职位职责： 1、参加项目设计阶段DFX评审，输出评审报告、组装工艺/可靠性评审等；充分识别和评估新工艺、新器件、外观精致度、堆叠设计问题、组装应力等问题，协同领域专家一起给出验证和解决方案； 2、负责制作组装工艺流程，并与工厂整机工艺团队一起评估试制工艺流程、夹治具、设备和试制验证方案； 3、主导分析与解决试制过程中组装、夹治具、设备参数调试、整机可靠性问题等，确保符合量产爬坡标准； 4、负责制作量产夹治具与设备清单，解决爬坡过程中各种工艺问题，实现效率与良率快速提升； 5、负责分析解决客诉组装工艺类的问题并反馈工厂进行改善； 6、根据试产与验证需求确定耗材数量； 7、负责评估与执行项目推进过程中的变更评估与导入（如二供导入、结构变更、软件变更等）； 8、定期总结量产项目lesson Learn并更新领域DFX基线与DFM guideline，新生产技术的导入； 9、参与竞品分析，输出竞品分析报告；参与新工艺、新材料等的技术预研。 职位要求： 1、电子/通信/机电/机械设计相关专业本科及以上学历，5年以上智能硬件相关工作经验； 2、熟悉产品开发流程/新产品导入流程/生产制造流程以及生产工艺与测试流程； 3、具备快速学习能力/适应能力/团队沟通能力，有团队意识，抗压能力强，能适应出差。

岗位要求： （1）物理、光学或相关专业硕士及以上学历，有微纳加工相关经验优先； （2）备较强的逻辑思维以及良好的学习能力，能够在多种影响因子混杂的情况下独立定位、解决问题，有较强的耐心和承压能力； （3）熟练掌握编程软件中的一种或多种。

1.机械，机电，光电等相关专业，3年以上相关工作经验，熟悉脉冲激光器、连续激光器等各种激光器应用工艺研发； 2.能熟练操作各种激光焊接机，熟悉各种材料的焊接工艺，可以根据客户需求完成焊接样品； 3.能熟练应用CNC2000/CNC3000等，有激光焊接机安装、调试、焊接工艺、客户培训、电话及现场解决经验着优先； 4.部门内部及外部相关人员配合进行激光应用方案制定、试验设计及试验、分析、工艺优化等工作； 5.努力学习新知识、新技术，突破相关工艺。积极上进，勤奋务实，具有团队合作精神。 任职资格： 1.专科以上学历，材料成型及控制工程、机械制造工艺与设备和激光焊接等相关专业，具同行业经验经验优先； 2.三年以上激光焊接工作经验，能完成成套设备的系统设计； 3.熟悉AUTOCAD制图， 能熟练编写工艺报告，善于分析问题； 4.熟悉各类激光器的性能、应用，操作等； 5.熟悉相关电气的实践理论知识；熟悉各类激光焊接安装、调试、打样、培训等等工作 ； 6.具有激光焊接、切割工艺经验/参与焊接、切割项目经验优先； 7.善于学习，有很强的自学能力，富于开拓、创新精神。

工作内容： 1.激光雷达新产品的工艺研究与开发，产品生产产能规划与布局规划，参与产品设计和工艺开发过程的技术评审，提出生产工艺改进方案； 2.负责激光雷达新产品的工程导入，生产工艺的实施，精密生产制造方法的研究； 3.编制、更新激光雷达工艺文件，并负责技术培训与支持，为生产提供有效的指导与依据； 4.负责激光雷达产品生产工艺工程的持续改进，跟进生产过程中的工艺问题，及时分析并解决，做产线平衡、工艺布局优化，确保产品质量，不断提升生产效率与产能； 5.负责工艺制程优化，并提出DFM案例； 任职资格： 1.年龄：25-35岁 2.学历：本科以上 3.专业：光学工程，机械设计及自动化 4.激光雷达生产工艺经验2年以上 5. 要求拥有一种激光雷达主站设备操作能力（DA，WB，AA（耦合），标定，测试，气密）等； 6. 要求熟练使用六西格玛工具，miniteb工程分析能力或相关质量培训经验； 7. 要求熟悉光学产品产品开发，光学生产工艺管控要求经验。

1、能熟悉使用办公软件及CAD、三维绘图工艺软件； 2、有良好的沟通、组织能力和较强的工作责任心； 3、具有玻纤复合材料等手糊真空类产品工艺技术工作经验优先录用，薪资可面谈； 4、以下所学专业技能： 复合材料、材料科学与工程专业，熟悉并了解玻璃钢制品工艺如手糊成型、真空袋压成型、L-RTM成型、SMC/BMC成型等）。 5、工作地：内蒙古锡林浩特市。

岗位职责：  1.负责调研产品市场发展趋势，制定所负责工站封装工艺发展路线；  2.负责所负责封装工艺的前瞻性研发；  3.负责产品结构实际标准指定与开拓；  4.参与产品设计过程中的工艺设计和确认，实现产品设计能更好兼容工艺和设备要求；  5.对接设计和研发部门的产品方案，负责功率模块中关键材料和工艺在产品开发过程中的关键制程，参数变量进行识别，DOE实验设计优化关键参数，以及工艺tooling的设计和优化；  6.协同产品开发部，质量部共同制定所对应负责模块产品项目的DFMEA, PFMEA, control plan。 任职要求 任职资格  1.学历：本科及以上学历；硕士学历优先；  2.专业：理工科相关专业，要求有高分子材料背景或半导体材料的实际研发经验；  3.工作经验：4年以上半导体封装经验；FCBGA/FCCSP封装工艺开发经验优先；  4.技能：通半导体封装流程及封装工艺，有存储/SiP/FCBGA类型产品工艺经验优先；具备良好的问题分析与定位能力，具备认真细致实事求是的工作作风；思路、逻辑、条例清晰，有钻研精神，并且具备一定的沟通协调统筹管理能力；  5.工作态度：踏实努力，乐于协作与沟通； 6.英语能力：有良好的英语读写能力。

1、有3年以上五金厂工作经验，熟悉线材、管材机加工艺 2、作风严谨，具有良好的团队合作、综合分析、创新和问题解决能力，钻研和敬业精神； 3、有较强的产品质量意识 4、熟练操作AutoCAD，SolidWorks，Office等软件者优先；

激光切割操作工岗位JD如下： 职位名称：激光切割操作工 岗位职责： 1. 负责激光切割机的操作、调试和维护； 2. 根据生产任务，进行产品切割、打样等工作； 3. 负责切割过程中的工艺参数设置和调整，保证切割质量和效

岗位职责： 1、依据设计完成飞秒激光器工程新机开发，保证性能指标和可靠性符合设计标准； 2、根据市场需求，独立开发新款机型； 3、根据市场反馈，提升现有机型性能及可靠性； 4、生产异常分析，处置，改进方案制定； 5、负责量产支持工作，产品生产制程、工艺文件、品质标准及产品说明书等产品资料编写组织。 任职资格： 1、硕士及以上学历，光学工程、光电子信息、光通讯、激光技术、光机电一体化等相关专业； 2、5年以上工作经验，作为主要负责人完成过2-3款皮秒激光器的工程开发； 3、熟悉激光原理，掌握调Q技术，锁模技术，倍频技术的技术原理； 4、了解MOPA结构，熟悉高斯光束传播，了解基本的光学设计原理，具备设计扩束等简单光学组件的能力； 5、熟练固体激光器内部装配，熟练使用光束质量分析仪，自相关仪，光谱仪等测试仪器； 6、责任心强，成就动机强，有较好的学习能力和较强的学习意愿，有较强的抗压能力。

工作职责 1. 负责量产导入中工艺问题的跟进处理以及闭环管理； 2. 负责输出产品工艺难点的解决方案，并优化工艺过程和参数； 3. 负责产品工艺过程的可靠性测试和失效分析，提高产品的可靠性； 4. 负责工艺过程控制相关的技术文件的编制、更改、控制； 5. 完成与项目相关的其他工作。 任职资格 1. 本科及以上学历，电子、机械、材料、化学、电化学等工科专业，2年及以上工作经历； 2. 熟悉激光切割/焊接、点胶、封口包装任一项工艺工作； 3. 有线体非标自动化方案评估经验或者良率改善经验者佳； 4. 具有指导生产现场、制造过程等工艺稳定性管控的能力。 注：本岗位可接受毕业1-2年并有意愿从事医疗行业的优秀人员。

工作职责 1 .负责输出产品工艺难点的开发方案，并优化工艺过程和工艺参数； 2. 负责产品工艺过程的可靠性测试和失效分析，提高产品的可靠性； 3. 负责工艺过程控制相关的技术文件的编制、更改、控制；； 4. 了解硬件架构，原理和电路，与电子研发部门紧密配合并推动开发解决问题 5. 了解新材料、新技术、新工艺、新装备的工艺研究、应用和推广； 6. 完成与项目相关的其他工作； 任职资格 1. 本科及以上学历，电子、材料、化学、电化学、等工科专业，2年及以上工作经历； 2. 有生物/医疗传感器项目工艺经验者优先考虑； 3. 有丝网印刷、激光切割/焊接、点胶、电镀、电化学分析、滴涂等工艺开发经验者优先考虑； 4. 具有较强学习能力，积极主动，有良好的沟通能力； 5. 熟练掌握Office办公软件、制图软件（CAD、Core）等应用软件；

激光加工，电路板焊接，调试打样，工艺打样测试，生产，电子电路生产，电路装配测试 协助配合研发产品电路板修复焊接，电路测试老化数据整理，光电产品的装配及检测，激光加工样品的测试打样，激光设备装配 任职要求： 1，光电子或IT专业背景 2，熟练操作计算机office

激光加工，机械制造等相关专业，中专以上学历。非常熟悉激光类设备：光纤激光打标机、二氧化碳激光打标机、紫外激光打标机、绿光激光打标机、CO2玻璃管激光打标机等。小幅面精密激光切割机、FPC精密激光切割机、触摸屏精密激光切割机等。YAG激光焊接机、光纤连续激光焊接机 、手持式激光焊接机、激光焊接自动化、激光焊接机器人等装配、安装调试、工艺应用、售后维修及培训等，有工作能力者无学历限制。 有以上激光类设备工作经验优先 ，责任心强，做事严谨，具有团队合作精神和良好的沟通协调能力。

岗位职责： 1. 负责产品的工艺设计、优化和改善，确保生产过程的高效、稳定、安全； 2. 参与新产品的研发和试制，制定相应的工艺方案和流程； 3. 针对生产过程中出现的问题，进行原因分析，提出改进措施，并跟踪验证； 4. 负责工艺文件的编制、更新和管理，包括工艺路线、作业指导书等； 5. 参与生产线的布局、调试和维护，确保生产线的正常运行； 6. 对生产人员进行工艺培训，提高员工的操作技能和质量意识； 7. 配合质量部门，对生产过程中的质量问题进行处理，确保产品质量符合要求； 8. 完成上级领导交付的其他工作任务。 任职要求： 1. 本科及以上学历，机械制造、材料成型等相关专业； 2. 2年以上工艺工程师工作经验，有智能制造行业经验者优先； 3. 熟悉机械加工、焊接、装配等工艺方法，具备一定的实践操作能力； 4. 熟练使用CAD、UG等绘图软件，能独立绘制工艺图纸； 5. 具备良好的沟通、协调和团队协作能力，能承受一定的工作压力； 6. 具备较强的学习能力和创新能力，能适应快速发展的企业环境。 福利待遇： 1. 提供具有竞争力的薪资待遇和晋升空间； 2. 缴纳五险一金，享受带薪年假、病假等假期； 3. 提供完善的培训体系和职业发展通道； 4. 提供丰富的团队建设和活动，关注员工身心健康； 5. 提供良好的工作环境和氛围，助力员工事业成长。 我们期待您的加入，与我们共同书写美好未来！请将您的简历发送至我们的招聘邮箱，我们将尽快与您取得联系。

岗位职责： 1.代表总部管控旗下PCB子公司的工艺、品质等，解决生产制程中所遇到的各种技术问题； 2.作为对接工程、生产、市场、业务的专业人员，提供技术支持。 任职要求： 1、大专以上学历，理工科类专业或化学专业优先； 2、有8年以上大型PCB企业工艺技术经验，熟悉湿制程工艺技术，并善于分析解决此工艺难题，对日常的工艺性管控具备专业的管控手段。 3、具有较强的工艺技术报告撰写能力，较强的分析、解决制程品质问题的能力，较强的团队协作和语言表达能力。 4、爱岗敬业，能接受长期出差工作。 工作地点：深圳福田区商报路2号奥林匹克大厦/韶关翁源镇金悦通电子/珠海斗门先进电子