岗位职责： 1. 负责研究/开发/改进用于前端液晶面板/晶圆检验的先进图像处理和机器学习算法。任务包括:定义一个问题的陈述、研究学术论文,或基于当前的算法/调查提出可能的解决方案,原型的想法,得出可行性和性能,设计产品的方法,开发并实现代码,测试/调试/集成到软件产品。 2. 负责支持内部或客户现场的升级，提供快速的解决方案。 岗位要求： 1.电子工程，物理，数学，光学，计算机科学或相关领域的硕士及以上学历 2.至少在以下领域中的一个有较强的背景:数学建模、图像处理、计算机视觉、计算机图形学、模式识别和机器学习。 3. 熟练掌握C/ C++及面向对象编程 4.较强的算法和软件系统调试能力 5.良好的口头和书面沟通能力 6.工作积极主动，独立工作能力强，对工作有好奇心。 加分项： 1. 具有光学、计算机结构、代码性能加速或数值方法方面的知识 2. 熟练使用Matlab或Python等原型化语言 3. 具有嵌入式、多核、异构计算平台开发经验 4. 有检测装备或医疗图像处理行业相关经验

岗位职责： 1. 负责制定详细的委外生产计划，并确保计划的执行满足项目需求和时间节点。 2. 与设计团队紧密合作，理解产品规格和生产要求，转化为具体的生产指示给委外厂商。 3. 统筹管理晶圆采购、封装、测试等各环节的委外生产活动，优化供应链管理。 4. 监控库存水平，合理规划原材料和成品库存，以减少资金占用和仓储成本。 5. 定期与委外厂商进行沟通，跟踪生产进度，协调解决生产过程中的技术和管理问题。 6. 分析生产数据，识别瓶颈，提出改善方案，提高生产效率和产品质量。 7. 准备生产进度报告，向管理层汇报项目状态，包括可能影响交付的风险和问题。 8. 参与评估和选择委外生产供应商，建立和维护良好的供应商关系。 9. 在成本控制方面提供支持，通过谈判和优化流程降低生产成本。 10. 确保所有生产活动符合公司政策及质量标准，以及相关的法律法规要求。 任职要求： 1. 电子工程、半导体、自动化、供应链管理或相关专业大专及以上学历，有无晶圆芯片设计公司背景者优先。 2. 熟悉半导体制造流程，包括晶圆制造、封装、测试等环节。 3. 具备较强的项目管理能力，能够处理多任务并满足紧迫的截止期限。 4. 良好的数据分析能力，能够运用数据指导生产计划和库存管理。 5. 良好的沟通和协调技巧，能够与跨部门团队和外部供应商有效合作。 6. 能够在压力下工作，具备优秀的问题解决能力和决策能力。 7. 良好的英语听说读写能力，适应国际化的工作环境。 8. 了解供应链风险管理，具有风险评估和应对策略制定的实践经验。 9. 熟练使用ERP系统和项目管理工具，如Microsoft Project等。

岗位职责： 1.根据销售计划，制定产品生产计划，跟进晶圆加工、封装与测试生产进度；与供应商沟通协作，在各个环节保证按期交付； 2.仓库半成品、成品及其物流管理； 3.负责量产芯片各环节的质量管控，保证零缺陷产品交付； 4.负责量产芯片定期抽检，按照规范测试芯片功能、可靠性； 5.负责统计质量信息数据，分析定位问题，编写分析报告，推动良率改善； 6.协助公司质量管理体系的正常运行。 任职要求： 1.熟悉半导体晶圆代工厂、封装测试厂的生产流程，对芯片生产制造各环节的品质风险具有预估能力和专业的判断能力； 2.熟悉ISO质量管理体系，能使用QC工具分析和解决问题。 能力素质： 3.具有较强的发现、分析和处理问题的能力，有报告编写及汇报能力； 4.工作细心，较强的沟通能力和团队合作精神，良好的学习能力，抗压能力强； 其他要求： 有大型芯片设计或制造企业的生产质量工作经验优先 工作时间：早8：30-5：30，午休12：00-13：30，弹性不打卡 福利待遇： 1、缴纳五险一金，周末双休； 2、根据工龄以及工作表现一年有1-2次调薪机会； 3、年终奖福利1-2个月，不定期团建、下午茶和小零食以及超nice的工作氛围； 杭州八爪鱼微电子有限公司诚邀您的加入！！！

职责描述： 根据设备厂商提供的通讯协议文档，测试设备功能，完成相应软件模块的需求讨论、设计、开发、测试、实施，并编写对应技术文档。 任职要求： 1) 计算机软件工程或自动化相关专业，1年以上工作经验; 2) 熟悉C#，VB， C++中至少一个语言，熟悉.Net Winform或WPF框架平台; 3) 对软件工程有基本的了解，具有面向对象系统分析和设计的实际经验,有多线程编程经验优先； 4) 掌握数据库基本知识，熟悉数据库开发方法，熟悉SQL指令，掌握至少一种大型数据库使用； 5) 熟悉半导体晶圆制造、LED、LCD、太阳能工厂设备自动化通讯协议SECS,HSMS,PLC，或者有相关工作经验的优先考虑； 6) 能够接受按照项目需求出差； 7) 能熟练阅读英语技术文档。

1、计算机，数理统计相关专业，对图像算法有一定理解并有相关项目经验，c++基础扎实，了解python脚本编程 2、了解主流目标检测，分类网络，至少熟练pytorch，TensorFlow, caffe中的一种，了解网络模型实现，模型训练，模型推理，模型部署等，并有相关项目经验 3、熟练使用图像处理第三方库opencv，halcon，matlab至少一种，理解常用图像算法原理，数学基础扎实，并有相关项目经验 4、岗位职责 晶圆AOI缺陷检测与分类，基于图像的cd量测算法,ovl误差量测算法，公司有丰富的实验环境，多种世界先进工业相机，镜头，光源 5、积极上进，自我驱动，主动承担，责任心强 6、薪资构成: 14薪+项目奖金，对项目验收起积极作用还视项目收益奖励额外验收奖金，专利发明奖金，等其他公司贡献奖金 7、公司每日下午茶，时令鲜切水果，免费早餐，免费加班晚餐，团队氛围融洽，开放沟通交流平台，欢迎了解咨询

工作职责： 1.设备软件的定制开发； 2.软件模块的封装完善； 3.新设备的调试； 4.配合售后人员完成设备的验收及设备的异常处理； 5.根据客户需求，配合售后完成已有设备的升级改造； 6.上级交代的其他任务。 任职要求： 1.专科及以上学历，2年以上工作经验； 2.3年以上自动化控制经验，做过激光微加工类设备优先； 3.熟悉C/C++、C#等语言； 4.精通运动控制卡、激光控制等相关控制类硬件知识，会使用机器视觉； 5.做过玻璃，陶瓷，晶圆、新能源、线路板等激光微加工设备的优先。

工作职责： 1.设备软件的定制开发； 2.软件模块的封装完善； 3.新设备的调试； 4.配合售后人员完成设备的验收及设备的异常处理； 5.根据客户需求，配合售后完成已有设备的升级改造； 6.上级交代的其他任务。 任职要求： 1.专科及以上学历，2年以上工作经验； 2.3年以上自动化控制经验，做过激光微加工类设备优先； 3.熟悉C/C++、C#等语言； 4.精通运动控制卡、激光控制等相关控制类硬件知识，会使用机器视觉； 5.做过玻璃，陶瓷，晶圆、新能源等激光微加工设备的优先。

yi、岗位职责：1.泛半导体领域中光学检测技术的研究；2.显微成像系统的设计、开发等相关工作；3.相关领域新技术的探索和预研工作。 工作内容：1.泛半导体领域中自动光学检测设备，尤其是设备中显微成像子系统的研发工作；2.根据研发需求完成相关光学系统的设计、核心元件的选型等工作，并输出设计方案文档，完成相关方案的评估和测试； 3.能够独立地进行设备开发过程中的实验研究和数据分析，并基于实验结果提出改进方案。 工作经验及要求： 深刻理解与熟练掌握显微成像技术及相关三维光学量测技术； 熟悉白光干涉，相移干涉，微分干涉，共聚焦，等显微成像技术，能够设计相关照明系统与显微成像系统，进行光学检测系统的模块化研发； 熟悉半导体制造工艺，在半导体隐裂检测，晶圆宏观缺陷检测等方面有相关项目经验优先，具有半导体检测设备设计制造相关工作经历优先； 具有光学、精密仪器、物理学及光电子等相关专业的硕士或博士学位； 具有较强的动手能力，可熟练进行光学系统的安装调试； 具有较强的团队意识和协作精神； 能够独立熟练地查阅英文文献和技术资料；愿意学习新东西，对新技术敏感； er、岗位职责：负责机器视觉产品的光学方案设计工作。负责光学实验及提交实验报告。完成光学器件的选型，控制成本。调试光学器件、城乡方案及测试。 主要工作内容：根据机器视觉检测需求进行光学实验，根据机器视觉光学实验结果进行光学配件的选型，根据机器视觉光学实验结果进行光学方案设计，同算法设计人员交流，了解算法所需要的机器视觉图片，进行部分光学配件的非标设计

岗位描述： 1、负责探测器器件的整体工艺开发及导产，组织解决FAB技术问题； 2、配合研发部门开发新产品，协调生产部门和外协制程确保产品导产； 3、编制维护工艺制程文档（如流程图、SOP文档、品质控制文件和记录表单等），对FAB工程师及操作人员进行工艺培训； 4、针对工艺制程进行数据与分析，建立良品率、FA、成本模型等体系，协助MES系统开发导入。 5、完成上级领导交办的其他工作。 岗位要求： 1、固体物理、微电子等相关专业本科及以上学历，2年以上相关工作经验； 2、熟悉化合物半导体探测器的基本工艺制程，至少对光刻、蚀刻、晶圆键合、薄膜蒸镀、扩散、离子注入等局部环节有一定的实践经验； 3、熟悉TCAD器件防真软件，有SPC、FMEA等使用经验； 4、以客户为中心，目标导向，逻辑清晰、责任心强，有较好的语言文字表达与沟通协调能力； 5、善于学习与自我提高，作风严谨、追求完美。

1、调研分析汽车模拟类芯片，电源，驱动类芯片的客户产品需求与市场应用，及竞争情况; 2、结合产品需求，定义与规划现有以及未来芯片的主要功能、性能指标； 3、协助规划模拟类产品的整体发展路线，制定产品的roadmap; 4、协助研发，生产制造，及市场单位，确保项目顺利进行； 5. 撰写产品可行性分析报告，新产品推广资料 岗位要求: 1. 电子、微电子等相关专业背景，本科及以上学历; 2. 五年以上芯片类市场产品定义，业务拓展相关经验; 3. 熟悉汽车模拟IC相关的市场、客户和产品; 4. 熟悉芯片设计流程，熟悉半导体行业相关标准，了解晶圆代工、封装、测试、失效分析等相关单位； 5. 良好的沟通能力，学习能力，有较强的分析以及解决问题能力； 6、良好的团队合作意识，强烈的责任心。

岗位职责： 1、负责IGBT、FRD功率半导体芯片设计与开发工作，含工艺仿真、结构设计、版图绘制和工艺流程制定； 2、负责解决芯片设计与开发过程中的关键设计、仿真、工艺等技术问题，进行芯片性能分析及优化，确保研发项目的顺利进行； 3、相关专利文件撰写及申请； 4、根据需求进行产品变更与维护，实验数据的统计分析； 5、负责维护相关产品领域的研发数据库和设计规则、检查表； 6、负责功率半导体器件新技术、新标准、新工具和新方法学的研究及开发。 任职资格： 1、硕士及以上学历，微电子与固体电子、半导体器件与物理等相关专业，具有扎实的物理基础和半导体器件基础； 2、功率半导体器件相关工作经验5年以上，有功率器件流片成功工作经验，具有SGT MOSFET、超结(Super Junction) MOSFET、IGBT、SiC-SBD/MOSFET一种或多种设计经验者； 3、熟悉半导体封装、FAB晶圆制造工艺流程，了解功率器件二极管、MOS、IGBT内部物理结构；熟悉版图设计（Layout Design）和器件仿真（TCAD Simulation）；了解芯片封装层面的热应力、机械应力仿真，PI/SI仿真内容; 4、具有Fab实际经验和上述功率半导体器件的实际开发/生产经验，对芯片可靠性设计以及晶圆工艺，封装，测试有深入理解者优先，有芯片逆向工作分析经验者优先。

岗位职责： 1、负责IGBT、FRD功率半导体芯片设计与开发工作，含工艺仿真、结构设计、版图绘制和工艺流程制定； 2、负责解决芯片设计与开发过程中的关键设计、仿真、工艺等技术问题，进行芯片性能分析及优化，确保研发项目的顺利进行； 3、相关专利文件撰写及申请； 4、根据需求进行产品变更与维护，实验数据的统计分析； 5、负责维护相关产品领域的研发数据库和设计规则、检查表； 6、负责功率半导体器件新技术、新标准、新工具和新方法学的研究及开发。 任职资格： 1、硕士及以上学历，微电子与固体电子、半导体器件与物理等相关专业，具有扎实的物理基础和半导体器件基础； 2、功率半导体器件相关工作经验5年以上，有功率器件流片成功工作经验，具有SGT MOSFET、超结(Super Junction) MOSFET、IGBT、SiC-SBD/MOSFET一种或多种设计经验者； 3、熟悉半导体封装、FAB晶圆制造工艺流程，了解功率器件二极管、MOS、IGBT内部物理结构；熟悉版图设计（Layout Design）和器件仿真（TCAD Simulation）；了解芯片封装层面的热应力、机械应力仿真，PI/SI仿真内容; 4、具有Fab实际经验和上述功率半导体器件的实际开发/生产经验，对芯片可靠性设计以及晶圆工艺，封装，测试有深入理解者优先，有芯片逆向工作分析经验者优先。

工作职责： 1. 协助电路设计工程师规划芯片版图总体布局，包括模拟数字划分、电源地线、主要信号流、ESD、Pad-ring等。 2. 负责芯片模拟模块及top level 版图设计，并进行版图的DRC、LVS、DFM等验证工作 3. 协助电路设计工程师进行电路抽取，定位后仿遇到的问题，优化版图设计 4. 管理、指导模块级版图设计工程师工作，实施质量控制。 5. 协助完成工艺沟通和确认，与晶圆厂商沟通完成芯片的Tapeout、job view。 工作要求： 1. **本科及以上学历，电子及微电子相关专业 2. 有3年以上两场模拟芯片或数模混合芯片的版图开发及Top Level 经验，有模拟电路基础者优先。 3. 熟练使用版图设计工具。 4. 熟悉SKILL 等脚本语言者为佳 5. 熟悉各类走线规则、元器件匹配、ESD、Latch Up 等方面的知识。有高精度ADC/DAC、PLL、Low offset 差分电路、Low Noise 电路等版图设计经验。 6. 有较好的英语水平，能阅读英文的技术资料及EDA各类输出。熟练使用Linux语言指令。 7. 态度端正、积极，具有良好的团队合作意识；具有较强的学习、沟通，、解决问题能力和一定的英文写作能力； 责任心强， 认真仔细，在工作中能发挥主观能动性。

高级销售经理 岗位描述： 1、协助制定公司的市场推广年度计划，制定销售计划和目标，并全年跟进，完成年度的销售任务； 2、开拓集成电路封装和测试的市场，定位并寻找目标客户； 3、建立并保持与客户的长期沟通和联系。掌握客户整体信息和发展动态，分析客户需求动态，传递产品与技术信息，并最终达成销售目标的实现； 4、商务沟通、谈判，为项目实施提供商务支持，参与售后服务工作； 岗位职责： 1、大专及以上学历，计算机、电子、微电子、物理等理工科专业 2、熟悉IC设计企业的封装需求； 2、熟悉物联网、智能穿戴等模块的封装； 3、熟悉半导体先进封装，熟悉晶圆级扇出型封装和sip优先，5- 7年以上集成电路相关行业销售/市场/FAE/NPI工作经验，熟悉集成电路QFN/BGA/Bumping/SiP等先进封装测试，有一定技术背景 4、能组建队伍独立开拓市场；

岗位描述： 1、协助制定公司的市场推广年度计划，制定销售计划和目标，并全年跟进，完成年度的销售任务； 2、开拓集成电路封装和测试的市场，定位并寻找目标客户； 3、建立并保持与客户的长期沟通和联系。掌握客户整体信息和发展动态，分析客户需求动态，传递产品与技术信息，并最终达成销售目标的实现； 4、商务沟通、谈判，为项目实施提供商务支持，参与售后服务工作； 岗位职责： 1、大专及以上学历，计算机、电子、微电子、物理等理工科专业； 2、熟悉IC设计企业的封装需求； 2、熟悉物联网、智能穿戴等模块的封装； 3、熟悉半导体先进封装，熟悉晶圆级扇出型封装和sip优先，有集成电路相关行业销售/市场/FAE/NPI工作经验，熟悉集成电路QFN/BGA/Bumping/SiP等先进封装测试，有一定技术背景； 4、能组建队伍独立开拓市场；