经验; 3、熟悉TCAD器件防真软件,有SPC、FMEA等使用经验; 4、以客户为中心,目标导向,逻辑清晰、责任心强,有较好的语言文字表达与沟通协调能力; 5、善于学习与自我提高,作风严谨、追求完美。