• 12k-15k·13薪 经验3-5年 / 大专
    制造业 / 未融资 / 150-500人
    工作职责: 1.主导新产品的导入,试产的安排与跟进; 2.PCBA图纸的评审,试产总结报告编制; 3.产品测试方案的制定、测试文件的编制; 4.生产异常的分析与处理; 5.生产工艺文件的制定、产能评估; 6.工装夹具、测试设备评估、方案的输出; 技能要求: 1.电子信息工程或电子相关专业 2.熟悉电路板生产工艺流程; 3.电路板生产厂2年或以上工作经验; 4.良好的沟通能力及协调能力; 5.执行力强,可承受一定工作压力,具有良好的团队精神。
  • 15k-21k 经验5-10年 / 本科
    软件服务|咨询 / 上市公司 / 500-2000人
    工作主要内容:医疗项目新产品导入-NPI阶段。主要是技术文档输出(英文)和技术支持。 英文要求:技术文档输出+英文自我介绍。 1. 负责新产品导入项目. 2. 对量产产品提供技术支持. 3. 产线质量管理. 4. 优化产品生产流程,提高产品质量。 5.创建产品的BOM/Drawing/技术文档。 6.编写产品装配WI/SOP 所有文档均为英文输出 要求: · 有NPI项目设计转移经验。医疗行业优先。 · 有工厂、生产线、操作工作经验。 · 熟悉生产工艺设计与验证、PFMEA、BOM结构设置与扩充、生产设备、作业指导书创建与维护。 · 机械、电气等工业相关专业。
  • 15k-25k 经验1-3年 / 大专
    OK
    工具类产品,人工智能服务 / B轮 / 500-2000人
    岗位职责: 1、负责新产品导入时,结构、工艺、品质问题的发掘、评估和试产改善跟进 2、编写SOP等工艺文件(作业指导书、流程图、序间检验规范等) 3、深入生产现场,指导、督促生产,协助解决生产过程中的技术问题和工艺问题 4、对生产现场出现的工艺异常,提出解决方案,收集汇总分析生产各阶段出现的问题 5、负责对生产工人的日常作业提供技术指导及培训 6、设备软件安装调试 任职要求: 1、大专及以上学历,机械、电子等理工科类相关专业 2、一年以上NPI、PE、IE相关工作经验,熟悉新产品导入工作流程 3、熟悉编制成套工艺文件 4、熟悉ERP系统操作优先 5、动手能力强,工作认真负责,沟通协调能力佳,计算机操作熟练
  • 16k-22k 经验5-10年 / 大专
    硬件,VR丨AR / B轮 / 50-150人
    岗位职责: 1. 负责产品设计阶段硬件和结构的工艺评审; 2. 负责新产品导入时,结构/工艺/品质问题的发掘、评估和改善跟进; 3. 辅助工装、夹具的需求评估负责新产品试产过程主导,并召开《试产准备会》和《试产总结会》 4. 负责产品试产阶段异常问题推动与改善并在样机与试产阶段收集各部门提交的跟线问题报告、维修报告等进行总结 5. 制作新品导入相关SOP 6. 主导产品试产到量产转化衔接工作及流程标准化 岗位要求: 1、大专以上学历,本科以上优先; 2、有8年以上NPI工作经历,其中至少3年服务知名品牌客户的经验; 3、有多款不同产品的NPI导入经历,有光学类产品NPI经验优先。
  • 10k-15k 经验3-5年 / 本科
    电商 / 未融资 / 150-500人
    主要职责: 1、跟进并协助处理产品研发过程中可能出现的问题,助力研发结果达成; 2、负责对接供应商,处理产品试产、量产过程中出现的问题,包括但不限于产品规格书、产品样品确认,产品测试、产品包装信息确认,量产跟进等,避免产品异常情况发生; 3、对接售后服务部门,负责产品客诉问题的解答,为产品升级迭代收集资料,提供参考意见。 任职要求: 1、本科或以上学历,电子类相关专业,3年以上工作经验; 2、对产品研发的主要环节有所了解,比如ID设计、结构设计、电路设计等,熟悉产品BOM整理; 3、熟悉电子类产品的生产制造流程,了解电子类产品的基本测试方法,有较强的异常问题分析能力; 4、有较好的沟通和书面表达能力。
  • 10k-15k·14薪 经验3-5年 / 本科
    医疗丨健康,软件开发 / D轮及以上 / 50-150人
    岗位职责: 1、新产品导入及老产品维护,包括将新产品的各项设计转换落实到制造过程,如加工工艺、工装夹具、过程确认、检测技术、质量标准、BOM处理; 2、协同其他部门工程师进行新产品研发过程中的验证测试,包括第三方外部测试、注册检验等; 3、负责收集工艺设计及优化需求,参与技术标准制定,设计评审,样机搭建调试; 4、设计图纸与工艺更改的内容与其他研发工程师对接,有效反馈和沟通; 5、按ISO13485体系和医疗法规的要求统筹编制研发文档,包括输入输出,变更,验证资料,方案等; 6、及时处理投诉和日常的不良活动,建立起持续优化的工作流; 7、上级安排的其他事项。 任职要求: 1、理工科专业本科及以上学历,机械设计,高分子材料,材料科学,电子电路专业背景优先; 2、有3年以上医疗器械行业从业背景,2/3类医疗器械,植入器械背景优先; 3、熟悉医疗器械行业法律法规; 4、需要有良好的沟通能力,独立分析问题的能力,清晰的逻辑思维; 5、熟悉医疗器械行业工艺流程验证,确认方法,具备FMEA分析,风险管理意识; 6、熟悉生产作业现场处理问题的流程与方法,有完整研发项目转量产经验优先。
  • 12k-20k·14薪 经验5-10年 / 大专
    智能硬件 / 不需要融资 / 150-500人
    职责: 1.负责产品线新产品前期设计开发评审 2.新品整体开发进度跟踪 3.新品试制跟踪,问题点收集并跟踪改善关闭 4.量产导入主导 5.生产异常处理 6.生产直通率提升主导 7.新外协前期技术辅导、员工培训 8.一件流评估导入 9.外协生产IE工时核算 10.工艺文件、返工文件编写发放 11.生产工装、治具制作评估 要求: 1.熟悉新产品开发流程 2.熟悉产品装配工艺 3.具备评审发现产品装配及设计缺陷的能力 4.熟悉软件测试工艺 5.熟悉SOP等文件编写、工装治具设计 6.熟悉IE工时核算 7.相关工作经验5年以上 8.安防行业摄像机生产经验优先 9.本科及以上学历,条件特别优秀可以放宽到大专 10.具备较强的责任心和创新能力,良好的团队协作能力
  • 11k-14k 经验3-5年 / 大专
    其他 / 上市公司 / 500-2000人
    工作职责: 1.新产品试产管理、制订、优化新产品导入的标准及流程; 2.主导新产品的试制试产(包含准备、试产、问题点收集等) 3.督导新产品试制试产的计划管理、风险管理、过程管理。 4.规划新产品未来的产能建设、工艺革新方向等。 5.工艺管理:产品工艺的设计开发(LAYOUT、生产线、设备工装治具夹具、测试等) 相关工程资料的审核;推动设计变更和工程变更的有效执行 6.产能规划:主导工艺革新和新工艺的开发 7.降本增效:承接公司年度降本增效的项目任务 8.人员管理 :所辖人员的日常工作安排及检查所辖人员的绩效考核方法及激励措施团队建设(人员的优胜劣汰及招募) 任职资格: 1、4年以上的PCBA电子行业相关工作经验, 必须1年以上的汽车电子前装的项目经验 2、熟练掌握电子专业理论知识。 3、熟悉ISO9000 、IATF16949等质量体系。 4、熟悉电子行业的相关国家标准和行业标准。 5、熟练掌握产品导入的相关管控方法,如CPK、PFMEA、SPC等。 6、能够熟练使用电脑,熟练运用Word、Excel、PowerPoint 等办公软件。
  • 7k-10k 经验不限 / 大专
    其他 / 未融资 / 少于15人
    岗位职责: 新产品导入: 1.对新产品工艺评审、可制造性设计评审。新产品试制过程跟踪; 2.主导新产品导入并推动改善新产品可制造性问题、评估产品稳定性; 3.试制前期准备,新产品文件识别梳理并召集试制团队对工装、夹具、物料等进行齐套评估并输出“导入风险评估”; 4.主推试制问题闭环,并召集试制团队评审输出“外协(九州)试制报告”; 5.主导试制团队对“过程潜在失效模式与效应”进行分析,并输出“PFMEA潜在失效模式与分析”。 软件变更及物料跟踪验证: 1.生产软件维护,对客户发起变更的软件及生产在制的情况按照“ EC 软件变更管控流程”制定变更方案; 2.节成本物料验证,输出物料试制报告。 生产日常维护: 1.生产涉及的产品信息变更和“生产任务技术工程对照表”维护; 2.客户合同评审,维护每个订单的产品信息。 岗位要求: 1、大专及以上学历,通讯技术、电子与信息工程、计算机与科学技术专业、管理类、语言类专业; 2、1年以上相关工作经验; 3、具备较强的组织协调能力、沟通能力与执行力; 4、具备产品相关的分析能力; 5、能熟练操作办公软件,熟悉生产作业流程,工作积极主动,工作认真负责。
  • 20k-40k·14薪 经验5-10年 / 本科
    物联网,智能硬件 / A轮 / 150-500人
    职位描述: 1、负责光机产品结构件DFM开模评估,与设计/SQE等工程师配合完成零部件的开发导入工作; 2、负责塑胶模具开模评估,配合模具厂完成相关事宜; 3、负责跟进研发阶段产品组装/测试,对相关ISSUE分析并制定解决方案; 4、负责光机新产品结构件的样品跟进直至量产前的NPI导入等工作; 5、同供应链评估对新开发供应商的审厂工作; 职位要求: 1、本科及以上学历,5年以上光机产品结构件工程导入经验(光学行业优先考虑); 2、熟练使用常用的结构设计软件,具备结构件工装检测设计能力; 3、熟悉塑胶、压铸、模内注塑、纳米注塑等模具结构; 4、了解注塑模具、压铸模具、纳米注塑及相关注塑工艺/产品各种表面处理工艺,对塑胶件,金属件物理属性有较好理解;
  • 10k-15k·14薪 经验3-5年 / 大专
    硬件 / 上市公司 / 150-500人
    工作职责: 1、主导负责新产品导入的试产验证工作,承担新产品开发项目中试验证职责; 2、参与新产品前期开发阶段样机试制及项目评审,输出相关评审报告; 3、推动项目试产进度,组织试产前准备会议,推进完成新产品试产上线前的各项准备工作; 4、统筹负责试产阶段的问题分析、处理及改善,组织召开项目总结会议,输出各阶段试产总结报告,跟进问题的关闭解决; 5、负责新生产工艺、设备、材料的导入,提高产品性能、制造效率和质量稳定性等,提升产品可制造性; 6、制作项目试产阶段各工艺文件及技术规范文档,编制工具清单,评估工具设备需求,负责生产工装及工具申购导入; 7、负责新产品项目生产工艺技术指导等工作; 8、负责新项目的转量产交接工作,包括相关技术文件资料、工装设备及物品的交接转移等。 任职资格: 1、大专以上学历,3年以上的电子制造行业从事电子装联、工艺技术支持工作经验; 2、熟悉制造工艺及生产制造流程,具备丰富的工艺工程技术知识; 3、主导负责过新产品导入工作经历,熟悉新产品导入流程,担任过制造代表或NPI工作经验; 4、良好的沟通组织协调能力,有团队合作意识,具有组织规划、项目管理等工作经历; 5、具备良好的质量/效率/成本意识,态度严谨,责任心强,抗压能力强; 6、熟练使用各种办公软件,有较强的工作报告制作能力。
  • 20k-40k·14薪 经验5-10年 / 本科
    物联网,智能硬件 / A轮 / 150-500人
    职位描述: 1、参与AR新产品光机模组成型开发评审,新产品打样分析、新供应商开发评估; 2、主导拉通制定光学产品开发打样阶段的测试到工厂的导入拉通; 3、评估产品开发标准及检验方式方法可靠性; 4、确保产品在量产中持续符合标准,提升产品直通良率; 5、可以指导供应商注塑进行分析、改进及落地验证; 6、工厂量产品关于注塑件的异常分析协助检讨; 职位要求: 1、本科及以上毕业、物理光学、材料学等科学相关专业; 2、5年以上大中型光学产品注塑成型管理经验; 3、对AR产品用光学元件有相关量产维护经验; 4、5年以上白料及黑料成型工作经验,具备解析问题及数据分析的能力; 5、从事过镜头用的大口径镜片、精密结构件、元器件光学检测设备的测试优先; 6、熟悉主流注塑机的规格,性能及差异,有光学注塑件、模压成型的得经验,有透镜及棱镜玻璃冷加工经验优先; 7、了解模具结构及相关加工工艺方式; 8、了解AR常用光学物料成型属性及优缺点;
  • 10k-15k·13薪 经验3-5年 / 本科
    物联网,人工智能 / 上市公司 / 2000人以上
    工作职责: 1.参与产品设计可制造性评审,对新产品设计提出改善建议,提升品质和作业效率,并输出相应的评审报告,推动研发/客户改善产品设计; 2.负责新产品导入,协调内外部资源组建中试团队,开展新产品中试工作;样机试制、小批量试产和批量导入,输出试制方案和试制报告; 3.负责集团产品工艺流程的制定,新产品研发输出资料审核和转化; 4.主导试产过程中出现的疑难问题进行根本原因分析,协调FAE工程师、研发识别产品风险,制定长期解决方案; 5.负责整机BOM、相关图纸、产品资料等资料审核,技术文件转换; 6.生产员工培训; 7.按时完成公司领导安排的其他工作。 任职资格: 1.熟悉电子产品生产流程和工艺要求,具备产品故障基本分析能力; 2.熟练运用AUTO CAD、CAM350、Office等软件; 3.熟悉产品开发流程和试制流程; 4.具备良好的分析问题和解决问题能力; 5.了解电路基本原理和产品测试方案; 6.熟悉电子产品外观检验标准。
  • 8k-10k·16薪 经验在校/应届 / 不限
    硬件 / 上市公司 / 500-2000人
    工作职责: 1、提前参于研发新产品开发,进行研发方案评审; 2、使用minitab等软件分析产品测试LOG,并给出总结改进建议; 3、了解并熟悉生产工艺流程管控与优化,提出改善性的建议与优化; 4、熟悉测试治具工作原理,能搭建测试环境,并指导供应商做测试治具复制; 5、组织新产品试制,保证试制按计划,高质量完成;分析不良故障品,输出试制报告,跟踪试制问题回归验证及关闭; 6、新产品制造方案输出,EMS夹治具验证验收; 7、量产维护 任职资格: 1、了解消费电子产品生产流程,对消费电子感兴趣 2、善于运用测试软件、产品软件等分析问题; 3、学习能力较强,抗压能力较强,能快速适应快节奏的工作; 4、沟通表达能力较好; 5、能够接受经常出差(出差地均在省内)
  • 25k-35k 经验不限 / 本科
    其他 / 不需要融资 / 150-500人
    工作职责: 1、负责新产品的导入新工艺的开发,包括和客户以及内部有关部门的沟通协调,负责项目计划制定, 协调产品设计、成本分析、物料的准备、样品的生产、可靠性试验和小批量试产。保证项目计划的顺利执行和实施 3、主导新产品试产会议,跟进试产异常跟进改善落实 3、配合客户顺利导入新产品的生产,满足客户需求,与客户确认产品出货形式等相关工作; 4、主导产品文件的建立和维护,产品设计变更和控制; 5、负责客户资料审核,客户交期确认,异常处理,客户关系维护。客户接待; 任职要求: 1、 本科及以上学历,计算机、电子、微电子、物理等理工科专业 2、 至少3年及以上晶圆级Fan-in, Fan-out NPI工作经验 3、 有晶圆级封装工艺的相关工作经验优先; 4、具备较强的沟通能力,异常处理分析能力; 5、具备一定的产品工艺流程优化,统筹组织以及协调相关部门能力 6、善于创新,有强大的抗压能力,具有强烈的责任心及团队合作意识